显示模组及其制备方法、显示面板技术

技术编号:22596538 阅读:47 留言:0更新日期:2019-11-20 11:58
本发明专利技术提供了一种显示模组及其制备方法、显示面板,通过将设置于第一金属层和第二金属层之间的介电层上的过孔使用金属层填充,以实现第一金属层和第二金属层之间的导通,并且通过填充过孔,避免在邦定时设置于第一金属层和介电层之间的第一导电胶层和设置于第二金属层和介电层之间的第二导电胶层中的导电粒子进入过孔而造成导电粒子的压缩度不足,从而保证了导电粒子之间的良好接触,并且增加了导电粒子与第一金属层、第二金属层之间的接触面积,从而提高了导电粒子与第一金属层、第二金属层之间的导电性。

Display module and its preparation method, display panel

The invention provides a display module, a preparation method and a display panel. The through-hole arranged on the dielectric layer between the first metal layer and the second metal layer is filled with a metal layer to realize the conduction between the first metal layer and the second metal layer, and through filling the through-hole, the first conductive adhesive layer and the The conductive particles in the second conductive rubber layer arranged between the second metal layer and the dielectric layer enter the through-hole, resulting in insufficient compressibility of the conductive particles, thus ensuring good contact between the conductive particles, and increasing the contact area between the conductive particles and the first metal layer and the second metal layer, thereby improving the conductivity between the conductive particles and the first metal layer and the second metal layer Electricity.

【技术实现步骤摘要】
显示模组及其制备方法、显示面板
本专利技术涉及显示屏领域,具体涉及一种显示模组及其制备方法、显示面板。
技术介绍
随着显示屏的发展,泛在屏时代慢慢融入生活,人们对屏幕的显示和使用效果的需求不断提升,对显示屏的分辨率越来越高,高PPI产品的设计和研发愈发重要,高分辨率显示是显示技术中的重要前沿方向之一。然而,显示屏的PPI越高,集成电路芯片的输出端走线就越密集,从而导致集成电路芯片的输出管脚换线的过孔也越多,而在邦定(bonding)时由于导电胶中的导电粒子会进入过孔内,从而导致该过孔换线处的导电粒子在邦定时压缩度降低且与集成电路芯片的接触面积减小,从而,降低了导电胶的导电效果。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例致力于提供一种显示模组及其制备方法,通过将介电层上的过孔填充,以保证导电胶层中的导电粒子在邦定过程中能够很好的被压缩,增加导电粒子与金属层之间的接触面积且保证了导电粒子之间的良好接触,从而解决上述导电胶层的导电效果不好的问题。根据本专利技术的一方面,本专利技术一实施例提供的一种显示模组,包括:层叠设置的第一金属层和第二金属层;设置于所述第一金属层和第二金属层之间的介电层,其中所述介电层上设置至少一个贯穿所述介电层并连通所述第一金属层和所述第二金属层的过孔;设置于所述第一金属层和所述介电层之间的第一导电胶层;设置于所述第二金属层和所述介电层之间的第二导电胶层;以及填充所述过孔的填补层,其中所述填补层为金属层。在一实施例中,所述填补层的的厚度等于所述过孔的深度。<br>在一实施例中,所述填充层的材质与所述第一金属层的材质相同,和/或所述填充层的材质与所述第二金属层的材质相同。在一实施例中,所述填充层的材质包括钛/铝/钛合金。在一实施例中,所述过孔的形状包括长方体或圆柱体。在一实施例中,所述介电层的材质包括氮化硅或氧化硅。根据本专利技术的另一方面,本专利技术一实施例提供的一种显示面板,包括如上任一项所述的显示模组。根据本专利技术的另一方面,本专利技术一实施例提供的一种显示模组的制备方法,包括:在基板上表面制备第一金属层;在所述第一金属层上表面制备第一导电胶层;在所述第一导电胶层上表面制备介电层,其中所述介电层上包括至少一个贯穿所述介电层的过孔;在所述过孔中制备填补层以填充所述过孔;在所述介电层上表面制备第二导电胶层;以及在所述第二导电胶层上表面制备第二金属层。在一实施例中,所述在所述过孔中制备填补层以填充所述过孔包括:在所述介电层上表面及所述过孔内制备所述填补层;以及将所述介电层上表面的所述填补层刻蚀掉。在一实施例中,在所述第二导电胶层上表面制备第二金属层之后,所述方法还包括:对所述第一金属层和所述第二金属层进行邦定。本专利技术实施例提供的显示模组,通过将设置于第一金属层和第二金属层之间的介电层上的过孔使用金属层填充,以实现第一金属层和第二金属层之间的导通,并且通过填充过孔,避免在邦定时第一导电胶层和第二导电胶层中的导电粒子进入过孔而造成导电粒子的压缩度不足,从而保证了导电粒子之间的良好接触,并且增加了导电粒子与第一金属层、第二金属层之间的接触面积,从而提高了导电粒子与第一金属层、第二金属层之间的导电性。附图说明图1所示为本申请一实施例提供的一种显示模组的结构示意图。图2所示为本申请一实施例提供的一种显示模组的制备方法流程图。图3所示为本申请另一实施例提供的一种显示模组的制备方法流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。此外,在示例性实施例中,因为相同的参考标记表示具有相同结构的相同部件或相同方法的相同步骤,如果示例性地描述了一实施例,则在其他示例性实施例中仅描述与已描述实施例不同的结构或方法。在整个说明书及权利要求书中,当一个部件描述为“连接”到另一部件,该一个部件可以“直接连接”到另一部件,或者通过第三部件“电连接”到另一部件。此外,除非明确地进行相反的描述,术语“包括”及其相应术语应仅理解为包括所述部件,而不应该理解为排除任何其他部件。随着人们对显示屏的显示和使用效果的需求不断提高,显示屏的分辨率和PPI也越来越高,同时显示屏内部的走线也越来越复杂,为了充分利用显示屏内部的空间,有的显示屏在台阶侧也设置金属层,例如M1金属层和金属M3层,其中M1金属层和金属M3层之间设置绝缘层(如介电层),并且在介电层上开设过孔以实现M1金属层和金属M3层之间的导通。然而在邦定时,过孔附近的导电粒子在压力的作用下会部分进入过孔,从而导致过孔附近的导电粒子的压缩度降低,从而导致过孔附近的导电粒子之间的接触性较差,从而影响导电胶层的整体导电性能。同时,导电粒子的压缩度降低也会导致导电粒子与金属层之间的接触面积减小,从而进一步影响了导电胶层的导电性能。出于解决导电胶层的导电性能较差的问题,本申请提出一种显示模组,通过使用金属层填充过孔,以实现绝缘层表面的平整,从而保证绝缘层表面的导电粒子在邦定时的压缩度满足要求,继而可以保证导电粒子之间的良好接触以及导电粒子与金属层之间的良好接触,从而提高导电胶层的导电性能,提高整个显示屏的显示效果。本申请实施例所提供的技术方案可以应用于玻璃覆晶(COG,ChipOnGlass)封装,覆晶薄膜(CPF,ChipOnFilm)封装以及聚酰亚胺覆晶(COP,ChipOnPi)封装。下面结合附图具体说明本申请实施例中技术方案。图1所示为本申请一实施例提供的一种显示模组的结构示意图。如图1所示,该显示模组包括:层叠设置的第一金属层1和第二金属层2,以及设置于第一金属层1和第二金属层2之间的介电层3,其中介电层3上设置至少一个贯穿介电层3并连通第一金属层1和第二金属层2的过孔31;介电层3用于实现第一金属层1和第二金属层2的绝缘,并且在介电层3上设置至少一个过孔31以实现第一金属层1与第二金属层2之间的部分位置的连通。在第一金属层1和介电层之间3设置第一导电胶层4,在第二金属层2和介电层3之间设置第二导电胶层5,通过第一导电胶层4和第二导电胶层5分别实现第一金属层1和第二金属层2与邦定区域的集成电路芯片的电连接。通过在过孔31中设置填充过孔31的填补层6,其中填补层6为金属层,实现第一金属层1和第二金属层2在过孔31处的连通,并且利用填补层6填平过孔,避免邦定时第一导电胶层4和第二导电胶层5中的导电粒子在压力的作用下进入过孔31而造成第一导电胶层4和第二导电胶层5的导电性能降低。在一实施例中,第一金属层1可以为M1金属层,第二金属层2可以为M3金属层。应当理解,本申请实施例中的第一金属层1和第二金属层2也可以是其他通过导电粒子实现与其他膜层电连接且存在过孔的膜层,本申请实施例对于第一金属层1和第二金属层2的具体位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示模组,其特征在于,包括:/n层叠设置的第一金属层和第二金属层;/n设置于所述第一金属层和第二金属层之间的介电层,其中所述介电层上设置至少一个贯穿所述介电层并连通所述第一金属层和所述第二金属层的过孔;/n设置于所述第一金属层和所述介电层之间的第一导电胶层;/n设置于所述第二金属层和所述介电层之间的第二导电胶层;以及/n填充所述过孔的填补层,其中所述填补层为金属层。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示模组,其特征在于,包括:
层叠设置的第一金属层和第二金属层;
设置于所述第一金属层和第二金属层之间的介电层,其中所述介电层上设置至少一个贯穿所述介电层并连通所述第一金属层和所述第二金属层的过孔;
设置于所述第一金属层和所述介电层之间的第一导电胶层;
设置于所述第二金属层和所述介电层之间的第二导电胶层;以及
填充所述过孔的填补层,其中所述填补层为金属层。


2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述填补层的的厚度等于所述过孔的深度。


3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述填充层的材质与所述第一金属层的材质相同,和/或所述填充层的材质与所述第二金属层的材质相同。


4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述填充层的材质包括钛/铝/钛合金。


5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述过孔的形状包括长方体或圆柱体。


6.根据权利要求1所述的显...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建军张灵佳
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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