A metal clad laminate includes an insulating layer and a metal layer, and the insulating layer comprises a curing substance of a resin composition, wherein the resin composition comprises: a modified polyphenylene ether compound with end modification by a substituent having a carbon \u2011 carbon unsaturated double bond, a crosslinking curing agent having a carbon \u2011 carbon unsaturated double bond in the molecule, and compared with the modified polyphenylene ether compound The resin composition contains 0.2 to 5 parts of the first silane coupling agent with carbon \u2011 carbon unsaturated double bond in the molecule relative to the silicon dioxide particle 100. In the metal layer, the contact surface with the insulating layer is used for the second silane coupling with amino group in the molecule The surface of the compound was treated.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆金属箔层压板、带树脂的金属构件及布线板
本专利技术涉及覆金属箔层压板、带树脂的金属构件及布线板。
技术介绍
对于各种电子设备而言,随着信息处理量的增大,所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。此外,作为各种电子设备中所用的布线板,还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。如果对布线板所具备的布线传送信号,则产生因形成布线的导体而引起的传送损失以及因布线周围的电介质而引起的传送损失等。已知在对布线板所具备的布线传送高频信号时特别容易产生这些传送损失。由此,对于布线板而言,为了提高信号的传送速度而要求降低信号传送时的损失。对于应对高频的布线板尤其要求该特性。为了满足该要求,作为用于制造构成布线板的绝缘层的基板材料,可以考虑使用介电常数及介电损耗因数低的材料。作为此种基板材料,可列举包含聚苯醚的树脂组合物等。对于使用此种包含聚苯醚的树脂组合物作为基板材料而得的覆金属箔层压板,例如可列举专利文献1中记载的覆金属箔层压板。专利文献1中记载了一种覆金属箔层压板,该覆金属箔层压板具备:包含聚苯醚化合物且固化的绝缘层、与前述绝缘层接合的金属层、以及存在于前述绝缘层与前述金属层之间且包含硅烷化合物的中间层,其中,前述金属层具有经由前述中间层与前述绝缘层接合的接合面,前述接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上且4μm以下。专利文献1公开了如下主旨:可以得到能够制造使信号传送时的损失降低的印刷布线板的覆金属箔层压板。现有技术文献专利文献 ...
【技术保护点】
1.一种覆金属箔层压板,其特征在于包括:/n绝缘层;以及/n金属层,与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在,其中,/n所述绝缘层包含树脂组合物的固化物,/n所述树脂组合物含有:/n利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、/n在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂、/n在分子内具有碳-碳不饱和双键的第一硅烷偶联剂、以及/n二氧化硅粒子及用所述第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中的至少一者,/n相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计100质量份,所述二氧化硅粒子及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子的合计含量为40~250质量份,/n相对于所述二氧化硅粒子及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子的合计100质量份,所述树脂组合物中包含的所述第一硅烷偶联剂及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中包含的所述第一硅烷偶联剂的合计含量为0.2~5质量份,/n所述金属层中,与所述绝缘层的接触面用在分子内具有氨基的第二硅烷偶联剂进行了表面处理。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170407 JP 2017-076951;20171225 JP 2017-2474531.一种覆金属箔层压板,其特征在于包括:
绝缘层;以及
金属层,与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在,其中,
所述绝缘层包含树脂组合物的固化物,
所述树脂组合物含有:
利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、
在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂、
在分子内具有碳-碳不饱和双键的第一硅烷偶联剂、以及
二氧化硅粒子及用所述第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中的至少一者,
相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计100质量份,所述二氧化硅粒子及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子的合计含量为40~250质量份,
相对于所述二氧化硅粒子及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子的合计100质量份,所述树脂组合物中包含的所述第一硅烷偶联剂及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中包含的所述第一硅烷偶联剂的合计含量为0.2~5质量份,
所述金属层中,与所述绝缘层的接触面用在分子内具有氨基的第二硅烷偶联剂进行了表面处理。
2.根据权利要求1所述的覆金属箔层压板,其特征在于,
酸处理后的所述覆金属箔层压板中所述金属层的剥离强度相对于酸处理前的所述覆金属箔层压板中所述金属层的剥离强度的劣化率为7%以下。
3.根据权利要求1或2所述的覆金属箔层压板,其特征在于,
吸湿处理后的所述覆金属箔层压板中所述金属层的剥离强度相对于吸湿处理前的所述覆金属箔层压板中所述金属层的剥离强度的劣化率为10%以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的覆金属箔层压板,其特征在于,
所述第一硅烷偶联剂具有选自甲基丙烯酰氧基、苯乙烯基、乙烯基及丙烯酰氧基中的至少一种官能团。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的覆金属箔层压板,其特征在于,
所述树脂组合物还含有分散剂。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的覆金属箔层压板,其特征在于,
所述树脂组合物还含有阻燃剂,
所述阻燃剂是溴系阻燃剂及磷系阻燃剂中的至少一者。
7.根据权利要求6所述的覆金属箔层压板,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:有泽达也,后藤宽久,阿部智之,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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