一种复合金属箔制造技术

本实用新型专利技术涉及材料技术领域，公开了一种复合金属箔，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离；此外，通过在载体层和耐高温层之间设置金属粘结层，以使得阻隔层不易于与载体层分离，从而防止阻隔层与载体层之间发生剥离。

A composite metal foil

The utility model relates to the technical field of materials, and discloses a composite metal foil, which comprises a carrier layer, a barrier layer, a stripping layer and a metal foil layer; the carrier layer, a barrier layer, a stripping layer and a metal foil layer are arranged in sequence in layers, the barrier layer comprises a metal binding layer and a high temperature resistant layer arranged in layers, the metal binding layer is arranged between the carrier layer and the high temperature resistant layer, and the metal binding layer is arranged between the carrier layer and the high temperature resistant layer A stripping layer is arranged between the layers to facilitate the stripping of the carrier layer, and a barrier layer is arranged between the carrier layer and the metal foil layer to avoid the adhesion caused by the mutual diffusion of the carrier layer and the metal foil layer at high temperature, so that the carrier layer and the metal foil layer are easy to peel off; in addition, a metal bonding layer is arranged between the carrier layer and the high temperature resistant layer to make the barrier layer not easy to be with the carrier layer The separation prevents the separation between the barrier layer and the carrier layer.

【技术实现步骤摘要】
一种复合金属箔
本技术涉及材料
，特别是涉及一种复合金属箔。
技术介绍
目前，基板是挠性印制电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)的加工材料，其通常由挠性绝缘基膜与复合金属箔组成的。在现有技术中制备基板时，通常先将复合金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与挠性绝缘基膜进行压合，从而得到基板，在使用基板时，需要将载体层剥离。但是，由于复合金属箔与挠性绝缘基膜进行压合时需要在高温条件下，而载体层与金属箔层在高温条件下容易发生相互扩散，从而导致载体层与金属箔层粘结，使得载体层与金属箔层之间难以剥离。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种复合金属箔，其能够避免复合金属箔的载体层与复合金属箔的金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种复合金属箔，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间。作为优选方案，在20-400℃温度下，所述载体层与所述阻隔层之间的剥离强度大于所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度。作为优选方案，所述载体层与所述阻隔层之间的百格测试等级为0或1或2，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度为0.001-2N/cm。作为优选方案，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。作为优选方案，所述耐高温层为有机耐高温层，或者，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种材料制成。作为优选方案，所述耐高温层为单层合金结构；或，所述耐高温层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。作为优选方案，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种材料制成；或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种材料制成；其中，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。作为优选方案，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。作为优选方案，所述金属粘结层为第一类金属和第二类金属制成的单层合金结构；其中，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。作为优选方案，所述金属粘结层包括由第一类金属制成并与所述载体层连接的单金属层，所述金属粘结层还包括由第二类金属制成并与所述耐高温层连接的单金属层；其中，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。作为优选方案，所述金属粘结层包括合金层和单金属层构成的多层结构；其中，所述金属粘结层的合金层由第一类金属和第二类金属制成，所述金属粘结层的单金属层由第一类金属或第二类金属制成；其中，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。作为优选方案，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。作为优选方案，所述金属箔层的厚度小于或等于9μm。作为优选方案，所述金属箔层为铜箔或铝箔；和/或，所述载体层为载体铜或载体铝或有机薄膜。作为优选方案，所述载体层靠近所述金属箔层的一面的粗糙度Rz为小于或等于5μm；和/或，所述金属箔层远离所述载体层的一面的粗糙度Rz为小于或等于3.0μm。作为优选方案，所述载体层靠近所述阻隔层的一侧上设有第一防氧化层；和/或，所述金属箔层远离所述阻隔层的一侧上设有第二防氧化层。本技术实施例提供的一种复合金属箔，包括依次层叠设置的载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离；此外，通过在载体层和耐高温层之间设置金属粘结层，以使得阻隔层不易于与载体层分离，从而防止阻隔层与载体层之间发生剥离。附图说明图1是本技术提供的复合金属箔的一个实施例的结构示意图；图2是本技术提供的复合金属箔的另一个实施例的结构示意图；图3是本技术提供的复合金属箔的实施例的剥离示意图；图4是本技术提供的复合金属箔的实施例的另一个剥离示意图；图5是本技术提供的复合金属箔的制备方法的一个实施例的流程示意图；其中，1、载体层；2、阻隔层；21、耐高温层；22、金属粘结层；221、第一类金属单层结构；222、第二类金属单层结构；3、剥离层；4、金属箔层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1所示，为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种复合金属箔，包括载体层1、阻隔层2、剥离层3和金属箔层4；所述载体层1、所述阻隔层2、所述剥离层3和所述金属箔层4依次层叠设置，所述阻隔层2包括层叠设置的金属粘结层22和耐高温层21，所述金属粘结层22设于所述载体层1和所述耐高温层21之间。在本技术实施例中，通过在载体层1和金属箔层4之间设置剥离层3，以便于剥离载体层1，并通过在载体层1和金属箔层4之间设置阻隔层2，以避免载体层1与金属箔层4在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层1与金属箔层4易于剥离；此外，通过在载体层1和耐高温层21之间设置金属粘结层22，以使得阻隔层2不易于与载体层1分离，从而防止阻隔层2与载体层1之间发生剥离。在本技术实施例中，为了确保在使用所述复合金属箔时将载体层1、阻隔层2和剥离层3同时剥离，在20-400℃温度下，所述载体层1与所述阻隔层2之间的剥离强度大于所述剥离层3与所述金属箔层4之间的剥离强度。优选地，所述载体层1与所述阻隔层2之间的百格测试等级为0或1或2，所述剥离层3与所述金属箔层4之间的剥离强度为0.001-2N/cm。本实施例中的所述百格测试等级为ISO等级，可参考标准《GBT9286-1998色漆和清漆漆膜的划格试验》，此外，本实施例中的百格测试等级可对应于ASTM等级，比如百格测试等级为0对应于ASTM等级为5B，百格测试等级为1对应于ASTM等级为4B，以此类推，在此不做更多的赘述。百格测试等级能够体现所述载体层1与所述阻隔层2之间的剥离强度，等级越靠前，则所述载体层1与所述阻隔层2之间的剥离强度越大。所述载体层1与所述阻隔层2之间的百格测试等级都在前三级，即所述载体层1与所述阻隔层2之间的附着力比较大，而所述剥离层3与所述金属箔层4之间的剥离强度非常小，因此使得所述载体层1与所述阻隔层2之间的剥离强度始终远远大于所述剥离层3与所述金属箔层4之间的剥离强度，因此，在使用所述复合金属箔时，能够方便地将所述载体层1、所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间。

【技术特征摘要】
1.一种复合金属箔，其特征在于，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间。2.如权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，在20-400℃温度下，所述载体层与所述阻隔层之间的剥离强度大于所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度。3.如权利要求2所述的复合金属箔，其特征在于，所述载体层与所述阻隔层之间的百格测试等级为0或1或2，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度为0.001-2N/cm。4.如权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。5.如权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述耐高温层为有机耐高温层，或者，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种材料制成。6.如权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述耐高温层为单层合金结构；或，所述耐高温层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。7.如权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种材料制成；或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种材料制成；其中，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。8.如权利要求7所述的复合金属箔，其特征在于，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。9.如权利要求1所述的复合金属箔，其特征在于，所述金属粘结层为第一类金属和第二类金属制成的单层...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44