光栅印刷方法技术

本发明专利技术提供了一种光栅印刷方法，包括：提供光栅印刷设备，包括：3D光栅凹印版；用于为所述3D光栅凹印版提供高分子光栅材料的加料装置；设置在所述3D光栅凹印版和所述加料装置之间的刮刀；设置在所述3D光栅凹印版的上方、且用于输送承印基材的输送辊组；设置在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器；在所述加料装置中加入高分子光栅材料，启动所述3D光栅凹印版和输送辊组，将所述3D光栅凹印版进行高分子光栅材料涂布处理，将涂布高分子光栅材料后的3D光栅凹印版与所述输送辊组输送的所述承印基材进行压合处理，同时采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型，在所述承印基材表面制备光栅层。

Grating printing method

The invention provides a grating printing method, including: providing grating printing equipment, including: 3D grating intaglio plate; a feeding device for providing polymer grating material for the 3D grating intaglio plate; a scraper arranged between the 3D grating intaglio plate and the feeding device; a conveying roller group arranged above the 3D grating intaglio plate and used for conveying substrate; An electron beam generator is arranged above the contact position of the substrate and the 3D grating intaglio plate, and is used to provide the radiation energy of the electron beam; the polymer grating material is added to the feeding device, the 3D grating intaglio plate and the conveying roller group are started, the 3D grating intaglio plate is coated with the polymer grating material, and the 3D light after the polymer grating material is coated is applied The grid concave plate is pressed with the substrate conveyed by the conveying roller group, at the same time, the electron beam radiation generated by the electron beam generator is used for curing, and the grating layer is prepared on the surface of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
光栅印刷方法
本专利技术属于光栅立体印刷
，尤其涉及一种光栅印刷方法。
技术介绍
光栅立体印刷即立体印刷，也叫3D印刷。光栅立体印刷结合了数码科技与传统印刷的技术，利用光栅板在特制的胶片上制备具有立体感的图像，从而显现不同的特殊效果，如在平面上展示栩栩如生的立体世界，电影般的流畅动画片段，匪夷所思的幻变效果。光栅立体印刷出来的产品具有良好的立体效果，且图案连续、无接缝，有极好的伪真性，因此被广泛应用于包装装演产品、商业广告、科教卡通、明信片、贺年片、防伪标记、商标吊牌、鼠标托、各类信用卡等领域。光栅立体印刷以光栅塑料胶片为基材，在光栅凹印版上涂布印刷油墨，采用光栅凹印版将印刷油墨转印到光栅塑料胶片，经固化后定型成栅格化图像，得到光栅立体印刷制品。基于光栅的使用特性，光栅印刷品需要具有较高的光透过率。而传统光栅印刷品多采用UV的光固化方式，实现印刷油墨的固化。具体的，在3D光栅凹印版上涂布高分子光栅材料，在3D光栅凹印版内部或背部设置LED光固化装置。3D光栅凹印版带着高分子光栅材料转移至基材位置时，3D光栅凹印版与基材压合；同时，LED光固化装置产生的有效能量对高分子光栅材料进行固化。然而，由于LED光固化装置设置在3D光栅凹印版内部或背部，且LED光固化装置产生的有效能量较低，难以穿透3D光栅凹印版达到基材表面，因此，预涂在基材表面的高分子光栅材料难以在瞬间发生固化，其不饱和键转换率较低。一方面，固化后残留的未完全反应低聚物、活性稀释剂、光引发剂等具有挥发性及迁移性，易迁移入包装内容物(基材)中对其造成污染，且残留的未反应物容易产生黄变，降低材料的透明度，影响基材表面的图案的显示效果；另一方面，由于高分子光栅材料固化过程中不饱和键转换率低，因此，得到的光栅层柔韧性差，将固化后得到的光栅印刷品光栅印刷品在弯折制备各种光栅产品时容易产生裂纹，光栅涂层与基材分离、甚至光栅制品发生断裂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光栅印刷设备以及光栅印刷方法，旨在解决现有技术制采用UV固化方式制备得到的光栅印刷品透明度不高和柔韧性差的问题。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术提供提供一种光栅印刷设备，包括：用于形成光栅印刷图案的3D光栅凹印版；用于为所述3D光栅凹印版提供高分子光栅材料的加料装置；设置在所述3D光栅凹印版和所述加料装置之间、且用于在压合之前刮除所述3D光栅凹印版上多余油墨的刮刀；设置在所述3D光栅凹印版的上方、且用于输送承印基材、并将所述承印基材与3D光栅凹印版压合的输送辊组；设置在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器。优选的，所述电子束发生器与所述承印基材之间的距离小于等于50mm。优选的，所述电子束发生器在靠近所述3D光栅凹印版的一端设置有用于屏蔽辐射的辐射保护罩。优选的，所述辐射保护罩的下端与所述承印基材之间的距离小于等于50mm。优选的，所述3D光栅凹印版与所述承印基材接触的表面设置有光栅纹路。优选的，所述3D光栅凹印版为光栅凹印圆版或光栅凹印平版。优选的，所述3D光栅凹印版为光栅凹印圆版，所述加料装置为墨槽，且所述3D光栅凹印版设置在所述墨槽上方、且不与所述墨槽接触。优选的，所述输送辊组输送的承印基材与所述3D光栅凹印版的外圆相切。优选的，所述3D光栅凹印版为光栅凹印平版，所述加料装置设置在所述光栅凹印平版行进方向的前端，用于在所述光栅凹印平版行进至与所述承印基材产生压合关系前，给所述光栅凹印平版加墨。优选的，所述刮刀与所述3D光栅凹印版的夹角为45度。以及，本专利技术提供一种光栅印刷方法，包括以下步骤：提供光栅印刷设备，所述光栅印刷设备包括：用于形成光栅印刷图案的3D光栅凹印版；用于为所述3D光栅凹印版提供高分子光栅材料的加料装置；设置在所述3D光栅凹印版和所述加料装置之间、且用于在压合之前刮除所述3D光栅凹印版上多余油墨的刮刀；设置在所述3D光栅凹印版的上方、且用于输送承印基材、并将所述承印基材与3D光栅凹印版压合的输送辊组；设置在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器；在所述加料装置中加入高分子光栅材料，启动所述3D光栅凹印版和输送辊组，将所述3D光栅凹印版进行高分子光栅材料涂布处理，然后将涂布高分子光栅材料后的3D光栅凹印版与所述输送辊组输送的所述承印基材进行压合处理，同时采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型，在所述承印基材表面制备光栅层。优选的，所述采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型的步骤中，所述电子束的辐射能量为10KeV～1000KeV。优选的，所述3D光栅凹印版与所述承印基材接触的表面设置有光栅纹路，且所述光栅纹路分辨率≥90dpi，所述光栅纹路的深度为0.005mm-2mm。优选的，所述承印基材选自纸质基材、塑料胶片基材。优选的，所述高分子光栅材料为高分子光栅材料，且以所述高分子光栅材料的总重量为100％计，所述高分子光栅材料包括如下重量百分含量的下列组分：低聚物3％～65％；活性稀释剂23％～95％；助剂0.1％～12％；其中，所述低聚物选自环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、丙烯酸酯官能化的聚丙烯酸酯树脂、环氧官能化的聚硅氧烷树脂、具有乙烯基醚官能团的树脂中的至少一种；所述活性稀释剂的分子结构中至少含有一个不饱和键。优选的，所述低聚物选EBECRYL3700(湛新)、CN104A80NS(沙多玛)、EPICLONEXA-4850(DIC)、CN110NS(沙多玛)、CNUVE151NS(沙多玛)、EBECRYL8413(湛新)、EBECRYL1259(湛新)、EBECRYL8411(湛新)、CN989NS(沙多玛)、EBECRYL571(湛新)、EBECRYL810(湛新)、EBECRYL853(湛新)、CN738(沙多玛)、CN3108NS(沙多玛)、EBECRYL880(湛新)、EBECRYL81(湛新)、EBECRYL83(湛新)、CN550(沙多玛)、CERANATE(DIC)中的至少一种。优选的，所述活性稀释剂选自环单官能团活性稀释剂、多官能团活性稀释剂、阳离子活性稀释剂中的至少一种，其中，所述多官能团活性稀释剂的分子结构中含有两个或两个以上的不饱和键。优选的，所述光栅层的厚度为0.005mm～2mm。优选的，所述电子束发生器与所述承印基材之间的距离小于等于50mm。优选的，所述电子束发生器在靠近所述3D光栅凹印版的一端设置有用于屏蔽辐射的辐射保护罩。优选的，所述光栅印刷设备加装在印刷机上，用于实现连线生产。本专利技术提供的光栅印刷设备，在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方设置有用于提供电子束辐射能量的电子束发生器。首先，所述电子束发生器提供的电子束本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光栅印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供光栅印刷设备，所述光栅印刷设备包括：用于形成光栅印刷图案的3D光栅凹印版；用于为所述3D光栅凹印版提供高分子光栅材料的加料装置；设置在所述3D光栅凹印版和所述加料装置之间、且用于在压合之前刮除所述3D光栅凹印版上多余油墨的刮刀；设置在所述3D光栅凹印版的上方、且用于输送承印基材、并将所述承印基材与3D光栅凹印版压合的输送辊组；设置在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器；/n在所述加料装置中加入高分子光栅材料，启动所述3D光栅凹印版和输送辊组，将所述3D光栅凹印版进行高分子光栅材料涂布处理，然后将涂布高分子光栅材料后的3D光栅凹印版与所述输送辊组输送的所述承印基材进行压合处理，同时采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型，在所述承印基材表面制备光栅层。/n

【技术特征摘要】
1.一种光栅印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供光栅印刷设备，所述光栅印刷设备包括：用于形成光栅印刷图案的3D光栅凹印版；用于为所述3D光栅凹印版提供高分子光栅材料的加料装置；设置在所述3D光栅凹印版和所述加料装置之间、且用于在压合之前刮除所述3D光栅凹印版上多余油墨的刮刀；设置在所述3D光栅凹印版的上方、且用于输送承印基材、并将所述承印基材与3D光栅凹印版压合的输送辊组；设置在所述承印基材与所述3D光栅凹印版接触位置的上方、且用于提供电子束辐射能量的电子束发生器；
在所述加料装置中加入高分子光栅材料，启动所述3D光栅凹印版和输送辊组，将所述3D光栅凹印版进行高分子光栅材料涂布处理，然后将涂布高分子光栅材料后的3D光栅凹印版与所述输送辊组输送的所述承印基材进行压合处理，同时采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型，在所述承印基材表面制备光栅层。


2.如权利要求1所述的光栅印刷方法，其特征在于，所述采用电子束发生器产生的电子束辐射固化成型的步骤中，所述电子束的辐射能量为10KeV～1000KeV。


3.如权利要求1所述的光栅印刷方法，其特征在于，所述3D光栅凹印版与所述承印基材接触的表面设置有光栅纹路，且所述光栅纹路分辨率≥90dpi，所述光栅纹路的深度为0.005mm-2mm。


4.如权利要求1至3任一项所述的光栅印刷方法，其特征在于，所述承印基材选自纸质基材、塑料胶片基材。


5.如权利要求1至3任一项所述的光栅印刷方法，其特征在于，以所述高分子光栅材料的总重量为100％计，所述高分子光栅材料包括如下重量百分含量的下列组分：
低聚物3％～65％；
活性稀释剂23％～95％；
助剂0.1％～12％；
其中，所述低聚物选环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、环氧官能化的聚硅氧烷树脂中的至少一种；所述活性稀释剂的分子结构中至少含有一个不饱和键。


6.如权利要求5所述的光栅印刷方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小标，唐德清，
申请(专利权)人：深圳市凯力诚实业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44