The embodiment of the application provides a packaging process and frequency source of frequency source. The packaging of frequency source is realized by three-dimensional stacking method, which greatly reduces the volume and weight of frequency source, and can reduce 80% on the basis of the original component volume.
【技术实现步骤摘要】
一种频率源的封装工艺及频率源
本申请涉及频率源制造
,尤其涉及一种频率源的封装工艺及频率源。
技术介绍
敌我识别是现代信息化战场军事对抗的重要手段之一,二次雷达作为敌我识别系统的核心硬件设备,它的优劣直接影响到识别系统的性能。作为雷达的核心组件,频率源主要用于向雷达发射机提供射频激励信号,向雷达接收机提供与回波信号下变频的多种本振信号,为信号处理系统提供参考基准信号。频率源作为雷达系统的心脏,其相位噪声、跳频时间、杂散抑制等指标对雷达系统有着重要影响。在实现本申请的过程中,专利技术人发现,现有的小型化频率源组件多为单一功能及窄频段使用,而在多功能、宽频段技术中,频率源组件的体积较大,尤其是在毫米波等高频产品中,基本上仍处于模块级,不利于小型化发展。
技术实现思路
本申请实施例中提供了一种频率源的封装工艺及频率源,用于解决上述至少一种问题。根据本申请实施例的第一个方面,提供了一种频率源的封装工艺,包括:将放大器芯片、功分器芯片、分频器芯片共晶焊接并立体金丝键合至下层基板上;将该下层基板底部与腔体烧结,并将环路滤波器烧结到该下层基板上;将至少两个焊球高度相同且彼此分散地焊接至该下层基板上;将输入电源和输入绝缘子与该腔体侧面镀金孔进行烧结,并焊接至该下层基板;将锁相环芯片、压控振荡器、温补晶振、和电阻电容器件回流焊到上层基板,再将滤波器芯片粘接且金丝键合至该上层基板;将该上层基板对齐放置于该下层基板的焊球上,并将该焊球与该上层基板焊接相连;将三线控制输入及RF输出与镀金孔烧结,并焊 ...
【技术保护点】
1.一种频率源的封装工艺,其特征在于,包括:/n将放大器芯片、功分器芯片、分频器芯片共晶焊接并立体金丝键合至下层基板上;/n将所述下层基板底部与腔体烧结,并将环路滤波器烧结到所述下层基板上;/n将至少两个焊球高度相同且彼此分散地焊接至所述下层基板上;/n将输入电源和输入绝缘子与所述腔体侧面镀金孔进行烧结,并焊接至所述下层基板;/n将锁相环芯片、压控振荡器、温补晶振、和电阻电容器件回流焊到上层基板,再将滤波器芯片粘接且金丝键合至所述上层基板;/n将所述上层基板对齐放置于所述下层基板的焊球上,并将所述焊球与所述上层基板焊接相连;/n将三线控制输入及RF输出与镀金孔烧结,并焊接至所述上层基板;/n对所述下层基板和所述上层基板进行对位堆叠使所述上层基板和所述下层基板电气互连。/n
【技术特征摘要】
1.一种频率源的封装工艺,其特征在于,包括:
将放大器芯片、功分器芯片、分频器芯片共晶焊接并立体金丝键合至下层基板上;
将所述下层基板底部与腔体烧结,并将环路滤波器烧结到所述下层基板上;
将至少两个焊球高度相同且彼此分散地焊接至所述下层基板上;
将输入电源和输入绝缘子与所述腔体侧面镀金孔进行烧结,并焊接至所述下层基板;
将锁相环芯片、压控振荡器、温补晶振、和电阻电容器件回流焊到上层基板,再将滤波器芯片粘接且金丝键合至所述上层基板;
将所述上层基板对齐放置于所述下层基板的焊球上,并将所述焊球与所述上层基板焊接相连;
将三线控制输入及RF输出与镀金孔烧结,并焊接至所述上层基板;
对所述下层基板和所述上层基板进行对位堆叠使所述上层基板和所述下层基板电气互连。
2.根据权利要求1所述的频率源的封装工艺,其特征在于,所述放大器芯片、功分器芯片、分频器芯片采用金锡AuSn合金焊料共晶。
3.根据权利要求1所述的频率源的封装工艺,其特征在于,所述下层基板底部与腔体采用SnAgCu合金焊料片烧结。
4.根据权利要求1所述的频率源的封装工艺,其特征在于,所述焊球为BGA焊球,所述焊球规格为直径0.5毫米;所述立体金丝键合采用的金丝规格为25μm。
5.根据权利要求1所述的频率源的封装工艺,其特征在于,所述滤波器芯片通过导电胶粘接至所述上层基板。
6.根据权利要求1所述的频率源的封装工艺,其特征在于,所述焊球通过SnP...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓小峰,孙敏,
申请(专利权)人:四川九洲电器集团有限责任公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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