一种用于HDI线路板电镀能力检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，包括工作台及开设于工作台顶面的槽孔，槽孔的下方设有两相对设置的第一无杆气缸，两第一无杆气缸通过安装架安装在工作台的底面，两第一无杆气缸的第一滑块的顶面均安装有夹块，两夹块均贯穿槽孔突出与工作台的顶面；工作台的顶面两端均安装有龙门架，两龙门架的横梁底面均安装有第二无杆气缸，两第二无杆气缸上的第二滑块之间架设有安装板，安装板的底面设有第三无杆气缸，第三无杆气缸上的第三滑块上安装有X射线测试仪及测距传感器；其可对待检测的线路板进行有效的固定，防止放置位置不准确而造成检测出现偏差；可对线路板实现自动、且全面的检测，保证检测效率及质量。

A device for detecting electroplating capacity of HDI circuit board

The utility model provides a device for detecting the electroplating capacity of HDI circuit board, which comprises a workbench and a slot hole arranged on the top surface of the workbench. Two first rodless cylinders are arranged opposite to each other below the slot hole. Two first rodless cylinders are installed on the bottom surface of the workbench through the mounting frame. The top surface of the first slide block of the two first rodless cylinders is equipped with a clamp block, and the two clamp blocks are penetrated through the slot hole protrusion Out of the top surface of the working table; both ends of the top surface of the working table are installed with gantry, the bottom surface of the crossbeam of the two gantry is installed with the second rodless cylinder, the second slider on the second rodless cylinder is installed with mounting plate, the bottom surface of the mounting plate is equipped with the third rodless cylinder, and the third slider on the third rodless cylinder is installed with X-ray tester and distance sensor; it can be tested The circuit board can be effectively fixed to prevent the detection deviation caused by the inaccurate placement position; it can realize automatic and comprehensive detection of the circuit board to ensure the detection efficiency and quality.

【技术实现步骤摘要】
一种用于HDI线路板电镀能力检测装置
本技术涉及HDI线路板检测设备
，更具体的，涉及一种用于HDI线路板电镀能力检测装置。
技术介绍
HDI线路板也称高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，其具有可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度、可靠度高、电性能好等优点，而在HDI线路板生产过程中，会使用到HDI线路板电镀能力检测装置。而在如今的HDI线路板电镀能力检测装置中，HDI线路板在设备中的固定不够，导致设备需要不停的进行矫正，降低了作业效率。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，其结构新颖，可对待检测的线路板进行有效的固定，防止放置位置不准确而造成检测出现偏差；可对线路板实现自动、且全面的检测，保证检测效率及质量。为达此目的，本技术采用以下的技术方案：本技术提供了一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，包括工作台及开设于所述工作台顶面的槽孔，所述槽孔呈长条状、且沿所述工作台的长度方向设置，所述槽孔的下方设有两相对设置的第一无杆气缸，两所述第一无杆气缸均与所述槽孔平行，且两所述第一无杆气缸关于所述工作台宽度方向的中性线对称设置，两所述第一无杆气缸通过安装架固定安装在所述工作台的底面，两所述第一无杆气缸上均滑动设有第一滑块，两所述第一滑块的顶面均分别安装有夹块，两所述夹块均贯穿所述槽孔突出于所述工作台的顶面，两所述夹块之间形成用于夹持线路板的夹持区；所述工作台的顶面两端均安装有龙门架，两所述龙门架的横梁底面均安装有第二无杆气缸，两所述第二无杆气缸上均滑动设有第二滑块，两所述第二滑块之间架设有安装板，所述安装板的两端分别与两所述第二滑块通过螺钉固定连接，所述安装板的底面安装有第三无杆气缸，所述第三无杆气缸上滑动设有第三滑块，所述第三滑块上安装有X射线测试仪及测距传感器，所述X射线测试仪的检测探头及所述测距传感器的探头均朝下设置。在本技术较佳的技术方案中，两所述夹块相向的侧壁上均粘贴设有缓冲垫，所述缓冲垫由橡胶制成。在本技术较佳的技术方案中，所述X射线测试仪的探头及所述测距传感器的探头均高于所述夹块的顶面。在本技术较佳的技术方案中，所述工作台的底面安装有两个集气盒，两所述集气盒关于所述槽孔对称设置，所述集气盒的顶部敞开、且与所述工作台底面固定连接；所述工作台顶面对应两所述集气盒设有呈阵列分布的通孔；两所述集气盒的底部均连通设有第一抽气管，两所述第一抽气管通过三通管与第二抽气管连通，所述第二抽气管的自由端与抽气泵的进气口连通。本技术的有益效果为：本技术提供了一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，其结构新颖，两第一无杆气缸及两夹块的配合下，可对待检测的线路板进行有效的固定，防止放置位置不准确而造成检测出现偏差；且第二无杆气缸及第三无杆气缸的配合，可带动X射线测试仪及测距传感器的进行横向及纵向的移动，从而对线路板实现自动、且全面的检测，保证检测效率及质量。附图说明图1是本技术的具体实施例中提供的一种用于HDI线路板电镀能力检测装置的结构示意图；图2是本技术的具体实施例中提供的一种用于HDI线路板电镀能力检测装置俯视图。图中：100、工作台；110、槽孔；120、通孔；200、第一无杆气缸；210、第一滑块；220、夹块；300、龙门架；400、第二无杆气缸；410、第二滑块；420、安装板；500、第三无杆气缸；510、第三滑块；610、X射线测试仪；620、测距传感器；710、集气盒；720、第一抽气管；730、第二抽气管；740、抽气泵。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1、图2所示，本技术的具体实施例中公开了一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，包括工作台100及开设于所述工作台100顶面的槽孔110，所述槽孔110呈长条状、且沿所述工作台100的长度方向设置，所述槽孔110的下方设有两相对设置的第一无杆气缸200，两所述第一无杆气缸200均与所述槽孔110平行，且两所述第一无杆气缸200关于所述工作台100宽度方向的中性线对称设置，两所述第一无杆气缸200通过安装架固定安装在所述工作台100的底面，两所述第一无杆气缸200上均滑动设有第一滑块210，两所述第一滑块210的顶面均分别安装有夹块220，两所述夹块220均贯穿所述槽孔110突出于所述工作台100的顶面，两所述夹块220之间形成用于夹持线路板的夹持区；所述工作台100的顶面两端均安装有龙门架300，两所述龙门架300的横梁底面均安装有第二无杆气缸400，两所述第二无杆气缸400上均滑动设有第二滑块410，两所述第二滑块410之间架设有安装板420，所述安装板420的两端分别与两所述第二滑块410通过螺钉固定连接，所述安装板420的底面安装有第三无杆气缸500，所述第三无杆气缸500上滑动设有第三滑块510，所述第三滑块510上安装有X射线测试仪610及测距传感器620，所述X射线测试仪610的检测探头及所述测距传感器620的探头均朝下设置。上述的一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，其结构新颖，两第一无杆气缸200及两夹块220的配合下，可对待检测的线路板进行有效的固定，防止放置位置不准确而造成检测出现偏差；且第二无杆气缸400及第三无杆气缸500的配合，可带动X射线测试仪610及测距传感器620的进行横向及纵向的移动，从而对线路板实现自动、且全面的检测，保证检测效率及质量。进一步地，两所述夹块220相向的侧壁上均粘贴设有缓冲垫，所述缓冲垫由橡胶制成；缓冲垫的设计一方面可增强摩擦力、加固夹持，另一方面可防止夹块220在夹持线路板时造成线路板的损坏。进一步地，所述X射线测试仪610的探头及所述测距传感器620的探头均高于所述夹块220的顶面；该结构设计可防止X射线测试仪610及测距传感器620在移动过程中与夹块220发生碰撞，避免设备因碰撞而造成损坏。进一步地，所述工作台100的底面安装有两个集气盒710，两所述集气盒710关于所述槽孔110对称设置，所述集气盒710的顶部敞开、且与所述工作台100底面固定连接；所述工作台100顶面对应两所述集气盒710设有呈阵列分布的通孔120；两所述集气盒710的底部均连通设有第一抽气管720，两所述第一抽气管720通过三通管与第二抽气管730连通，所述第二抽气管730的自由端与抽气泵740的进气口连通；集气盒710、第一抽气管720、第二抽气管730及抽气泵740的配合可通过通孔120对放置于工作台100上的线路板进行初步的吸附固定，可防止两夹块220在移动夹持的过程中使线路板发生过大的偏移，方便后续X射线测试仪610及测距传感器620进行定位及检测。工作原理：使用本技术对线路板进行电镀能力检测时，首先将线路板放置于工作台100上，抽气泵740启动，对集气盒710内部形成负压条件、且通过通孔120可对线路板进行一定的吸附固定；紧接着两第一无杆气缸200启动，两夹块220相向运动、且移动预设距离，对线路板进行固定；然后，X射线测试仪610及测距传感器620接电，第二无杆气缸400及第三无杆气缸50本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，其特征在于：包括工作台(100)及开设于所述工作台(100)顶面的槽孔(110)，所述槽孔(110)呈长条状、且沿所述工作台(100)的长度方向设置，所述槽孔(110)的下方设有两相对设置的第一无杆气缸(200)，两所述第一无杆气缸(200)均与所述槽孔(110)平行，且两所述第一无杆气缸(200)关于所述工作台(100)宽度方向的中性线对称设置，两所述第一无杆气缸(200)通过安装架固定安装在所述工作台(100)的底面，两所述第一无杆气缸(200)上均滑动设有第一滑块(210)，两所述第一滑块(210)的顶面均分别安装有夹块(220)，两所述夹块(220)均贯穿所述槽孔(110)突出于所述工作台(100)的顶面，两所述夹块(220)之间形成用于夹持线路板的夹持区；所述工作台(100)的顶面两端均安装有龙门架(300)，两所述龙门架(300)的横梁底面均安装有第二无杆气缸(400)，两所述第二无杆气缸(400)上均滑动设有第二滑块(410)，两所述第二滑块(410)之间架设有安装板(420)，所述安装板(420)的两端分别与两所述第二滑块(410)通过螺钉固定连接，所述安装板(420)的底面安装有第三无杆气缸(500)，所述第三无杆气缸(500)上滑动设有第三滑块(510)，所述第三滑块(510)上安装有X射线测试仪(610)及测距传感器(620)，所述X射线测试仪(610)的检测探头及所述测距传感器(620)的探头均朝下设置。...

【技术特征摘要】
1.一种用于HDI线路板电镀能力检测装置，其特征在于：包括工作台(100)及开设于所述工作台(100)顶面的槽孔(110)，所述槽孔(110)呈长条状、且沿所述工作台(100)的长度方向设置，所述槽孔(110)的下方设有两相对设置的第一无杆气缸(200)，两所述第一无杆气缸(200)均与所述槽孔(110)平行，且两所述第一无杆气缸(200)关于所述工作台(100)宽度方向的中性线对称设置，两所述第一无杆气缸(200)通过安装架固定安装在所述工作台(100)的底面，两所述第一无杆气缸(200)上均滑动设有第一滑块(210)，两所述第一滑块(210)的顶面均分别安装有夹块(220)，两所述夹块(220)均贯穿所述槽孔(110)突出于所述工作台(100)的顶面，两所述夹块(220)之间形成用于夹持线路板的夹持区；所述工作台(100)的顶面两端均安装有龙门架(300)，两所述龙门架(300)的横梁底面均安装有第二无杆气缸(400)，两所述第二无杆气缸(400)上均滑动设有第二滑块(410)，两所述第二滑块(410)之间架设有安装板(420)，所述安装板(420)的两端分别与两所述第二滑块(410)通过螺钉固定连接，所述安装板(420)的底面安装有第三无杆气...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世利，
申请(专利权)人：信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36