The method for manufacturing a cutting tool according to one embodiment is a method for manufacturing a cutting tool with a blade. The cutting tool comprises a substrate and a diamond monocrystal fixed to the substrate. The diamond monocrystal is composed of a front cutter face, a back cutter face continuous with the front cutter face, and an edge line forming a boundary between the front cutter face and the back cutter face. A method for manufacturing a cutting tool according to one aspect of the present invention includes a step of irradiating a rear cutting surface, wherein the laser is irradiated by the diamond single crystal from the side of the rear cutting surface. The laser pulse width is 1 \u00d7 10 in the irradiation step of the back knife face
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切削工具的制造方法
本公开涉及切削工具的制造方法。本申请要求于2017年3月28日提交的日本专利申请No.2017-063199的优先权，其全部内容以引用方式并入本文。
技术介绍
日本专利待审查公开No.2016-203372(专利文献1)描述了通过向固定于切削刀片支持体的切削刀片坯料照射激光，从而形成切削工具的切削刃和后刀面的方法。在专利文献1中描述的方法中，切削刀片坯料可由单晶金刚石形成。引用列表专利文献专利文献1：日本专利待审查公开No.2016-203372
技术实现思路
根据本公开的第一形态的制造切削工具的方法为制造这样的切削工具的方法，该切削工具包括基材和固定至该基材上的金刚石单晶体。金刚石单晶体具有前刀面、与前刀面连续的后刀面、以及由作为前刀面和后刀面之间的边界的棱线形成的切削刃。根据本公开的第一形态的制造切削工具的方法包括后刀面照射步骤，其中沿着切削刃由后刀面侧向金刚石单晶体照射激光。在后刀面照射步骤中，激光的脉冲宽度为1×10-12秒以下，峰值输出功率小于1W。<...
【技术保护点】
1.一种制造切削工具的方法，所述切削工具包括基材以及固定至所述基材的金刚石单晶体，所述金刚石单晶体具有前刀面、与所述前刀面连续的后刀面、以及由作为所述前刀面和所述后刀面之间的边界的棱线形成的切削刃，所述方法包括：/n后刀面照射步骤，其中沿着所述切削刃由所述后刀面侧向所述金刚石单晶体照射激光，/n在所述后刀面照射步骤中，所述激光的峰值输出功率小于1W，并且脉冲宽度为1×10
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20170328 JP 2017-0631991.一种制造切削工具的方法，所述切削工具包括基材以及固定至所述基材的金刚石单晶体，所述金刚石单晶体具有前刀面、与所述前刀面连续的后刀面、以及由作为所述前刀面和所述后刀面之间的边界的棱线形成的切削刃，所述方法包括：
后刀面照射步骤，其中沿着所述切削刃由所述后刀面侧向所述金刚石单晶体照射激光，
在所述后刀面照射步骤中，所述激光的峰值输出功率小于1W，并且脉冲宽度为1×10-12秒以下。
2.根据权利要求1所述的制造切削工具的方法，其中
所述金刚石单晶体包含杂质，并且
所述金刚石单晶体中的所述杂质的浓度小于600ppm。
3.根据权利要求2所述的制造切削工具的方法，其中
所述杂质为氮，并且
所述金刚石单晶体中的氮浓度为20ppm以上70ppm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造切削工具的方法，还包括：
切削刃形成步骤，其中通过由与所述前刀面相对的面侧向所述金刚石单晶体照射激光，从而形成所述切削刃，其中
在所述切削刃形成步骤中，所述激光的脉冲宽度为1×10-12秒以下。
技术研发人员：原田岳，
申请(专利权)人：住友电工硬质合金株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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