The utility model relates to a circuit board electroplating support structure. The utility model includes a clamp, a production plate, a support plate and a bracket, wherein the production plate is fixed on the bracket by clamp, and a support plate is arranged on both sides of the bracket, the production plate clamped by the clamp is located between the support plates on both sides, and the lower edge of the support plate is 3 \u2011 5mm longer than the production plate. The utility model solves the quality problem that the bending deformation of the production board and the sinking of the extrusion floating frame result in the loosening of the bending dry film on the edge of the board, and the operation is simple, the cylinder will not drop, and the utility model can also play the role of shunt, which is a simple, convenient and practical electroplating support structure of the circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板电镀支撑结构
本技术涉及一种电路板电镀支撑结构,特别是一种电路板电镀吊装支撑结构,属于电路板电镀支撑结构的创新技术。
技术介绍
目前公司采用的电路板绝大部分为大拼版(长边580mm~620mm,短边500mm~550mm),外层线路等级为3mil/3mil(原稿),成品板厚集中在0.4mm~1.2mm,目前这种精密线路采用这么大拼版尺寸在PCB行业处领先地位。而现有采用的龙门天车吊装时,龙门天车起降速度及运行速度较快,电路板摆动幅度较大造成电路板边干膜松动,另外,因电路板薄,尺寸大,当电路板接触浮架下沉时,电路板轻微弯曲造成电路板的板边甩干膜或干膜被浮架擦花;且电路板在上板过程中因员工操作力度不同及夹具损耗不一致,电路板的板边并非完全一致,稍长的电路板最先接触浮架受力较大出现弯曲,造成电路板的干膜被浮架擦花,将产生占全部电路板的1.0%-2.0%的报废,如果对板厚0.8mm以下的电路板采用薄板架,将会大大降低生产效率及增加成本。为此,业界常规设计是在飞靶上板时,电路板的板边增加陪镀假板,也称分流条,如图1所示,通常分流条3是FR4基板,其宽度尺寸为8-12cm,长度尺寸为60cm,厚度尺寸为1.2-1.5mm,此分流条3存在的弊端是:1)只能使用于板厚在1.5mm以上的生产板中,因板较厚挤压浮架下沉板不会轻易弯曲变形造成干膜松动等品质问题,只具有简单的分流作用(预防夹膜品质问题),不具有支撑作用;2)此分流条宽度是8-12cm,一般只夹一个夹子1,因员工操作不当没夹稳容易掉缸(倒缸或换缸时经常发现缸底下掉了很多),如果将分流条3加宽能夹到2个夹子 ...
【技术保护点】
1.一种电路板电镀支撑结构,其特征在于包括有夹子、生产板、支撑板、支架,其中生产板通过夹子夹持固定在支架上,且支架的两侧装设有支撑板,夹子夹持的生产板位于两侧的支撑板之间,支撑板的下边缘比生产板长3‑5mm。
【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀支撑结构,其特征在于包括有夹子、生产板、支撑板、支架,其中生产板通过夹子夹持固定在支架上,且支架的两侧装设有支撑板,夹子夹持的生产板位于两侧的支撑板之间,支撑板的下边缘比生产板长3-5mm。2.根据权利要求1所述的电路板电镀支撑结构,其特征在于上述支撑板为不锈钢支撑板。3.根据权利要求2所述的电路板电镀支撑结构,其特征在于上述支撑板的厚度为1.5-2.0...
【专利技术属性】
技术研发人员:李忠,麻建华,
申请(专利权)人:广州弘高科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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