密封用环氧树脂组合物和电子部件装置制造方法及图纸

一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，上述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。

Epoxy resin composition and electronic component device for sealing

An epoxy resin composition for sealing comprises (a) epoxy resin, (b) curing agent, (c) curing accelerator and (d) inorganic filler material, wherein the total amount of the inorganic filler material comprises 75 mass% \uff5e 98 mass% alumina relative to the inorganic filler material.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用环氧树脂组合物和电子部件装置
本专利技术涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置。
技术介绍
近年来，智能手机等电子设备的轻薄短小化和高功能化正在推进。与此相伴，处理高速大容量的信息的电子设备所产生的热量在增加，有可能引起电子设备的误动作。因此，要求对电子设备内部所产生的热量进行高效散热，即要求高散热性(高热传导性)。在研究散热性高的设备结构等的同时，也在研究密封材料本身的高散热化。作为其方法，研究了散热性优异的氧化铝之类的无机填充材料的使用、无机填充材料的高填充化等(例如专利文献1～3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010－24464号公报专利文献2：日本特开2008－297530号公报专利文献3：日本特开2003－213089号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，高填充有氧化铝之类的散热性优异的无机填充材料的密封用环氧树脂组合物存在热时硬度下降、并非连续成型性优异的材料的问题。本专利技术的一个方式的目的在于，提供热时硬度和热传导性优异的密封用环氧树脂组合物、以及具备用其进行了密封的元件的电子部件装置。用于解决课题的方案如上所述，作为用于对电子设备所产生的热量进行散热的方法，以往进行散热性优异的氧化铝的高填充化，但是热时硬度下降，连续成型性存在问题。本专利技术人们进行了深入研究，结果是，通过将氧化铝的一部分置换为其它无机填充材料，而实现了兼顾环氧树脂组合物的优异的热传导性和优异的热时硬度。例如，作为用于解决上述课题的手段，包括以下的实施方式。＜1＞一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，上述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。＜2＞根据＜1＞所述的密封用环氧树脂组合物，其中，上述无机填充材料包含氧化铝以及选自氮化硅、氮化硼、氧化镁、氧化锌、碳化硅和氮化铝中的至少一种无机填充材料。＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的密封用环氧树脂组合物，其中，上述固化剂为酚固化剂。＜4＞一种电子部件装置，其具备元件、和对上述元件进行密封的＜1＞～＜3＞中任一项所述的密封用环氧树脂组合物的固化物。专利技术效果根据本专利技术的一个方式，可以提供热时硬度和热传导性优异的密封用环氧树脂组合物、以及具备使用其进行了密封的元件的电子部件装置。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式进行详细说明。但是，本专利技术不受以下的实施方式限定。在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况外均并非必需。关于数值和其范围也同样，不对本专利技术进行限制。本公开中，使用“～”示出的数值范围中，包含记载于“～”的前后的数值分别作为最小值和最大值。本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围中所记载的上限值或下限值也可以置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，本公开中所记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值也可以置换为实施例中所示的值。本公开中，各成分可以包含多种的相符的物质。当组合物中存在多种与各成分相符的物质时，各成分的含有率只要没有特别说明，则表示存在于组合物中的该多种物质的合计含有率。〔密封用环氧树脂组合物〕本公开的密封用环氧树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，上述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。由此，可提供抑制热时硬度的下降且具有高散热性的密封用环氧树脂组合物。另外，本公开的密封用环氧树脂组合物例如被用于密封电子部件装置。[(A)环氧树脂]本公开的密封用环氧树脂组合物(以下，也称为“环氧树脂组合物”。)包含(A)环氧树脂。作为(A)环氧树脂，只要是分子中具有环氧基的树脂则其种类没有特别限制。作为(A)环氧树脂，具体而言，可列举：将使酚性化合物与脂肪族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即酚醛型环氧树脂(苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂等)，在此，所述酚性化合物为选自苯酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F等酚化合物及α－萘酚、β－萘酚、二羟基萘等萘酚化合物中的至少1种，所述脂肪族醛化合物有甲醛、乙醛、丙醛等；将使上述酚性化合物与苯甲醛、水杨醛等芳香族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的三苯基甲烷型酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即三苯基甲烷型环氧树脂；将使上述酚化合物及萘酚化合物与醛化合物在酸性催化剂下共缩合而得到的酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即共聚型环氧树脂，在此，所述醛化合物有甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水杨醛等；双酚A、双酚AD、双酚F等的二缩水甘油醚、即二苯基甲烷型环氧树脂；烷基取代或非取代的联苯酚的二缩水甘油醚、即联苯型环氧树脂；芪系酚化合物的二缩水甘油醚、即芪型环氧树脂；双酚S等的二缩水甘油醚、即含有硫原子的环氧树脂；作为丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇类的缩水甘油醚的环氧树脂；邻苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、二聚酸等多元羧酸化合物的缩水甘油酯、即缩水甘油酯型环氧树脂；用缩水甘油基取代苯胺、二氨基二苯基甲烷、异氰脲酸等的氮原子上所键合的活性氢而得的环氧树脂、即缩水甘油胺型环氧树脂；将二环戊二烯与酚化合物的共缩合树脂进行环氧化后的环氧树脂、即二环戊二烯型环氧树脂；作为使分子内的烯键环氧化而得的环氧树脂的二氧化乙烯基环己烯、3,4－环氧环己基甲基－3,4－环氧环己烷羧酸酯、2－(3,4－环氧)环己基－5,5－螺(3,4－环氧)环己烷－间－二噁烷等脂环型环氧树脂；对二甲苯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即对二甲苯改性环氧树脂；间二甲苯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即间二甲苯改性环氧树脂；萜烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即萜烯改性环氧树脂；二环戊二烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即二环戊二烯改性环氧树脂；环戊二烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即环戊二烯改性环氧树脂；多环芳香环改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即多环芳香环改性环氧树脂；含有萘环的酚醛树脂的缩水甘油醚、即萘型环氧树脂；卤代苯酚酚醛型环氧树脂；对苯二酚型环氧树脂；三羟甲基丙烷型环氧树脂；将烯键用过乙酸等过酸氧化而得的线状脂肪族环氧树脂；将苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂环氧化后的环氧树脂、即芳烷基型环氧树脂；等。此外，硅树脂的环氧化物、丙烯酸类树脂的环氧化物等也可作为环氧树脂来列举。这些环氧树脂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。(A)环氧树脂的环氧当量(分子量/环氧基数)没有特别限制。从成型性、耐回流性、电气可靠性等各种特性平衡的观点出发，优选为100g/eq～1000g/eq，更优选为150g/eq～500g/eq。(A)环氧树脂的环氧当量设为通过基于JISK7236：2009的方法而测定的值。(A)环氧树脂的熔点或软化点没有特别限制。从成型性和耐回流性的观点出发，优选为40℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，所述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170331 JP 2017-0728921.一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，所述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。


2.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述无机...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中实佳，堀慧地，姜东哲，山浦格，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP