电子部件制造技术

本发明专利技术的电子部件包括：素体和配置在素体上的外部电极。外部电极具有：基底金属层、导电性树脂层以及镀层。基底金属层配置在素体上。导电性树脂层配置在基底金属层上并包含多个导电性填料。镀层配置在导电性树脂层上。多个导电性填料中的一部分与基底金属层烧结并连接到基底金属层。多个导电性填料的另一部分暴露在导电性树脂层的表面并与镀层接触。

electronic component

The electronic component of the invention includes a voxel and an external electrode arranged on the voxel. The external electrode has a base metal layer, a conductive resin layer and a coating layer. The base metal layer is arranged on the ferrite. The conductive resin layer is arranged on the base metal layer and comprises a plurality of conductive fillers. The coating is arranged on the conductive resin layer. A portion of the plurality of conductive fillers is sintered with the base metal layer and connected to the base metal layer. Another part of the plurality of conductive fillers is exposed on the surface of the conductive resin layer and contacts with the coating.

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及一种电子部件。
技术介绍
已知的电子部件包括素体和配置在素体上的外部电极(例如，参照日本特开2014-143387号公报)。外部电极具有基底金属层、导电性树脂层以及镀层。基底金属层配置在素体上。导电性树脂层配置在基底金属层上。镀层配置在导电性树脂层上。导电性树脂层包含多种导电性填料。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题当电子部件安装在电子设备上时，从电子设备作用在电子部件上的外力可以作为应力作用于外部电极上。例如当电子设备是基板时，外力通过例如基板的弯曲而作用在电子部件上。作用在外部电极上的应力可以使基底金属层和导电性树脂层在基底金属层和导电性树脂层之间的界面处剥离。用于解决技术问题的手段本专利技术的一个实施方式的目的是提供一种抑制基底金属层和导电性树脂层之间发生界面剥离的电子部件。本专利技术的一个实施方式涉及的电子部件包括：素体和配置在素体上的外部电极。外部电极具有基底金属层、导电性树脂层、和镀层。基底金属层配置在素体上。导电性树脂层配置在基底金属层上并包含多个导电性填料。镀层配置在导电性树脂层上。多个导电性填料中的一部分与基底金属层烧结并连接到基底金属层。多个导电性填料的另一部分暴露在导电性树脂层的表面并与镀层接触。在上述一个实施方式中，多个导电性填料的一部分与基底金属层烧结并连接到基底金属层。因此，在上述一个实施方式中，与导电性填料未与基底金属层烧结并且未连接到基底金属层的构成相比，基底金属层和导电性树脂层之间的连接强度更高。其结果，在上述一个实施方式中，难以在基底金属层和导电性树脂层之间发生界面剥离。在上述一个实施方式中，基底金属层和多个导电性填料可以由相同的金属构成。在基底金属层和多个导电性填料由不同金属制成的构成中可能发生以下问题。当基底金属层和导电性填料烧结时，在基底金属层和导电性填料之间形成合金层。合金层增加基底金属层和导电性树脂层之间的电阻。在基底金属层和多个导电性填料由相同金属构成的结构中，难以在基底金属层和导电性填料之间形成合金层。因此，本构成抑制了基底金属层和导电性树脂层之间的电阻的增加。在本构成中，基底金属层和多个导电性填料可以由Ag构成。在上述一个实施方式中，素体可以具有构成安装面的主面。在这种情况下，基底金属层可以不配置在主面上。导电性树脂层缓和了电子设备作用在电子部件上的外力对素体的作用。因此，导电性树脂层抑制了裂缝在素体中的产生。然而，当多个导电性填料的一部分连接到基底金属层时，外力倾向于作用在基底金属层上。作用在基底金属层上的外力作为应力作用于素体上。作用在素体上的应力倾向于集中在基底金属层的端缘。当基底金属层配置在安装面上时，基底金属层的端缘成为起点，而可能在素体中产生裂缝。在基底金属层未配置在主面上的构成中，基底金属层的端缘不位于主面上。因此，裂缝起点难以存在于安装面上。结果，本结构可靠地抑制素体中裂缝的产生。在上述一个实施方式中，导电性树脂层可以配置在主面上。在本构成中，从电子设备作用在电子部件上的外力难以作用于安装面上。因此，本结构更可靠地抑制元件中裂缝的产生。在上述一个实施方式中，可具备形成在素体表面上的非晶玻璃层。在这种情况下，非晶玻璃层可以配置在导电性树脂层的端缘和素体的表面之间并且与导电性树脂层的端缘接触。与导电性树脂层的端缘直接配置在素体上的构成相比，本构成抑制了导电性树脂层的剥离。从以下详细说明和附图可以更全面地理解本专利技术，这些附图仅用于说明本专利技术，因此不应认为是对本专利技术的限制。根据以下详细说明，本专利技术的进一步适用范围显而易见。然而，应该理解的是，详细说明和具体实施方式仅作为本专利技术的优选实施方式的列举，在本专利技术的精神和范围内的各种变化和修改对于本领域技术人员而言都是显而易见的。附图说明图1是示出一个实施方式涉及的层叠共模滤波器的立体图。图2是示出本实施方式涉及的层叠共模滤波器的平面图。图3是示出素体的构成的分解立体图。图4是示出本实施方式涉及的层叠共模滤波器的截面构成的图。图5是示出本实施方式涉及的层叠共模滤波器的截面构成的图。图6是示出外部电极的截面构成的图。图7是示出本实施方式涉及的层叠共模滤波器的安装结构的图。图8是示出本实施方式涉及的层叠共模滤波器的安装结构的图。图9是示出本实施方式的变形例涉及的层叠共模滤波器的截面构成的图。具体实施方式在下文中，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。在说明中，相同的附图标记用于相同的元件或具有相同功能的元件，并且省略重复的说明。参照图1～图6说明本实施方式涉及的层叠共模滤波器CF的构成。图1是示出本实施方式涉及的层叠共模滤波器的立体图。图2是示出本实施方式涉及的层叠共模滤波器的平面图。图3是示出素体的结构的分解立体图。图4和图5是示出本实施方式的层叠共模滤波器的截面构成的图。图6是示出外部电极的截面构成的图。在图6中，省略了表示截面的阴影线。在本实施方式中，电子部件例如是层叠共模滤波器CF。如图1～图5所示，层叠共模滤波器CF具备素体1和外部电极。外部电极包括多个端子电极11、12、13、14。在本实施方式中，外部电极包括四个端子电极11、12、13、14。层叠共模滤波器CF包括素体1、端子电极11、端子电极12、端子电极13以及端子电极14。端子电极11、12、13、14彼此分开。层叠共模滤波器CF以端子电极11、端子电极12、端子电极13以及端子电极14分别连接到信号线的方式焊接安装在电子设备上。电子设备包括例如电路板或电子部件。素体1具有长方体形状。素体1具有彼此相对的主面1a和主面1b、彼此相对的侧面1c和侧面1d、以及彼此相对的侧面1e和侧面1f。如上所述，层叠共模滤波器CF焊接安装在电子设备上。在层叠共模滤波器CF中，主面1a或主面1b构成面向电子设备的安装面。主面1a或主面1b是安装面。主面1a和主面1b彼此相对的方向是第一方向D1。侧面1c和侧面1d彼此相对的方向是第二方向D2。侧面1e和侧面1f彼此相对的方向是第三方向D3。在本实施方式中，第一方向D1是素体1的高度方向。第二方向D2是素体1的长度方向。第三方向D3是素体1的宽度方向。长方体形状包括角部和棱部被倒角的长方体形状、以及角部和棱部被磨圆的长方体形状。侧面1c和侧面1d以连接主面1a和主面1b的方式沿第一方向D1延伸。侧面1c和侧面1d与主面1a相邻并且还与主面1b相邻。侧面1c和侧面1d也沿第三方向D3延伸。第三方向D3也是主面1a和主面1b的短边方向。侧面1e和侧面1f以连接主面1a和主面1b的方式沿第一方向D1延伸。侧面1e和侧面1f与主面1a相邻并且还与主面1b相邻。侧面1e和侧面1f也沿第二方向D2延伸。第二方向D2也是主面1a和主面1b的长边方向。素体1具有一对棱线部1g、一对棱线部1h、四个棱线部1i、一对棱线部1j和一对棱线部1k。棱线部1g位于主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，/n具备素体和配置在所述素体上的外部电极，/n所述外部电极具有：/n基底金属层，其配置于所述素体上；/n导电性树脂层，其配置于所述基底金属层上并包含多个导电性填料；以及/n镀层，其配置在所述导电性树脂层上，/n所述多个导电性填料中的一部分与所述基底金属层烧结并连接到所述基底金属层，/n所述多个导电性填料的另一部分露出于所述导电性树脂层的表面并与所述镀层接触。/n

【技术特征摘要】
20180508 JP 2018-0898151.一种电子部件，其特征在于，
具备素体和配置在所述素体上的外部电极，
所述外部电极具有：
基底金属层，其配置于所述素体上；
导电性树脂层，其配置于所述基底金属层上并包含多个导电性填料；以及
镀层，其配置在所述导电性树脂层上，
所述多个导电性填料中的一部分与所述基底金属层烧结并连接到所述基底金属层，
所述多个导电性填料的另一部分露出于所述导电性树脂层的表面并与所述镀层接触。


2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述基底金属层和所述多个导电性填料由相同的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：户泽洋司，阿部琢生，石川勇磨，佐藤英和，远藤贵志，下保真志，高桥一真，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP