The invention discloses a silicon rod clamping device, a silicon rod conversion device and a silicon rod processing machine. The silicon rod clamping device includes: a first clamping piece and a second clamping piece relatively arranged; a clamping driving mechanism for driving at least one of the first clamping piece and the second clamping piece to move laterally so that the first clamping piece and the second clamping piece will horizontally lay the silicon rod to be processed To be clamped. In this application, the silicon rod to be processed can be clamped by the silicon rod clamping device in a horizontal manner, and the silicon rod grinding device can be used to grind the horizontal silicon rod through the horizontal movement, so as to realize the grinding operation of the silicon rod in a horizontal manner, which has the advantages of simple structure, high stability of the silicon rod, stable movement of the silicon rod grinding device, and high grinding efficiency of the silicon rod.
【技术实现步骤摘要】
硅棒夹持装置、硅棒转换装置及硅棒加工机
本申请涉及硅棒加工
,特别是涉及一种硅棒夹持装置、硅棒转换装置及硅棒加工机。
技术介绍
在制造各种半导体器件或光伏器件时,将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割为规格尺寸的结构。由于半导体工件切割是制约后续成品的重要工序,因而对其作业要求也越来越高。目前,多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点,被广泛应用于产业的半导体工件切割生产中。现有硅片的制作流程,以单晶硅产品为例,一般地,大致的作业工序可包括:先使用硅棒截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒;截断完成后,又使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅棒;再对各个单晶硅棒进行相应的研磨作业(例如:滚圆、磨面等),使得单晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求;后续再使用切片机对单晶硅棒进行切片作业,则得到单晶硅片。而以多晶硅产品为例,一般地,大致的作业工序可包括:先使用硅锭开方机对初级硅锭(大尺寸硅锭)进行开方加工以形成次级硅锭(小尺寸硅锭);开方完毕后,再使用硅锭截断机对次级硅锭进行截断加工以形成多晶硅棒;再对各个多晶硅棒进行相应的研磨作业(例如:磨面、倒角、滚磨等),使得多晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求;后续再使用切片机对多晶硅棒进行切片作业,则得到多晶硅片。在当前的相关技术中,多是利用硅棒加工机采用立式研磨方式对硅棒进行研磨作业的。一般地,待加工的硅棒是以竖立方式被置放于硅棒承载台上,由硅棒研磨装置中的磨具通过升降机构沿 ...
【技术保护点】
1.一种硅棒夹持装置,其特征在于,包括:/n相对设置的第一夹持件和第二夹持件;以及/n夹紧驱动机构,用于驱动所述的第一夹持件和第二夹持件中的至少一者作横向移动以使得第一夹持件和第二夹持件将待加工的硅棒以横卧方式予以夹持。/n
【技术特征摘要】
1.一种硅棒夹持装置,其特征在于,包括:
相对设置的第一夹持件和第二夹持件;以及
夹紧驱动机构,用于驱动所述的第一夹持件和第二夹持件中的至少一者作横向移动以使得第一夹持件和第二夹持件将待加工的硅棒以横卧方式予以夹持。
2.根据权利要求1所述的硅棒夹持装置,其特征在于,所述夹紧驱动机构包括:
平移齿轨;
带有驱动动力源的驱动齿轮,所述驱动齿轮与所述平移齿轨啮合且与所述的第一夹持件和第二夹持件中的至少一者联动。
3.根据权利要求2所述的硅棒夹持装置,其特征在于,所述夹紧驱动机构还包括:锁定控制件,用于在所述的第一夹持件和第二夹持件中的至少一者作横向移动并抵靠于所述硅棒时将所述的第一夹持件和第二夹持件中的至少一者控制在锁定状态。
4.根据权利要求3所述的硅棒夹持装置,其特征在于,所述锁定控制件包括:
制动齿条;以及
带有制动动力源的制动元件,与所述的第一夹持件和第二夹持件中的至少一者联动;所述制动元件受控于所述制动动力源而运动以卡抵于所述制动齿条。
5.根据权利要求4所述的硅棒夹持装置,其特征在于,所述制动齿条与所述平移齿条并行设置。
6.根据权利要求4所述的硅棒夹持装置,其特征在于,所述制动动力源为油缸,所述油缸通过活塞杆与所述制动元件连接。
7.根据权利要求4所述的硅棒夹持装置,其特征在于,所述制动动力源为气缸,所述气缸通过活塞杆与所述制动元件连接。
8.根据权利要求4所述的硅棒夹持装置,其特征在于,所述制动元件中与所述制动齿条对应的卡抵处设有卡抵齿。
9.根据权利要求1所述的硅棒夹持装置,其特征在于,还包括:旋转驱动机构,用于驱动所述的第一夹持件和第二夹持件中的至少一者作转动以带动夹紧的所述硅棒转动。
10.根据权利要求9所述的硅棒夹持装置,其特征在于,所述第一夹持件包括第一夹持底座和转动设于所述第一夹持底座上的第一夹持部,所述第二夹持件包括第二夹持底座和转动设于所述第二夹持底座上的第二夹持部,所述旋转驱动机构用于驱动所述第一夹持件中的第一夹持部以及所述第二夹持件中的第二夹持部中的至少一者作转动。
11.一种硅棒加工机,其特征在于,包括:
机座,具有硅棒加工平台;所述硅棒加工平台上设有至少一加工区位;
如权利要求1至10中任一项所述的硅棒夹持装置,用于将待加工的硅棒以横卧方式予以夹持;以及
硅棒研磨装置,设于所述硅棒加工平台的加工区位处,用于通过横向移动来对所述硅棒夹持装置以横卧方式夹持的硅棒进行研磨作业。
12.根据权利要求11所述的硅棒加工机,其特征在于,所述硅棒研磨装置包括:
承座,通过一横向移动机构相对所述硅棒加工平台作横向移动;
对向设置于所述承座上的至少一对磨具,用于在所述承座横向移动的带动下对位于加工区位处的硅棒夹持装置所夹持的硅棒进行研磨作业。
13.根据权利要求12所述的硅棒加...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢建伟,李鑫,
申请(专利权)人:上海日进机床有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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