通信设备、介质滤波器、介质块制造技术

本发明专利技术提供一种通信设备、介质滤波器以及介质块，其中介质块为一体成型结构，介质块的表面分布设置有谐振器盲孔、交叉耦合盲孔以及输入/输出盲孔，输入/输出盲孔的位置与谐振器盲孔的位置相对应，输入/输出盲孔用于接收输入/输出PIN针插置，介质块设有金属镀层，金属镀层覆盖介质块除输入/输出盲孔的区域。本发明专利技术提供的介质块结构新颖、体积较小，金属镀层覆盖介质块除输入/输出盲孔的区域，避免了对输入/输出盲孔作金属化，降低了生产难度，大幅度提高批量生产的成品率与效率，可实现稳定可靠的大规模、低成本生产。

Communication equipment, media filter, media block

The invention provides a communication device, a medium filter and a medium block, wherein the medium block is an integral forming structure, the surface of the medium block is provided with a resonator blind hole, a cross coupling blind hole and an input / output blind hole, the position of the input / output blind hole corresponds to the position of the resonator blind hole, the input / output blind hole is used for receiving the input / output pin pin pin insertion, and the medium block is provided with a gold The metal coating covers the area of the medium block except the input / output blind hole. The medium block provided by the invention has novel structure and small volume. The metal coating covers the area of the medium block except the input / output blind hole, avoids the metallization of the input / output blind hole, reduces the production difficulty, greatly improves the yield and efficiency of mass production, and realizes stable and reliable large-scale and low-cost production.

【技术实现步骤摘要】
通信设备、介质滤波器、介质块
本申请涉及通信
，特别是涉及一种通信设备、介质滤波器、介质块。
技术介绍
随着通信技术的突飞猛进，特别是即将到来的5G通信时代，对系统架构提出更为苛刻技术要求，就是实现高效、大容量通信的同时，系统模块必须要做到高度集成化、小型化、轻量化、低成本的目标，如5GMassiveMIMO技术为实现系统信道从目前的8或者16信道，进一步扩展为32、64或者128信道的同时，系统整机架构尺寸不能过大，甚至还需实现一定程度的小型化，而微波滤波器作为系统的核心部件，其性能参数、尺寸大小、成本优劣均对系统的性能、架构尺寸、成本造成较大的影响，特别是上述MIMO系统因采用更多的滤波器集成应用、或者微基站(SmallCells)对架构尺寸的特殊要求，均需要小型化滤波器来匹配系统设计。同时，5G通信系统兼容上代(2G、3G、4G)通信系统，支持多个离散的频段，包括800MHz、900MHz、1800MHz、2100MHz、2600MHz等。同时5G通信系统引入了新频谱(NewRadio)，包括中低频段的700MHz、3.5GHz、4.8GHz以及毫米波27GHz频段等。由于中低频段分配的移动通信频谱的杂散性，5G通信系统对滤波器有很高的性能需求，需要滤波器具有更好的隔离、近端抑制和选频特性。如何使滤波器在尺寸小型化、微型化、便于系统集成化及成本最优化的前提下实现高性能，是对滤波器产品最为迫切的技术要求。传统的金属腔体滤波器体积较大，难以适应5G微基站对滤波器的小型化和集成化的需要，故在5G通信系统中一般采用陶瓷介质滤波器，通过高介电常数的陶瓷材料对微波波长的压缩效应，可以大幅度压缩谐振腔的有效尺寸，使滤波器的整体外形尺寸小型化。然而，在传统的金属腔通常采用抽头线分别连接输入/输出端口与首尾两个谐振腔，然而在陶瓷介质滤波器形态中，该结构通常难以实现，尤其难以应用于一体化成型的陶瓷介质滤波器中，理由如下：如果输入输出端口在侧面，则需通过二次加工打通输入/输出端口与谐振器孔并金属化；如果输入输出端口在谐振器孔的同侧或另一侧，则无法实现在陶瓷内部的折弯连接。因此，陶瓷介质滤波器一般采用其他的形式，通常为容性耦合的方式实现输入/输出耦合。实际应用时，一般通过将输入/输出孔内部金属化以实现将两个输入/输出PIN针焊接在输入/输出孔中，从而固定PIN针。然而，由于输入/输出孔的孔径偏小，液体银浆受浓度、张力等影响，需要特殊工序工艺才能实现将输入/输出孔内部金属化，且无法保证输入/输出孔内部的金属化可靠。该结构需要额外的工艺和工序支撑，且对批量通过率有较大影响。
技术实现思路
本申请提供一种通信设备、介质滤波器、介质块，以解决现有技术中陶瓷介质滤波器的输入/输出孔金属化困难且对批量通过率有较大影响的问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种介质块，其中：所述介质块为一体成型结构；所述介质块的表面分布设置有谐振器盲孔、交叉耦合盲孔以及输入/输出盲孔，所述输入/输出盲孔的位置与所述谐振器盲孔的位置相对应，所述输入/输出盲孔用于接收输入/输出PIN针插置，所述介质块设有金属镀层，所述金属镀层覆盖所述介质块除所述输入/输出盲孔的区域。根据本专利技术一具体实施例，所述金属镀层为银镀层或者铜镀层。根据本专利技术一具体实施例，所述输入/输出盲孔呈为直通式盲孔或台阶式盲孔。根据本专利技术一具体实施例，所述输入/输出盲孔内设置有点胶以保持所述输入/输出PIN针插置在所述输入/输出盲孔中；所述输入/输出盲孔为直通式盲孔时，所述点胶位于所述直通式盲孔的孔壁与所述输入/输出PIN针之间；所述输入/输出盲孔为台阶式盲孔时，所述台阶式盲孔具有台阶面，所述台阶面承载所述点胶。根据本专利技术一具体实施例，所述介质块为陶瓷介质块，所述介质块设有通槽，所述通槽为条形槽、十字槽、T型槽、L型槽中的一种或多种。根据本专利技术一具体实施例，所述介质块呈矩形块状，所述介质块的相邻面设有圆弧倒角过渡。根据本专利技术一具体实施例，所述输入/输出盲孔的直径大于所述输入/输出PIN针的直径以使得所述输入/输出PIN针能够与所述输入/输出盲孔的孔壁相间隔。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种介质滤波器，所述介质滤波器包括输入/输出PIN针、电路板以及前述的介质块，所述输入/输出PIN针与所述电路板电连接。根据本专利技术一具体实施例，所述电路板设有金属化过孔，所述电路板的两个表面在所述金属化过孔的两端分设有焊盘和引线，所述焊盘用于与所述输入/输出PIN针焊接，或者所述电路板上设有弹性夹，所述弹性夹用于夹住所述输入/输出PIN针以使所述输入/输出PIN针与所述电路板电连接。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种通信设备，所述通信设备包括前述的介质滤波器。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术提供的介质块结构新颖、体积较小，金属镀层覆盖介质块除输入/输出盲孔的区域，避免了对输入/输出盲孔作金属化，降低了生产难度，大幅度提高批量生产的成品率与效率，可实现稳定可靠的大规模、低成本生产。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是本专利技术实施例提供的一种介质块的立体结构示意图；图2是图1中所示的介质块的背面立体结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种介质块的立体结构示意图；图4是图3中所示的介质块的背面立体结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的介质滤波器的立体结构示意图；图6是图5中所示的介质滤波器一视角的分解结构示意图；图7是图5中所示的介质滤波器另一视角的分解结构示意图；图8是图5中所示的介质滤波器局部放大截面示意图；图9是本专利技术实施例提供的介质滤波器的频率响示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请一并参阅图1和图2，本专利技术实施例提供一种介质块100，该介质块100为一体成型结构，可采用陶瓷材料一体成型，该介质块100可呈矩形块状等形状，该介质块100的相邻表面设有圆弧倒角过渡，设置圆弧倒角过渡可以优化产品通性指性能，并可避免刮碰损伤。介质块100设有通槽，介质块100的第一表面分布设置有谐振器盲孔和交叉耦合盲孔，介质块100的第二表面分布设置有输入/输出盲孔，输入/输出盲孔的位置与谐振器盲孔的位置相对应，本实施例中，输入/输出盲孔为台阶式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质块，其特征在于：/n所述介质块为一体成型结构；/n所述介质块的表面分布设置有谐振器盲孔、交叉耦合盲孔以及输入/输出盲孔，所述输入/输出盲孔的位置与所述谐振器盲孔的位置相对应，所述输入/输出盲孔用于接收输入/输出PIN针插置，所述介质块设有金属镀层，所述金属镀层覆盖所述介质块除所述输入/输出盲孔的区域。/n

【技术特征摘要】
20190606 CN 20191049360321.一种介质块，其特征在于：
所述介质块为一体成型结构；
所述介质块的表面分布设置有谐振器盲孔、交叉耦合盲孔以及输入/输出盲孔，所述输入/输出盲孔的位置与所述谐振器盲孔的位置相对应，所述输入/输出盲孔用于接收输入/输出PIN针插置，所述介质块设有金属镀层，所述金属镀层覆盖所述介质块除所述输入/输出盲孔的区域。


2.根据权利要求1所述的介质块，其特征在于：所述金属镀层为银镀层或者铜镀层。


3.根据权利要求1所述的介质块，其特征在于：所述输入/输出盲孔呈为直通式盲孔或台阶式盲孔。


4.根据权利要求3所述的介质块，其特征在于：所述输入/输出盲孔内设置有点胶以用于保持所述输入/输出PIN针插置在所述输入/输出盲孔中；
所述输入/输出盲孔为直通式盲孔时，所述点胶位于所述直通式盲孔的孔壁与所述输入/输出PIN针之间；
所述输入/输出盲孔为台阶式盲孔时，所述台阶式盲孔具有台阶面，所述台阶面承载所述点胶。


5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：童恩东，
申请(专利权)人：深圳市大富科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44