散热主板及光模块制造技术

本申请涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种散热主板及光模块。一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热，解决了COB裸芯片散热困难的问题。一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。

Heat dissipation main board and optical module

The application relates to the field of optical communication technology, in particular to a heat dissipation main board and an optical module. The utility model relates to a heat dissipation mainboard, which is used for packaging chips, including a circuit board and a heat dissipation part, wherein the heat dissipation part is located on one side of the circuit board and the chip is arranged on the other side of the circuit board. The position of the corresponding chip on the circuit board is provided with a heat dissipation through hole which runs through both sides of the circuit board. At least part of the heat sink extends into the heat sink hole and can contact with the chip, so as to transfer the heat generated when the chip is working, reduce the heat transfer resistance, thus effectively heat the chip, and solve the problem of heat dissipation of cob bare chip. An optical module includes the heat dissipation main board and the chip and the shell, the heat dissipation main board and the chip are located in the shell, and the heat dissipation parts of the heat dissipation main board are contacted with the chip and the shell respectively, so as to quickly transfer the heat generated by the chip to the shell, so as to achieve the effect of efficient heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
散热主板及光模块
本专利技术涉及光通讯
，尤其是涉及一种散热主板及光模块。
技术介绍
在光通讯领域，经常要使用到COB(chiponboard板上芯片)工艺在PCB板(印制电路板)上封装特定功能的芯片，且目前主流的做法是将芯片贴在PCB板上特定的区域。然而芯片贴在PCB板上后不能直接采用导热界面材料或金属散热块将热量传递至与之对应的金属外壳上，使得该工艺存在较大的散热弊端。针对上述问题，目前常规的做法是在PCB板的COB区域钻通孔，采用过热孔进行散热。但由于过热孔处的导热材料含量有限，因此热量传递效果差，易造成热量集中，芯片温度升高。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种散热主板及光模块，以解决现有技术中存在的使用COB工艺在PCB板上封装芯片时，芯片散热效果差的技术问题。本申请提供了一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件；所述电路板上对应所述芯片的封装位置处开设有散热通孔；所述散热件位于所述电路板的一侧，且所述散热件的至少部分伸入所述散热通孔内并能够与所述电路板另一侧的所述芯片相接触。在上述技术方案中，优选地，所述散热件上形成有凸起部，所述凸起部伸入所述散热通孔内并能够与所述芯片相接触；所述散热件朝向所述电路板的一侧的端面与所述电路板相贴合。在上述任一技术方案中，优选地，所述散热主板还包括第一导热粘结层，所述第一导热粘结层设置于所述散热件的凸起部与所述芯片之间。在上述任一技术方案中，优选地，所述散热主板还包括金属层，所述金属层位于所述散热件与所述电路板之间，或所述金属层位于所述散热件的凸起部与所述芯片之间。在上述任一技术方案中，优选地，所述散热主板还包括第二导热粘结层，所述第二导热粘结层位于所述金属层和所述散热件的凸起部之间。在上述任一技术方案中，优选地，所述散热件上形成有通气孔，所述通气孔连通所述第二导热粘结层和/或所述第一导热粘结层。在上述任一技术方案中，优选地，所述散热件背离所述电路板的一侧设置有导热界面材料层。在上述任一技术方案中，优选地，所述散热件的导热系数和所述金属层的导热系数均大于15W/(m·K)。本申请还提供了一种光模块，包括上述任一技术方案所述的散热主板及所述芯片，所述芯片位于所述电路板的一侧，并与所述散热件相接触。在上述技术方案中，优选地，所述光模块还包括壳体，所述壳体内形成容纳空间，所述芯片和所述散热主板均位于所述容纳空间内，且所述散热件与所述壳体相接触。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本申请提供了一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件；其中，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔内并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量最大效率地传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热的效果，解决了COB裸芯片的散热困难的问题。此外本申请的散热主板的散热件装配方便，在电路板加工完毕之后即可粘结散热件。本申请还提供了一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的第一种光模块的爆炸结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的第一种光模块的剖视结构示意图；图3为图2中A处的放大图；图4为本专利技术实施例提供的第二种光模块的爆炸结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的第二种光模块的剖视结构示意图；图6为图5中B处的放大图。附图标记：1-电路板，101-散热通孔，2-散热件，201-凸起部，202-通气孔，3-芯片，4-金属层，5-导热界面材料层，6-上盖，7-下盖。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和显示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面参照图1至图6描述根据本专利技术一些实施例的散热主板及包括该散热主板的光模块。参见图1至图6所示，本申请提供了一种散热主板，用于封装芯片3，包括电路板1和散热件2；其中，散热件2位于电路板1的一侧，芯片3设置于电路板1的另一侧。电路板1上对应芯片3的位置处开设有散热通孔101，散热通孔101贯穿电路板1的两侧。散热件2的至少部分伸入散热通孔101内并与芯片3相接触，即散热件2可以呈块状或条状完全嵌入散热通孔101内，直接与芯片3相接触，或散热件2上可以形成伸入散热通孔101内凸起部分，通过凸起部分与芯片3相接触并传热。优选地，散热件2上朝向电路板1的一侧形成有凸起部201，凸起部201能够穿过散热通孔101与芯片3相接触，从而能够将芯片3工作时产生的热量最大效率的传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片3起到有效散热的目的，解决了COB裸芯片的散热困难的问题。此外散热件2的装配方便，在电路板1加工完毕之后即可粘结散热件2，不影响芯片3的粘贴。在该实施例中，优选地，散热件2的凸起部201与散热通孔101的形状相适配，且散热件2与芯片3接触的一端的端面为平面，以使散热件2能够与芯片3更好的贴合接触，提高散热件2对芯片3的散热效率。在该实施例中，优选地，如图2、图3和图5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热主板，用于封装芯片，其特征在于，包括电路板和散热件；/n所述电路板上对应所述芯片的封装位置处开设有散热通孔；所述散热件位于所述电路板的一侧，且所述散热件的至少部分伸入所述散热通孔内并能够与所述电路板另一侧的所述芯片相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热主板，用于封装芯片，其特征在于，包括电路板和散热件；
所述电路板上对应所述芯片的封装位置处开设有散热通孔；所述散热件位于所述电路板的一侧，且所述散热件的至少部分伸入所述散热通孔内并能够与所述电路板另一侧的所述芯片相接触。


2.根据权利要求1所述的散热主板，其特征在于，所述散热件上形成有凸起部，所述凸起部伸入所述散热通孔内并能够与所述芯片相接触；
所述散热件朝向所述电路板的一侧的端面与所述电路板相贴合。


3.根据权利要求2所述的散热主板，其特征在于，还包括第一导热粘结层，所述第一导热粘结层设置于所述散热件的凸起部与所述芯片之间。


4.根据权利要求3所述的散热主板，其特征在于，还包括金属层，所述金属层位于所述散热件与所述电路板之间，或所述金属层位于所述散热件的凸起部与所述芯片之间。


5.根据权利要求4所述的散热主板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家学，吴春付，李珍，周军，王艳红，
申请(专利权)人：东莞铭普光磁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44