一种数据存储卡制造技术

技术编号:22565772 阅读:66 留言:0更新日期:2019-11-16 12:19
本发明专利技术公开了一种数据存储卡,包括壳体和数据存储卡模块102,数据存储卡模块102设置于壳体内部,其特征在于,所述数据存储卡模块102包括电源模块201、热插拔管理电路202、毁钥管理电路203和存储阵列模块204;所述存储阵列模块204包括四个MCP封装SSD,其中MCP封装SSD为同型号存储SSD芯片,符合标准SATA3.1规范,内置硬件级BCH码ECC能力,66bits/KB,采用AES 128/256加密,兼容ATA/ATAPI‑8and ACS2指令集。本发明专利技术涉及的数据存储卡采用无源销毁电路,在没有毁钥信号时,销毁电路不会工作,不存在误触发的可能,产品在不上电情况下依然能够具备销毁功能,能够快速实现毫秒级芯片的销毁功能。

A data memory card

The invention discloses a data memory card, which includes a shell and a data memory card module 102. The data memory card module 102 is arranged inside the shell, which is characterized in that the data memory card module 102 includes a power module 201, a hot plug management circuit 202, a key destroying management circuit 203 and a storage array module 204; the storage array module 204 includes four MCP encapsulated SSDs, wherein MCP encapsulates s SD is the same type of storage SSD chip, which conforms to the standard sata3.1 specification, has built-in hardware level BCH code ECC capability, 66bits / KB, AES 128 / 256 ENCRYPTION, and is compatible with ATA / ATAPI \u2011 8and acs2 instruction set. The data memory card of the invention adopts a passive destruction circuit. When there is no destruction key signal, the destruction circuit will not work and there is no possibility of false triggering. The product can still have the destruction function without power on and can quickly realize the destruction function of millisecond level chip.

【技术实现步骤摘要】
一种数据存储卡
本专利技术属于航空电子
,特别涉及到一种数据存储卡。
技术介绍
数据存储卡是机载非防护型记录设备的重要组成部分,能够快速从飞行器上获取和更换。随着航电总线技术、军用飞机以及无人机的不断发展,飞行器在执行巡逻、侦察、支援等任务过程中需实时记录座舱画面、光电数据、红外数据、SAR(合成孔径雷达)图像数据等各种情报数据信息,续航时间最高达数十小时,特别在境外执行任务时,对数据存储卡存储容量、重量和尺寸提出了更高的要求。现有数据存储卡采用接口控制芯片+多片NANDFLASH存储芯片架构,难以满足大容量和小尺寸要求。另外,数据存储卡记录飞机各系统的参数信息,其中包含许多重要信息,如果这些信息被泄露,会产生不可预料的后果。如果军用无人机在国际空域执行侦察、巡逻和作战任务时,在紧急情况时会迫降或坠毁在境外,记录器被敌方获得,读出飞参数据,会使机密数据泄露,因此数据存储卡需要进行数据快速销毁设计,当飞机在境外迫降或坠毁时将数据销毁。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术提供了一种数据存储卡,并带有毁钥功能,能够满足飞行器的海量数据记录的发展需求。技术方案:本专利技术由数据存储卡上盖101、数据存储卡模块102和数据存储卡下盖103组成。所述的上卡壳101和下卡壳103为金属材料结构件,主要用于固定和保护数据存储卡模块102。所述的数据存储卡模块102包括电源模块201、热插拔管理电路202、毁钥管理电路203和存储阵列模块204。所述的电源模块201包括过流保护电路301、过压保护电路302、电源滤波电路303、DC/DC转换304,过流保护电路301和过压保护电路302构成保护电路。所述的存储阵列模块204包括MCP封装SSD401、MCP封装SSD402、MCP封装SSD403和MCP封装SSD404,其中MCP封装SSD为同型号大容量的存储SSD芯片。有益效果:本专利技术所涉及的一种数据存储卡采用先进高集成的MCP封装SSD大容量存储芯片,具备容量大(最大2TB,SLC工艺)、体积小(不大于90mm(长)×70mm(宽)×11mm(厚))、重量轻(不大于120g)等特点,主要有益效果如下:1)重量轻和体积小本专利技术采用高集成MCP封装SSD大容量存储芯片,集成了了SATA总线主控芯片和大容量存储颗粒,较目前同技术要求数据存储卡重量和尺寸均较小了至少50%,更有利于在飞行器上应用。2)高速卸载架构本专利技术涉及的数据存储卡对外提供了至少四通道SATA总线接口,能够采用RAID模式,至少能够实现1.6GB/s的下载速率,能够有效的实现用户的数据卸载体验和应用。3)具备高安全数据快速销毁本专利技术涉及的数据存储卡采用无源销毁电路,在没有毁钥信号时,销毁电路不会工作,不存在误触发的可能,产品在不上电情况下依然能够具备销毁功能,能够快速实现毫秒级芯片的销毁功能。附图说明图1为本专利技术的分解图;图2为本专利技术的数据存储卡模块原理框图;图3为本专利技术的电源模块原理框图;图4为本专利技术的存储阵列模块。其中,101-数据存储卡上盖、102-数据存储卡模块、103-数据存储卡下盖、201-电源模块、202-热插拔管理电路、203-毁钥管理电路、204-存储阵列模块、301-过流保护电路、302-过压保护电路、303-电源滤波电路、304-DC/DC转换、401-MCP封装SSD、402-MCP封装SSD、403-MCP封装SSD和404-MCP封装SSD。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的详细描述,请参阅图1至图4。如图1所示,本实施例中的数据存储卡由数据存储卡上盖101、数据存储卡模块102和数据存储卡下盖103组成。数据存储卡上盖101和数据存储卡下盖103是由金属材料构成,表面由蜂窝状结构组成,能够更好的进行散热,用于保护数据存储卡模块102。如图2所示,数据存储卡模块102是数据存储卡的核心部分,由电源模块201、热插拔管理电路202、毁钥管理电路203和存储阵列模块204,接收+5V供电,能够通过至少四组SATA总线接口实现存储空间的存储管理,实现海量数据的存储,具备接收外部毁钥信号,实现对存储芯片进行物理销毁的能力。如图3所示本专利技术实施例中,电源模块201包括过流保护电路301、过压保护电路302、电源滤波电路303、DC/DC转换304,过流保护电路301和过压保护电路302构成保护电路。过流保护电路301采用过流保护芯片,当电流大于规制安全值4A时,自动切断供电,当输入电流恢复预定安全值2A时,自动接通电路,实现电流输入自保护。过压保护电路302采用过压保护芯片,保证电压在4.5V到5.5V间,当电压过大时,起到电压抑制作用,保证后端电路的电路不会因为电流过大的影响。电源滤波电路303的作用是去除前端电源的不稳定波纹,满足电路电磁兼容性的要求。DC/DC转换304负责为数据管理模块供电和处理器内核供电,将输入的+5V直流电源转换成存储阵列模块204各芯片所需电压:1.2V、3.3V、1.5V和1.8V。本专利技术的一个实施例中,热插拔管理电路202通过长短针设计实现数据存储卡的在位状态监控,实现向数据存储卡的控制主机反馈电平信号(卡在位状态信息)。毁钥管理电路203通过在外部输入的高能量冲击下彻底破坏MCP封装SSD的控制器及存储介质,实现硬销毁,硬盘内部的控制器和存储介质均被物理损坏,不可再用。如图4所示,存储阵列模块204包括四个多芯片封装(MCP)SSD,分别为MCP封装401、MCP封装SSD402、MCP封装SSD403和MCP封装SSD404,其中MCP封装SSD为同型号大容量的存储SSD芯片,符合标准SATA3.1规范,内置硬件级BCH码ECC能力(66bits/KB),采用AES128/256加密,兼容ATA/ATAPI-8andACS2指令集。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数据存储卡,包括壳体和数据存储卡模块102,数据存储卡模块102设置于壳体内部,其特征在于,所述数据存储卡模块102包括电源模块201、热插拔管理电路202、毁钥管理电路203和存储阵列模块204;/n所述存储阵列模块204包括四个MCP封装SSD,其中MCP封装SSD为同型号存储SSD芯片,符合标准SATA3.1规范,内置硬件级BCH码ECC能力,66bits/KB,采用AES 128/256加密,兼容ATA/ATAPI-8and ACS2指令集。/n

【技术特征摘要】
1.一种数据存储卡,包括壳体和数据存储卡模块102,数据存储卡模块102设置于壳体内部,其特征在于,所述数据存储卡模块102包括电源模块201、热插拔管理电路202、毁钥管理电路203和存储阵列模块204;
所述存储阵列模块204包括四个MCP封装SSD,其中MCP封装SSD为同型号存储SSD芯片,符合标准SATA3.1规范,内置硬件级BCH码ECC能力,66bits/KB,采用AES128/256加密,兼容ATA/ATAPI-8andACS2指令集。


2.根据权利要求1所述一种数据存储卡,其特征在于,所述壳体包括数据存储卡上盖101和数据存储卡下盖103,所述数据存储卡上盖101采用蜂窝状散热结构设计。


3.根据权利要求1所述一种数据存储卡,其特征在于,所述热插拔管理电路202,通过长短针设计实现数据存储卡的在位状态监控,实现向数据存储卡的控制主机反馈电平信号,即...

【专利技术属性】
技术研发人员:文建国
申请(专利权)人:陕西千山航空电子有限责任公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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