新型散热组件及采用该新型散热组件的同轴装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热组件及同轴装置。所述散热组件包括多个散热板。每个散热板包括散热本体板和设置于所述散热本体板上的散热连接部。每个散热板还具有贯穿所述散热连接部的散热器件孔，所述多个散热板叠放组装在一起形成散热组件，此时各个散热板的散热器件孔连通。通过增加和减少散热板的个数，就可以使得所述散热组件适用于不同功率的同轴器件，简单方便，成本低。

A new type of heat dissipation component and a coaxial device adopting the new type of heat dissipation component

The utility model discloses a heat dissipation component and a coaxial device. The heat radiation component comprises a plurality of heat radiation plates. Each heat sink includes a heat sink body plate and a heat sink connecting part arranged on the heat sink body plate. Each heat sink is also provided with a heat sink hole through the heat sink connection part, and the plurality of heat sinks are stacked and assembled together to form a heat sink component, at this time, the heat sink holes of each heat sink are connected. By increasing and reducing the number of heat sinks, the heat sink assembly can be applied to coaxial devices with different power, simple and convenient, and low cost.

【技术实现步骤摘要】
新型散热组件及采用该新型散热组件的同轴装置
本技术涉及到同轴器件领域，具体地说，特别涉及到一种新型散热组件及采用该新型散热组件的同轴装置。
技术介绍
同轴衰减器和同轴负载是微波元件的一种，广泛应用在微波通讯、雷达等设备中，同轴衰减器必须要满足系统的电气和机械性能要求，同时要在批量生产中做到工艺简单、合格率高、生产成本低。同轴衰减器是由连接器和衰减片组成，同轴负载片是由连接器和负载片组成。在本专利中，同轴衰减器和同轴负载被统称为同轴器件，负载片和衰减片被统称为薄膜芯片。由图1可见，一种现有的同轴衰减器包括：螺套21、卡环22、外壳23、阳内导体24、阴内导体25、第一绝缘套26、第二绝缘套27、接触帽28、弹簧29、衰减片30。其中：旧有的衰减器的衰减片30是通过接地夹与所述外壳23固定在一起，其组装不方便，一致性不好。当然同轴负载也存在图1中的同轴衰减器同样的问题，即负载片也是通过接地夹与所述外壳固定在一起，其组装不方便，一致性不好。此外，为了给同轴器件更好的散热，所述同轴器件周围需要安装有散热组件。图18给出了现有的一种散热组件2000的侧面示意图。如图18所示的，所述散热组件2000包括有一个基体部2100和形成于所述基体部2100上的多个翅片2200。所述散热组件2000是一体式的，为了给不同功率的同轴器件进行散热，需要不同尺寸的散热组件，生产成本高。针对现有技术的缺陷，特别需要一种改进方案以解决现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型散热组件及采用该新型散热组件的同轴装置，其中所述散热组件能够自由扩展以适应不同功率的同轴器件。为解决上述技术问题，本技术可以采用以下技术方案来实现：一种散热组件，其包括多个散热板，每个散热板包括散热本体板和设置于所述散热本体板上的散热连接部，每个散热板还具有贯穿所述散热连接部的散热器件孔，所述多个散热板叠放组装在一起形成散热组件，此时各个散热板的散热器件孔连通。在一个优选的实施例中，所述散热本体板上设置有多个散热孔。优选的，所述散热孔为星型。在一个优选的实施例中，所述的散热组件还包括有：固定部件，其将组装在一起的所述多个散热板相互固定。在一个优选的实施例中，所述散热器件孔的一部分内壁为平面内壁，其余部分内壁为弧形内壁。根据本技术的另一个方面，本技术还提供一种同轴装置，其包括:散热组件；组装于所述散热组件的散热器件孔内的同轴器件。所述散热组件包括多个散热板，每个散热板包括散热本体板和设置于所述散热本体板上的散热连接部，每个散热板还具有贯穿所述散热连接部的散热器件孔，所述多个散热板叠放组装在一起形成散热组件，此时各个散热板的散热器件孔连通。所述同轴器件包括：外壳，其内形成有安装空腔；组装于所述安装空腔内的薄膜芯片组件；组装于所述安装空腔内的连接组件，其包括内导体、套设于所述内导体上并固持所述内导体的绝缘套和组装于所述内导体的内端的弹性导体接触件，所述内导体借助所述弹性导体接触件与所述薄膜芯片的一端电性相连。在一个优选的实施例中，所述薄膜芯片组件包括：芯筒，其内形成后芯片空腔，其中所述芯筒的筒壁上设置有两个对应的卡槽；薄膜芯片，其两侧边插入并固持与所述卡槽内；其中所述衰减片的两侧边焊接于所述卡槽内。在一个优选的实施例中，所述薄膜芯片为负载片或衰减片。在一个优选的实施例中，所述衰减片包括：基板、自所述基板的第一端边中部向第二端边延伸形成的第一金属电极区、自所述基板的第二端边中部向第一端边延伸形成的第二金属电极区、延伸于所述基板的第一端边和第二端边之间的靠近所述基板的第一侧边的第一金属接地区、延伸于所述基板的第一端边和第二端边之间的靠近所述基板的第二侧边的第二金属接地区、自第一金属接地区向第二金属接地区延伸的薄膜电阻区，该薄膜电阻区与第一金属接地区、第二金属接地区、第一金属电极区、第二金属电极区电性相连，第一金属接地区和第二金属接地区与所述芯筒的筒壁电性连接，所述衰减片的第一端边的形成第一金属电极区的部分向第二端边凹陷形成第一凹陷部，所述衰减片的第二端边的形成第二金属电极区的部分向第一端边凹陷形成第二凹陷部，第一金属电极区的位于第一端边的两个角形成台阶，第一金属电极区的宽度大于第一凹陷部的宽度，第二金属电极区的位于第二端边的两个角形成台阶，第二金属电极区的宽度大于第二凹陷部的宽度。在一个优选的实施例中，所述基板的四个角为阶梯角，第二金属接地区和第一金属接地区自阶梯角的边缘间隔一段距离再开始延伸，所述衰减片还包括：形成于所述基板的第一端面上的第一电极接触区和形成于所述基板的第二端面上的第二电极接触区，该第一电极接触区与所述第一金属电极区电性相连，该第二电极接触区与所述第二金属电极区电性相连。与现有技术相比，本技术具有如下优点：所述散热组件由多片一样的散热板组合而成，这样所述散热组件能够自由扩展以适应不同功率的同轴器件，设计成本和生产成本低。附图说明图1为现有同轴衰减器的内部结构示意图；图2为本技术中的同轴衰减器的内部结构示意图；图3为本技术中内导体和爪簧的一个状态的组装示意图，其中所述爪簧未形变；图4为本技术中内导体和爪簧的另一个状态的组装示意图，其中所述爪簧因外部推力而发生形变；图5为爪簧的侧面剖视示意图；图6为爪簧的俯视示意图；图7为本技术中所述衰减片在一个实施例中的俯视结构示意图；图8为图7中的衰减片的侧视结构示意图；图9为本技术中所述衰减片在另一个实施例中的俯视示意图；和图10为图9中的衰减片的侧视示意图；图11为图7所示的衰减片在仿真时的驻波比曲线示意图；图12为图9所示的衰减片在仿真时的驻波比曲线示意图；图13为本技术中的同轴负载的内部结构示意图；图14为本技术中的散热板的立体示意图；图15为图14中的散热板的侧视示意图；图16为本技术中的散热组件的立体示意图；图17为图16中的散热组件的侧视示意图；图18为现有的散热组件的侧视示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。根据本技术的一个方面，本技术可以提供一种同轴衰减器，其频率范围可达从直流至26.5GHz。当然，也可以根据需要设计其他频率范围。图2为本技术中的同轴衰减器的内部结构示意图。如图2所示，本技术中的同轴衰减器包括外壳10、衰减组件、第一连接组件和第二连接组件。所述外壳10内形成有安装空腔。所述衰减组件包括形成有衰减空腔的芯筒7和安装于所述芯筒7内的衰减空腔内的衰减片9，其中所述衰减组件被放置于所述安装空腔的中部。第一连接组件组装于所述安装空腔且位于所述衰减组件的一侧，其包括第一内导体2、套设于所述第一内导体2上并固持于所述安装空腔的内壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热组件，其特征在于：其包括多个散热板，/n每个散热板包括散热本体板和设置于所述散热本体板上的散热连接部，每个散热板还具有贯穿所述散热连接部的散热器件孔，所述多个散热板叠放组装在一起形成散热组件，此时各个散热板的散热器件孔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于：其包括多个散热板，
每个散热板包括散热本体板和设置于所述散热本体板上的散热连接部，每个散热板还具有贯穿所述散热连接部的散热器件孔，所述多个散热板叠放组装在一起形成散热组件，此时各个散热板的散热器件孔连通。


2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热本体板上设置有多个散热孔。


3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述散热孔为星型。


4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，其还包括有：
固定部件，其将组装在一起的所述多个散热板相互固定。


5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热器件孔的一部分内壁为平面内壁，其余部分内壁为弧形内壁。


6.一种同轴装置，其包括:
如权利要求1-5任一所述的散热组件；
组装于所述散热组件的散热器件孔内的同轴器件，
所述同轴器件包括：
外壳，其内形成有安装空腔；
组装于所述安装空腔内的薄膜芯片组件；
组装于所述安装空腔内的连接组件，其包括内导体、套设于所述内导体上并固持所述内导体的绝缘套和组装于所述内导体的内端的弹性导体接触件，所述内导体借助所述弹性导体接触件与所述薄膜芯片的一端电性相连。


7.如权利要求6所述的同轴装置，其特征在于，所述薄膜芯片组件包括：
芯筒，其内形成后芯片空腔，其中所述芯筒的筒壁上设置有两个对应的卡槽；
薄膜芯片，其两侧边插入并固持与所述卡槽内；
其中所述薄膜芯片的两侧边焊接于所述卡槽内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欢，
申请(专利权)人：上海昕讯微波科技有限公司，江苏昕讯线缆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31