模制板制造技术

示例包含有包括形成模制板的方法，所述模制板包括在模制板中模制的流体喷射片。模制板利用模制套和释放衬垫形成。模制套具有流体槽特征，所述流体槽特征与流体喷射片的流体供给孔对准。模制套和释放衬垫从模制板释放，使得模制板具有穿过其形成的流体槽，所述流体槽对应于模制套的流体槽特征，并且流体槽流体连接到流体喷射片的流体供给孔。

Moulded plate

Examples include a method of forming a mold plate including a fluid jet sheet molded in the mold plate. The molding plate is formed by a molding sleeve and a release pad. The molding sleeve has a fluid groove feature which is aligned with the fluid supply hole of the fluid jet sheet. The mold sleeve and release pad are released from the mold plate so that the mold plate has a fluid groove formed through it, the fluid groove corresponds to the fluid groove feature of the mold sleeve, and the fluid groove fluid is connected to the fluid supply hole of the fluid jet sheet.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模制板
技术介绍
微加工和微机加工方法指的是其中可以形成微米级或更小的装置和结构的方法。例如，微电机系统对应于可以在传感器或其他装置中实现的各种微结构。作为另一个示例，诸如喷墨打印头的微射流装置可对应于传送、分配和/或处理少量(例如，微升)的流体物质的微米级或更小的装置。附图说明图1是示出了示例性方法的一些操作的流程图。图2是示例性方法的流程图。图3是示出了示例性方法的一些操作的流程图。图4A-图4B是示例性方法的流程图。图5是示出了通过示例性方法形成的示例性装置的一些示例性组件的框图。在全部附图中，相同的附图标记表示相似但不一定相同的元件。图不一定按比例绘制，并且一些部件的尺寸会夸大以便更清楚地说明所示的示例。具体实施方式装置的示例可以包括流体喷射装置、射流传感器、芯片实验室(LOC)装置、集成的射流处理装置、微电机系统和/或其他此类微加工的装置。在这样的示例中，射流片(诸如流体喷射片)可以模制到板中，其中模制板可以具有穿过所述板形成的流体槽。所述模制板可以利用模制套(moldchase)形成，其中模制材料可输入模制套中。可用于本文所描述的示例中的示例性模制材料可包括环氧模制化合物(epoxymoldcompound)，例如来自HitachiChemical,Inc.(日立)的CEL400ZHF40WG，和/或其他此类材料。所述模制套可以具有可与射流片的流体供给孔对准的流体槽特征，从而使得可在所述模制板中形成对应于模制套的流体槽特征的流体槽。此外，释放衬垫(releaseliner)可以定位在所述模制套的内表面上，使得在利用模制套形成模制板期间输入到模制套的模制材料可以接触释放衬垫。示例性释放衬垫可以由各种材料形成，例如聚氟乙烯膜(PTFE)和其他类似材料。在一些示例中，在形成模制板之前，可去除的保护层可以分布在射流片的流体供给孔之上。在这样的示例中，保护层可以覆盖并密封流体供给孔，使得模制材料在形成模制板期间不会进入流体供给孔。示例性保护层可由各种材料形成，例如基于塑料的材料(例如，热塑性塑料)、基于金属的材料、合金、基于丙烯酸的材料、来自BrewerScience,Inc.(布鲁尔科技)的HT10.10、来自Novomer,Inc.(诺维莫)的可热分解聚合物，和/或其他此类材料。在一些示例中，分布在流体喷射片上的保护层的高度可以在大约1微米到大约20微米的范围内。在一些示例中，分布在流体喷射片上的保护层的高度可以在大约5微米到大约10微米的范围内。当关于数值使用时，术语“大约”可以对应于±10％的范围。在一些示例中，可去除的保护层可以是可变形的，使得所述保护层通过模制套的流体槽特征(以及定位在其上的释放衬垫)的一部分的接合会引起保护层的变形。因此，保护层与流体槽特征的一部分的接合可以进一步在流体槽特征(和其上的释放衬垫)与射流片上的保护层之间形成密封，使得模制材料在形成模制板期间不会在二者之间聚集。在一些示例中，射流片可以是流体喷射片，并且流体喷射片可以模制到模制板中，使得流体喷射片和模制板可以统称为流体喷射装置。在这些示例中，模制板可具有如上所描述形成的流体槽，其中流体槽流体连接到流体喷射片的流体供给孔。在这些示例中，流体可以通过此类流体槽输送到流体喷射片的流体供给孔。在一些示例中，流体喷射片可以是打印头，并且流体喷射装置可以包括至少一个打印头，所述至少一个打印头至少部分地嵌入模制板中，该模制板具有以本文所描述的方式穿过其形成的流体槽。在对应于打印头的一些示例中，流体喷射片通常可以沿着模制板的宽度首尾相连地布置，使得实施所述流体喷射装置的打印装置可以执行页宽(page-wide)的打印方法。在其他示例性流体喷射装置中，单个流体喷射片可以模制到模制板中。在一些示例中，流体喷射片可以称为条片(sliver)。另外，流体喷射片可以由硅或基于硅的材料形成。诸如喷嘴的各种特征可以由在基于硅装置的加工中使用的各种材料形成，例如二氧化硅、氮化硅、金属、环氧物、聚酰亚胺、其他基于碳的材料等。如本文中所描述，条片可以对应于具有大约为650μm或更小的厚度、大约为30mm或更小的外部尺寸和/或大约为3比1或更大的长宽比的流体喷射片。此外，如本文中所描述的一些流体喷射装置可以在诸如二维打印机和/或三维打(3D)印机的打印装置中实施。在一些示例中，流体喷射装置可以被实施到打印装置中并且可以用于将内容打印到介质上，例如纸、一层基于粉末的构建材料、反应性装置(例如芯片实验室装置)等。示例性流体喷射装置包括基于油墨的喷射装置、数字滴定装置、3D打印装置、药物分配装置、芯片实验室装置、射流诊断回路和/或其中可以分配/喷射大量流体的其它此类装置。在一些示例中，其中可实施流体喷射装置的打印装置可以在分层增材制造方法中通过沉积消耗性流体来打印内容。通常，消耗性流体和/或消耗性材料可以包括所使用的所有材料和/或化合物，包括例如油墨、调色剂、流体或粉末，或用于打印的其他原材料。通常，如本文所描述的打印材料可以包括消耗性流体以及其他消耗性材料。打印材料可以包括油墨、调色剂、流体、粉末、着色剂、清漆、面漆、光泽增强剂、粘合剂和/或可在打印方法中使用的其它此类材料。现在转到附图，并且特别转到图1，该图示出了示例性方法10的一些操作。在该示例中，至少一个流体喷射片可以布置在载体上(框12)。模制板可以利用具有流体槽特征的模制套和定位在模制套的内表面上的释放衬垫形成(框14)。在这样的示例中，模制套的流体槽特征可以与流体喷射片的流体供给孔对准。模制板可以包括嵌入其中的至少一个流体喷射片，使得流体喷射片的顶表面可以与模制板的顶表面大致共面。模制板可以从模制套和释放衬垫释放。在从模制套和释放衬垫释放时，模制板可具有穿过其形成的流体槽，所述流体槽对应于模制套的流体槽特征。在此类示例中，模制板的流体槽可以流体连接到流体喷射片的流体供给孔。图2提供了示出示例性方法50的一些操作的流程图。在该示例中，流体喷射片52可以布置在载体54上(框56)。在一些示例中，载体54可以具有暂时粘合表面，使得流体喷射片52的顶表面58可以接触并暂时粘附到载体54。如所示出的，流体喷射片52包括具有在流体喷射片52的顶表面中形成的喷嘴孔62的喷嘴60，可以通过该流体喷射片52喷射流体滴。在底表面64上，流体喷射片52包括穿过其形成的流体供给孔66，并且流体供给孔66流体连接到喷嘴60，使得流体可以从流体供给孔传送到喷嘴，以便作为流体滴喷射。另外，流体喷射片52可以包括至少一个电接触点68，通过该电接触点68可以促进与流体喷射片52的电连接。在框80处，模制板82可以利用模制套84形成，模制套84具有设置在模制套84的内表面上的释放衬垫86，使得释放衬垫86接触模制板82的模制材料。此外，如在框80处所示，模制套84包括流体槽特征88，该流体槽特征88与模制到模制板82中的流体喷射片52的流体供给孔66对准。如在该示例中所示，模制套84的流体槽特征和设置在其上的释放衬垫86的部分可以在模制板82的形成期间接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方法，所述方法包括：/n将流体喷射片布置在载体上；/n利用包括与所述流体喷射片的流体供给孔对准的流体槽特征的模制套来形成包括所述流体喷射片的模制板，所述流体喷射片至少部分地嵌入所述模制板中，所述模制套还包括在所述模制套的内表面上的释放衬垫；以及/n从所述模制板释放所述模制套和释放衬垫，使得所述模制板包括穿过其形成的流体槽，所述流体槽对应于所述模制套的流体槽特征，所述流体槽流体连接到所述流体喷射片的流体供给孔。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，所述方法包括：
将流体喷射片布置在载体上；
利用包括与所述流体喷射片的流体供给孔对准的流体槽特征的模制套来形成包括所述流体喷射片的模制板，所述流体喷射片至少部分地嵌入所述模制板中，所述模制套还包括在所述模制套的内表面上的释放衬垫；以及
从所述模制板释放所述模制套和释放衬垫，使得所述模制板包括穿过其形成的流体槽，所述流体槽对应于所述模制套的流体槽特征，所述流体槽流体连接到所述流体喷射片的流体供给孔。


2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在形成所述模制板之前，将保护层分布在所述流体喷射片上，所述保护层覆盖所述流体喷射片的所述流体供给孔；以及
在从所述模制板释放所述模制套和释放衬垫之后，去除所述保护层，从而使所述流体槽与所述流体喷射片的流体供给孔流体连接。


3.根据权利要求2所述的方法，其中，利用包括与所述流体喷射片的流体供给孔对准的流体槽特征的模制套来形成包括所述流体喷射片的所述模制板，包括：
使分布在所述流体喷射片上的所述保护层与所述模制套的对应于所述流体槽特征的表面接合。


4.根据权利要求2所述的方法，其中，分布在所述流体喷射片上的所述保护层的高度在大约1微米至大约20微米的范围内。


5.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在释放所述模制套和释放衬垫之后，从所述载体释放包括所述流体喷射片的模制板，所述流体喷射片至少部分地嵌入所述模制板中。


6.一种方法，所述方法包括：
在载体上布置多个流体喷射片，每个相应的流体喷射片具有设置在其后表面上的、位于其流体供给孔之上的保护层；
利用模制套和耦接到所述模制套的释放衬垫来形成包括所述多个流体喷射片的模制板，所述释放衬垫覆盖所述模制套的内表面，所述模制套针对所述多个流体喷射片的每个相应的流体喷射片具有相应的流体槽形成特征，所述流体槽形成特征与相应的流体喷射片的流体供给孔对准；
从所述模制板释放所述模制套和释放衬垫，使得所述模制板具有穿过其形成的相应的流体槽，所述相应的流体槽对应于所述模制套的每个相应的流体槽特征并且与相应的流体喷射片的流体供给孔对准；以及
去除设置在每个相应的流体喷射片上的所述保护层，从而将每个相应的流体喷射片的流体供给孔流体连接到穿过所述模制板形成的相应的流体槽。


7.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述模制板包括：
使每个相应的流体喷射片的所述保护层与相应的流体槽形成特征的表面接合，从而使所述保护层变形并在每个相应的流体喷射片的流体供给孔之上形成保护密封。


8.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述模制板包括：
在所述模制套中对模制材料进行压缩模制或传递模制。

【专利技术属性】
技术研发人员：CH·陈，M·W·坎比，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US