一种自动二次定位的打磨抛光机制造技术

本实用新型专利技术公开一种自动二次定位的打磨抛光机，包括机架平台和设置在机架平台上的机械手、打磨治具、二次定位治具、工件周转区；还包括有主控单元；机械手上设有抓取单元、打磨单元；机械手连接有自动驱动装置以控制机械手往复位移于工件周转区、二次定位治具、打磨治具之间；二次定位治具包括有斜板和两个挡块，斜板相对机架平台倾斜设置，挡块均斜向上延伸布置，两个挡块构成直角，两个挡块于斜板上围成二次定位区；如此，通过二次定位治具将工件进行二次定位，再利用机械手将工件放置在打磨治具上进行抛光打磨，结构设计简单，定位速度快，精准率高，提高了工件的生产效率及良率，成本低，大幅减少了人力。

A polishing machine with automatic secondary positioning

The utility model discloses a grinding and polishing machine with automatic secondary positioning, which comprises a frame platform, a manipulator, a grinding jig, a secondary positioning jig and a workpiece turnover area arranged on the frame platform, a main control unit, a grasping unit and a grinding unit on the manipulator, an automatic driving device connected with the manipulator to control the manipulator to move to the workpiece turnover area and a secondary position Between positioning fixture and grinding fixture; the secondary positioning fixture includes inclined plate and two blocks, which are inclined to the frame platform, and the blocks are all arranged obliquely upward. The two blocks form a right angle, and the two blocks form a secondary positioning area on the inclined plate; in this way, the workpiece is secondary positioned by the secondary positioning fixture, and then the workpiece is placed on the grinding fixture by the manipulator Polishing and polishing, simple structure design, fast positioning speed, high accuracy, improve the production efficiency and yield of the workpiece, low cost, greatly reduce the manpower.

【技术实现步骤摘要】
一种自动二次定位的打磨抛光机
本技术涉及打磨抛光领域技术，尤其是指一种自动二次定位的打磨抛光机。
技术介绍
传统技术中，工件的打磨抛光，一般采用的是单体抛光机，即用一台单体抛光机通过人工进行对工件的打磨，然后通过单体抛光机对打磨后的工件进行抛光；后来，工件的打磨及抛光都是采用打磨抛光机，但是，该打磨抛光机在对工件进行打磨抛光前，其工件摆放到打磨治具及定位都是靠人工进行，工人的工作量非常大，容易造成人力的浪费，成本投入较高，而且，工件定位速度慢，精准率低下，容易降低产品质量。因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动二次定位的打磨抛光机，其通过二次定位治具将工件进行二次定位，再利用机械手将工件放置在打磨治具上进行抛光打磨，结构设计简单，定位速度快，精准率高，提高了工件的生产效率及良率，成本低，大幅减少了人力。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种自动二次定位的打磨抛光机，包括机架平台和设置在机架平台上的机械手、用于进行打磨工作的打磨治具、用于依靠工件自重进行定位的二次定位治具、用于放置工件的工件周转区；还包括有主控单元；其中，所述机械手上设置有抓取单元、打磨单元；所述机械手连接有自动驱动装置以控制机械手往复位移于工件周转区、二次定位治具、打磨治具之间；所述二次定位治具包括有斜板和安装于斜板上的两个挡块，所述斜板相对机架平台倾斜设置，所述挡块均斜向上延伸布置，两个挡块构成直角，两个挡块于斜板上围成二次定位区；所述打磨治具设置有用于定位工件的自动吸附定位单元；所述主控单元分别连接于抓取单元、打磨单元、自动驱动装置、自动吸附定位单元。作为一种优选方案，所述机架平台上还设置有耗材自动更换机构，前述机械手往复位移于耗材自动更换机构与工件周转区、二次定位治具、打磨治具之间，所述耗材自动更换机构连接于前述主控单元。作为一种优选方案，所述斜板与水平面之间的夹角为30-75度。作为一种优选方案，所述斜板为亚克力板。作为一种优选方案，所述两个挡块分体设置，或者，两个挡块为一体连接设置的L形结构。作为一种优选方案，还设置有用于提示加工完成的提示信号灯，所述提示信号灯连接于主控单元。作为一种优选方案，所述自动吸附定位单元包括有真空孔和与真空孔互通的真空源，所述主控单元连接控制真空源的通断。作为一种优选方案，所述打磨治具、工件周转区、二次定位治具自前往后依次布置，所述耗材自动更换机构位于工件周转区的后侧，且，所述耗材自动更换机构位于二次定位治具的右侧。作为一种优选方案，所述机架平台分为左右布置的第一区域、第二区域；前述打磨治具、工件周转区、二次定位治具、耗材自动更换机构均位于第一区域；所述机械手安装于第二区域。作为一种优选方案，所述机架平台上对应工件周转区设置有可开合式第一防护门；所述机架平台上对应耗材自动更换机构设置有可开合式第二防护门。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过二次定位治具将工件进行二次定位，再利用机械手将工件放置在打磨治具上进行抛光打磨，结构设计简单，定位速度快，精准率高，提高了工件的生产效率及良率，成本低，大幅减少了人力；其次是，整个打磨抛光机的结构布置合理，一方面，使得机台整个结构更加紧凑，有利于机台小型化，另一方面，有利于机械手在尽量少的往复行程内完成所有动作，有利于提高打磨抛光作业效率。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的俯视图；图2是本技术之实施例的立体示意图；图3是本技术之实施例的二次定位治具的大致结构示意图。附图标识说明：10、机架平台11、机械手12、打磨治具13、二次定位治具131、斜板132、挡块14、工件周转区141、托盘15、耗材自动更换机构。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构。一种自动二次定位的打磨抛光机，适用于电子3C产品行业的打磨抛光，但并不局限用于电子3C产品的打磨抛光，包括机架平台10和设置在机架平台10上的机械手11、用于进行打磨工作的打磨治具12、用于依靠工件自重进行定位的二次定位治具13、用于放置工件的工件周转区14；还包括有主控单元；其中，所述机械手11上设置有抓取单元、打磨单元；所述机械手11连接有自动驱动装置以控制机械手往复位移于工件周转区14、二次定位治具13、打磨治具12之间；所述二次定位治具13包括有斜板131和安装于斜板131上的两个挡块132，所述斜板131相对机架平台10倾斜设置，所述挡块132均斜向上延伸布置，两个挡块132构成直角，两个挡块132于斜板131上围成二次定位区；此处，所述斜板131与水平面之间的夹角为30-75度；优选地，所述斜板131为亚克力板。所述打磨治具12设置有用于定位工件的自动吸附定位单元；所述主控单元分别连接于抓取单元、打磨单元、自动驱动装置、自动吸附定位单元。本实施例中，所述机架平台10上还设置有耗材自动更换机构15，前述机械手11往复位移于耗材自动更换机构15与工件周转区14、二次定位治具13、打磨治具12之间，所述耗材自动更换机构15连接于前述主控单元；这样，只需在耗材自动更换机构15上添加耗材，通过机械手11来自动更换打磨单元的耗材，更换耗材速度快，提高了工件打磨抛光的生产效率，且耗材更换时误差少，不容易出错，提高工件的良率。所述两个挡块132分体设置，或者，两个挡块132为一体连接设置的L形结构；优选地，所述两个挡块132为优力胶挡块。考虑到工件加工完成后能提醒工人更换另一批待加工工件，所述机架平台10上还设置有用于提示加工完成的提示信号灯，所述提示信号灯连接于主控单元；同样，提示信号灯也用于提示添加前述耗材自动更换机构15的耗材。本实施例中，所述自动吸附定位单元包括有真空孔和与真空孔互通的真空源，所述主控单元连接控制真空源的通断。所述打磨治具12、工件周转区14、二次定位治具13自前往后依次布置，所述耗材自动更换机构15位于工件周转区14的后侧，且，所述耗材自动更换机构15位于二次定位治具13的右侧；此处，所述机架平台10分为左右布置的第一区域、第二区域；前述打磨治具12、工件周转区14、二次定位治具13、耗材自动更换机构15均位于第一区域；所述机械手11安装于第二区域；优选地，所述工件周转区14上设置有托盘141，托盘141上设置有若干间距式布置的工件，所述若干工件用字母A到K表示。所述机架平台10上对应工件周转区14设置有可开合式第一防护门；所述机架平台10上对应耗材自动更换机构15设置有可开合式第二防护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动二次定位的打磨抛光机，其特征在于：包括机架平台和设置在机架平台上的机械手、用于进行打磨工作的打磨治具、用于依靠工件自重进行定位的二次定位治具、用于放置工件的工件周转区；还包括有主控单元；/n其中，所述机械手上设置有抓取单元、打磨单元；所述机械手连接有自动驱动装置以控制机械手往复位移于工件周转区、二次定位治具、打磨治具之间；/n所述二次定位治具包括有斜板和安装于斜板上的两个挡块，所述斜板相对机架平台倾斜设置，所述挡块均斜向上延伸布置，两个挡块构成直角，两个挡块于斜板上围成二次定位区；/n所述打磨治具设置有用于定位工件的自动吸附定位单元；/n所述主控单元分别连接于抓取单元、打磨单元、自动驱动装置、自动吸附定位单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动二次定位的打磨抛光机，其特征在于：包括机架平台和设置在机架平台上的机械手、用于进行打磨工作的打磨治具、用于依靠工件自重进行定位的二次定位治具、用于放置工件的工件周转区；还包括有主控单元；
其中，所述机械手上设置有抓取单元、打磨单元；所述机械手连接有自动驱动装置以控制机械手往复位移于工件周转区、二次定位治具、打磨治具之间；
所述二次定位治具包括有斜板和安装于斜板上的两个挡块，所述斜板相对机架平台倾斜设置，所述挡块均斜向上延伸布置，两个挡块构成直角，两个挡块于斜板上围成二次定位区；
所述打磨治具设置有用于定位工件的自动吸附定位单元；
所述主控单元分别连接于抓取单元、打磨单元、自动驱动装置、自动吸附定位单元。


2.根据权利要求1所述的一种自动二次定位的打磨抛光机，其特征在于：所述机架平台上还设置有耗材自动更换机构，前述机械手往复位移于耗材自动更换机构与工件周转区、二次定位治具、打磨治具之间，所述耗材自动更换机构连接于前述主控单元。


3.根据权利要求1所述的一种自动二次定位的打磨抛光机，其特征在于：所述斜板与水平面之间的夹角为30-75度。


4.根据权利要求1所述的一种自动二次定位的打磨抛光机，其特征在于：所述斜板为亚克力板。

【专利技术属性】
技术研发人员：周博，陈天彪，
申请(专利权)人：东莞市鸿昱精密电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44