The invention provides a photosensitive resin composition with small warpage of the cured film and excellent photolithography when the pattern is formed, a manufacturing method of the cured film, the laminated body and the cured film, and a semiconductor device. The photosensitive resin composition comprises a polyimide precursor, a repeating unit including a biphenyl structure, and a photopolymerization initiator having an oxime structure capable of producing an aryl radical by irradiating light.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件
本专利技术涉及一种感光性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件。
技术介绍
作为半导体元件的表面保护膜或层间绝缘膜的材料，已知有聚酰亚胺树脂。聚酰亚胺树脂通常以聚酰亚胺前体的形式提供。例如，专利文献1中，公开了一种感光性树脂组合物，其包含(A)由下述通式(1)：[化学式1]{式中，X为碳原子数6～32的4价有机基团，Y为碳原子数4～30的2价有机基团，而且R及R’分别独立地表示具有烯烃性双键的1价基团或羟基。}表示的具有重复单元的聚酰亚胺前体100质量份和规定的添加剂。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-230098号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题然而，本专利技术人进行研究的结果，得知上述专利文献1中所记载的感光性树脂组合物中，存在固化后的固化膜翘曲，或者图案形成时的光刻性差的情况。本专利技术的目的在于解决上述课题，且...
【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，其包含；/n聚酰亚胺前体，包含包括联苯结构的重复单元；及/n光聚合引发剂，具有通过照射光而能够产生芳基自由基的肟结构。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170329 JP 2017-0644651.一种感光性树脂组合物，其包含；
聚酰亚胺前体，包含包括联苯结构的重复单元；及
光聚合引发剂，具有通过照射光而能够产生芳基自由基的肟结构。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
所述聚酰亚胺前体还包含包括联苯氧基结构的重复单元。
3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，
包括所述联苯结构的重复单元与包括所述联苯氧基结构的重复单元的摩尔比率为30:70～70:30。
4.根据权利要求2或3所述的感光性树脂组合物，其中，
包括所述联苯结构的重复单元及包括所述联苯氧基结构的重复单元分别独立地包括源自四羧酸的结构。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性树脂组合物，其还包含：
包括-(烷基链-O)4-的结构的(甲基)丙烯酸酯、包括-(烷基链-O)5-的结构的(甲基)丙烯酸酯及包括-(烷基链-O)6-的结构的(甲基)丙烯酸酯。
6.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其中，
所述烷基链为亚乙基链。
7.根据权利要求5或6所述的感光性树脂组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸酯为2官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
还相对于所述聚酰亚胺前体100质量份，以10质量ppm～500质量ppm的比例包含脲化合物。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
所述聚酰亚胺前体的重均分子量为10000～25000。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
所述聚酰亚胺前体的分子量分散度为1.3～2.0。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
所述聚酰亚胺前体的由核磁共振光谱的NH信号计算的闭环率为20％～30％。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
包括所述联苯结构的重复单元由式(1)表示：
式(1)
式(1)中，A1及A2分别独立地表示氧原子或NH，R111表示2价有机基团，R115表示具有联苯骨架的4价有机基团，R113及R114分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：福原庆，岩井悠，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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