超微型存储卡及终端制造技术

本申请提供一种超微型存储卡及终端。超微型存储卡包括卡体、芯片及接口，所述芯片设置在所述卡体内部；所述接口设置在所述存储卡的卡体的表面，所述芯片与所述接口电性连接，所述卡体包括相背设置的第一表面及第二表面，所述接口包括多个触点，所述多个触点分布于所述第一表面及所述第二表面。由于多个触点分布于第一表面及第二表面，即卡体的第一表面及第二表面均排布触点，如此，有利于提高存储卡的数据传输速度。

Ultra micro memory card and terminal

The application provides an ultra micro memory card and a terminal. The ultra micro memory card includes a card body, a chip and an interface, the chip is arranged inside the card body, the interface is arranged on the surface of the card body of the memory card, the chip is electrically connected with the interface, the card body includes a first surface and a second surface arranged opposite to each other, the interface includes a plurality of contacts, the plurality of contacts are distributed on the first surface and the second surface Surface. Because multiple contacts are distributed on the first surface and the second surface, that is, the first surface and the second surface of the card body are arranged with contacts, this is conducive to improving the data transmission speed of the memory card.

【技术实现步骤摘要】
超微型存储卡及终端
本专利技术涉及通信
，特别涉及一种超微型存储卡及终端。
技术介绍
终端已经成为人们生活和工作中的重要通信工具。现有的一种应用于终端的超微型存储卡(NanoMemoryCard，简称NM存储卡)，由于触点的排布局限，数据传输速度不高，制约终端技术的发展。
技术实现思路
本申请实施例所要解决的技术问题在于一种能够提高数据传输速度的超微型存储卡及终端。为了实现上述目的，本申请实施方式采用如下技术方案：第一方面，本申请实施例提供一种超微型存储卡，包括卡体、芯片及接口，所述芯片设置在所述卡体内部；所述接口设置在所述存储卡的卡体的表面，所述芯片与所述接口电性连接，所述卡体包括相背设置的第一表面及第二表面，所述接口包括多个触点，所述多个触点分布于所述第一表面及所述第二表面。由于多个触点分布于第一表面及第二表面，即卡体的第一表面及第二表面均排布触点，增加了触点的数量，如此，有利于提高存储卡的数据传输速度。在一实施方式中，分布于所述第一表面的其中四个触点及至少四个分布于所述第二表面的触点用于传输数据。本实施方式中，分布于第一表面上的其中四个触点用于传输数据，至少四个分布于第二表面上的触点用于传输数据，如此，超微型存储卡上至少有八个触点用于传输数据，可满足emmc协议5.0中的8bit模式，实现更高的传输速度，例如在HS200模式下总线速度达200MB/s,在HS400模式下总线速度达400MB/s。在一实施方式中，分布于所述第一表面的触点包括沿第一方向间隔设置的第一触点组及第二触点组，所述第一触点组与所述第二触点组均包括沿第二方向依次排列设置的第一触点、第二触点、第三触点及第四触点，所述第一方向不同于所述第二方向，所述第一触点组的第一触点、所述第一触点组的第三触点、所述第二触点组的第一触点、所述第二触点组的第四触点用于传输数据，所述第一触点组的第二触点用于传输电源信号，所述第一触点组的第四触点用于传输时钟信号，所述第二触点组的第二触点用于传输地信号，所述第二触点组的第三触点用于传输控制信号。本实施方式中，第一表面上的触点排布方式与现有的超微型存储卡保持相同，使得本实施方式中的超微型存储卡能够被现有的终端中的单面卡座识别及兼容，方便了使用。在一实施方式中，分布于所述第二表面的触点包括沿第一方向间隔设置的第三触点组及第四触点组，所述第三触点组与所述第四触点组均包括沿第二方向依次排列设置的第一触点及第二触点，所述第三触点组与所述第四触点组中的第一触点及第二触点均用于传输数据，第三触点组及第四触点组沿第一方向排列，所述第三触点组与所述第四触点组中的触点沿第二方向依次排列设置，提高了制备超微型存储卡的便利性。在一实施方式中，所述第四触点组还包括第三触点，所述第四触点组的第二触点位于所述第四触点组的第一触点与所述第四触点组的第三触点之间，所述第四触点组的第三触点用于传输接地信号。在一实施方式中，所述第三触点组还包括第三触点，所述第三触点组的第二触点位于所述第三触点组的第一触点与所述第三触点组的第三触点之间，所述第三触点组的第三触点用于传输接地信号或数据选通信号。在一实施方式中，所述卡体包括相对设置且第一基板及与所述第二基板固定连接的第二基板，所述芯片固定设于所述第二基板朝向所述第一基板的一面，所述第一表面为所述第一基板背离所述第二基板的一面，所述第二表面为所述第二基板背离所述第一基板的一面。通过第一基板、第二基板组合而成卡体，方便了超微型存储卡的制备。在一实施方式中，所述第一基板包括第一板体及第一电连接部，所述第一表面为所述第一板体朝向所述第二基板的一面，所述第一电连接部凸设所述第一板体朝向所述第二基板的一面，所述第二基板包括第二板体及第二电连接部，所述第二表面为所述第二板体朝向所述第一基板的一面，所述第二电连接部凸设所述第二板体朝向所述第一基板的一面，所述第一电连接部与所述第二电连接部通过锡球互连，简化了超微型存储卡内的结构。在一实施方式中，所述第一电连接部包括第一电连接凸台与第一电连接柱，所述第一电连接凸台凸设于所述第一板体朝向所述第二板体的一面，所述第一电连接柱固定连接于所述第一电连接凸台背离所述第一板体的一端，所述第二电连接部包括第二电连接凸台与第二电连接柱，所述第二电连接凸台凸设于所述第二板体朝向所述第一板体的一面，所述第二电连接柱固定连接于所述第二电连接凸台背离所述第二板体的一端，所述锡球连接于所述第一电连接柱及所述第二电连接柱之间，节约了锡球的使用量。在一实施方式中，所述芯片设于所述第二基板朝向所述第一基板的一面，所述芯片包括层叠设置的第一芯片及第二芯片，其中所述第二芯片设于所述第二基板朝向所述第一基板的一面，所述第一芯片、所述第二芯片均与所述接口电性连接。第二方面，本申请实施例还提供一种终端，包括终端主体、设于所述终端主体上的卡座及如上所述的超微型存储卡，所述卡座包括腔体，所述超微型存储卡收容于所述腔体内，所述腔体朝向所述第一表面的内壁设有多个第一接触弹片，每个第一接触弹片对应与所述第一表面上的一个触点电性接触，所述腔体朝向所述第二表面的内壁设有多个第二接触弹片，所述第二接触弹片对应与所述第二表面上的一个触点电性接触。本申请实施方式提供的终端，采用两面均设有触点的超微型存储卡，增加了触点的数量，如此，有利于提高终端的数据传输速度，亦提高了用户的使用体验。附图说明图1为本申请第一实施方式提供的超微型存储卡的一剖视图。图2为本申请一实施方式提供的超微型存储卡的剖视图。图3为分布于图1所示的超微型存储卡的第一表面上的触点排布示意图。图4为分布于图1所示的超微型存储卡的第二表面上的触点排布示意图。图5为超微型存储卡插设于具有单面接触弹片的卡座的终端的一应用场景示意图。图6为超微型存储卡插设于具双面接触弹片的卡座的终端中的一应用场景示意图。图7为本申请第二实施方式提供的超微型存储卡的第二表面上的触点排布示意图。图8为本申请第三实施方式提供的分布于超微型存储卡的第二表面的触点排布示意图。图9为本申请第四实施方式提供的分布于超微型存储卡的第二表面的触点排布示意图。具体实施方式请参阅图1，图1为本申请第一实施方式提供的超微型存储卡的结构示意图。超微型存储卡100包括卡体10、芯片20及接口40。芯片20设置在卡体10内部。接口40设置在卡体10的表面。芯片20与接口40电性连接。卡体10包括相背设置的第一表面11及第二表面12。接口40包括多个触点41。多个触点41分布于第一表面11及第二表面12。由于多个触点41分布于第一表面11及第二表面12，即卡体10的第一表面11及第二表面12均排布触点41，而不限定于排布超微型存储卡的单面，增加了触点41的数量，如此，有利于提高存储卡100的数据传输速度。卡体10包括第一基板15及与第一基板15固定连接的第二基板17。第一表面11为第一基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超微型存储卡，其特征在于，包括卡体、芯片及接口，所述芯片设置在所述卡体内部；所述接口设置在所述存储卡的卡体的表面，所述芯片与所述接口电性连接，所述卡体包括相背设置的第一表面及第二表面，所述接口包括多个触点，所述多个触点分布于所述第一表面及所述第二表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种超微型存储卡，其特征在于，包括卡体、芯片及接口，所述芯片设置在所述卡体内部；所述接口设置在所述存储卡的卡体的表面，所述芯片与所述接口电性连接，所述卡体包括相背设置的第一表面及第二表面，所述接口包括多个触点，所述多个触点分布于所述第一表面及所述第二表面。


2.根据权利要求1所述的超微型存储卡，其特征在于，分布于所述第一表面的其中四个触点及至少四个分布于所述第二表面的触点用于传输数据。


3.根据权利要求2所述的超微型存储卡，其特征在于，分布于所述第一表面的触点包括沿第一方向间隔设置的第一触点组及第二触点组，所述第一触点组与所述第二触点组均包括沿第二方向依次排列设置的第一触点、第二触点、第三触点及第四触点，所述第一方向不同于所述第二方向，所述第一触点组的第一触点、所述第一触点组的第三触点、所述第二触点组的第一触点、所述第二触点组的第四触点用于传输数据，所述第一触点组的第二触点用于传输电源信号，所述第一触点组的第四触点用于传输时钟信号，所述第二触点组的第二触点用于传输地信号，所述第二触点组的第三触点用于传输控制信号。


4.根据权利要求3所述的超微型存储卡，其特征在于，分布于所述第二表面的触点包括沿第一方向间隔设置的第三触点组及第四触点组，所述第三触点组与所述第四触点组均包括沿第二方向依次排列设置的第一触点及第二触点，所述第三触点组与所述第四触点组中的第一触点及第二触点均用于传输数据。


5.根据权利要求4所述的超微型存储卡，其特征在于，所述第四触点组还包括第三触点，所述第四触点组的第二触点位于所述第四触点组的第一触点与所述第四触点组的第三触点之间，所述第四触点组的第三触点用于传输接地信号。


6.根据权利要求4所述的超微型存储卡，其特征在于，所述第三触点组还包括第三触点，所述第三触点组的第二触点位于所述第三触点组的第一触点与所述第三触点组的第三触点之间，所述第三触...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉传，黄玉宝，侍海宁，范姝男，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44