The utility model relates to a heating device for baking glue, in particular to a double heating device, which belongs to the technical field of MEMS. According to the technical scheme provided by the utility model, the double heating device comprises a heating support shell, a lower heating plate arranged on the heating support shell and a protective cover hinged with the heating support shell, an upper heating plate capable of adsorbing silicon chips and an upper heater capable of heating the silicon chips on the upper heating plate are arranged in the protective cover, and a lower heating plate is arranged in the heating support shell When the heater and protective cover cover cover are on the heating support shell, the upper heating plate can be directly corresponding to the lower heating plate. Through the upper heater and the lower heater, the two sides of the silicon between the upper heating plate and the lower heating plate can be simultaneously heated. The utility model has the advantages of compact structure, adopting the form of double-layer heating, effectively improving the uniformity of baking glue, convenient to achieve better linewidth in later etching, convenient to use, safe and reliable.
【技术实现步骤摘要】
双加热装置
本技术涉及一种烤胶用加热装置,尤其是一种双加热装置,属于MEMS的
技术介绍
在MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)领域,烤胶是光刻工艺的基本步骤之一,即在一定的温度下,使光刻胶膜里面的溶剂缓慢地、充分地逸出来,使光刻胶膜干燥,烤胶提高了光刻胶的粘附性,提升了硅片上光刻胶的均匀性,在刻蚀中能得更好的线宽控制。目前,在进行烤胶时,烤胶的均匀性难以保证,无法有效在后期的刻蚀工艺中获得更好地线宽。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种双加热装置,其结构紧凑,采用双层加热的形式,能有效提高烤胶的均匀性,便于实现后期刻蚀中获得更好地线宽,使用方便,安全可靠。按照本技术提供的技术方案,所述双加热装置,包括加热支撑壳体、设置于所述加热支撑壳体上的下加热盘以及与所述加热支撑壳体铰接的防护罩,在所述防护罩内设置能吸附硅片的上加热盘以及能对上加热盘上硅片加热的上加热器;在加热支撑壳体内设置下加热器,防护罩压盖在加热支撑壳体上时,上加热盘能与下加热盘正对应,通过上加热器、下加热器能对上加热盘与下加热盘之间的硅片的两面同时进行加热。在防护罩内还设置上隔热板,上加热器、上加热盘固定安装于上隔热板上,上隔热板通过上隔热板支撑柱安装于防护罩内,上加热器位于上加热盘与上隔热板之间。在所述防护罩上设置若干罩体散热孔,在上加热盘上设置真空吸附孔。所述防护罩通过铰链铰接在加热支撑壳体上,在防护罩的背面还设置用于调节铰链打开角度的调节块。在所述加热支撑壳体内设置用于与下加热器适配连接的下隔热板,在加热支撑壳体内设置用 ...
【技术保护点】
1.一种双加热装置,其特征是:包括加热支撑壳体、设置于所述加热支撑壳体上的下加热盘(2)以及与所述加热支撑壳体铰接的防护罩(7),在所述防护罩(7)内设置能吸附硅片(13)的上加热盘(9)以及能对上加热盘(9)上硅片(13)加热的上加热器(8);在加热支撑壳体内设置下加热器(18),防护罩(7)压盖在加热支撑壳体上时,上加热盘(9)能与下加热盘(2)正对应,通过上加热器(8)、下加热器(18)能对上加热盘(9)与下加热盘(2)之间的硅片(13)的两面同时进行加热。
【技术特征摘要】
1.一种双加热装置,其特征是:包括加热支撑壳体、设置于所述加热支撑壳体上的下加热盘(2)以及与所述加热支撑壳体铰接的防护罩(7),在所述防护罩(7)内设置能吸附硅片(13)的上加热盘(9)以及能对上加热盘(9)上硅片(13)加热的上加热器(8);在加热支撑壳体内设置下加热器(18),防护罩(7)压盖在加热支撑壳体上时,上加热盘(9)能与下加热盘(2)正对应,通过上加热器(8)、下加热器(18)能对上加热盘(9)与下加热盘(2)之间的硅片(13)的两面同时进行加热。2.根据权利要求1所述的双加热装置,其特征是:在防护罩(7)内还设置上隔热板(10),上加热器(8)、上加热盘(9)固定安装于上隔热板(10)上,上隔热板(10)通过上隔热板支撑柱(11)安装于防护罩(7)内,上加热器(8)位于上加热盘(9)与上隔热板(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员:王云翔,冒薇,段仲伟,马冬月,许爱玲,李晓帅,祝翠梅,姚园,
申请(专利权)人:苏州美图半导体技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。