一种基于插装结构的超薄整流器制造技术

本实用新型专利技术涉及整流器领域，特别是涉及一种基于插装结构的超薄整流器，包括壳体、设置在壳体上部的上盖，所述上盖两侧内壁分别设置有卡槽，所述上盖还包括有缓冲层，所述壳体两侧分别设置有第一卡柱，所述壳体底部设置有一个安装座，所述壳体下方两侧分别设置有第二卡柱，所述安装座上两侧分别设置有U型部，所述壳体厚度设置为0.2～0.5mm。本实用新型专利技术提供一种组装便捷、满足薄型化产品发展以及实用性强的基于插装结构的超薄整流器。

An ultra thin rectifier based on plug-in structure

The utility model relates to the field of rectifier, in particular to an ultra-thin rectifier based on a plug-in structure, which comprises a shell and an upper cover arranged on the upper part of the shell. The inner walls on both sides of the upper cover are respectively provided with card slots, the upper cover also includes a buffer layer, the two sides of the shell are respectively provided with a first card column, the bottom of the shell is provided with a mounting base, and the two sides under the shell are respectively provided with a mounting base The second clamping column is respectively arranged, the two sides of the mounting base are respectively provided with U-shaped parts, and the thickness of the shell is set to 0.2-0.5mm. The utility model provides an ultra-thin rectifier based on a plug-in structure, which is convenient to assemble, meets the development of thin products and has strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种基于插装结构的超薄整流器
本技术涉及整流器领域，特别是涉及一种基于插装结构的超薄整流器。
技术介绍
整流器是一个整流装置，简单的说就是将交流转化为直流的装置，它有两个主要功能：第一，将交流电变成直流电，经滤波后供给负载，或者供给逆变器；第二，给蓄电池提供充电电压。因此，它同时又起到一个充电器的作用。目前，整流器的连接方式一般采用焊接方式，使得其组装、装配的效率低，同时，现有的整流器厚度厚、体积大，不满足现今产品的微型、薄型化的发展。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种组装便捷、满足薄型化产品发展以及实用性强的基于插装结构的超薄整流器。本技术采用如下技术方案：一种基于插装结构的超薄整流器，包括壳体、设置在壳体上部的上盖，所述上盖两侧内壁分别设置有卡槽，所述上盖还包括有缓冲层，所述壳体两侧分别设置有第一卡柱，所述壳体底部设置有一个安装座，所述壳体下方两侧分别设置有第二卡柱，所述安装座上两侧分别设置有U型部，所述壳体厚度设置为0.2～0.5mm。对上述技术方案的进一步改进为，所述缓冲层设置为减震缓冲胶层。对上述技术方案的进一步改进为，所述卡槽滑动连接于第一卡柱。对上述技术方案的进一步改进为，所述U型部滑动连接于第二卡柱。对上述技术方案的进一步改进为，所述第一卡柱设置为半圆卡柱，所述第二卡柱设置为方形卡柱。本技术的有益效果：1、本技术包括壳体、设置在壳体上部的上盖，上盖两侧内壁分别设置有卡槽，上盖还包括有缓冲层，壳体两侧分别设置有第一卡柱，在组装过程中，工人只需将上盖上的卡槽对准壳体的两个第一卡柱一端，并用力推动即可将上盖和壳体卡合，插装式结构稳固性好，同时配合缓冲层，有效提高装配连接强度，实用性强，壳体底部设置有一个安装座，壳体下方两侧分别设置有第二卡柱，安装座上两侧分别设置有U型部，工人将安装座的U型部与壳体下方的第二卡柱对准，并用力推动即可将安装座和壳体卡合，组装便捷，实用性强，壳体厚度设置为0.2～0.5mm，在此厚度区间内，满足现今薄型化、微型化产品的发展，也可根据不同客户需求来选择壳体的厚度，实用性强。2、缓冲层设置为减震缓冲胶层，进一步对内部元件进行减震保护，同时提高装配连接强度，实用性强。3、卡槽滑动连接于第一卡柱，通过对上盖和壳体进行滑动连接，组装便捷，进一步提高实用性。4、U型部滑动连接于第二卡柱，通过对壳体和安装座进行滑动连接，有效提高了组装的便捷度，实用性强。5、第一卡柱设置为半圆卡柱，第二卡柱设置为方形卡柱，半圆卡柱与方形卡柱均可实现稳固连接，有效提高组装的便捷度，进一步提高实用性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的上盖的结构示意图；图3为本技术的局部放大图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的例图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1-3所示，一种基于插装结构的超薄整流器，包括壳体110、设置在壳体110上部的上盖120，所述上盖120两侧内壁分别设置有卡槽121，所述上盖120还包括有缓冲层122，所述壳体110两侧分别设置有第一卡柱111，所述壳体110底部设置有一个安装座130，所述壳体110下方两侧分别设置有第二卡柱131，所述安装座130上两侧分别设置有U型部132，所述壳体110厚度设置为0.2～0.5mm。缓冲层122设置为减震缓冲胶层，进一步对内部元件进行减震保护，同时提高装配连接强度，实用性强。卡槽121滑动连接于第一卡柱111，通过对上盖120和壳体110进行滑动连接，组装便捷，进一步提高实用性。U型部132滑动连接于第二卡柱131，通过对壳体110和安装座130进行滑动连接，有效提高了组装的便捷度，实用性强。第一卡柱111设置为半圆卡柱，第二卡柱131设置为方形卡柱，半圆卡柱与方形卡柱均可实现稳固连接，有效提高组装的便捷度，进一步提高实用性。本技术包括壳体110、设置在壳体110上部的上盖120，上盖120两侧内壁分别设置有卡槽121，上盖120还包括有缓冲层122，壳体110两侧分别设置有第一卡柱111，在组装过程中，工人只需将上盖120上的卡槽121对准壳体110的两个第一卡柱111一端，并用力推动即可将上盖120和壳体110卡合，插装式结构稳固性好，同时配合缓冲层122，有效提高装配连接强度，实用性强，壳体110底部设置有一个安装座130，壳体110下方两侧分别设置有第二卡柱131，安装座130上两侧分别设置有U型部132，工人将安装座130的U型部132与壳体110下方的第二卡柱131对准，并用力推动即可将安装座130和壳体110卡合，组装便捷，实用性强，壳体110厚度设置为0.2～0.5mm，在此厚度区间内，满足现今薄型化、微型化产品的发展，也可根据不同客户需求来选择壳体110的厚度，实用性强。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于插装结构的超薄整流器，其特征在于：包括壳体、设置在壳体上部的上盖，所述上盖两侧内壁分别设置有卡槽，所述上盖还包括有缓冲层，所述壳体两侧分别设置有第一卡柱，所述壳体底部设置有一个安装座，所述壳体下方两侧分别设置有第二卡柱，所述安装座上两侧分别设置有U型部，所述壳体厚度设置为0.2～0.5mm。

【技术特征摘要】
1.一种基于插装结构的超薄整流器，其特征在于：包括壳体、设置在壳体上部的上盖，所述上盖两侧内壁分别设置有卡槽，所述上盖还包括有缓冲层，所述壳体两侧分别设置有第一卡柱，所述壳体底部设置有一个安装座，所述壳体下方两侧分别设置有第二卡柱，所述安装座上两侧分别设置有U型部，所述壳体厚度设置为0.2～0.5mm。2.根据权利要求1所述的一种基于插装结构的超薄整流器...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焕东，陈红英，王威，王焕忠，王鸿宇，王海宇，林俊杰，甘文林，
申请(专利权)人：广东慧芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44