一种包含热柱的塔式CPU散热器制造技术

本发明专利技术涉及一种塔式CPU散热器，特别是涉及一种包含热柱的塔式CPU散热器。提供一种包含热柱的塔式CPU散热器，主要包括底座、由若干鳍片构成的鳍片组、热管、热柱；底座的构成部分包含热柱的底板；热柱的底板与热管的蒸发段结合；热管的冷凝段和热柱的管体，与鳍片结合；热管为U型热管或（和）L型热管。本发明专利技术能够以与现有产品大致相同的设计尺寸而大幅提高散热器的性能，使散热器底座中的热管蒸发段不易干涸，能够更好的适应发热量较大的CPU。

A tower type CPU radiator with hot column

The invention relates to a tower type CPU radiator, in particular to a tower type CPU radiator including a hot column. The utility model provides a tower type CPU radiator including a heat column, which mainly includes a base, a fin group composed of a plurality of fins, a heat pipe and a heat column; the component part of the base includes a base plate of the heat column; the base plate of the heat column is combined with the evaporation section of the heat pipe; the condensation section of the heat pipe and the tube body of the heat column are combined with the fins; the heat pipe is a U-shaped heat pipe or (and) L-shaped heat pipe. The invention can substantially improve the performance of the radiator with the same design size as the existing product, make the evaporation section of the heat pipe in the radiator base not easy to dry, and can better adapt to the CPU with large heat output.

【技术实现步骤摘要】
一种包含热柱的塔式CPU散热器
本专利技术涉及一种塔式CPU散热器，特别是涉及一种包含热柱的塔式CPU散热器。
技术介绍
众所周知，塔式CPU热管散热器被长期、广泛地应用于台式电脑，经多年发展，业界内已研发出多种型号的产品。此种散热器主要由底座（吸热模块）、热管（导热模块）、鳍片（散热模块）构成，并配备风扇（普遍为轴流风机），利用强制对流来加快热量的散发。此种散热器普遍搭配立式机箱使用，且散热器普遍安装于侧吹方位，也即让散热器风扇，吹向机箱后侧，有利于热空气通过机箱后侧的散热孔排出机箱。塔式CPU散热器普遍为单塔式结构，少数产品为双塔式甚至三塔式结构，采用的热管普遍为U型热管，部分产品也同时包含L型热管，相较于直线型热管，由于这些热管必须折弯以配合面积较大的鳍片、构成塔状结构，因此热管内部的毛细芯会因折弯而受到一定损害，导致液态工质的回流量减少，弯曲的形状也会增大热管内部的蒸汽流动时的阻力，故这类热管的性能有明显的下降。加之，此种散热器普遍安装于侧吹方位，部分热管冷凝段中的液态工质，回流至热管蒸发段的过程中，需要克服重力的影响向上传输，因此部分热管的蒸发段得不到足够多的液态工质，当CPU的负载较大时，这部分热管蒸发段容易干涸（烧干），散热器底座（包括热管蒸发段）或底座局部的温度、热阻均容易大幅升高，会导致CPU的工作温度出现明显的上升或波动。为提高散热器的性能，获取更好的散热效果，本领域普遍增加热管的数量、扩大鳍片的尺寸，以增大散热器的规模，但CPU芯片外部的金属保护盖的面积有限，且CPU芯片的面积通常不足金属保护盖的面积的三分之一，因此，当散热器的底座中并排设置的热管数量较多时，有部分热管无法覆盖住CPU的金属保护盖，吸收到的热量较少，距离CPU芯片越远的热管发挥的作用越小，简单地增加散热器的规模效率不高，且机箱内部的安装空间有限，散热器的尺寸不能无限制的增大，须控制在一定范围，以保持兼容性。
技术实现思路
鉴于CPU的核心数量不断增加，单位面积内集成的晶体管数量越来越多，CPU芯片的热流密度越来越高，而本领域现有塔式散热器结构老旧，效率不高，已逐渐不能满足核心数量多、主频高的CPU的散热需求，因此，有必要提供一种结构新颖而效率更高的塔式散热器。为便于理解和节省篇幅，说明书并未完全按照规定的方式或顺序撰写，各部分内容存在一定的交叉，部分有益效果等内容，将体现在具体实施方式当中。参考文献1，中国专利技术专利，名称：热柱制造方法，授权公告号：CN101846472B，申请日：2010.05.05。参考文献2，中国技术专利，名称：一种新型复合毛细芯热柱，授权公告号CN204388671U，申请日：2014.12.30。本专利技术采用的技术方案是：提供一种包含热柱的塔式CPU散热器，主要包括底座、由若干鳍片构成的鳍片组、热管、热柱；所述底座的构成部分包含所述热柱的底板；所述热柱的底板与所述热管的蒸发段结合；所述热管的冷凝段和所述热柱的管体，与所述鳍片结合；所述热管为U型热管或（和）L型热管。可选的，所述底座由所述热柱的底板构成，底座上侧设有容置所述热管的蒸发段的沟槽，所述热管的蒸发段与底座通过焊接的方式结合；或者，底座底侧设有容置所述热管的蒸发段的沟槽，所述热管的蒸发段与底座通过热管直触的方式结合。可选的，所述底座由底座下半部分和底座上半部分焊接而成；所述热柱的底板构成底座下半部分或底座上半部分；当所述热柱的底板构成底座下半部分时，底座下半部分的上侧设有容置所述热管的蒸发段的沟槽，所述底座上半部分的底侧不设或设有容置所述热管的蒸发段的沟槽；当所述热柱的底板构成底座上半部分时，底座上半部分的底侧设有容置所述热管的蒸发段的沟槽，所述底座下半部分的上侧设有容置所述热管的蒸发段的沟槽；所述热管的蒸发段与底座下半部分和底座上半部分通过焊接的方式结合。可选的，所述底座中设有两层热管蒸发段，第一层热管蒸发段设于底座下半部分的沟槽中，第二层热管蒸发段设于底座上半部分的沟槽中；两层热管蒸发段的轴向方向大致垂直（皆大致与底座的底面平行）。可选的，所述散热器具有一组鳍片组或者三组鳍片组；当鳍片组为一组时，所述热柱的管体位于鳍片组的中部；当鳍片组为三组时，所述热柱的管体位于居中的鳍片组的中部。可选的，所述散热器的结构形状如图1至2所示；或者，如图4至5所示；或者，如图7至8所示；或者，如图10至11所示；或者，如图10至11所示；或者，如图13至14所示；或者，如图16至17所示；或者，如图18至19所示；或者，如图21至23所示；或者，如图25至27所示。本专利技术的有益效果是，提供了不同构思的技术方案，补充了本领域长期以来存在的空白，并给出若干先例，为本领域的技术提供了新的发展趋势，其技术效果基本达到或者超过现有技术的水平。在制造工艺、风扇等条件大致相同的情况下，本专利技术能够以大致相同的设计尺寸，或者，能够在不增加鳍片尺寸的前提下，而显著提高散热器的散热性能；相较于本领域增加U型热管或（和）L型热管的数量、增大鳍片尺寸的惯用技术方案，本专利技术能更有效的提高散热器的性能，并保持产品的兼容性，适应现有ATX或MicroATX或ExtendedATX等类型的机箱。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明，尽管本专利技术通过9个优选实施例进行阐述，但本专利技术并不仅仅局限于这些实施方式。显然，本专利技术涵盖所附权利要求书及说明书所定义或解释的专利技术精神、专利技术实质、专利技术范围内的所有合法替代物、变体或等同实施方式。为更好地说明本专利技术，在本部分中给出了众多的具体细节，所属
的技术人员应明了，即使没有描述某些细节，或没有重复描述某些细节，本专利技术同样可以由多种不同的方式实施，且本专利技术也并不是必须包含所有描述过的细节才能实施。在以下实施例中，对现有技术、知识等未作详细描述，以便于凸显本专利技术的主旨。图1至3为实施例1的示意图，图1A为主视图，图1B为右视图，图2A为仰视图，图2B为轴测图，图3为分解示意图。图4至6为实施例2的示意图，图4A为主视图，图4B为右视图，图5A为仰视图，图5B为轴测图，图6为分解示意图。图7至9为实施例3的示意图，图7A为主视图，图7B为右视图，图8A为仰视图，图8B为轴测图，图9为分解示意图。图10至12为实施例4的示意图，图10A为主视图，图10B为右视图，图11A为仰视图，图11B为轴测图，图12为分解示意图。图13至15为实施例5的示意图，图13A为主视图，图13B为右视图，图14A为仰视图，图14B为轴测图，图15为分解示意图。图16、17为实施例6的示意图，图16A为主视图，图16B为右视图，图17A为仰视图，图17B为轴测图。图18至20为实施例7的示意图，图18A为主视图，图18B为右视图，图19A为仰视图，图19B为轴测图，图20为分解示意图。图21至24为实施例8的示意图，图21A为左视图，图21B为主视图，图22A为轴测图，图22B为仰视图，图23A为右视图，图23B为后视图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包含热柱的塔式CPU散热器，主要包括底座、由若干鳍片构成的鳍片组、热管、热柱，其特征主要在于：所述底座的构成部分包含所述热柱的底板；所述热柱的底板与所述热管的蒸发段结合；所述热管的冷凝段和所述热柱的管体，与所述鳍片结合；所述热管为U型热管或（和）L型热管。/n

【技术特征摘要】
1.一种包含热柱的塔式CPU散热器，主要包括底座、由若干鳍片构成的鳍片组、热管、热柱，其特征主要在于：所述底座的构成部分包含所述热柱的底板；所述热柱的底板与所述热管的蒸发段结合；所述热管的冷凝段和所述热柱的管体，与所述鳍片结合；所述热管为U型热管或（和）L型热管。


2.根据权利要求1所述的底座、热柱、热管，其特征主要在于：所述底座由所述热柱的底板构成，所述底座上侧设有容置所述热管的蒸发段的沟槽，所述热管的蒸发段与所述底座通过焊接的方式结合；或者，底座底侧设有容置所述热管的蒸发段的沟槽，所述热管的蒸发段与底座通过热管直触的方式结合。


3.根据权利要求1所述的底座、热柱、热管，其特征主要在于：所述底座由底座下半部分和底座上半部分焊接而成；所述热柱的底板构成底座下半部分或底座上半部分；
若所述热柱的底板构成底座下半部分，则，底座下半部分的上侧设有容置所述热管的蒸发段的沟槽，所述底座上半部分的底侧不设或设有容置所述热管的蒸发段的沟槽；
若所述热柱的底板构成底座上半部分，则，底座上半部分的底侧设有容置所述热管的蒸发段的沟槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘康，
申请(专利权)人：刘康，
类型：发明
国别省市：四川;51