The invention discloses a double control insurance element with high temperature and current sensitivity and a preparation method, the method steps include: degreasing and roughening the ceramic matrix; activating and sensitizing the ceramic matrix; immersing the ceramic matrix in the copper plating solution, uniformly plating the copper layer on the surface of the ceramic matrix by the chemical plating method, and using deionized water to plating the copper The ceramic substrate is cleaned; the copper plated ceramic substrate is immersed in the tin plating solution, and the tin layer is uniformly plated on the surface of the ceramic substrate by the chemical plating method, so as to make the double control insurance element with high temperature and current sensitivity. By activating and sensitizing the ceramic substrate surface, the ceramic substrate is metallized by copper plating on the surface, and then the metal tin is tightly attached to the ceramic substrate surface by displacement reaction. The insurance components can respond to the circuit overload state faster, fuse more quickly, and protect the circuit better.
【技术实现步骤摘要】
一种温度电流高敏感度双控保险元器件及制备方法
本专利技术涉及保险元器件制备领域,特别是一种温度电流高敏感度双控保险元器件及制备方法。
技术介绍
在各个电路系统中,保险装置作为保护器件,是不可或缺的电子元器件。尽管保险装置的种类有很多,但是其中大部分的功能件都为熔丝,主要成分是锡丝,当电路发生故障或异常时,随着电流不断升高,锡丝开始熔化,但其从开始响应到锡丝完全熔断具有一定的时间,期间若电流骤然升高,则有可能损坏电路中的某些重要器件,也有可能烧毁电路甚至造成火灾。故需要提出一种新的保险元器件,当电流骤然升高到一定的高度和热度的时候,保险元器件能够快速响应并迅速熔断切断电流,避免电路骤然过载带来的损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种温度电流高敏感度双控保险元器件及制备方法,用于解决现有技术中在电路过载时保险丝响应较慢的问题。为解决上述技术问题,本专利技术的第一解决方案为:提供一种温度电流高敏感度双控保险元器件制备方法,步骤包括:对陶瓷基体进行去油和粗化处理;对陶瓷基体进行活化和敏化处理;将陶瓷基体浸入镀铜液中,通过化学镀法将金属铜层均匀镀于陶瓷基体表面,并用去离子水对镀有铜的陶瓷基体进行清洗;将镀有铜的陶瓷基体浸入镀锡液中,通过化学镀法将金属锡层均匀镀于陶瓷基体表面,制成温度电流高敏感度双控保险元器件。优选的,对陶瓷基体进行去油和粗化处理的具体步骤为:采用质量分数20%~50%的NaOH溶液对陶瓷基体进行去油;采用HF与H2SO4总质量分数为20%~40%的混合溶液对去 ...
【技术保护点】
1.一种温度电流高敏感度双控保险元器件制备方法,其特征在于,包括如下步骤:/n对陶瓷基体进行去油和粗化处理;/n对所述陶瓷基体进行活化和敏化处理;/n将所述陶瓷基体浸入镀铜液中,通过化学镀法将金属铜层均匀镀于所述陶瓷基体表面,并用去离子水对镀有铜的所述陶瓷基体进行清洗;/n将所述镀有铜的陶瓷基体浸入镀锡液中,通过化学镀法将金属锡层均匀镀于所述陶瓷基体表面,制成温度电流高敏感度双控保险元器件。/n
【技术特征摘要】
1.一种温度电流高敏感度双控保险元器件制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
对陶瓷基体进行去油和粗化处理;
对所述陶瓷基体进行活化和敏化处理;
将所述陶瓷基体浸入镀铜液中,通过化学镀法将金属铜层均匀镀于所述陶瓷基体表面,并用去离子水对镀有铜的所述陶瓷基体进行清洗;
将所述镀有铜的陶瓷基体浸入镀锡液中,通过化学镀法将金属锡层均匀镀于所述陶瓷基体表面,制成温度电流高敏感度双控保险元器件。
2.根据权利要求1所述的温度电流高敏感度双控保险元器件制备方法,其特征在于,所述对陶瓷基体进行去油和粗化处理的具体步骤为:
采用质量分数20%~50%的NaOH溶液对所述陶瓷基体进行去油;
采用HF与H2SO4总质量分数为20%~40%的混合溶液对去油后的所述陶瓷基体进行粗化,且HF与H2SO4的质量比为1:1。
3.根据权利要求1所述的温度电流高敏感度双控保险元器件制备方法,其特征在于,所述对所述陶瓷基体进行活化和敏化处理的具体步骤为:
以5~20g/L的SnCl2溶液为活化液,对经过去油和粗化处理的所述陶瓷基体进行活化处理,且活化处理的时间为5min;
以0.2~0.5g/L的H2PdCl4溶液为敏化液,对经过活化处理的所述陶瓷基体进行活化处理,且敏化处理的时间为5min。
4.根据权利要求1所述的温度电流高敏感度双...
【专利技术属性】
技术研发人员:张桂敏,丁文强,熊姣凤,
申请(专利权)人:武汉理工大学,
类型:发明
国别省市:湖北;42
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