薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制作方法；所述薄膜封装结构包括：基板；封装膜层，覆盖于所述基板的表面；所述封装膜层包括层叠设置的至少两层绝缘层；以及金属辅助层，设置于所述基板与所述封装膜层之间或任意两层所述绝缘层之间；所述金属辅助层被构造为网格状。本发明专利技术通过在基板与封装膜层之间或者是封装膜层内设置网格状的金属辅助层，来缓解和释放封装膜层中的绝缘层产生的结构应力，能够有效的避免绝缘层在形变时易于发生的断裂现象，显著的增强基板的结构强度和可弯曲性能，进而提升柔性显示装置的良率和使用寿命。

Film packaging structure, display device and manufacturing method of film packaging structure

The invention discloses a film packaging structure, a display device and a production method of the film packaging structure. The film packaging structure includes: a substrate; a packaging film layer, which covers the surface of the substrate; the packaging film layer includes at least two layers of insulation arranged in layers; and a metal auxiliary layer, which is arranged between the substrate and the packaging film layer or any two layers of insulation Between layers; the metal auxiliary layer is constructed in a grid shape. The invention can relieve and release the structural stress produced by the insulating layer in the packaging film layer by setting a grid like metal auxiliary layer between the substrate and the packaging film layer or in the packaging film layer, effectively avoid the fracture phenomenon that the insulating layer is easy to occur when it is deformed, significantly enhance the structural strength and bendable performance of the substrate, and further improve the yield of the flexible display device Service life.

【技术实现步骤摘要】
薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制作方法
本专利技术涉及显示
，特别是指一种薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制作方法。
技术介绍
随着显示技术的高速发展，柔性显示装置具有可卷曲、宽视角和便于携带等特点。但是现有技术的柔性显示装置中，起到封装作用的绝缘层通常由氮化硅、氮氧化硅等无机材料构成，这些无机材料韧性差，在产品拉伸或弯曲时易造成绝缘层的断裂，对柔性显示装置的良率及使用寿命造成极大的影响。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制作方法，能够有效改善绝缘层易断裂的不足，提升产品的良率和使用寿命。基于上述目的，本专利技术提供了一种薄膜封装结构，包括：基板；封装膜层，覆盖于所述基板的表面；所述封装膜层包括层叠设置的至少两层绝缘层；以及金属辅助层，设置于所述基板与所述封装膜层之间或任意两层所述绝缘层之间；所述金属辅助层被构造为网格状。在一些可选的实施方式中，所述金属辅助层包括：多个阵列排布的金属网格；至少部分所述金属网格在其远离所述基板一侧的至少一个端点上设置有凸起部。在一些可选的实施方式中，所述薄膜封装结构还包括：平坦辅助层，设置于所述金属辅助层远离所述基板一侧，被构造为平坦覆盖所述金属辅助层远离所述基板一侧的表面。在一些可选的实施方式中，所述凸起部在层叠方向上的高度不超过20纳米。在一些可选的实施方式中，所述金属网格的形状为正方形、矩形或菱形。在一些可选的实施方式中，所述基板包括：像素界定层；所述金属辅助层与所述像素界定层在层叠方向上的投影重合。在一些可选的实施方式中，所述金属辅助层的材质为铝、镁、银、铜中的一种或多种的组合。此外，本专利技术还提供了一种显示装置，包括：如上任意一项所述的薄膜封装结构。此外，本专利技术还提供了一种薄膜封装结构的制作方法，包括：提供基板；在所述基板上形成网格状的金属辅助层；在所述金属辅助层上形成封装膜层；所述封装膜层包括层叠设置的至少两层绝缘层；或，提供基板；在所述基板上形成封装膜层；所述封装膜层包括层叠设置的至少两层绝缘层；其中，在任意两层所述绝缘层之间形成有网格状的金属辅助层。在一些可选的实施方式中，通过磁控溅射工艺或蒸镀工艺形成所述金属辅助层。从上面所述可以看出，本专利技术提供的薄膜封装结构、显示装置及薄膜封装结构的制作方法，通过在基板与封装膜层之间或者是封装膜层内设置网格状的金属辅助层，来缓解和释放封装膜层中的绝缘层产生的结构应力，能够有效的避免绝缘层在形变时易于发生的断裂现象，显著的增强基板的结构强度和可弯曲性能，进而提升柔性显示装置的良率和使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例的薄膜封装结构结构示意图；图2为本专利技术实施例另一可选方式的薄膜封装结构结构示意图；图3为本专利技术实施例中的金属辅助层(正方形)结构示意图；图4为本专利技术实施例中的金属辅助层(矩形)结构示意图；图5为本专利技术实施例中的金属辅助层(菱形)结构示意图；图6为本专利技术实施例中的金属辅助层(斜阵列)结构示意图；图7为本专利技术实施例中的金属辅助层局部示意图；图8为本专利技术实施例的具有平坦辅助层的薄膜封装结构结构示意图；图9为本专利技术实施例的薄膜封装结构的制作方法流程图；图10为本专利技术另一可选实施例的薄膜封装结构的制作方法流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。需要说明的是，除非另外定义，本专利技术实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。参考图1和图2，本专利技术实施例公开了一种薄膜封装结构，包括：基板1；封装膜层2，覆盖于基板1的表面；封装膜层2包括层叠设置的至少两层绝缘层；以及，金属辅助层3，设置于基板1与封装膜层2之间或任意两层绝缘层之间；金属辅助层3被构造为网格状。本实施例中，基板1是具有显示功能的柔性基板，一般的基板1可以包括：基底、缓冲层、有源层、栅极绝缘层、栅极层、内部介质层、源/漏极、像素电极层、像素界定层、有机发光层、掺杂区等。上述为在层叠设置方式上，基板1包括的各个层级结构，而在具体的结构上，基板1的表面上会分布有一些部件或结构，需要进行封装以实现与外部环境的隔离。本实施例的方案不涉及对基板1的上述层叠结构以及各层叠结构内部的具体结构的改进，故其具体的结构特征和工作原理不再详述。封装膜层2，覆盖于基板1的表面，主要用于对基板1的表面进行封装。具体的，封装膜层2包括在基板1上叠层设置的至少两层绝缘层。当绝缘层的数量为两层时，两层绝缘层的材质分别为无机材质和有机材质，即分别为无机绝缘层201和有机绝缘层201’。其中，具体是那种材质的绝缘层与基板1相邻也可以灵活选择，本实施例不做限定，即可以是无机绝缘层201与基板1相邻，也可以是有机绝缘层201’与基板1相邻。而当绝缘层的数量多于两层、即设置有多层绝缘层时，多层绝缘层的材质设置为无机材质和有机材质交替的形式；也就是说，对于多层绝缘层，对于其中一无机绝缘层201，其相邻的两个绝缘层均是有机绝缘层201’；相应的，对于其中一有机绝缘层201’，其相邻的两个绝缘层均是无机绝缘层201。在绝缘层的材质选择上，无机绝缘层201的材质可以为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅；有机绝缘层201’的材质可以为聚丙烯亚胺或聚酰亚胺等。本实施例中，还包括金属辅助层3，该金属辅助层3为与封装膜层2类似的层叠设置的层叠结构，可以通过磁控溅射或蒸镀等工艺制作而成。金属辅助层3为金属材质，且其形状是网格状的；其中，金属辅助层3的可以为铝、镁、银、铜等，也可以是上述所提及或未提及的金属的合金。对于金属辅助层3设置位置，可以有两种选择。参考图1，作为一种可选的设置位置，金属辅助层3设置于基板1与封装膜层2之间；也即，金属辅助层3的一侧紧邻的设置于基板1的表面，而金属辅助层3的另一侧则紧邻封装膜层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/n封装膜层，覆盖于所述基板的表面；所述封装膜层包括层叠设置的至少两层绝缘层；以及/n金属辅助层，设置于所述基板与所述封装膜层之间或任意两层所述绝缘层之间；所述金属辅助层被构造为网格状。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装结构，其特征在于，包括：
基板；
封装膜层，覆盖于所述基板的表面；所述封装膜层包括层叠设置的至少两层绝缘层；以及
金属辅助层，设置于所述基板与所述封装膜层之间或任意两层所述绝缘层之间；所述金属辅助层被构造为网格状。


2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述金属辅助层包括：多个阵列排布的金属网格；至少部分所述金属网格在其远离所述基板一侧的至少一个端点上设置有凸起部。


3.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，还包括：
平坦辅助层，设置于所述金属辅助层远离所述基板一侧，被构造为平坦覆盖所述金属辅助层远离所述基板一侧的表面。


4.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述凸起部在层叠方向上的高度不超过20纳米。


5.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述金属网格的形状为正方形、矩形或菱形。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文祺，罗程远，孙中元，薛金祥，董超，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11