The utility model relates to the field of optical communication technology, providing: a repair device for optical cob packaging, including a working platform, on which a fixed component, a heating component, an observation component and a stripping component are installed; a fixed component is used for fixing a PCBA board; the heating component is used for heating the PCBA board; the observation component is used for real-time monitoring the status of the PCBA board ; peel off the assembly, which is used to remove the PD chip loose on the PCBA board after heating. The utility model relates to a repair device for optical cob packaging, which can heat the PCBA plate fixed on the fixed assembly by heating the assembly, and the heating can accelerate the molecular movement of the adhesive between PD and PCBA, so as to reduce the curing degree between PD chip and PCBA plate, and make it easier to peel PD chip from PCBA plate by peeling the assembly, and the peeling process can be observed in real time under the observation of the assembly The whole process is completed by mechanical components, which is more accurate than pure manual, and will not damage the chip components on the PCBA board.
【技术实现步骤摘要】
一种用于光学COB封装的返修装置
本技术涉及光通信
,具体为一种用于光学COB封装的返修装置。
技术介绍
COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard,COB),就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,封装领域称此工艺步骤为固晶(Diebond),然后进行引线键(Wirebond)合实现其信号传输。光通信领域一种典型的COB封装模型见图2所示,1为PD,2为LENS,3为PCBA。在生产过程中先将PD与PCBA经固晶工艺操作粘接为一体,然后将PD与PCBA行引线键(Wirebond),最后将LENS与PCBA上的PD进行耦合操作,实现光路与电信号的传输。生产过程中会因为耦合操作损坏PD,或者来料不良等原因导致耦合完的模块不能工作或者参数不达标的情况,此时就需要对模块进行返修。目前生产过程中针对COB封装形式的器件采取的返修措施基本都是基于纯手工操作,或者考虑返修成品率的问题基本不返修,直接报废;因为返修铲除PD的时候会损坏PCBA上的贴片,导致PCBA也损坏,最后导致器件报废,返修良率不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于光学COB封装的返修装置,通过加热组件可以加热固定组件上固定的PCBA板,加热可以加速PD与PCBA之间粘胶的分子运动,以降低PD芯片与所述PCBA板之间的固化程度,使得更容易通过剥离组件将PD芯片从PCBA板上剥离,剥离的过程在观察组件下实时观察,且整个过程都通过机械组件完成,比起纯手工要更加精准,不会损坏PCBA板上的贴片元器件。< ...
【技术保护点】
1.一种用于光学COB封装的返修装置,包括工作平台,其特征在于:所述工作平台上安装有固定组件、加热组件、观察组件以及剥离组件,/n所述固定组件,用于固定PCBA板;/n所述加热组件,用于加热所述PCBA板;/n所述观察组件,用于实时监测所述PCBA板状况;/n所述剥离组件,用于将经过所述加热组件加热后的所述PCBA板上的PD芯片剥离。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于光学COB封装的返修装置,包括工作平台,其特征在于:所述工作平台上安装有固定组件、加热组件、观察组件以及剥离组件,
所述固定组件,用于固定PCBA板;
所述加热组件,用于加热所述PCBA板;
所述观察组件,用于实时监测所述PCBA板状况;
所述剥离组件,用于将经过所述加热组件加热后的所述PCBA板上的PD芯片剥离。
2.如权利要求1所述的一种用于光学COB封装的返修装置,其特征在于:所述固定组件包括用于承载所述PCBA板的固定平台以及用于夹紧所述PCBA板的夹持构件,所述固定平台安装在所述加热组件上,且所述固定平台设有用于传递热量的导热件,所述导热件的一端与所述加热组件连接,另一端与所述PCBA板具有PD芯片的部位连接。
3.如权利要求2所述的一种用于光学COB封装的返修装置,其特征在于:所述夹持构件包括活动块、固定块以及用于驱使所述活动块靠近或远离所述固定块的第一驱动件,所述活动块与固定块之间形成用于夹持所述PCBA板的夹持区间。
4.如权利要求1所述的一种用于光学COB封装的返修装置,其特征在于:所述加热组件包括加热本体,所述加热本体内设有加热管,所述加热本体顶部设有供所述固定组件安装的发热区域,所述加热本体的侧面设有绝缘隔热层。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:程国锦,李林科,吴天书,杨现文,张健,
申请(专利权)人:武汉联特科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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