The invention provides a thin film transistor and a manufacturing method thereof. The thin film transistor comprises a buffer layer, a semiconductor layer on the buffer layer, a first conductor electrode and a second conductor electrode formed by conducting the semiconductor layer material, a gate insulating layer covered on the semiconductor layer, a gate, a source, a drain and a source drain connecting electrode on the gate insulating layer. The source electrode is located on the The first conductor electrode is contacted in the pixel area, the drain electrode is contacted with the second conductor electrode in the pixel area, and the source drain connection electrode is contacted with the gate in the terminal area. The invention improves the interface between the semiconductor layer and the gate insulating layer by continuous film formation of the semiconductor layer and the gate insulating layer, so as to avoid the disconnection of the source and drain metal caused by the gate insulating layer in the process of etching; the semiconductor layer of the invention, as a protective layer, can avoid the over etching of the buffer layer.
【技术实现步骤摘要】
一种薄膜晶体管及其制造方法
本专利技术涉及半导体的
,尤其涉及一种薄膜晶体管及其制造方法。
技术介绍
现有顶栅的薄膜晶体管可以有效降低栅极和源极之间的电容Cgs以及栅极和漏极之间的电容Cgd,其制造方法如图1所示,第一步,首先在玻璃基板10上沉积一层缓冲层20,然后在缓冲层20上沉积半导体层材料并图形化形成半导体层30;第二步,在形成第一步图形的基础上连续沉积栅极绝缘膜(GI)40和栅极金属层,栅极金属层图形化形成栅极50;第三步,对栅极绝缘膜40进行整面刻蚀仅保留位于栅极50下方的栅极绝缘膜;第四步,对未被栅极进行层覆盖的半导体层30进行导体化处理形成导体电极;第五步,沉积层间绝缘膜60并形成各种接触孔;第六步,沉积金属层并图形化形成与导体电极连接的源漏极70。如图2和图3所示,栅极绝缘膜40在整面刻蚀过程中,半导体层30的边缘出现蚀沟100,源漏极70图形化后易产生断线。
技术实现思路
本专利技术的目的在提供一种避免栅极绝缘层在刻蚀的过程中造成源漏极金属产生断线的薄膜晶体管及其制造方法。本专利技术提供一种薄膜晶体管的制造方法,包括如下步骤:S1:连续沉积缓冲层、半导体材料层、第一绝缘材料层和第一金属层;S2:对第一金属层和第一绝缘材料层进行图形化处理形成栅极和位于栅极下方的栅极绝缘层;S3:对半导体材料层进行刻蚀形成位于栅极绝缘层下方的半导体层,其中在像素区域内的半导体层的长度大于栅极绝缘层的长度,端子区域内的半导体层的长度等于栅极绝缘层的长度;< ...
【技术保护点】
1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS1:连续沉积缓冲层、半导体材料层、第一绝缘材料层和第一金属层;/nS2:对第一金属层和第一绝缘材料层进行图形化处理形成栅极和位于栅极下方的栅极绝缘层;/nS3:对半导体材料层进行刻蚀形成位于栅极绝缘层下方的半导体层,其中在像素区域内的半导体层的长度大于栅极绝缘层的长度,端子区域内的半导体层的长度等于栅极绝缘层的长度;/nS4:对暴露于栅极绝缘层外的半导体层进行导体化处理使得栅极绝缘层两侧的半导体层分别形成第一导体电极和第二导体电极;/nS5:沉积第二绝缘材料层并对第二绝缘材料层进行刻孔形成层间绝缘层、位于第一导体电极上的第一接触孔、位于第二导体电极上的第二接触孔以及位于端子区域的栅极上的第三接触孔;/nS6:沉积第二金属层并对第二金属层进行图形化形成位于第一接触孔内的源极、位于第二接触孔内的漏极以及位于第三接触孔内的源漏连接电极。/n
【技术特征摘要】
1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:连续沉积缓冲层、半导体材料层、第一绝缘材料层和第一金属层;
S2:对第一金属层和第一绝缘材料层进行图形化处理形成栅极和位于栅极下方的栅极绝缘层;
S3:对半导体材料层进行刻蚀形成位于栅极绝缘层下方的半导体层,其中在像素区域内的半导体层的长度大于栅极绝缘层的长度,端子区域内的半导体层的长度等于栅极绝缘层的长度;
S4:对暴露于栅极绝缘层外的半导体层进行导体化处理使得栅极绝缘层两侧的半导体层分别形成第一导体电极和第二导体电极;
S5:沉积第二绝缘材料层并对第二绝缘材料层进行刻孔形成层间绝缘层、位于第一导体电极上的第一接触孔、位于第二导体电极上的第二接触孔以及位于端子区域的栅极上的第三接触孔;
S6:沉积第二金属层并对第二金属层进行图形化形成位于第一接触孔内的源极、位于第二接触孔内的漏极以及位于第三接触孔内的源漏连接电极。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于:步骤S2的栅极和栅极绝缘层同时形成。
3.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于:步骤S2的具体步骤为:先对第一金属层进行图形化并形成位于第一绝缘材料层上的栅极,然后对第一绝缘材料层进行整面刻蚀并形成位于栅极下方的栅极绝缘层。
4.根据权利要求1所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于:所述半导体材料为金属氧化物半导体材料。
5....
【专利技术属性】
技术研发人员:赵文达,
申请(专利权)人:南京中电熊猫平板显示科技有限公司,南京中电熊猫液晶显示科技有限公司,南京华东电子信息科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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