环氧树脂组合物和电子部件装置制造方法及图纸

一种环氧树脂组合物，其含有熔点或软化点超过40℃的环氧树脂、固化剂和具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物。

Epoxy resin composition and electronic component device

An epoxy resin composition comprises an epoxy resin with a melting point or softening point of more than 40 \u2103, a curing agent and a compound with a glycidyl group and a melting point of less than 40 \u2103.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物和电子部件装置
本专利技术涉及环氧树脂组合物和电子部件装置。
技术介绍
随着近年的电子设备的小型化、轻质化、高性能化等，安装的高密度化正在推进。由此，电子部件装置的主流也逐渐由以往的引脚插入型的封装体转变为IC(IntegratedCircuit，集成电路)、LSI(LargeScaleIntergration，大规模集成电路)等表面安装型的封装体。表面安装型的封装体与以往的引脚插入型封装体的安装方法不同。即，在将引脚安装于布线板时，以往的引脚插入型封装体是将引脚插入布线板后从布线板的背面进行焊接，因此封装体并非直接暴露于高温下。但是，就表面安装型封装体而言，由于是用焊料浴、回流装置等对电子部件装置整体进行处理，因此封装体直接暴露于焊接温度(回流温度)下。其结果是，当封装体吸湿时，吸湿所致的水分会在焊接时急剧膨胀，所产生的蒸气压作为剥离应力而发挥作用，使元件、引线框等插入物与密封材料之间发生剥离，有时会成为封装体裂纹、电气特性不良等的原因。因此，期望开发出对插入物的粘接性优异、另外焊料耐热性(耐回流性)优异的密封材料。为了满足这些要求，目前为止已对成为主要材料的固体状环氧树脂进行了各种研究。例如，研究了使用联苯型环氧树脂或萘型环氧树脂作为固体状环氧树脂的方法(例如，参照日本特开昭64－65116号公报和日本特开2007－231159号公报)。另外，还研究了各种环氧树脂改性材料的应用，作为其中的一例，着眼于提高元件与引线框等插入物的密合力而研究了硅烷偶联剂的应用。具体而言，有含有环氧基的硅烷偶联剂或含有氨基的硅烷偶联剂的应用(例如，参照日本特开平11－147939号公报)以及含有硫原子的硅烷偶联剂的应用(例如，参照日本特开2000－103940号公报)。
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，仅使用联苯型环氧树脂或萘型环氧树脂的情况下，难以取得流动性和耐回流性的平衡。另外，仅使用含有环氧基的硅烷偶联剂或含有氨基的硅烷偶联剂的情况下，有时粘接性提高效果不充分。特别地，上述日本特开平11－147939号公报中记载的含有氨基的硅烷偶联剂的反应性高，在用于密封用环氧树脂组合物时，进行密封时的流动性下降。此外，上述日本特开平11－147939号公报中记载的含有环氧基的硅烷偶联剂和含有氨基的硅烷偶联剂存在硅烷偶联剂本身发生凝胶化等流动性方面的课题。另外，在使用上述日本特开2000－103940号公报中记载的含有硫原子的硅烷偶联剂时，与Ag和Au之类的贵金属的粘接性提高效果不充分，耐回流性的提高效果也不充分。如上所述，现状是尚未获得使耐回流性和流动性两者足够令人满意的环氧树脂组合物。本公开是鉴于所述状况而完成的，课题在于，提供维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物、和具备上述环氧树脂组合物的固化物的电子部件装置。用于解决课题的方案作为用于解决上述课题的手段，包含以下的实施方式。＜1＞一种环氧树脂组合物，其含有熔点或软化点超过40℃的环氧树脂、固化剂、和具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物。＜2＞根据＜1＞所述的环氧树脂组合物，其中，上述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物具有二环戊二烯骨架。＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的环氧树脂组合物，其中，上述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物的含有率相对于上述环氧树脂为5质量％以上且小于45质量％。＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有固化促进剂。＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有无机填充剂。＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有硅烷化合物。＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述环氧树脂的熔点或软化点为80℃～130℃。＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物的环氧当量为165g/eq～365g/eq。＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物的含有率相对于上述环氧树脂为20质量％以上小于45质量％。＜10＞一种电子部件装置，其具备元件、和对上述元件进行密封的＜1＞～＜9＞中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。专利技术效果根据本公开，可以提供维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物、以及具备上述环氧树脂组合物的固化物的电子部件装置。因此，其工业价值大。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式进行详细说明。但是，本专利技术不受以下的实施方式限定。在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况外均并非必需。关于数值和其范围也同样，不对本专利技术进行限制。本公开中，使用“～”示出的数值范围中，包含记载于“～”的前后的数值分别作为最小值和最大值。本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围中所记载的上限值或下限值也可以置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，本公开中所记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值也可以置换为实施例中所示的值。在本公开中，关于组合物中的各成分的含有率或含量，当在组合物中存在多种属于各成分的物质时，只要没有特别说明，则表示在组合物中存在的该多种物质的合计的含有率或含量。在本公开中，“层”这一术语不仅了包括在观察该层所存在的区域时而形成于该区域整体的情况，还包括仅形成于该区域的一部分的情况。关于本公开中“层叠”这一术语表示将层堆叠，两个以上的层可以被结合，两个以上的层也可以能够拆装。＜环氧树脂组合物＞本专利技术的实施方式的环氧树脂组合物含有熔点或软化点超过40℃的环氧树脂(以下也称为“(A)特定环氧树脂”或“特定环氧树脂”)、固化剂(以下也称为“(B)固化剂”或“固化剂”)、和具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物(以下也称为“(C)特定缩水甘油基化合物”或“特定缩水甘油基化合物”)。环氧树脂组合物可以根据需要包含其它成分。需要说明的是，作为(C)特定缩水甘油基化合物，可列举例如常温(例如25℃)下为液状的化合物。根据所述构成，上述环氧树脂组合物的耐回流性优异。另外，上述环氧树脂组合物的流动性良好。环氧树脂组合物维持流动性且耐回流性优异的理由尚不明确，但可考虑理由如下。具体而言，我们认为：特定缩水甘油基化合物中的缩水甘油基与环氧树脂组合物中的固化剂键合，从而得到粘接力提高效果和弹性模量降低效果，从而维持高流动性且耐回流性提高。上述环氧树脂组合物可列举例如在常温常压(例如25℃、1大气压)下为固体的环氧树脂组合物。作为固体的形状，没有限制，可以是粉状、粒状、片状等任何形状。另外，上述环氧树脂组合物可以作为密封用树脂组合物、进一步作为传递成型用树脂组合物使用。(C)特定缩水甘油基化合物(C)特定缩水甘油基化合物是在分子结构中具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其含有熔点或软化点超过40℃的环氧树脂、固化剂、和具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170331 JP 2017-0728891.一种环氧树脂组合物，其含有熔点或软化点超过40℃的环氧树脂、固化剂、和具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物。


2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物具有二环戊二烯骨架。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，所述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物的含有率相对于所述环氧树脂为5质量％以上且小于45质量％。


4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有固化促进剂。


5.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有无机填充剂。
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【专利技术属性】
技术研发人员：井上依子，中村真也，远藤由则，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP