双加热装置制造方法及图纸

技术编号:22552067 阅读:15 留言:0更新日期:2019-11-13 18:20
本实用新型专利技术涉及一种烤胶用加热装置,尤其是一种双加热装置,属于MEMS的技术领域。按照本实用新型专利技术提供的技术方案,所述双加热装置,包括加热支撑壳体、设置于所述加热支撑壳体上的下加热盘以及与所述加热支撑壳体铰接的防护罩,在所述防护罩内设置能吸附硅片的上加热盘以及能对上加热盘上硅片加热的上加热器;在加热支撑壳体内设置下加热器,防护罩压盖在加热支撑壳体上时,上加热盘能与下加热盘正对应,通过上加热器、下加热器能对上加热盘与下加热盘之间的硅片的两面同时进行加热。本实用新型专利技术结构紧凑,采用双层加热的形式,能有效提高烤胶的均匀性,便于实现后期刻蚀中获得更好地线宽,使用方便,安全可靠。

Double heating device

The utility model relates to a heating device for baking glue, in particular to a double heating device, which belongs to the technical field of MEMS. According to the technical scheme provided by the utility model, the double heating device comprises a heating support shell, a lower heating plate arranged on the heating support shell and a protective cover hinged with the heating support shell, an upper heating plate capable of adsorbing silicon chips and an upper heater capable of heating the silicon chips on the upper heating plate are arranged in the protective cover, and a lower heating plate is arranged in the heating support shell When the heater and protective cover cover cover are on the heating support shell, the upper heating plate can be directly corresponding to the lower heating plate. Through the upper heater and the lower heater, the two sides of the silicon between the upper heating plate and the lower heating plate can be simultaneously heated. The utility model has the advantages of compact structure, adopting the form of double-layer heating, effectively improving the uniformity of baking glue, convenient to achieve better linewidth in later etching, convenient to use, safe and reliable.

【技术实现步骤摘要】
双加热装置
本技术涉及一种烤胶用加热装置,尤其是一种双加热装置,属于MEMS的

技术介绍
在MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)领域,烤胶是光刻工艺的基本步骤之一,即在一定的温度下,使光刻胶膜里面的溶剂缓慢地、充分地逸出来,使光刻胶膜干燥,烤胶提高了光刻胶的粘附性,提升了硅片上光刻胶的均匀性,在刻蚀中能得更好的线宽控制。目前,在进行烤胶时,烤胶的均匀性难以保证,无法有效在后期的刻蚀工艺中获得更好地线宽。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种双加热装置,其结构紧凑,采用双层加热的形式,能有效提高烤胶的均匀性,便于实现后期刻蚀中获得更好地线宽,使用方便,安全可靠。按照本技术提供的技术方案,所述双加热装置,包括加热支撑壳体、设置于所述加热支撑壳体上的下加热盘以及与所述加热支撑壳体铰接的防护罩,在所述防护罩内设置能吸附硅片的上加热盘以及能对上加热盘上硅片加热的上加热器;在加热支撑壳体内设置下加热器,防护罩压盖在加热支撑壳体上时,上加热盘能与下加热盘正对应,通过上加热器、下加热器能对上加热盘与下加热盘之间的硅片的两面同时进行加热。在防护罩内还设置上隔热板,上加热器、上加热盘固定安装于上隔热板上,上隔热板通过上隔热板支撑柱安装于防护罩内,上加热器位于上加热盘与上隔热板之间。在所述防护罩上设置若干罩体散热孔,在上加热盘上设置真空吸附孔。所述防护罩通过铰链铰接在加热支撑壳体上,在防护罩的背面还设置用于调节铰链打开角度的调节块。在所述加热支撑壳体内设置用于与下加热器适配连接的下隔热板,在加热支撑壳体内设置用于支撑下隔热板的隔热板支撑柱。在所述加热支撑壳体的底端设置若干均匀分布的可调底座,在加热支撑壳体上还设置触摸屏。在防护罩上还设置防护罩拉手。本技术的优点:在加热支撑壳体上设置下加热盘,在防护罩内设置上加热盘,待烤胶的硅片能吸附在上加热盘上,防护罩压盖在加热支撑壳体上后,上加热盘与下加热盘正对应,从而通过上加热器、下加热器能实现对硅片的双面加热,能有效提高烤胶的均匀性,便于实现后期刻蚀中获得更好地线宽,使用方便,安全可靠。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术防护罩处于打开状态的示意图。图3为本技术防护罩压盖在加热支撑壳体上的示意图。图4为本技术的剖视图。附图标记说明:1-壳体上板、2-下加热盘、3-壳主体、4-可调底座、5-触摸屏、6-铰链、7-防护罩、8-上加热器、9-上加热盘、10-上隔热板、11-上隔热板支撑柱、12-真空吸附孔、13-硅片、14-防护罩拉手、15-调节块、16-隔热板支撑柱、17-下隔热板、18-下加热器以及19-罩体散热孔。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1、图2、图3和图4所示:为了能对硅片双层加热,能有效提高烤胶的均匀性,便于实现后期刻蚀中获得更好地线宽,本技术包括加热支撑壳体、设置于所述加热支撑壳体上的下加热盘2以及与所述加热支撑壳体铰接的防护罩7,在所述防护罩7内设置能吸附硅片13的上加热盘9以及能对上加热盘9上硅片13加热的上加热器8;在加热支撑壳体内设置下加热器18,防护罩7压盖在加热支撑壳体上时,上加热盘9能与下加热盘2正对应,通过上加热器8、下加热器18能对上加热盘9与下加热盘2之间的硅片13的两面同时进行加热。具体地,下加热盘2设置在加热支撑壳体上,防护罩7铰接在加热支撑壳体上,上加热盘9设置在防护罩7内,通过上加热盘9能对待烤胶后的硅片13进行吸附,当硅片13吸附在上加热盘9上后,利用上加热器8与上加热盘9的配合能对硅片13进行加热。上加热盘9呈圆形,上加热器8与上加热盘9对应。下加热盘2设置在加热支撑壳体上,在加热支撑壳体内设置下加热器18,通过下加热器18与下加热盘2配合能实现对置于下加热盘2上的硅片13进行加热。本技术实施例中,当防护盖7压盖在加热支撑壳体上后,上加热盘9与下加热盘2正对应,从而能将吸附在上加热盘9上的硅片13置于上加热盘9与下加热盘2之间,通过上加热器8、下加热器18能实现对硅片13两侧面的同时加热,提高烤胶的均匀性,便于实现后期刻蚀中获得更好地线宽。具体实施实施时,下加热器18以及上加热器8均可以采用现有常用的结构形式,只要能实现所需加热的目的均可,此处不再赘述。进一步地,在防护罩7内还设置上隔热板10,上加热器8、上加热盘9固定安装于上隔热板10上,上隔热板10通过上隔热板支撑柱11安装于防护罩7内,上加热器8位于上加热盘9与上隔热板10之间。本技术实施例中,通过上隔热板10能实现隔热,减少上加热器8工作时产生的热量对防护罩7加热。上隔热板支撑柱11可以采用特氟龙制成,上隔热板支撑柱11有较强的隔热作用,能大大减少上加热器8、上加热盘9的热量传递到防护罩7上,避免防护罩7温度较高产生高温烫伤的风险。在所述防护罩7上设置若干罩体散热孔19,在上加热盘9上设置真空吸附孔12。本技术实施例中,通过罩体散热孔19能对防护罩7上的热量进行散热,在上加热盘9上设置真空吸附孔12后,通过真空吸附孔12与真空设备连接配合,能将硅片13吸附在上加热盘9上。在防护罩7上还设置防护罩拉手14,通过防护罩拉手14能方便拉动防护罩7,即能方便打开压盖在加热支撑壳体上的防护罩7,或将防护罩7从打开状态压盖在加热支撑壳体上。所述防护罩7通过铰链6铰接在加热支撑壳体上,在防护罩7的背面还设置用于调节铰链6打开角度的调节块15。本技术实施例中,当防护罩7以铰链6为轴心打开时,调节块15内含调节螺丝,可调节铰链6打开角度,进而调节上加热盘9打开后的水平。进一步地,在所述加热支撑壳体内设置用于与下加热器18适配连接的下隔热板17,在加热支撑壳体内设置用于支撑下隔热板17的隔热板支撑柱16。本技术实施例中,在加热支撑壳体内设置设置下隔热板18,通过下隔热板17能对下加热器18加热产生的热量进行隔热,避免在加热支撑壳体内聚积较大的热量。通过隔热板支撑柱16对下隔热板17进行支撑,从而能实现对下加热盘2进行支撑。进一步地,在所述加热支撑壳体的底端设置若干均匀分布的可调底座4,在加热支撑壳体上还设置触摸屏5。本技术实施例中,通过可调底座4能将加热支撑壳体调节处于水平状态,不会影响对硅片13的加热。通过触摸屏5能实现对控制上加热器8、下加热器18的工作状态,即能实现对整个加热过程进行有效控制;此外,通过触摸屏5也可以对硅片13吸附在上加热盘9上的过程进行控制,具体控制过程等为本
人员所熟知,此处不再赘述。本技术实施例中,加热支撑壳体可由壳主体3以及与所述壳主体3适配的壳体上板1构成,下加热盘2位于壳主体3上,防护罩7压盖在壳体上板1上,下加热盘2能与上加热盘9呈正对应分布。壳主体3呈厢式,可调底座4位于壳主体3的底部。具体使用时,通过下加热器18、上加热器8分别将下加热盘2、上加热盘9加热盘加热到所需的工艺温度;然后将上加热盘9水平打开,将硅片13放到上加热盘9上,打开真空,将硅片13吸附在上加热盘9上;将防护罩7压盖在加热支撑壳体上,开始计时烘烤,此时硅片13正反两面分别接受上加热盘9、下加热盘2的本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种双加热装置,其特征是:包括加热支撑壳体、设置于所述加热支撑壳体上的下加热盘(2)以及与所述加热支撑壳体铰接的防护罩(7),在所述防护罩(7)内设置能吸附硅片(13)的上加热盘(9)以及能对上加热盘(9)上硅片(13)加热的上加热器(8);在加热支撑壳体内设置下加热器(18),防护罩(7)压盖在加热支撑壳体上时,上加热盘(9)能与下加热盘(2)正对应,通过上加热器(8)、下加热器(18)能对上加热盘(9)与下加热盘(2)之间的硅片(13)的两面同时进行加热。

【技术特征摘要】
1.一种双加热装置,其特征是:包括加热支撑壳体、设置于所述加热支撑壳体上的下加热盘(2)以及与所述加热支撑壳体铰接的防护罩(7),在所述防护罩(7)内设置能吸附硅片(13)的上加热盘(9)以及能对上加热盘(9)上硅片(13)加热的上加热器(8);在加热支撑壳体内设置下加热器(18),防护罩(7)压盖在加热支撑壳体上时,上加热盘(9)能与下加热盘(2)正对应,通过上加热器(8)、下加热器(18)能对上加热盘(9)与下加热盘(2)之间的硅片(13)的两面同时进行加热。2.根据权利要求1所述的双加热装置,其特征是:在防护罩(7)内还设置上隔热板(10),上加热器(8)、上加热盘(9)固定安装于上隔热板(10)上,上隔热板(10)通过上隔热板支撑柱(11)安装于防护罩(7)内,上加热器(8)位于上加热盘(9)与上隔热板(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王云翔冒薇段仲伟马冬月许爱玲李晓帅祝翠梅姚园
申请(专利权)人:苏州美图半导体技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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