The plane antenna is provided with: radiation element; flexible dielectric film part; electric power feed line which is arranged on the dielectric film part, and the electric power feed line is configured to feed electric power to the radiation element; a first grounding conductor which faces the radiation element; and an antenna base which is provided with The dielectric layer between the radiation element and the first grounding conductor. The dielectric film part extends from the side surface of the antenna base. The dielectric layer is thicker than the dielectric film part.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】平面天线和无线模块
本专利技术涉及一种平面天线和无线模块。本申请要求基于2017年3月30日提交的日本专利申请No.2017-067690的优先权,其全部公开内容通过引用并入在本文中。
技术介绍
专利文献1和2公开了一种使用柔性基板的平面天线。引用列表[专利文献]专利文献1:日本特开2006-197072号公报专利文献2:日本特开2007-89109号公报
技术实现思路
根据一个实施例的平面天线包括:辐射元件;柔性电介质膜部;电力馈送线,所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;以及天线基底,所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸,并且所述天线底座比所述电介质膜厚。所述电介质膜部从所述电介质层的所述侧表面延伸。根据另一实施例的无线模块包括:辐射元件;柔性电介质膜部;电力馈送线,所述电力馈送线设置在所述电介质膜部,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;天线基底,所述天线基底具有比所述电介质膜部厚的电介质层,所述电介质层设置在所述辐射元件和所述第一接地导体之间,所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸;以及无线单元,所述无线单元连接到所述电力馈送线。附图说明[图1]图1是平面天线的透视图。[图2]图2是 ...
【技术保护点】
1.一种平面天线,包括:/n辐射元件;/n柔性电介质膜部;/n电力馈送线,所述电力馈送线被设置在所述电介质膜部,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;/n第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;以及/n天线基底,所述天线基底具有被布置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层,/n其中,所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸,并且所述电介质层比所述电介质膜部厚。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20170330 JP 2017-0676901.一种平面天线,包括:
辐射元件;
柔性电介质膜部;
电力馈送线,所述电力馈送线被设置在所述电介质膜部,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;
第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;以及
天线基底,所述天线基底具有被布置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层,
其中,所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸,并且所述电介质层比所述电介质膜部厚。
2.根据权利要求1所述的平面天线,其中,
所述电介质膜部从所述天线基底的所述侧表面无缝地延伸。
3.根据权利要求2所述的平面天线,其中,
所述天线基底包括:
主层,所述主层和所述电介质膜部之间是无缝的;以及
一个或多个副层,所述一个或多个副层被层叠在所述主层之上。
4.根据权利要求3所述的平面天线,其中,
所述一个或多个副层包括一个或多个第一副层和一个或多个第二副层,所述第一副层被层叠在所述主层的第一表面侧上,所述第二副层被层叠在作为与所述第一表面相反的表面的第二表面侧上。
5.根据权利要求4所述的平面天线,其中,
在所述第一副层设置所述辐射元件和所述第一接地导体之中的一个,并且在所述第二副层设置所述辐射元件和所述第一接地导体之中的另一个。
6.根据权利要求4和5中的一项所述的平面天线,其中,
所述一个或多个第一副层的数量等于所述一个或多个第二副层的数量。
技术研发人员:志村龙宏,桂勇男,
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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