载置台和等离子体处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种载置台和等离子体处理装置。提供使载置台的弯曲刚性提高、并且使载置台相对于支承构件的拆装容易性提高的技术。一种载置台，其载置基板，具有静电卡盘和载置所述静电卡盘的静电卡盘载置板，该静电卡盘具有基板的载置面，所述静电卡盘和所述静电卡盘载置板利用多个第1紧固件从所述静电卡盘载置板侧紧固，所述载置台利用多个第2紧固件在所述载置面的径向外侧从所述静电卡盘侧紧固于设置在所述静电卡盘载置板的与所述静电卡盘相反的一侧的支承构件。

Loading platform and plasma treatment device

The invention provides a loading platform and a plasma treatment device. The invention provides a technology for improving the bending rigidity of the loading platform and improving the disassembly and assembly convenience of the loading platform relative to the supporting member. The utility model relates to a loading platform, wherein the loading base plate is provided with an electrostatic chuck and an electrostatic chuck loading plate for loading the electrostatic chuck, the electrostatic chuck is provided with a loading surface of the base plate, the electrostatic chuck and the electrostatic chuck loading plate are fastened from the side of the electrostatic chuck loading plate by using a plurality of first fasteners, and the loading platform is from the radial outside of the loading surface by using a plurality of second fasteners The electrostatic chuck side is fastened to a supporting member arranged on the opposite side of the electrostatic chuck carrier plate.

【技术实现步骤摘要】
载置台和等离子体处理装置
本公开涉及一种载置台和等离子体处理装置。
技术介绍
在专利文献1公开有一种载置台，该载置台处于处理装置的内部，具备基座、加热器固定台以及基座支承台。基座、加热器固定台以及基座支承台从上方往下依次层叠。在基座的上表面中央部设置有静电卡盘，利用该静电卡盘保持半导体晶圆。基座在其周缘部利用螺栓拆装自如地安装于基座支承台。另外，加热器固定台收容温度调整用加热器。加热器固定台在其周缘部利用螺栓拆装自如地安装于基座支承台。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平6-53174号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种使载置台的弯曲刚性提高、并且使载置台相对于支承构件的拆装容易性提高的技术。用于解决问题的方案本公开的一技术方案是载置台，其载置基板，其具有：静电卡盘，其具有基板的载置面；以及静电卡盘载置板，其载置所述静电卡盘，所述静电卡盘和所述静电卡盘载置板利用多个第1紧固件从所述静电卡盘载置板侧紧固，所述载置台利用多个第2紧固件在所述载置面的径向外侧从所述静电卡盘侧紧固于设置在所述静电卡盘载置板的与所述静电卡盘相反的一侧的支承构件。专利技术的效果根据本公开，能够使载置台的弯曲刚性提高，并且使载置台相对于支承构件的拆装容易性提高。附图说明图1是以往的载置台的说明图。图2是以往的载置台的说明图。图3是示意性地表示本实施方式的等离子体处理装置的结构的概略的纵剖视图。图4是示意性地表示第1实施方式的载置台的结构的概略的纵剖视图。图5是示意性地表示第1实施方式的载置台的结构的概略的俯视图。图6是示意性地表示第1实施方式的载置台的组装方法的说明图。图7是示意性地表示第2实施方式的载置台的结构的概略的纵剖视图。图8是示意性地表示第2实施方式的载置台的组装方法的说明图。具体实施方式首先，基于专利文献1所记载的结构对以往的等离子体处理装置和载置台进行说明。在半导体器件的制造工序中，通过在等离子体处理装置中使处理气体激发，生成等离子体，利用该等离子体对半导体基板(以下，称为“基板”)进行处理。在该等离子体处理装置设置有具备基板的载置面的载置台。在如专利文献1所记载的载置台那样具备载置基板的静电卡盘的情况下，无法在该静电卡盘中的基板的载置面设置螺纹孔。因此，具备静电卡盘的基座需要利用螺栓在比基板的载置面靠径向外侧的外周部紧固于基座支承台。在此，如图1所示，专利文献1所记载的以往的载置台200具有基座201、加热器固定台202、基座支承台203从上方往下依次层叠而成的结构。在加热器固定台202的上表面设置有多个、例如两个加热器204。在加热器204连接有向该加热器204供电的供电部205。供电部205贯穿基座支承台203，进一步穿过加热器固定台202而与加热器204连接。并且，供加热器204设置的空间与供电部205连通，成为大气空间T1。即、在基座201与加热器固定台202之间施加有大气压力P。另一方面，基座201的上方的处理空间T2在处理中成为真空气氛。而且，基座201未与加热器固定台202紧固，仅在外周部固定于基座支承台203。这样一来，存在如下情况：由于大气空间T1(大气压力P)与处理空间T2(真空气氛)的压力差，基座201翘曲成上凸形状(图1中的虚线)。另外，如图2所示，在以往的载置台200中，在基座201的材质与加热器固定台202的材质不同的情况下，通过向加热器204通电而使基座201和加热器固定台202升温，因线膨胀之差而在基座201产生线膨胀应力Q。此时，基座201的外周部被固定，因此，无法使该线膨胀应力Q分散。这样一来，再叠加上述的大气空间T1(大气压力P)和处理空间T2(真空气氛)的压力差，还是存在基座201翘曲成上凸形状的情况(图2中的虚线)。若基座201如此变形为上凸形状，则载置到该基座201(静电卡盘)上的基板随着基座201的变形而翘曲成凸形状。在该情况下，导热在基板与载置台200之间变化，若考虑近年来所要求的温度精度，则需要抑制基板的翘曲。因此，本公开的技术在具备静电卡盘和静电卡盘载置板的载置台中抑制该载置台的变形。具体而言，将静电卡盘和静电卡盘载置板从上方往下依次层叠，利用第1紧固件将这些静电卡盘和静电卡盘载置板从下方紧固。由此，使载置台的刚性提高，抑制上述的变形。另外，为了将如此构成的载置台固定于下方的支承构件，利用第2紧固件从上方将该载置台紧固于支承构件。根据该结构，能够实现拆装容易的载置台。以下，一边参照附图一边对本实施方式的载置台和具备该载置台的等离子体处理装置的结构进行说明。此外，在本说明书和附图中，在具有实质上相同的功能构成的要素中，通过标注相同的附图标记，省略重复说明。图3是示意性地表示本实施方式的等离子体处理装置的结构的概略的纵剖视图。此外，在本实施方式中，作为等离子体处理装置1，以电容耦合型平行平板等离子体蚀刻装置为例进行说明。如图3所示，等离子体处理装置1具有大致圆筒形状的处理容器10。处理容器10由例如铝形成，表面实施了阳极氧化处理。处理容器10划分供等离子体生成的处理空间S。在处理容器10内收容有载置基板W的载置台11。载置台11具有静电卡盘12和静电卡盘载置板13。静电卡盘12具有载置部12a和基体部12b。静电卡盘载置板13设置于静电卡盘12的基体部12b的下方。另外，静电卡盘载置板13由导电性的金属、例如铝等形成，具有作为下部电极的功能。载置部12a和基体部12b分别由例如绝缘体构成。在载置部12a，在该绝缘体间设置有电极14a。在电极14a经由开关20连接有直流电源21。并且，基板W由从直流电源21向电极14a施加直流电压而产生的库仑力吸附于载置部12a的载置面。另外，在电极14a的下方，以包围载置台11的中心的方式呈环状延伸地设置有作为加热元件的加热器14b。加热器14b与加热器电源22连接，利用该加热器电源22施加电压，能够将载置台11和载置到载置台11的基板W升温到预定的温度。此外，也可以是，加热器14b包括对例如中央区域进行加热的加热器和以包围在中央区域的外侧的方式呈环状延伸的另一加热器。在该情况下，能够按照相对于该基板W的中心位于放射方向的多个区域对载置到载置面的基板W的温度进行控制。另外，在基体部12b的内部形成有制冷剂流路14c。从设置到处理容器10的外部的冷机单元(未图示)经由制冷剂入口配管14d向制冷剂流路14c供给制冷剂。供给到制冷剂流路14c的制冷剂经由制冷剂出口配管14e返回冷机单元。如此，通过使制冷剂例如冷却水等在制冷剂流路14c中循环，能够将载置台11和载置到载置台11的基板W冷却成预定的温度。另外，在载置台11设置有用于向基板W的背面供给氦气等冷热传递用气体(背侧气体)的气体流路14f。此外，在图3的例子中，仅图示有气体流路14f的一部分、即基体部12b本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载置台，其是载置基板的载置台，其中，/n该载置台具有：/n静电卡盘，其具有基板的载置面；以及/n静电卡盘载置板，其载置所述静电卡盘，/n所述静电卡盘和所述静电卡盘载置板利用多个第1紧固件从所述静电卡盘载置板侧紧固，/n所述载置台利用多个第2紧固件在所述载置面的径向外侧从所述静电卡盘侧紧固于设置在所述静电卡盘载置板的与所述静电卡盘相反的一侧的支承构件。/n

【技术特征摘要】
20180510 JP 2018-0914381.一种载置台，其是载置基板的载置台，其中，
该载置台具有：
静电卡盘，其具有基板的载置面；以及
静电卡盘载置板，其载置所述静电卡盘，
所述静电卡盘和所述静电卡盘载置板利用多个第1紧固件从所述静电卡盘载置板侧紧固，
所述载置台利用多个第2紧固件在所述载置面的径向外侧从所述静电卡盘侧紧固于设置在所述静电卡盘载置板的与所述静电卡盘相反的一侧的支承构件。


2.根据权利要求1所述的载置台，其中，
所述多个第1紧固件和所述多个第2紧固件分别沿着所述静电卡盘载置板的同心圆配置，
所述载置台的外周部利用所述多个第2紧固件紧固于所述支承构件，
在比所述多个第2紧固件靠径向内侧的位置处，所述静电卡盘和所述静电卡盘载置板利用所述多个第1紧固件紧固。


3.根据权利要求2所述的载置台，其中，
所述多个第1紧固件沿着具有不同的直径的多个所述同心圆配置。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的载置台，其中，
所述静电卡盘和所述静电卡盘载置板通过分别使所述多个第2紧固件贯穿从而紧固于所述支承构件。


5.根据权利要求4所述的载置台，其中，
在所述静电卡盘载置板形成有用于使所述第2紧固件贯穿的贯通孔，该贯通孔具有比所述第2紧固件的直径大的直径。


6.根据权利要求1～3中任一项所述的载置台，其中，
所述静电卡盘载置板通过在比所述静电卡盘靠径向外侧的位置处使所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：林大辅，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP