一种多维监测仪的分析PCB电路主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多维监测仪的分析PCB电路主板，包括壳体、隔板和主板体，以及集成在主板体上的三轴加速器和双轴倾斜仪，主板体环形侧壁上套装有橡胶承连板，橡胶承连板底部内圈设置有套边，且套边通过微型带簧螺钉连接在主板体上，橡胶承连板内部等间距环形设置有若干个电阻应变片，主板体的顶部和底部均设置有封盖，两个封盖的边缘通过若干个偏移紧固装置连接在一起，主板体通过橡胶承连板以及封盖安装在壳体中，保证了其在工作时水平方向的震动能够被橡胶承连板锁抵消，同时橡胶承连板中的电阻应变片实时的对壳体在工作时产生的震动进行实时的采集，并将数据反馈至主板体上，并进行三轴加速器和双轴倾斜仪的数据补偿和精度自校。

Analysis of a multi dimension monitor PCB circuit board

The utility model discloses an analysis PCB circuit main board of a multi-dimensional monitor, which comprises a shell, a partition board and a main board body, a three-axis accelerator and a two axis inclinometer integrated on the main board body, the annular side wall of the main board body is provided with a rubber bearing connecting plate, the inner ring at the bottom of the rubber bearing connecting plate is provided with a sleeve edge, and the sleeve edge is connected to the main board body through a micro spring screw, and the inner part of the rubber bearing connecting plate Several resistance strain gauges are arranged in the equidistant ring, the top and bottom of the main body are provided with covers, the edges of the two covers are connected by several offset fastening devices, the main body is installed in the shell through the rubber bearing plate and the cover, which ensures that the horizontal vibration can be offset by the rubber bearing plate lock during operation, and the resistance in the rubber bearing plate The strain gauge collects the vibration of the shell in real time, feeds the data back to the main board, and carries out data compensation and accuracy self calibration of the triaxial accelerator and the biaxial inclinometer.

【技术实现步骤摘要】
一种多维监测仪的分析PCB电路主板
本技术涉及多维监测仪领域，具体为一种多维监测仪的分析PCB电路主板。
技术介绍
竖向沉降位移是基坑、公路、铁路、地铁、地下工程等工程领域十分重要的安全物理量，无论是施工或工程的运营期间，沉降变形能够直接反映工程结构、地质结构的潜在安全隐患，故此，沉降监测在安全领域有着十分重要的地位；另一方面，工程或地质结构的沉降监测往往伴随着其它变形，如水平位移、倾斜位移等，在安全监测过程中，需要多种变化数据相互印证、综合判断变形的发展趋势和安全等级。目前的表面位移监测方法主要存在以下问题：采用基于电子传感、自动测控、物联网技术的信息化无人值守监测系统，但普遍存在测量物理量单一、施工复杂、测量精度受环境或其它施工作业干扰大等问题，同时工作路段的道路施工，阶段性的增加竖向沉降，使得电子检测设备的内部检测环境，以及PCB电路板在工作时的稳定性和监测的准确性受到严重的影响；由于监测仪的PCB电路主板大多固定安装在壳体中，使得工作施工中的震动很容易传递至监测仪的PCB电路主板，从而影响三轴加速器和双轴倾斜仪。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种多维监测仪的分析PCB电路主板，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多维监测仪的分析PCB电路主板，包括壳体，设置在壳体中的隔板和主板体，以及集成在主板体上的三轴加速器和双轴倾斜仪，所述主板体环形侧壁上套装有橡胶承连板，所述橡胶承连板底部内圈设置有套边，且所述套边通过微型带簧螺钉连接在主板体上，所述橡胶承连板内部等间距环形设置有若干个电阻应变片，所述主板体的顶部和底部均设置有封盖，位于主板体的顶部和底部的所述封盖的边缘通过若干个偏移紧固装置连接在一起。进一步地，所述偏移紧固装置包括双套螺钉，以及设置在封盖边缘的位孔，所述双套螺钉包括外套钉和内螺钉，且外套钉从主板体顶部的封盖上的位孔穿入，所述内螺钉从底部的封盖的位孔穿入且螺旋咬合外套钉，所述外套钉和内螺钉上均套装有楔向块，且所述楔向块纵剖面呈直角梯形。进一步地，所述三轴加速器和双轴倾斜仪的顶部均突出至封盖表面，且所述三轴加速器、双轴倾斜仪与封盖接触处设置有橡胶密封圈。进一步地，所述双套螺钉中的外套钉采用绝缘塑料且呈中空柱状，所述内螺钉采用内六角自攻螺钉，所述楔向块套装在外套钉和内螺钉的光滑段上。进一步地，若干个所述电阻应变片呈并联状态，且电性连接在主板体上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本实用中的主板体为高度集成化的PCB电路主板，且集成有微型处理单元CPU，并通过设置在主板体的顶部和底部设置封盖，使得主板体处于相对密封状态，同时通过橡胶承连板和套边的连接整体在壳体中安装主板体，主板体在壳体中的安装处于一个相对水平浮动的状态，主板体通过橡胶承连板以及封盖安装在壳体中，保证了其在工作时水平方向的震动能够被橡胶承连板锁抵消，同时橡胶承连板中的电阻应变片实时的对壳体在工作时产生的震动进行实时的采集，并将数据反馈至主板体上的微型处理单元CPU，并进行三轴加速器和双轴倾斜仪的数据补偿和精度自校。附图说明图1为本技术的整体剖面结构示意图；图2为本技术的偏移紧固装置结构示意图。图中标号：1-主板体；2-三轴加速器；3-双轴倾斜仪；4-微型带簧螺钉；5-隔板；6-电阻应变片；7-封盖；8-偏移紧固装置；9-壳体；801-双涛螺钉；802-位孔；803-外套钉；804-内螺钉；805-楔向块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，本技术提供了一种多维监测仪的分析PCB电路主板，包括壳体9，设置在壳体9中的隔板5和主板体1，以及集成在主板体1上的三轴加速器2和双轴倾斜仪3，主板体1环形侧壁上套装有橡胶承连板，橡胶承连板底部内圈设置有套边，且套边通过微型带簧螺钉4连接在主板体1上，橡胶承连板内部等间距环形设置有若干个电阻应变片6，主板体1的顶部和底部均设置有封盖7，位于主板体1的顶部和底部的封盖7的边缘通过若干个偏移紧固装置8连接在一起。本实用中的主板体为高度集成化的PCB电路主板，且集成有微型处理单元CPU，并通过设置在主板体1的顶部和底部设置封盖7，使得主板体1处于相对密封状态，同时通过橡胶承连板和套边的连接整体在壳体9中安装主板体1，主板体1在壳体中的安装处于一个相对水平浮动的状态，主板体1通过橡胶承连板以及封盖7安装在壳体中，保证了其在工作时水平方向的震动能够被橡胶承连板锁抵消，同时橡胶承连板中的电阻应变片6实时的对壳体9在工作时产生的震动进行实时的采集，并将数据反馈至主板体1上的微型处理单元CPU，并进行三轴加速器2和双轴倾斜仪3的数据补偿和精度自校。本技术中的橡胶承连板和套边3呈90°连接，并使得主板体1和橡胶承连板保持在同一水平面，套边通过微型带簧螺钉4连接在主板体1上则能够进一步的减少主板体1受到的水平向的机械震动，保证三轴加速器2和双轴倾斜仪3的数据采集的稳定和精准性。偏移紧固装置8包括双套螺钉801，以及设置在封盖边缘的位孔802，双套螺钉801包括外套钉803和内螺钉804，且外套钉803从主板体1顶部的封盖7上的位孔802穿入，内螺钉804从底部的封盖7的位孔802穿入且螺旋咬合外套钉803，外套钉803和内螺钉804上均套装有楔向块805，且楔向块805纵剖面呈直角梯形。本技术中通过偏移紧固装置8进行主板体1和两个封盖7的紧固连接，在进行安装时螺旋咬合外套钉803和内螺钉804，使得楔向块805挤入封盖7上的位孔802中，在外套钉803和内螺钉804咬合的过程中，剖面呈直角梯形的一侧不断的挤压封盖7的边缘，使得橡胶承连板2在两个封盖7之间发生相对位移，从而使得橡胶承连板2远离壳体9的内壁，同时封盖7的边缘牢固的卡入壳体9的内壁上，形成主板体1的浮动安装状态，从而能够有效的降低机械震动的传递。三轴加速器2和双轴倾斜仪3的顶部均突出至封盖表面，且三轴加速器2、双轴倾斜仪3与封盖7接触处设置有橡胶密封圈。双套螺钉801中的外套钉803采用绝缘塑料且呈中空柱状，内螺钉804采用内六角自攻螺钉，楔向块805套装在外套钉803和内螺钉804的光滑段上若干个电阻应变片6呈并联状态，且电性连接在主板体1上。进一步说明的是，本技术中的隔板5和主板体1之间的壳体9内壁上设置有主板体的总线接口，且所述总线接口通过穿过主板体1的顶部的封盖电性连接在主板体1。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多维监测仪的分析PCB电路主板，包括壳体(9)，设置在壳体(9)中的隔板(5)和主板体(1)，以及集成在主板体(1)上的三轴加速器(2)和双轴倾斜仪(3)，其特征在于：所述主板体(1)环形侧壁上套装有橡胶承连板，所述橡胶承连板底部内圈设置有套边，且所述套边通过微型带簧螺钉(4)连接在主板体(1)上，所述橡胶承连板内部等间距环形设置有若干个电阻应变片(6)，所述主板体(1)的顶部和底部均设置有封盖(7)，位于主板体(1)的顶部和底部的所述封盖(7)的边缘通过若干个偏移紧固装置(8)连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种多维监测仪的分析PCB电路主板，包括壳体(9)，设置在壳体(9)中的隔板(5)和主板体(1)，以及集成在主板体(1)上的三轴加速器(2)和双轴倾斜仪(3)，其特征在于：所述主板体(1)环形侧壁上套装有橡胶承连板，所述橡胶承连板底部内圈设置有套边，且所述套边通过微型带簧螺钉(4)连接在主板体(1)上，所述橡胶承连板内部等间距环形设置有若干个电阻应变片(6)，所述主板体(1)的顶部和底部均设置有封盖(7)，位于主板体(1)的顶部和底部的所述封盖(7)的边缘通过若干个偏移紧固装置(8)连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种多维监测仪的分析PCB电路主板，其特征在于：所述偏移紧固装置(8)包括双套螺钉(801)，以及设置在封盖边缘的位孔(802)，所述双套螺钉(801)包括外套钉(803)和内螺钉(804)，且外套钉(803)从主板体(1)顶部的封盖(7)上的位孔(802)穿入，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许利凯，赵静，许永盼，
申请(专利权)人：河北稳控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13