一种具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件及制备方法技术

技术编号:22567155 阅读:64 留言:0更新日期:2019-11-16 12:56
本发明专利技术公开了一种具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件及制备方法,所述器件包括衬底和衬底上连接的凸台型结构,所述凸台型结构包括凸台下部和凸台上部,凸台上部位于凸台下部之上;凸台上部的上表面连接电流扩展层,电流扩展层上连接P电极,所述P电极为环状类Y型电极,所述环状类Y型电极包括一个圆环状接触环和两个以上类Y型叉,两个以上类Y型叉的底臂在圆环状接触环上均匀分布;凸台型结构上除P电极和N电极以外的区域沉积有一层钝化层。本发明专利技术提供的微尺寸LED器件在减少输出光遮挡的情况下有效的改善电流扩展及分布,实现光强分布均匀,发热均匀。

A micro LED device with ring like Y-type electrode and its preparation method

The invention discloses a micro size led device with a ring-like Y-type electrode and a preparation method thereof. The device comprises a boss type structure connected on the substrate and the substrate, the boss type structure comprises a boss lower part and a boss upper part, the boss upper part is located on the boss lower part; the upper surface of the boss upper part is connected with a current expansion layer, and the current expansion layer is connected with a p electrode, which is a ring The ring-shaped Y-type electrode comprises a ring-shaped contact ring and more than two Y-type forks, and the bottom arms of more than two Y-type forks are evenly distributed on the ring-shaped contact ring; a passivation layer is deposited on the convex structure except for the p electrode and N electrode. The micro size led device can effectively improve the current expansion and distribution under the condition of reducing the output light occlusion, so as to realize uniform light intensity distribution and uniform heating.

【技术实现步骤摘要】
一种具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件及制备方法
本专利技术涉及可见光通信用发光器件
,具体涉及一种具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件及制备方法。
技术介绍
与传统光源相比,LED器件除了发光效率高、寿命长外,还具有调制性能好、调制带宽高等优点。基于LED器件的上述优点,可将信号调制到其发出的可见光上进行传输,兼顾照明的同时实现可见光无线通信。LED的调制带宽主要是受有源区少数载流子复合寿命和RC时间常数的影响,其中R、C分别为LED器件的等效电阻和等效电容。降低LED器件的有源区面积,即实现微米级尺寸LED,一方面可有效降低等效电容,从而实现RC时间常数的降低;另一方面可提高LED器件单位面积的电流,减小有源区少数载流子的复合寿命,最终实现器件调制带宽的提高。与普通大尺寸器件相比,微米尺寸LED像素尺寸小、集成度高,有源区的单位电流密度更高,其电流拥挤效应对其产生的影响更为显著,器件表面的电流扩展就显得更为重要,电极形状的选择直接影响电流的扩展情况。对于LED注入电流时,因为P型GaN的导电性能较差,使得垂直方向的电流大于水平方向的电流,造成电流注入后无法有效均匀的分布在P型GaN,导致电流局部聚集,LED器件开启电压过高,发光发热不均匀,有源层非辐射复合增加,从而造成内量子效率下降。因此,改善LED电流横向扩展的均匀性对于提高LED性能至关重要,而通过设计合理的电极结构可以有效的实现电流横向扩展。目前普通LED通常采用最为常见的不透明的圆形电极结构,其电流主要集中在圆形电极正下方的部分区域,而电极到有源区的距离有限,当电流还未横向扩展充分时就已经到达有源区,即有源区中发光的区域主要集中在电极下方的部分有源区导致电流拥挤效应。所以设计电极时有必要最小化P电极下的垂直电流,同时注入电流应使传输电流最大化,即传输距离应该小于电流传输长度,并且电极面积不宜过大,因为电极过大很大程度上遮挡光的输出。
技术实现思路
针对GaN基微尺寸LED器件以及根据LED电极存在的问题以及电极设计的原则,本专利技术的目的是提出一种具有可减少输出光损失以及提高电流扩展的环状类Y型电极米尺寸LED器件,同时提供该具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件的制备方法。为实现上述目的,本专利技术至少采用下列技术方案之一。本专利技术提供了一种具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件,所述器件包括衬底和衬底上连接的凸台型结构,所述凸台型结构包括凸台下部和凸台上部,凸台上部位于凸台下部上,凸台上部的横截面积小于凸台下部的横截面积;凸台下部包括从下到上依次排列的缓冲层、未掺杂N型GaN层和第一N-GaN层;凸台上部包括从下到上依次排列分布的第二N-GaN层、多量子阱层、P型AlGaN层和P-GaN层,第一N-GaN层和第二N-GaN层一体成型;凸台下部的上表面连接凸台上部以外的区域连接N电极;凸台上部的上表面连接电流扩展层,电流扩展层上连接P电极,所述P电极为环状类Y型电极,所述环状类Y型电极包括一个圆环状接触环和两个以上类Y型叉,类Y型叉包括一底臂以及和底臂一端分别连接的第一分叉和第二分叉,底臂的另一端和圆环状接触环连接;凸台型结构上除P电极和N电极以外的区域沉积有一层钝化层。优选地,所述底臂、第一分叉和第二分叉均为直型线条,第一分叉和第二分叉对称分布在底臂的两侧,分叉角度为30°~120°。优选地,所述底臂、第一分叉均为直型线条,第二分叉包括一直型线条以及和直型线条连接的圆弧,第一分叉和第二分叉的直型线条对称分布在底臂的两侧,分叉角度为30°~120°;第二分叉的圆弧向第二分叉的直型线条的一侧沿着圆弧角度延伸,但圆弧和其他类Y型叉不接触;第一分叉的直型线条的长度大于第二分叉的直型线条的长度。优选地,所述底臂为直型线条,第一分叉和第二分叉均包括一直型线条以及和直型线条连接的圆弧,第一分叉和第二分叉的直型线条对称分布在底臂的两侧,分叉角度为30°~120°;第一分叉的圆弧向第一分叉的直型线条的一侧沿着圆弧角度延伸,第二分叉的圆弧向第二分叉的直型线条的一侧沿着圆弧角度延伸,但圆弧和其他类Y型叉不接触;第一分叉的直型线条的长度大于第二分叉的直型线条的长度。优选地,所述凸台上部和凸台下部为圆柱体结构,凸台上部位于凸台下部的中心处;电流扩展层的面积小于凸台上部的底面面积;凸台上部的底面直径为20um~200um,凸台下部的底面直径比凸台上部的底面直径大30um~50um;P电极位于电流扩展层上表面的中心处;所述N电极为圆环,在圆环的外圆上连接一矩形凸起,凸起位于外圆的径向方向上,凸起的宽度与长度为5um~10um;N电极位于第一N-GaN层上表面的边缘与多量子阱层下表面的边缘之间区域的中心;P电极下方的电流扩展层上表面为粗化结构。优选地,电流扩展层为ITO,厚度为100~230nm;所述钝化层为SiO2或双层介质层,所述双层介质层为从下到上排布的两个折射率不同的介质层组成,且上层介质层的折射率低于下层介质层的折射率;双层介质层为HfO2/MgO、HfO2/SiO2或MgO/SiO2;HfO2/MgO中下层为HfO2,上层为MgO;HfO2/SiO2中下层为HfO2,上层为SiO2;MgO/SiO2中下层为MgO,上层为SiO2;P电极和N电极为Cr/Al/Ti/Au金属层,金属层的总厚度为1.15um~1.35um;衬底为蓝宝石材料。优选地,环状类Y型电极中的类Y型叉的个数为三个,类Y型叉之间两两成120°均匀与圆环状接触环连接,且三个类Y型叉大小形状完全一致。优选地,环状类Y型电极中的类Y型叉的个数为四个,类Y型叉之间两两成90°均匀与圆环状接触环连接,且四个类Y型叉大小形状完全一致。优选地,环状类Y型电极中的类Y型叉的个数为五个,类Y型叉之间两两成72°均匀与圆环状接触环连接,且五个类Y型叉大小形状完全一致。优选地,所述底臂、第一分叉和第二分叉均为直型线条,第一分叉和第二分叉对称分布在底臂的两侧,分叉角度为60°,底臂和第一分叉的长度比为1:2,第一分叉的长度和第二分叉的长度相等。本专利技术还提供了一种制备所述具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件的方法,包括以下步骤:(1)取样片,样片包括从下到上依次排布的衬底,缓冲层、未掺杂N型GaN层和N-GaN层、多量子阱层、P型AlGaN层和P-GaN层,在P-GaN层上制备第一光刻胶掩膜层作为刻蚀凸台型结构的掩膜层,利用ICP干法刻蚀方法从P-GaN层刻蚀至N-GaN层,暴露部分N-GaN层,暴露侧壁的部分N-GaN层构成第二N-GaN层,暴露出部分上表面的N-GaN层构成第一N-GaN层,由此形成凸台上部,然后去除第一光刻胶掩膜层;(2)在步骤(1)凸台上部的P-GaN层和第一N-GaN层暴露的部分上表面上结合电子束蒸发镀膜机和快速退火炉制备电流扩展层,并在凸台上部的P-GaN层上的电流扩展层上表面制备第二光刻胶掩膜层,第二光刻胶掩膜层的面积小于凸台上部的上表面面积,在30℃~50℃的酸性溶液中进行湿法腐蚀,pH为3.本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件,其特征在于,所述器件包括衬底和衬底上连接的凸台型结构,所述凸台型结构包括凸台下部和凸台上部,凸台上部位于凸台下部之上,凸台上部的横截面积小于凸台下部的横截面积;凸台下部包括从下到上依次排列的缓冲层、未掺杂N型GaN层和第一N-GaN层;凸台上部包括从下到上依次排列分布的第二N-GaN层、多量子阱层、P型AlGaN层和P-GaN层,第一N-GaN层和第二N-GaN层一体成型;凸台下部的上表面连接凸台上部以外的区域连接N电极;凸台上部的上表面连接电流扩展层,电流扩展层上连接P电极,所述P电极为环状类Y型电极,所述环状类Y型电极包括一个圆环状接触环和两个以上类Y型叉,类Y型叉包括一底臂以及和底臂一端分别连接的第一分叉和第二分叉,底臂的另一端和圆环状接触环连接;凸台型结构上除P电极和N电极以外的区域沉积有一层钝化层。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件,其特征在于,所述器件包括衬底和衬底上连接的凸台型结构,所述凸台型结构包括凸台下部和凸台上部,凸台上部位于凸台下部之上,凸台上部的横截面积小于凸台下部的横截面积;凸台下部包括从下到上依次排列的缓冲层、未掺杂N型GaN层和第一N-GaN层;凸台上部包括从下到上依次排列分布的第二N-GaN层、多量子阱层、P型AlGaN层和P-GaN层,第一N-GaN层和第二N-GaN层一体成型;凸台下部的上表面连接凸台上部以外的区域连接N电极;凸台上部的上表面连接电流扩展层,电流扩展层上连接P电极,所述P电极为环状类Y型电极,所述环状类Y型电极包括一个圆环状接触环和两个以上类Y型叉,类Y型叉包括一底臂以及和底臂一端分别连接的第一分叉和第二分叉,底臂的另一端和圆环状接触环连接;凸台型结构上除P电极和N电极以外的区域沉积有一层钝化层。


2.根据权利要求1所述的具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件,其特征在于,所述底臂、第一分叉和第二分叉均为直型线条,第一分叉和第二分叉对称分布在底臂的两侧,分叉角度为30°~120°。


3.根据权利要求1所述的具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件,其特征在于,所述底臂、第一分叉均为直型线条,第二分叉包括一直型线条以及和直型线条连接的圆弧,第一分叉和第二分叉的直型线条对称分布在底臂的两侧,分叉角度为30°~120°;第二分叉的圆弧向第二分叉的直型线条的一侧沿着圆弧角度延伸,但圆弧和其他类Y型叉不接触;第一分叉的直型线条的长度大于第二分叉的直型线条的长度。


4.根据权利要求1所述的具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件,其特征在于,所述底臂为直型线条,第一分叉和第二分叉均包括一直型线条以及和直型线条连接的圆弧,第一分叉和第二分叉的直型线条对称分布在底臂的两侧,分叉角度为30°~120°;第一分叉的圆弧向第一分叉的直型线条的一侧沿着圆弧角度延伸,第二分叉的圆弧向第二分叉的直型线条的一侧沿着圆弧角度延伸,但圆弧和其他类Y型叉不接触;第一分叉的直型线条的长度大于第二分叉的直型线条的长度。


5.根据权利要求1所述的具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件,其特征在于,所述凸台上部和凸台下部为圆柱体结构,凸台上部位于凸台下部的中心处;电流扩展层的面积小于凸台上部的底面面积;凸台上部的底面直径为20um~200um,凸台下部的底面直径比凸台上部的底面直径大30um~50um;P电极位于电流扩展层上表面的中心处;所述N电极为圆环,在圆环的外圆上连接一矩形凸起,凸起位于外圆的径向方向上,凸起的宽度与长度为5um~10um;N电极位于第一N-GaN层上表面的边缘与多量子阱层下表面的边缘之间区域的中心;P电极下方的电流扩展层上表面为粗化结构。


6.根据权利要求1所述的具有环状类Y型电极的微尺寸LED器件,其特征在于,电流扩展层为ITO,厚度为100~230nm;所述钝化层为SiO2或双层介质层,所述双层介质层为从下到上排布的两个折射率不同的介质层组成,且上层介质层的折射率低于下层介质层的折射率;双层介质层为HfO2/MgO、HfO2/SiO2或MgO/SiO2;HfO2/MgO中下层为HfO2,上层为MgO;HfO2/SiO2中下层为HfO2,上层为SiO2;MgO/SiO2中下层为MgO,上层为SiO2;P电极和N电极为Cr/Al/Ti/Au金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:王洪谭礼军姚若河武智斌
申请(专利权)人:华南理工大学中山市华南理工大学现代产业技术研究院
类型:发明
国别省市:广东;44

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