覆金属箔层压板、带树脂的金属构件及布线板制造技术

技术编号:22569085 阅读:31 留言:0更新日期:2019-11-16 13:49
一种覆金属箔层压板,包括绝缘层和金属层,所述绝缘层包含树脂组合物的固化物,所述树脂组合物含有:利用具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、在分子内具有碳‑碳不饱和双键的交联型固化剂,并且相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计100质量份含有40~250质量份二氧化硅粒子,所述树脂组合物相对于所述二氧化硅粒子100质量份含有0.2~5质量份在分子内具有碳‑碳不饱和双键的第一硅烷偶联剂,所述金属层中,与所述绝缘层的接触面用在分子内具有氨基的第二硅烷偶联剂进行了表面处理。

Metal clad laminate, metal components with resin and wiring board

A metal clad laminate includes an insulating layer and a metal layer, and the insulating layer comprises a curing substance of a resin composition, wherein the resin composition comprises: a modified polyphenylene ether compound with end modification by a substituent having a carbon \u2011 carbon unsaturated double bond, a crosslinking curing agent having a carbon \u2011 carbon unsaturated double bond in the molecule, and compared with the modified polyphenylene ether compound The resin composition contains 0.2 to 5 parts of the first silane coupling agent with carbon \u2011 carbon unsaturated double bond in the molecule relative to the silicon dioxide particle 100. In the metal layer, the contact surface with the insulating layer is used for the second silane coupling with amino group in the molecule The surface of the compound was treated.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆金属箔层压板、带树脂的金属构件及布线板
本专利技术涉及覆金属箔层压板、带树脂的金属构件及布线板。
技术介绍
对于各种电子设备而言,随着信息处理量的增大,所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。此外,作为各种电子设备中所用的布线板,还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。如果对布线板所具备的布线传送信号,则产生因形成布线的导体而引起的传送损失以及因布线周围的电介质而引起的传送损失等。已知在对布线板所具备的布线传送高频信号时特别容易产生这些传送损失。由此,对于布线板而言,为了提高信号的传送速度而要求降低信号传送时的损失。对于应对高频的布线板尤其要求该特性。为了满足该要求,作为用于制造构成布线板的绝缘层的基板材料,可以考虑使用介电常数及介电损耗因数低的材料。作为此种基板材料,可列举包含聚苯醚的树脂组合物等。对于使用此种包含聚苯醚的树脂组合物作为基板材料而得的覆金属箔层压板,例如可列举专利文献1中记载的覆金属箔层压板。专利文献1中记载了一种覆金属箔层压板,该覆金属箔层压板具备:包含聚苯醚化合物且固化的绝缘层、与前述绝缘层接合的金属层、以及存在于前述绝缘层与前述金属层之间且包含硅烷化合物的中间层,其中,前述金属层具有经由前述中间层与前述绝缘层接合的接合面,前述接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上且4μm以下。专利文献1公开了如下主旨:可以得到能够制造使信号传送时的损失降低的印刷布线板的覆金属箔层压板。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利公开公报特开2016-28885号
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供介电常数及介电特性低、导热系数高、耐热性、耐湿性及耐化学品性优异的覆金属箔层压板、带树脂的金属构件以及布线板。本专利技术一个方面涉及覆金属箔层压板,其包括:绝缘层;以及金属层,与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在,其中,所述绝缘层包含树脂组合物的固化物,所述树脂组合物含有:利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂、在分子内具有碳-碳不饱和双键的第一硅烷偶联剂、以及二氧化硅粒子及用所述第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中的至少一者,相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计100质量份,所述二氧化硅粒子及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子的合计含量为40~250质量份,相对于所述二氧化硅粒子及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子的合计100质量份,所述树脂组合物中包含的所述第一硅烷偶联剂及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中包含的所述第一硅烷偶联剂的合计含量为0.2~5质量份,所述金属层中,与所述绝缘层的接触面用在分子内具有氨基的第二硅烷偶联剂进行了表面处理。本专利技术的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载将变得更为明了。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式涉及的覆金属箔层压板的构成的剖面图。图2是表示本专利技术的另一个实施方式涉及的带树脂的金属构件的构成的剖面图。图3是表示本专利技术的另外一个实施方式涉及的布线板的构成的剖面图。具体实施方式对于印刷布线板等布线板而言,如上所述,为了提高信号的传送速度,进一步要求降低信号传送时的损失。因此,为了降低布线板中信号传送时的损失,作为基板材料,要求使用介电常数及介电损耗因数更低等的低介电特性优异的材料。以高密度安装有电子部件等的布线板,会引起每单位面积的发热量增大。为了减少因该发热量增大所导致的不良状况的发生,可以考虑提高布线板的散热性。为了满足该要求,作为用于制造构成布线板的绝缘层的基板材料,可以考虑使用导热系数高的材料。对于布线板而言,不仅要求使用介电常数及介电损耗因数低的材料作为基板材料以降低信号传送时的损失,而且为了提高布线板的散热性,还要求使用导热系数高的材料。于是,本专利技术人们想到:为了提高导热性,可以着眼于增加用于制造构成布线板的绝缘层的基板材料中的二氧化硅粒子的含量。然而,本专利技术人们通过研究发现:如果通过增加二氧化硅粒子的含量来实现所要求的导热系数,则会发生由于二氧化硅粒子的含量过多而导致的不良状况。具体而言,可列举:覆金属箔层压板中的绝缘层与绝缘层之间的层间粘接力降低、或者金属层与绝缘层之间的粘接力降低等。据此,发现:在加热时有时会发生层间剥离,从而存在覆金属箔层压板的耐热性不足的倾向。另一方面,作为二氧化硅粒子,可以考虑使用以硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子,但成本变高,难以满足最终产品的低成本化这样的价格方面的要求。鉴于上述情况,作为所使用的二氧化硅粒子,不论是否以硅烷偶联剂进行表面处理,都追求在加热时不会发生层间剥离等的耐热性高的覆金属箔层压板。尤其是在使用未经硅烷偶联剂进行表面处理的二氧化硅粒子的情况下,如上所述,存在覆金属箔层压板中的层间粘接力降低、或者金属层与绝缘层之间的粘接力降低的倾向。另一方面,关于覆金属箔层压板中的层间粘接力而言,可以通过在所使用的树脂组合物中混合硅烷偶联剂、即所谓整体掺混(integralblending)而提高一定程度。然而,要达到防止金属层与绝缘层之间的粘接力降低并不容易。对于在各种电子设备中使用的布线板,亦要求不易受到外部环境变化等的影响。例如,要求能够抑制如上述的在加热时发生的层间剥离这样的高耐热性。此外,还要求即使吸湿也能够抑制层间剥离的发生这样的高耐湿性,使得在湿度高的环境下也可以使用布线板。此外,为了应对半导体器件的高集成化、布线的高密度化、及多层化等安装技术的进展,还要求在除胶渣处理或修复等的时候能够抑制层间剥离的发生这样的高耐化学品性。本专利技术人们进行了各种研究,结果发现通过以下的本专利技术而可以达成上述目的,即提供介电常数及介电特性低、导热系数高、耐热性、耐湿性及耐化学品性优异的覆金属箔层压板、带树脂的金属构件及布线板。以下对于本专利技术涉及的实施方式进行说明,但本专利技术并不限定于这些实施方式。[覆金属箔层压板]本专利技术的一个实施方式涉及的覆金属箔层压板具备:绝缘层;以及与前述绝缘层的至少一个表面接触而存在的金属层。如图1所示,该覆金属箔层压板11可列举具备绝缘层12及金属层13,所述金属层13以与所述绝缘层12的双面接触的方式而配置。此外,前述覆金属箔层压板也可以具备仅接触于前述绝缘层的一个面的金属层。应予说明,图1是表示本实施方式涉及的覆金属箔层压板11的构成的剖面图。前述绝缘层12含有树脂组合物的固化物,该树脂组合物包含:利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物;以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂。前述树脂组合物不仅包含前述改性聚苯醚化合物及前述交联型固化剂,还包含:在分子内具有碳-碳不饱和双键的第一硅烷偶联剂;以及二氧化硅粒子和用前述第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中的至少本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种覆金属箔层压板,其特征在于包括:/n绝缘层;以及/n金属层,与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在,其中,/n所述绝缘层包含树脂组合物的固化物,/n所述树脂组合物含有:/n利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、/n在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂、/n在分子内具有碳-碳不饱和双键的第一硅烷偶联剂、以及/n二氧化硅粒子及用所述第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中的至少一者,/n相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计100质量份,所述二氧化硅粒子及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子的合计含量为40~250质量份,/n相对于所述二氧化硅粒子及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子的合计100质量份,所述树脂组合物中包含的所述第一硅烷偶联剂及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中包含的所述第一硅烷偶联剂的合计含量为0.2~5质量份,/n所述金属层中,与所述绝缘层的接触面用在分子内具有氨基的第二硅烷偶联剂进行了表面处理。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170407 JP 2017-076951;20171225 JP 2017-2474531.一种覆金属箔层压板,其特征在于包括:
绝缘层;以及
金属层,与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在,其中,
所述绝缘层包含树脂组合物的固化物,
所述树脂组合物含有:
利用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、
在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂、
在分子内具有碳-碳不饱和双键的第一硅烷偶联剂、以及
二氧化硅粒子及用所述第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中的至少一者,
相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计100质量份,所述二氧化硅粒子及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子的合计含量为40~250质量份,
相对于所述二氧化硅粒子及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子的合计100质量份,所述树脂组合物中包含的所述第一硅烷偶联剂及所述用第一硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中包含的所述第一硅烷偶联剂的合计含量为0.2~5质量份,
所述金属层中,与所述绝缘层的接触面用在分子内具有氨基的第二硅烷偶联剂进行了表面处理。


2.根据权利要求1所述的覆金属箔层压板,其特征在于,
酸处理后的所述覆金属箔层压板中所述金属层的剥离强度相对于酸处理前的所述覆金属箔层压板中所述金属层的剥离强度的劣化率为7%以下。


3.根据权利要求1或2所述的覆金属箔层压板,其特征在于,
吸湿处理后的所述覆金属箔层压板中所述金属层的剥离强度相对于吸湿处理前的所述覆金属箔层压板中所述金属层的剥离强度的劣化率为10%以下。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的覆金属箔层压板,其特征在于,
所述第一硅烷偶联剂具有选自甲基丙烯酰氧基、苯乙烯基、乙烯基及丙烯酰氧基中的至少一种官能团。


5.根据权利要求1~4中任一项所述的覆金属箔层压板,其特征在于,
所述树脂组合物还含有分散剂。


6.根据权利要求1~5中任一项所述的覆金属箔层压板,其特征在于,
所述树脂组合物还含有阻燃剂,
所述阻燃剂是溴系阻燃剂及磷系阻燃剂中的至少一者。


7.根据权利要求6所述的覆金属箔层压板,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:有泽达也后藤宽久阿部智之
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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