The utility model relates to the technical field of heat dissipation, in particular to a heat radiation fin shell which is beneficial to the heat dissipation of electronic components. The utility model comprises a shell, a top cover and a bottom wall, the shell is a frame structure composed of front and rear side walls and left and right side walls; the inner wall of the shell is coated with nano carbon coating, and the front and rear side walls of the shell are provided with a heat sink and a wind deflector; the rows of the heat sink are provided with a fixed column of the wind deflector, and the fixed column of the wind deflector is provided with a slot distributed along the side surface of the cylinder, and the slot is fixed with the wind deflector ; the two ends of the air guide fixed column are gears, and the gears of each row are connected by racks; the bottom wall is provided with slots, which are connected with the heat sink, and the air duct direction of the heat sink is the front and rear side wind direction. The device absorbs heat by coating a heat radiation layer in the shell to promote heat dissipation, at the same time, an adjustable air guide is constructed, and a circulation air duct is constructed according to the actual shell structure, so as to cooperate with the convection of the heat sink and promote heat dissipation.
【技术实现步骤摘要】
一种热辐射散热片壳体
本技术涉及散热
,尤其涉及一种有利于电子元件散热的热辐射散热片壳体。
技术介绍
电子元件在工作时,会有部分电能转换为热能。使电子器件工作在高温环境下,降低了电子器件的效能,减少了使用寿命。目前电子产品散热方式主体分为两种:传导和对流。因电子设备越来越轻薄,已不具备设置风扇来进行主动散热。即在对流被限制的情况下,仅靠热传导来进行散热,使整体散热速率降低,效果不明显,从而让发热电子元器件一直工作在高温状态下,不利于正常使用。现在的技术是在电子元件上安装散热片,通过热传导将热量传到散热片上,利用散热片散热,但散热片的散热还受到壳体的影响,如何通过设计使得散热片壳体结构利于散热片散热是现在需要解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现在的技术是在电子元件上安装散热片,通过热传导将热量传到散热片上,利用散热片散热,但散热片的散热还受到壳体的影响,无法完全实现其散热效果。为解决上述问题,本技术提供一种热辐射散热片壳体,通过在壳体内涂覆热辐射层吸收热量促进散热,同时构建可调节导风片,根据实际壳体结构构建循环风道,从而与散热片的对流协同作用,促进散热。为达到上述目的,本技术公开了一种热辐射散热片壳体,包括壳体、顶盖、底壁,所述壳体为由前后侧壁和左右侧壁相连组成的框型结构,其大小、形状与壳体所处的位置相匹配适应;壳体的顶部和底部设有L型的连接部,分别通过安装孔与壳体和顶盖相连;壳体的内壁涂有纳米碳涂层,可以将散热片未吸收的热量吸收,激发纳米碳层里的单壁碳原 ...
【技术保护点】
1.一种热辐射散热片壳体,其特征在于:包括壳体、顶盖、底壁,所述壳体为由前后侧壁和左右侧壁相连组成的框型结构;壳体的顶部和底部设有L型的连接部,分别通过安装孔与壳体和顶盖相连;壳体的内壁涂有纳米碳涂层,壳体的前后侧壁设有散热风槽和导风片;散热风槽的行间设有导风片固定柱,导风片固定柱上设有一个沿圆柱曲面侧面分布的插槽,插槽与导风片相固定;导风固定柱的两端为齿轮,各行齿轮之间通过齿条相连,齿条上设有与齿轮啮合的齿;齿条位于前后侧壁一侧的滑槽内,端部设有安装孔,与滑槽上部的若干垂直方向均匀设置的安装孔相匹配;底壁上设有插槽,与散热片相连,散热片的风道方向为前后侧风向。/n
【技术特征摘要】
1.一种热辐射散热片壳体,其特征在于:包括壳体、顶盖、底壁,所述壳体为由前后侧壁和左右侧壁相连组成的框型结构;壳体的顶部和底部设有L型的连接部,分别通过安装孔与壳体和顶盖相连;壳体的内壁涂有纳米碳涂层,壳体的前后侧壁设有散热风槽和导风片;散热风槽的行间设有导风片固定柱,导风片固定柱上设有一个沿圆柱曲面侧面分布的插槽,插槽与导风片相固定;导风固定柱的两端为齿轮,各行齿轮之间通过齿条相连,齿条上设有与齿轮啮合的齿;齿条位于前后侧壁一侧的滑槽内,端部设有安装孔,与...
【专利技术属性】
技术研发人员:张艳军,莫仁乐,杨绍泰,
申请(专利权)人:青岛泓箣精密电子部件有限责任公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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