一种高性能无风扇工业计算机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高性能无风扇工业计算机，要解决的是现有带风扇的工业计算机的散热效果不佳的问题。本产品包括底板，所述底板的两侧均安装有固定支架，固定支架上安装有散热脊，散热脊的前侧安装有前挡板，散热脊的后侧安装有后挡板，固定支架、前挡板、后挡板、底板和散热脊形成一个腔体，腔体中安装有导热块、主板和中央处理器，导热块分别与散热脊和中央处理器抵接，中央处理器安装在主板上。本产品设计合理，在导热块将中央处理器的热量传递给散热脊，散热脊通过自身大面积与空气接触，通过温度差将热量传递给空气，从而完成自身系统散热，降低系统温度；本产品接口丰富，可扩展性好，适用于功耗低于45W的处理器。

A high performance fanless industrial computer

The utility model discloses a high-performance fanless industrial computer, which aims to solve the problem of poor heat dissipation effect of the existing industrial computer with fan. The product includes a base plate. Both sides of the base plate are installed with fixed brackets. The fixed bracket is installed with a heat sink ridge. The front side of the heat sink ridge is installed with a front baffle. The back side of the heat sink ridge is installed with a back baffle. The fixed bracket, front baffle, back baffle, base plate and heat sink ridge form a cavity. The cavity is installed with a heat conduction block, a main board and a central processor. The heat conduction block is respectively connected with the heat sink ridge It is connected with the CPU, which is installed on the main board. The design of the product is reasonable. In the heat conduction block, the heat of the central processor is transferred to the heat dissipation ridge, which contacts with the air through a large area, and transfers the heat to the air through the temperature difference, so as to complete the heat dissipation of the system and reduce the system temperature. The product has rich interfaces, good scalability, and is suitable for processors with power consumption less than 45W.

【技术实现步骤摘要】
一种高性能无风扇工业计算机
本技术涉及工业计算机领域，具体是一种高性能无风扇工业计算机。
技术介绍
随着我国工业自动化的普及与飞速发展，视觉检测、人工智能、巡检机器人、智能交通行业对高性能工业计算机的要求越来越高，高处理性能、体积小、稳定性好，成为了工业计算机发展的主流。工业计算机就是用于工业的计算机，是是一种利用数字电子技术，根据一系列指令指示其自动执行任意算术或逻辑操作串行的设备，用作各种工业设备的控制系统。由于一些特殊环境的要求，如：体积小，处理性能高、稳定性好等等，使得高性能工业计算机得到越来越多的应用，而高性能处理器的发热量大，是造成工业计算机不稳定的主要因素，目前人们多是通过增添风扇来实现散热，但是使用效果不好。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种高性能无风扇工业计算机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种高性能无风扇工业计算机，包括底板，所述底板的两侧均安装有固定支架，固定支架上安装有散热脊，散热脊的前侧安装有前挡板，散热脊的后侧安装有后挡板，固定支架、前挡板、后挡板、底板和散热脊形成一个腔体，腔体中安装有导热块、主板和中央处理器，导热块分别与散热脊和中央处理器抵接，中央处理器安装在主板上，主板是工业计算机的核心部件，为中央处理器提供载体，中央处理器是工业计算机的处理单元，为系统主要发热点，导热块将中央处理器产生的热量传递给散热脊，散热脊通过自身大面积与空气接触，通过温度差将热量传递给空气，从而完成自身系统散热。作为本技术实施例进一步的方案：散热脊采用锯齿型结构，增加了散热脊的散热面积，提高散热性能，增加整体稳固性。作为本技术实施例进一步的方案：前挡板上固定有扩展串口，后挡板上安装有电源接口、板载串口、USB接口、网口、VGA接口和电源按钮，便于实现各种功能。作为本技术实施例进一步的方案：导热块采用铜材料制作，便于加工，导热效果好，散热脊采用铝材制作，便于加工，价格低廉。作为本技术实施例进一步的方案：主板的型号为X86，技术成熟，市场易购得。与现有技术相比，本技术实施例的有益效果是：本产品设计合理，在导热块将中央处理器的热量传递给散热脊，散热脊通过自身大面积与空气接触，通过温度差将热量传递给空气，从而完成自身系统散热，降低系统温度；本产品接口丰富，可扩展性好，适用于功耗低于45W的处理器，使用前景广阔。附图说明图1为高性能无风扇工业计算机的主视图。图2为高性能无风扇工业计算机的侧视图。图3为高性能无风扇工业计算机的内部结构示意图。其中：1-固定支架，2-散热脊，3-电源接口，4-板载串口，5-USB接口，6-网口，7-VGA（视频图形阵列）接口，8-电源按钮，9-前挡板，10-后挡板，11-扩展串口，12-底板，13-导热块，14-中央处理器，15-主板。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。实施例1一种高性能无风扇工业计算机，包括底板12，所述底板12的两侧均安装有固定支架1，固定支架1上安装有散热脊2，散热脊2的前侧安装有前挡板9，散热脊2的后侧安装有后挡板10，固定支架1、前挡板9、后挡板10、底板12和散热脊2形成一个腔体，腔体中安装有导热块13、主板15和中央处理器14，导热块13分别与散热脊2和中央处理器14抵接，中央处理器14安装在主板15上，主板15是工业计算机的核心部件，为中央处理器14提供载体，中央处理器14是工业计算机的处理单元，为系统主要发热点，导热块13将中央处理器14产生的热量传递给散热脊2，散热脊2通过自身大面积与空气接触，通过温度差将热量传递给空气，从而完成自身系统散热。为了增加散热脊2的散热面积，散热脊2采用锯齿型结构，提高散热性能，增加整体稳固性。进一步的，导热块13采用铜材料制作，便于加工，导热效果好，散热脊2采用铝材制作，便于加工，价格低廉。实施例2一种高性能无风扇工业计算机，包括底板12，所述底板12的两侧均安装有固定支架1，固定支架1上安装有散热脊2，散热脊2的前侧安装有前挡板9，散热脊2的后侧安装有后挡板10，固定支架1、前挡板9、后挡板10、底板12和散热脊2形成一个腔体，腔体中安装有导热块13、主板15和中央处理器14，导热块13分别与散热脊2和中央处理器14抵接，中央处理器14安装在主板15上，主板15是工业计算机的核心部件，为中央处理器14提供载体，中央处理器14是工业计算机的处理单元，为系统主要发热点，导热块13将中央处理器14产生的热量传递给散热脊2，散热脊2通过自身大面积与空气接触，通过温度差将热量传递给空气，从而完成自身系统散热。为了便于扩展各种功能，前挡板9上固定有扩展串口11，后挡板10上安装有电源接口3、板载串口4、USB接口5、网口6、VGA接口7和电源按钮8。进一步的，主板15的型号为X86，技术成熟，市场易购得。进一步的，散热脊2的形状为圆弧形，可以增加中央处理器14露出散热脊2的高度，使得中央处理器14产生的热量及时导出，增加整个系统的使用稳定性。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能无风扇工业计算机，包括底板（12），所述底板（12）的两侧均安装有固定支架（1），其特征在于，固定支架（1）上安装有散热脊（2），散热脊（2）的前侧安装有前挡板（9），散热脊（2）的后侧安装有后挡板（10），固定支架（1）、前挡板（9）、后挡板（10）、底板（12）和散热脊（2）形成一个腔体，腔体中安装有导热块（13）、主板（15）和中央处理器（14），导热块（13）分别与散热脊（2）和中央处理器（14）抵接，中央处理器（14）安装在主板（15）上。

【技术特征摘要】
1.一种高性能无风扇工业计算机，包括底板（12），所述底板（12）的两侧均安装有固定支架（1），其特征在于，固定支架（1）上安装有散热脊（2），散热脊（2）的前侧安装有前挡板（9），散热脊（2）的后侧安装有后挡板（10），固定支架（1）、前挡板（9）、后挡板（10）、底板（12）和散热脊（2）形成一个腔体，腔体中安装有导热块（13）、主板（15）和中央处理器（14），导热块（13）分别与散热脊（2）和中央处理器（14）抵接，中央处理器（14）安装在主板（15）上。2.根据权利要求1所述的高性能...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪俊超，冯锐，元旭强，翟晓帅，李兵辉，
申请(专利权)人：杭州煜森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33