树脂组合物、树脂片、树脂固化物、树脂基板以及层叠基板制造技术

本发明专利技术提供能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且填充性优异的树脂组合物。本发明专利技术提供的树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，无机颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为40～75体积％，无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于氮化硼颗粒的颗粒，氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为3～35体积％。

Resin composition, resin sheet, resin curing compound, resin substrate and laminated substrate

The invention provides a resin composition which can form a resin curing substance, a resin substrate and a laminated substrate with excellent heat dissipation and electric trace resistance, and has excellent filling performance. The resin composition provided by the invention includes: a main agent, a curing agent and an inorganic particle containing an epoxy compound, wherein the curing agent comprises an aromatic compound with a ratio of more than 85% of the number of carbon atoms in a molecule to the total number of carbon atoms, the content of the inorganic particle is 40-75 volume% based on the total number of components other than the solvent, and the inorganic particle comprises nitriding Boron particles and particles different from boron nitride particles, the content of boron nitride particles is calculated as 3-35% by volume based on the total components other than solvent.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂片、树脂固化物、树脂基板以及层叠基板
本公开涉及树脂组合物、树脂片、树脂固化物、树脂基板以及层叠基板。
技术介绍
随着汽车动力的电力化、半导体的高集成化、LED照明的普及，要求用于粘合剂、注模材料、密封材料、成型材料、层叠基板以及复合基板等的有机绝缘材料具有优异的散热性能。为了提高有机绝缘材料的散热性，提高导热率是有效的。作为具有高热传导率的有机绝缘材料，含有具有联苯骨架的环氧化合物的树脂组合物的固化物广为人知。在上述的树脂组合物中，为了提高散热性，尝试了配合氧化镁等无机填充材料。例如，在专利文献1中，提出了含有热固化性树脂、具有规定体积平均粒径和粒径分布的无机填充材料的印刷配线板用的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的预浸料。为了改善阻燃性，尝试了在上述预浸料和树脂组合物中，与无机填充材料一起配合磷化合物。在专利文献2中，提出了配合含有氢氧化铝和磷的固化剂的方案。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-3260号公报专利文献2：日本特开2012-12591号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题树脂组合物用于粘合剂、树脂片以及层叠基板等各种用途。例如，在成为印刷基板用预浸料的树脂片中使用的树脂组合物，在形成具有玻璃布的树脂基板以及进一步形成具有内层电路的层叠基板时，需要迅速填充在玻璃布的间隙和内层电路的凹部中。因此，要求树脂组合物的填充性优异。另外，树脂固化物虽然作为有机绝缘材料使用，但当在高温环境下使用时，由于固化物表面的微小放电的重复而形成碳化导路，这可能发生导致介电击穿的电痕现象的情况。另外，同样，在形成具有玻璃布的树脂基板以及进一步形成具有内层电路的层叠基板时，需要具有散热性和阻燃性。为了提高这些特性，配合无机填充剂是有效的，但由于无机填充材料比树脂组合物中的其它成分的比重大，所以容易沉降。因此，由于分散的不均匀性，树脂组合物以及固化物的品质可能不均匀。因此，本专利技术的一个方面的目的在于，提供一种能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且填充性优异的树脂组合物以及树脂片。本专利技术的另一个方面的目的在于，通过使用上述树脂组合物或树脂片，提供一种散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板。另外，本专利技术的一个方面的目的在于，提供一种能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且分散性优异的树脂组合物以及树脂片。本专利技术的另一个方面的目的在于，通过使用上述树脂组合物或树脂片，提供一种散热性和阻燃性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板。用于解决课题的手段本专利技术的一个方面，提供一种树脂组合物，其中，包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，无机颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为40～75体积％，无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于氮化硼颗粒的颗粒，氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为3～35体积％。上述树脂组合物含有固化剂，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物。含有这种固化剂的树脂组合物通过π-π堆叠使得芳香环彼此容易重叠，分子的晶格振动难以散射。因此，这种树脂组合物的固化物具有高的热传导率。在此，芳香族化合物中含有的芳香环具有容易碳化的倾向，因此其耐电痕性可能会受到损害。但是，上述树脂组合物含有规定量的氮化硼颗粒作为无机颗粒。可以认为氮化硼的π电子通过与芳香族化合物中含有的芳环π电子的相互作用(π-π堆叠)，具有提高氮化硼颗粒和芳香族化合物之间的散热性的作用以及芳环结构的稳定化作用。可以推测，芳香环结构的稳定化有助于抑制碳化，提高耐电痕性。另外，当树脂组合物中氮化硼颗粒的比例过量时，树脂组合物的粘度上升，可能损害填充性。因此，本专利技术的树脂组合物通过含有不同于氮化硼颗粒的无机颗粒作为无机颗粒，能够保持优异的散热性和耐电痕性，同时调整树脂组合物的粘度。即，通过含有氮化硼颗粒和不同于氮化硼颗粒的无机颗粒，可以提高树脂组合物的填充性、固化物的散热性和耐电痕性的全部特性。通过以上作用，可以提供一种树脂组合物，能够形成填充性优异同时散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板。但是，提高填充性、散热性以及耐电痕性的作用机理不局限于上述。固化剂中包含的上述芳香族化合物优选是一分子内苯环的个数为4～6个的多环芳香族化合物。由此，在抑制树脂组合物的粘度上升的同时，能够进一步提高热传导率。因此，可以在散热性和填充性方面获得更优异的树脂组合物。固化剂中包含的上述芳香族化合物可以包含下述通式(1)表示的三苯基苯化合物。由此，可以使得散热性、填充性和耐电痕性这三个特性具有更高的水平。下面的通式(1)中，R1～R15分别独立地表示氢原子、羟基、氨基或羧基，R1～R15中的至少一个是羟基、氨基或羧基。固化剂中包含的上述芳香族化合物优选包含磷化合物。由此可以提高树脂组合物的阻燃性，并进一步提高耐电痕性。上述芳香族化合物优选包含下述通式(2)、(3)或(4)表示的磷化合物。由此可以提高树脂组合物的阻燃性，并进一步提高耐电痕性。上述通式(2)中，X1为上述通式(2-1)或(2-2)。上述通式(3)中，X2、X4分别独立地表示氢原子或羟基，X3是氢原子、羟基、苯基、上述通式(3-1)～(3-4)中的任一个。上述通式(4)中，X5～X7分别独立地表示氢原子或羟基，X5～X7中的至少一个是羟基。本专利技术的另一个方面提供一种通过将上述树脂组合物成型而获得的树脂片。该树脂片能够形成填充性优异，并且散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板。本专利技术的再另一个方面提供一种包含上述树脂组合物的固化物的树脂固化物。由于该树脂固化物包含上述树脂组合物的固化物，因此散热性和耐电痕性优异。本专利技术的再另一个方面提供一种包含上述树脂组合物的固化物的树脂基板。该树脂基板由于包含上述树脂组合物的固化物，因此散热性和耐电痕性优异。本专利技术的再另一个方面提供一种层叠基板，所述层叠基板层叠有多个树脂基板，其中，多个树脂基板中的至少一个包含上述树脂组合物的固化物。该层叠基板由于具备包含上述树脂组合物的固化物的树脂基板，因此散热性和耐电痕性优异。本专利技术的一个方面提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含环氧化合物、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含下述通式(9)和通式(10)中的至少一种磷化合物、下述通式(11)表示的芳香族化合物，磷化合物的含量相对于溶剂以外的有机成分的合计100质量份为8质量份以上。上述通式(9)中，X8～X20分别独立地表示氢原子、烷基或羟基，X8～X12中的至少一个是羟基。上述通式(10)中，X21～X35分别独立地表示氢原子、烷基或羟基，X21～X27中的至少一个是羟基。上述通式(11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其中，/n所述树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，/n所述固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，所述无机颗粒的含量以溶剂以外的成分的合计为基准计为40～75体积％，所述无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于所述氮化硼颗粒的颗粒，所述氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分的合计为基准计为3～35体积％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170331 JP 2017-071088;20170331 JP 2017-0700321.一种树脂组合物，其中，
所述树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，
所述固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，所述无机颗粒的含量以溶剂以外的成分的合计为基准计为40～75体积％，所述无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于所述氮化硼颗粒的颗粒，所述氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分的合计为基准计为3～35体积％。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述芳香族化合物是一分子内苯环的个数为4～6个的多环芳香族化合物。


3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，
所述芳香族化合物包含由下述通式(1)表示的三苯基苯化合物，



上述通式(1)中，R1～R15分别独立地表示氢原子、羟基、氨基或羧基，R1～R15中的至少一个是羟基、氨基或羧基。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述芳香族化合物包含磷化合物。


5.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述芳香族化合物包含下述通式(2)～(4)中任一个表示的磷化合物，



上述通式(2)中，X1为上述式(2-1)或(2-2)，
上述通式(3)中，X2、X4分别独立地表示氢原子或羟基，X3是氢原子、羟基、苯基、上述式(3-1)～(3-4)中的任一个，
上述通式(4)中，X5～X7分别独立地表示氢原子或羟基，X5～X7中的至少一个是羟基。


6.一种树脂组合物，其中，
所述树脂组合物包含：环氧化合物、固化剂和无机颗粒，

【专利技术属性】
技术研发人员：榎本启二，山下正晃，首藤广志，杉山强，原井智之，清水丰，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP