基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供提供一种即使是在以任一处理装置对片状基板实际实施的处理的状态与目标的处理状态不同时，亦能在无需停止制造系统全体的情形下，进行电子元件的制造的处理系统及元件制造方法。一种将长条的可挠性片状基板(P)沿长条方向依序搬送至第1～第3处理装置(PR2～PR4)的各个，以在片状基板(P)形成既定图案的处理系统(10)，第1～第3处理装置(PR2～PR4)依据设定于各个处理装置的设定条件对片状基板(P)施以既定处理，在第1～第3处理装置(PR2～PR4)的各个中对片状基板(P)实施的实处理状态中的至少一者相对目标的处理状态呈现处理误差(E)的情形时，使呈现处理误差(E)的设定条件以外的其他设定条件因应处理误差(E)变化。

Substrate treatment device

The invention provides a processing system and a component manufacturing method which can manufacture electronic components without stopping all the manufacturing systems, even if the processing state of any processing device is different from that of the target. A processing system (10) which transports the flexible sheet substrate (P) of the long strip to each of the first to third processing devices (pr2-pr4) in order to form a predetermined pattern on the sheet substrate (P), and the first to third processing devices (pr2-pr4) perform a predetermined processing on the sheet substrate (P) according to the set conditions set in each processing device, in each of the first to third processing devices (pr2-pr4) When the processing state of at least one of the real processing States implemented for the sheet substrate (P) presents the processing error (E) with respect to the processing state of the target, the setting conditions other than the setting conditions presenting the processing error (E) are changed according to the processing error (E).

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置本专利技术为申请日2015年09月03日，申请号为“201580047663.1”，专利技术名称为“处理系统及元件制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术是关于以卷对卷(rolltoroll)方式制造电子元件的处理系统及元件制造方法。
技术介绍
于国际公开第2013/136834号小册子中，揭露了一种为了在可挠性长条片状基板上形成电子元件(以有机EL或液晶形成的显示面板)的图案，而从卷有片状基板的供应卷筒供应的片状基板沿长条方向搬送，并以沿长条方向排列的多个处理装置U1～Un对片状基板施以既定处理后，回收卷筒卷取的卷对卷(rolltoroll)方式的制造系统。具体而言，处理装置U1对从供应卷拉出的可挠性片状基板于片状基板表面形成感光性功能层，处理装置U2对片状基板进行加热以使形成的感光性功能层安定的固定。接着，处理装置U3(曝光装置)对感光性功能层照射紫外线图案化光，处理装置U4进行显影，处理装置U5则加热片状基板使其干燥。然而，如国际公开第2013/136834号小册子所揭露的卷对卷方式的制造系统中，以任一处理装置U对片状基板实际实施的处理的状态与目标的处理状态相异的情形时，例如，在处理装置U3(曝光装置)的曝光用照明光(激光等)的强度并非是目标强度的情形时等，形成于片状基板的图案将不会是期望的图案。形成于此片状基板的图案，由于是以各处理装置U1～Un的处理形成，因此仅看形成的图案是无法特定出其原因是在哪一个处理装置。此外，于卷对卷方式的制造系统，是将连接成带状的长条的一片片状基板于长条方向连续搬送，因此从特定产生处理误差的处理装置，用以将该处理误差抑制在容许范围内的调整作业等的必要性来看，即使是使特定的处理装置的处理动作暂时停止，即代表制造系统全体(一连续的制造线)的停止，不是有效率的。
技术实现思路
本专利技术第1态样的处理系统，是将长条的可挠性片状基板沿长条方向依序搬送至多个处理装置的各个，据以在该片状基板形成既定图案，其具备：第1该处理装置，依据第1设定条件一边将该片状基板往该长条方向搬送、一边于该片状基板表面选择性的或全部的形成感光性薄膜；第2该处理装置，依据第2设定条件一边将该片状基板往该长条方向搬送、一边对该片状基板表面的该感光性薄膜照射对应该图案的光能，以在该感光性薄膜形成对应该图案的潜像；第3该处理装置，依据第3设定条件一边将该片状基板往该长条方向搬送、一边藉由回应该潜像的该感光性薄膜的选择性的显影或回应该潜像的对该感光性薄膜的选择性的镀敷，使该图案出现在该片状基板上；以及控制装置，在该第1～该第3处理装置的各个中施于该片状基板的实处理的状态中至少1个，对该第1～该第3处理装置中各个的目标的处理状态呈现处理误差的情形时，使该第1～该第3设定条件中、呈现该处理误差的该设定条件以外的其他该设定条件因应该处理误差变化。本专利技术第2态样的处理系统，是将长条的可挠性片状基板沿长条方向依序搬送至多个处理装置的各个，据以在该片状基板形成导电性图案，其具备：第1处理装置，依据第1设定条件一边将该片状基板往该长条方向搬送、一边于该片状基板表面选择性的或全部的形成既定被膜层；第2处理装置，依据第2设定条件一边将该片状基板往该长条方向搬送、一边于该片状基板表面的该被膜层照射对应该图案的光能、一边于该被膜层形成对应该图案的改质部；第3处理装置，依据第3设定条件一边将该片状基板往该长条方向搬送、一边藉由进行镀敷以在该改质部与非改质部的任一方析出导电性材料据以形成该图案；以及控制装置，在该第1～该第3处理装置的各个中施于该片状基板的实处理的状态中的至少1者，相对在该第1～该第3处理装置各个的目标的处理状态呈现处理误差的情形时，视该处理误差使该第1～该第3设定条件中、呈现该处理误差的该设定条件以外的其他该设定条件变化。本专利技术第3态样的处理系统，是将长条的可挠性片状基板沿长条方向依序搬送至多个处理装置的各个，据以在该片状基板形成既定图案，其具备：第1信息形成装置，是设在该多个处理装置中的第1该处理装置，将与该第1处理装置依据第1设定条件对该片状基板施加的处理状态、或处理误差相关的第1信息，形成在该片状基板的一部分；第2信息形成装置，设在相对该第1处理装置位在下游侧的第2该处理装置，将与该第2处理装置依据第2设定条件对该片状基板施加的处理状态、或处理误差相关的第2信息，形成在该片状基板的一部分；信息收集装置，设在该片状基板的搬送路中，读取形成在该片状基板的该第1信息或该第2信息，以收集该第1信息或该第2信息；以及控制装置，根据以该信息收集装置读取的该第1信息视需要修正该第2设定条件，并根据以该信息收集装置读取的该第2信息视需要修正该第1设定条件。本专利技术第4态样的元件制造方法，是一边将长条的可挠性片状基板沿长条方向搬送、一边于该片状基板形成电子元件用图案，其包含：以对该片状基板施以彼此互异的处理的第1处理步骤、第2处理步骤、第3处理步骤的顺序进行的该片状基板的搬送；在设定于该第1处理步骤的第1处理条件下，于该片状基板表面选择性的或全部的进行被膜层的成膜；在设定于该第2处理步骤的第2处理条件下，对该被膜层照射对应该图案的能量线，以于该被膜层进行对应该图案的改质部的生成；在设定于该第3处理步骤的第3处理条件下，施以除去该被膜层的该改质部与非改质部中任一方的处理、或于该改质部与该非改质部中任一方析出该电子元件用材料的处理，以使该图案出现在该片状基板上；以及在出现于该片状基板上的该图案显示相对作为目标的形状或尺寸有变动至容许范围外的倾向的情形时，判定可否变更该第1处理条件、该第2处理条件及该第3处理条件中至少1条件、与判定可否变更在该第1处理步骤、该第2处理步骤、该第3处理步骤的至少1者中该片状基板的搬送速度。本专利技术第5态样的元件制造方法，是一边将长条的可挠性片状基板沿长条方向搬送、一边于该片状基板形成电子元件用图案，其包含：以对该片状基板施以互异的处理的第1处理步骤、第2处理步骤的顺序搬送该片状基板的搬送步骤；在设定于该第1处理步骤的第1处理条件下，于该片状基板表面选择性的或全部的进行被膜层的成膜；在设定于该第2处理步骤的第2处理条件下，施以于该被膜层生成对应该图案的改质部、并除去该改质部与非改质部中一方的处理、或于该改质部与该非改质部中的一方析出该电子元件用材料的处理，以使该图案出现在该片状基板上；以及在该第2处理步骤中出现的该片状基板上的图案显示相对作为目标的形状或尺寸有变动的倾向的情形时，视该倾向判定可否变更该第1处理条件与该第2处理条件中至少一方的条件、与判定可否变更在该第1处理步骤与该第2处理步骤的至少一方中该片状基板的搬送速度。本专利技术第6态样的元件制造方法，是一边将长条的可挠性片状基板沿长条方向搬送、一边于该片状基板形成电子元件用图案，其包含：以对该片状基板施以彼此互异的处理的第1处理步骤、第2处理步骤的顺序搬送该片状基板的搬送步骤；在设定于该第1处理步骤的第1处理条件下，于该片状基板表面选择性的或全部的成膜出被膜层，于成膜出的被膜层照射对应该图案的能量线以于该被膜层进行对应该图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其被使用于借由将具有可挠性的长条的片状基板往长条方向搬送，并依次通过多个处理步骤，而在前述片状基板上形成电子元件用图案的制造线，且分担前述多个处理步骤中的特定处理步骤，前述基板处理装置具备：/n第1搬送部，以既定速度搬送前述片状基板；/n第1处理部，在前述片状基板实施前述特定处理步骤；以及/n第1控制装置，以前述特定处理步骤以作为目标而设定的第1处理条件而实行的方式，控制前述第1搬送部与前述第1处理部，/n前述第1控制装置，/n在沿着前述片状基板的搬送方向，分担前述特定处理步骤的上游侧、或下游侧的其他处理步骤的其他基板处理装置根据其他处理条件进行实处理的结果，在前述片状基板形成的前述图案的品质显示出从既定容许范围偏离的倾向时，在由前述第1搬送部与前述第1处理部所进行的实处理的期间，修正作为前述目标而设定的前述第1处理条件。/n

【技术特征摘要】
20140904 JP 2014-1798871.一种基板处理装置，其被使用于借由将具有可挠性的长条的片状基板往长条方向搬送，并依次通过多个处理步骤，而在前述片状基板上形成电子元件用图案的制造线，且分担前述多个处理步骤中的特定处理步骤，前述基板处理装置具备：
第1搬送部，以既定速度搬送前述片状基板；
第1处理部，在前述片状基板实施前述特定处理步骤；以及
第1控制装置，以前述特定处理步骤以作为目标而设定的第1处理条件而实行的方式，控制前述第1搬送部与前述第1处理部，
前述第1控制装置，
在沿着前述片状基板的搬送方向，分担前述特定处理步骤的上游侧、或下游侧的其他处理步骤的其他基板处理装置根据其他处理条件进行实处理的结果，在前述片状基板形成的前述图案的品质显示出从既定容许范围偏离的倾向时，在由前述第1搬送部与前述第1处理部所进行的实处理的期间，修正作为前述目标而设定的前述第1处理条件。


2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，
前述制造线具备上位控制装置，该上位控制装置被连接为将分担前述特定处理步骤的基板处理装置、与分担前述其他处理步骤的前述其他基板处理装置一起控制，
由前述第1控制装置所进行的前述第1处理条件的修正，根据来自前述上位控制装置的信息而实施。


3.如权利要求2所述的基板处理装置，其中，
前述上位控制装置，根据通过前述制造线在前述片状基板上实际形成的前述电子元件用图案的线宽的相对于目标线宽的误差信息，修正由...

【专利技术属性】
技术研发人员：鬼头义昭，加藤正纪，奈良圭，堀正和，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本;JP