涂布基材制造技术

提供一种涂布基材，其具备在与底层的密合强度无关的情况下可提高涂层的耐久性的新型结构。在表面施加涂层而得的涂布基材(1)具有：形成于其表面并呈网纹状的谷部(2)、以及周围被该谷部(2)包围的多个岛部(3)。岛部(3)具有形成于其顶面的凹坑状的凹陷部(4)。

Coated substrate

The invention provides a coating substrate, which has a novel structure which can improve the durability of the coating under the condition that it is independent of the sealing strength of the bottom layer. The coated substrate (1) obtained by applying a coating on the surface has a valley (2) formed on the surface and in a anilox shape, and a plurality of islands (3) surrounded by the valley (2). The island part (3) has a concave part (4) formed in a pit shape on its top surface.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】涂布基材
本专利技术涉及涂布基材。
技术介绍
作为提高施加在基材表面的涂层的耐久性的技术，已知有这样的方法：其中，通过喷砂处理或激光加工，在基材表面上形成微细的凹凸形状，进入到其凹部分中的涂布材料通过本身固化时的收缩应力从而以抓住凸起部分周围的方式密合，由此提高基材表面与涂布材料的密合强度(例如参照专利文献1的图1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-158157号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题为了进一步提高涂层的耐久性，除了使用上述的凹凸形状外，也考虑采用铬酸系的底层(底涂层)。然而，由于铬酸系的底层含有环境负载大的六价铬，从而存在有该六价铬溶出的风险。因此，提出了使用铬酸系以外的底层(例如聚合物成分的底层)，但在这种情况下，与铬酸系的底层相比，其密合强度差，在长期间使用的情况下会产生气泡(水泡)，从而有耐久性的问题。本专利技术是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种涂布基材，其具备在与底层的密合强度无关的情况下可提高涂层的耐久性的新型结构。用于解决课题的手段本专利技术的涂布基材是在表面施加涂层而得的涂布基材，具备：形成于所述表面并呈网纹状的谷部、以及周围被所述谷部包围的多个岛部，所述岛部具有形成于其顶面的凹坑状的凹陷部。根据本专利技术，除了在涂布基材表面形成了由网纹状的谷部以及多个岛部所构成的凹凸形状以外，还通过凹坑状凹陷部在岛部顶面形成了凹凸形状，因此当在涂布基材表面施加涂层时，位于凸起于凹陷部周围的堤坝部分的内侧(凹陷部侧)及外侧的涂布材料通过本身固化时的收缩应力，以抓住所述堤坝部分的内侧及外侧的方式密合。由此，可进一步提高涂布基材表面与涂布材料的密合强度，因此可提高涂布的耐久性，而与底层的密合强度无关。在所述涂布基材中，优选的是，所述凹陷部的深度为所述谷部的深度的1/5以上。在这种情况下，可使涂布材料适宜地密合在凹陷部周围的堤坝部分，因此可进一步提高涂层的耐久性。在所述涂布基材中，优选的是，所述谷部及所述岛部是通过激光照射所述表面而形成的，所述凹陷部是通过所述激光照射从所述表面熔化了的部分凸起于所述顶面的周缘部而形成的。在这种情况下，当通过激光照射形成谷部及岛部时，也可同时形成凹陷部，因此可有效地制作涂布基材。在所述涂布基材中，优选的是，所述凹陷部的深度为所述谷部的深度的1/5以上且3/5以下。在这种情况下，可使涂布材料适宜地密合在凹陷部周围的堤坝部分，并且可抑制涂布膜产生气泡，因此可进一步提高涂布的耐久性。专利技术的效果根据本专利技术的涂布基材，在与底层的密合强度无关的情况下，可提高涂布的耐久性。附图简要说明[图1]为显示从正面对根据本专利技术一个实施方式的涂布基材表面进行拍摄而得的显微镜照片的用于代替附图的照片。[图2]为显示涂布基材表面的立体形状的用于代替附图的照片。[图3]为显示对涂布基材表面施加了涂布后的状态的放大截面图。[图4]为显示剥离试验的试验结果的表。[图5]为用于耐腐蚀试验的试验仪器的截面图。[图6]为显示耐腐蚀试验的试验结果的曲线图。[图7]为显示耐腐蚀试验结束时样品a的涂布膜状态的用于代替附图的照片。[图8]为显示耐腐蚀试验结束时样品b的涂布膜状态的用于代替附图的照片。[图9]为显示耐腐蚀试验结束时样品c的涂布膜状态的用于代替附图的照片。[图10]为显示耐腐蚀试验结束时样品d的涂布膜状态的用于代替附图的照片。具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术的优选实施方式。图1为显示从正面对根据本专利技术一个实施方式的涂布基材表面进行拍摄而得的显微镜照片的用于代替附图的照片。图2为显示其涂布基材表面的立体形状的用于代替附图的照片。涂布基材是通过在其表面施加涂层而形成的。本实施方式的涂布基材可用作(例如)半导体或液晶的制造装置所具有的泵的一个部件，该泵内的药液所直接接触的表面被施以耐化学品性的氟涂层。需要说明的是，涂布基材的表面也可以被施以氟涂层以外的其他涂层。在图1及图2中，涂布基材1(以下也简称为“基材1”)由(例如)金属制的部件构成，在基材1的整个表面上，通过激光加工而形成了微细的凹凸形状。具体而言，在基材1的表面，通过激光照射，该表面的一部分熔化，形成了微细网纹状的谷部2(图1中用黑色显示的部分)，并且同时形成了整个周围被该谷部2所包围的多个微细的岛部3。多个岛部3是在基材1的表面上未被激光照射而残留的部分，本实施方式的岛部3例如在前视图中形成为四边形。在各岛部3的整个顶面形成有凹坑状凹陷部4。本实施方式的凹陷部4是通过该激光照射从基材1的表面熔化了的部分凸起于岛部3顶面的周缘部而形成的。因此，在凹陷部4的整个周围，通过从基材1的表面熔化了的部分，从而形成了在前视图中其外形大致成四边形的堤坝部分5。图3为显示已对基材1表面施加了涂布后的状态的放大截面图。如该图所示，使堤坝部分5的外侧面5a成为相对于垂直方向仅倾斜θ1角度的倾斜面。同样地，使堤坝部分5的内侧面5b成为相对于垂直方向仅倾斜θ2角度的倾斜面。堤坝部分5的外侧面5a及内侧面5b以θ2≠θ1即成为θ2＞θ1或θ2＜θ1的关系的方式形成。本实施方式中堤坝部分5的外侧面5a及内侧面5b以成为θ2＞θ1的关系的方式形成。凹陷部4的深度h(参照图3)在本专利技术中没有特别的限定，但优选为20μm以上且500μm以下。从抑制施加在基材1表面上的涂层中产生气泡(水泡)的观点考虑，该深度h期望为20μm以上。另外，从涂布材料容易渗透到凹陷部4内、以及有效地形成凹陷部4的观点考虑，该深度h期望为500μm以下。谷部2的深度H(参照图3)在本专利技术中也没有特别的限定，但优选为100μm以上且500μm以下。从抑制施加在基材1表面上的涂层中产生气泡的观点考虑，该深度H期望为100μm以上。另外，从涂布材料容易渗透到谷部2内、以及有效地形成谷部2的观点考虑，该深度H期望为500μm以下。在此，优选将凹陷部4的深度h设定为谷部2的深度H的1/5以上，且使深度h与深度H的差减小，更优选将凹陷部4的深度h设定为接近于谷部2的深度H的值。另外，在如本实施方式这样地通过激光照射而形成的情况下，优选将凹陷部4的深度h设定为谷部2的深度H的1/5以上且3/5以下。谷部2的宽度W(参照图3)在本专利技术中没有特别的限定，但优选为20μm以上且300μm以下。通过将涂布材料充分地填充于谷部2内，以避免产生空隙，从不产生气泡的观点考虑，该宽度W期望为20μm以上。另外，从进行激光加工的观点考虑，该宽度W期望为300μm以下。需要说明的是，在本实施方式中，谷部2的宽度W设定为(例如)93μm。谷部2的间距P(参照图3)在本专利技术中没有特别的限定，但优选为100μm以上且500μm以下。从将凹陷部4设定为预定深度h的观点考虑，该间距P期望为100μm以上。另外，从抑制施加在基材1表面上的涂层中产生气泡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂布基材，其为在表面施加涂层而得的涂布基材，具备：/n形成于所述表面并呈网纹状的谷部、以及周围被所述谷部包围的多个岛部，/n所述岛部具有形成于其顶面的凹坑状的凹陷部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170329 JP 2017-0657641.一种涂布基材，其为在表面施加涂层而得的涂布基材，具备：
形成于所述表面并呈网纹状的谷部、以及周围被所述谷部包围的多个岛部，
所述岛部具有形成于其顶面的凹坑状的凹陷部。


2.根据权利要求1所述的涂布基材，其中，所述凹陷部的深度为所述谷部...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭田俊英，玉置登，山田真照，
申请(专利权)人：日本皮拉工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP