一种高散热集成电路制造技术

本实用新型专利技术公开一种高散热集成电路，包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的插口和设于所述集成电路板上表面的电子元件，所述电子元件的周部围设有散热铁环，所述散热铁环与电子元件紧配相连，所述散热铁环的底部通过套设在电子元件外的绝缘橡胶套固定在集成电路板上，所述散热铁环的上下两端设有唇边，所述唇边垂直折弯形成，所述上下两唇边之间设有散热槽，所述电子元件的底部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔。本实用新型专利技术在采用烙铁380度高温进行熔融焊接时，产生的热量传导至电子元件上，此时周部的热量可以分担到散热铁环上的散热槽进行释放，底部的热量通过若干个散热孔进行释放，减少高温对元器件的损害，保护集成电路的安全。

A high heat dissipation IC

The utility model discloses a high heat dissipation integrated circuit, which comprises an integrated circuit board, a socket arranged on one side of the integrated circuit board and an electronic component arranged on the upper surface of the integrated circuit board. The peripheral part of the electronic component is surrounded by a heat dissipation iron ring which is closely connected with the electronic component. The bottom of the heat dissipation iron ring is sleeved with an insulating rubber sleeve outside the electronic component The utility model is fixed on the integrated circuit board, the upper and lower ends of the heat dissipation iron ring are provided with lip edges, the lip edges are vertically bent to form, the upper and lower lip edges are provided with heat dissipation grooves, and the bottom of the electronic component is provided with a plurality of heat dissipation holes penetrating the integrated circuit board. When the soldering iron is used for melting welding at a high temperature of 380 \u2103, the heat generated is transmitted to the electronic components. At this time, the heat of the surrounding part can be shared to the heat sink on the heat sink ring for release, and the heat at the bottom is released through several heat sink holes, so as to reduce the damage of high temperature to the components and protect the safety of the integrated circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种高散热集成电路
本技术涉及集成电路领域，尤其涉及一种高散热集成电路。
技术介绍
随着电子技术的发展，集成电路的应用也越加广泛，在生产过程中集成电路上的一些电子元器件需要用烙铁380度高温进行熔融焊接，在焊接过程中，极易烧穿电路板并且导致电子元件报废，既增加了生产的各项成本也降低了生产效率，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种散热性能强的集成电路。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高散热集成电路，来解决高温焊接时造成集成电路损坏的问题。本技术的技术方案如下：一种高散热集成电路，包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的插口和设于所述集成电路板上表面的电子元件，所述电子元件的周部围设有散热铁环，所述散热铁环与电子元件紧配相连，所述散热铁环的底部通过套设在所述电子元件外的绝缘橡胶套固定在所述集成电路板上，所述散热铁环的上下两端设有唇边，所述唇边垂直折弯形成，所述上下两唇边之间设有散热槽，所述电子元件的底部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔。进一步地，所述散热铁环与绝缘橡胶套之间通过绝缘胶密封相连。进一步地，所述绝缘橡胶套与电子元件之间通过绝缘胶密封相连。进一步地，所述散热铁环与电子元件之间设有细密激光焊缝。进一步地，所述散热铁环和绝缘橡胶套的形状根据电子元件制定。相对于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术在采用烙铁380度高温进行熔融焊接时，产生的热量传导至电子元件上，此时周部的热量可以分担到散热铁环上的散热槽进行释放，底部的热量通过若干个散热孔进行释放，减少高温对元器件的损害，保护集成电路的安全，散热铁环的上下两端的唇边有助于增大散热面积，增强散热效果，底部通过绝缘橡胶套可以隔绝散热铁环接触集成电路板，避免引发短路的现象。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。实施例请参阅图1，本实施例提供一种高散热集成电路，包括集成电路板1、设于所述集成电路板1一侧的插口2和设于所述集成电路板1上表面的电子元件3，所述电子元件3的周部围设有散热铁环4，所述散热铁环4与电子元件3紧配相连，所述散热铁环4的底部通过套设在所述电子元件3外的绝缘橡胶套5固定在所述集成电路板1上，所述散热铁环4的上下两端设有唇边41，所述唇边41垂直折弯形成，所述上下两唇边41之间设有散热槽42，所述电子元件3的底部设有若干个贯穿所述集成电路板1的散热孔6。进一步地，所述散热铁环4与绝缘橡胶套5之间通过绝缘胶密封相连。进一步地，所述绝缘橡胶套5与电子元件3之间通过绝缘胶密封相连。进一步地，所述散热铁环4与电子元件3之间设有细密激光焊缝。进一步地，所述散热铁环4和绝缘橡胶套5的形状根据电子元件制定。工作原理：在采用烙铁380度高温进行熔融焊接时，产生的热量传导至电子元件3上，此时周部的热量可以分担到散热铁环4上的散热槽42进行释放，底部的热量通过若干个散热孔6进行释放，减少高温对元器件的损害，保护集成电路的安全，散热铁环4的上下两端的唇边41有助于增大散热面积，增强散热效果，底部通过绝缘橡胶套5可以隔绝散热铁环4接触集成电路板，避免引发短路的现象。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热集成电路，其特征在于：包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的插口和设于所述集成电路板上表面的电子元件，所述电子元件的周部围设有散热铁环，所述散热铁环与电子元件紧配相连，所述散热铁环的底部通过套设在所述电子元件外的绝缘橡胶套固定在所述集成电路板上，所述散热铁环的上下两端设有唇边，所述唇边垂直折弯形成，所述上下两唇边之间设有散热槽，所述电子元件的底部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热集成电路，其特征在于：包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的插口和设于所述集成电路板上表面的电子元件，所述电子元件的周部围设有散热铁环，所述散热铁环与电子元件紧配相连，所述散热铁环的底部通过套设在所述电子元件外的绝缘橡胶套固定在所述集成电路板上，所述散热铁环的上下两端设有唇边，所述唇边垂直折弯形成，所述上下两唇边之间设有散热槽，所述电子元件的底部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔。


2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：高凯洪，
申请(专利权)人：深圳市捷顺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44