振动传感器和音频设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种振动传感器和音频设备，振动传感器包括外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；MEMS麦克风，所述MEMS麦克风将所述开口封堵，所述MEMS麦克风的声孔与所述容纳腔连通；第一振膜，所述第一振膜可振动地设置于所述容纳腔；以及质量块，所述质量块固定设置于所述第一振膜的表面，所述质量块的材质为非铁磁材料。本实用新型专利技术技术方案旨在使质量块的材质设置合理，避免影响振动传感器的磁场分布，保证振动传感器的检测效果，方便用户使用。

Vibration sensors and audio equipment

The utility model discloses a vibration sensor and an audio device, the vibration sensor comprises a housing, the housing forms a accommodation cavity, and the accommodation cavity forms an opening; a MEMS microphone, the MEMS microphone blocks the opening, and the sound hole of the MEMS microphone is communicated with the accommodation cavity; a first vibration film, the first vibration film can be vibrationally arranged in the accommodation cavity; and The mass block is fixedly arranged on the surface of the first diaphragm, and the material of the mass block is non ferromagnetic material. The technical scheme of the utility model aims to make the material setting of the mass block reasonable, avoid affecting the magnetic field distribution of the vibration sensor, ensure the detection effect of the vibration sensor, and facilitate the use of the user.

【技术实现步骤摘要】
振动传感器和音频设备
本技术涉及传感器
，特别涉及一种振动传感器和应用该振动传感器的音频设备。
技术介绍
目前现有的振动传感器包括振动感应装置及将振动转化为电信号的振动检测装置，振动感应装置具有感应振动的振膜，该振膜在接收到外部振动后进行谐振，从而产生谐振气波，该振动检测装置通过检测谐振气波，将振动信号转换，并输出，实现振动传感的功能；以及，为了便于振膜振动，通常会在振膜的表面设置质量块。但是制作质量块的材质一般不够合理，从而振动传感器内的磁场分布不均，如此，容易影响振动传感器的检测效果，不利于用户使用。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种振动传感器，旨在使质量块的材质设置合理，避免影响振动传感器的磁场分布，保证振动传感器的检测效果，方便用户使用。为实现上述目的，本技术提供的振动传感器，包括：外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；MEMS麦克风，所述MEMS麦克风将所述开口封堵，所述MEMS麦克风的声孔与所述容纳腔连通；第一振膜，所述第一振膜可振动地设置于所述容纳腔；以及质量块，所述质量块固定设置于所述第一振膜的表面，所述质量块的材质为非铁磁材料。可选地，所述非铁磁材料包括有色金属、橡胶、玻璃、塑料、陶瓷以及木质材料中的至少一种。可选地，所述质量块的外轮廓由弧线段围合形成；且/或，所述第一振膜的外轮廓由弧线段围合形成。可选地，所述质量块于所述第一振膜的投影区的外轮廓与所述第一振膜的外轮廓均为椭圆形或圆形。<br>可选地，所述质量块之投影区的轮廓在径向上与所述第一振膜的外轮廓等距离设置。可选地，所述MEMS麦克风包括电路板组件，所述电路板组件将所述容纳腔开口封堵；所述电路板组件还设有ASIC芯片及MEMS麦克风芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS麦克风芯片电性连接。可选地，所述电路板组件包括第一电路板，所述第一电路板封堵所述开口，所述声孔为设置于所述第一电路板上的贯穿孔，所述第一振膜罩盖所述贯穿孔。可选地，所述电路板组件还包括第二电路板，所述第一电路板和第二电路板之间形成有谐振腔，所述外壳设于所述第一电路板背离所述谐振腔的一表面，所述贯穿孔连通所述容纳腔和所述谐振腔，所述ASIC芯片与所述MEMS麦克风芯片均设于所述谐振腔内；所述MEMS麦克风芯片包括支架和第二振膜，所述支架环绕贯穿孔设置，所述第二振膜固定于所述支架，并罩盖所述贯穿孔设置。可选地，所述外壳形成有通气孔，所述通气孔将外部环境与所述容纳腔连通；且/或，所述振动传感器还包括用于连接电路板组件和所述外壳的连接块，所述连接块环绕所述开口设置，并位于所述电路板组件和所述外壳之间，，所述第一振膜的外边缘固定于所述连接块和所述外壳之间。本技术还提出一种音频设备，包括振动传感器，该振动传感器包括：外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；电路板组件，所述电路板组件与所述外壳固定连接，并将所述开口封堵；MEMS麦克风，所述MEMS麦克风设于所述电路板组件的一表面，并与所述电路板组件电性连接；第一振膜，所述第一振膜可振动地设置于所述容纳腔；以及质量块，所述质量块贴合设置于所述第一振膜的表面，所述质量块的材质为非铁磁材料。本技术的技术方案通过将外壳与麦克风相互固定，使外壳形成的容纳腔被封堵，在该容纳腔内设置第一振膜和质量块，以及采用非铁磁材料制作质量块。当需要使用振动传感器时，在外壳背离容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号，第一振膜和质量块被该振动信号或压力信号激励，质量块和第一振膜产生振动，从而容纳腔的气体产生振动，以使容纳腔内的气压产生变化，容纳腔内的气压变化通过MEMS麦克风的声孔传入MEMS麦克风内使MEMS麦克风感应容纳腔内气体产生的振动，并将感应到的信息转换成可以检测的电信号。并且由于将质量块采用非铁磁材料制作，非铁磁材料放置在外磁场中时，由于其磁化率一般位于1附近，磁化效果不好，非铁磁材料的铁磁性的饱和磁化强度很低，在外磁场H作用下，不会具有导磁性或者反磁性，所以不会对振动传感器内的磁场造成影响，并且能较好地带动第一振膜振动。如此，本技术的技术方案可以使质量块的材质设置合理，避免影响振动传感器的磁场分布，保证振动传感器的检测效果，方便用户使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术振动传感器一实施例的结构示意图；图2为本技术振动传感器俯视状态下一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100振动传感器1312第二振膜11电路板组件31外壳111第一电路板311顶板1111贯穿孔312侧板112第二电路板313容纳腔113谐振腔314通气孔114支撑块332第一振膜115ASIC芯片334质量块13MEMS麦克风芯片50连接块1311第一支架本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动传感器，其特征在于，包括：/n外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；/nMEMS麦克风，所述MEMS麦克风将所述开口封堵，所述MEMS麦克风的声孔与所述容纳腔连通；/n第一振膜，所述第一振膜可振动地设置于所述容纳腔；以及/n质量块，所述质量块固定设置于所述第一振膜的表面，所述质量块的材质为非铁磁材料，所述质量块的外轮廓由弧线段围合形成。/n

【技术特征摘要】
1.一种振动传感器，其特征在于，包括：
外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；
MEMS麦克风，所述MEMS麦克风将所述开口封堵，所述MEMS麦克风的声孔与所述容纳腔连通；
第一振膜，所述第一振膜可振动地设置于所述容纳腔；以及
质量块，所述质量块固定设置于所述第一振膜的表面，所述质量块的材质为非铁磁材料，所述质量块的外轮廓由弧线段围合形成。


2.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述非铁磁材料包括有色金属、橡胶、玻璃、塑料、陶瓷以及木质材料中的至少一种。


3.如权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，所述第一振膜的外轮廓由弧线段围合形成。


4.如权利要求3所述的振动传感器，其特征在于，所述质量块于所述第一振膜的投影区的外轮廓与所述第一振膜的外轮廓均为椭圆形或圆形。


5.如权利要求4所述的振动传感器，其特征在于，所述质量块之投影区的轮廓在径向上与所述第一振膜的外轮廓等距离设置。


6.如权利要求1至5中任一项所述的振动传感器，其特征在于，所述MEMS麦克风包括电路板组件，所述电路板组件将所述容纳腔的开口封堵；所述电路板组件还设有ASIC芯片及...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，李欣亮，李东宁，付博，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37