The utility model discloses a heat conduction device, which includes a heat conduction device main body, the heat conduction device main body has a working cavity, the working cavity has a working fluid and a guide device, the front end and / or the back end of the heat conduction device main body has a cut-off, the cut-off port is close to the guide device, the heat conduction device main body is provided with a density for sealing the cut-off Sealing device. In the utility model, the invalid sections at both ends of the main body of the heat conduction device are cut, the cut fracture formed is close to the guide device and sealed by the sealing device, which can effectively reduce the volume of the heat conduction device, improve the heat conduction efficiency, and facilitate the installation and use. The sealing device can well seal the cut-off ports at both ends of the main body of the heat conduction device, and effectively avoid the leakage of working fluid It is helpful to extend the service life of the utility model.
【技术实现步骤摘要】
一种导热装置
本技术涉及一种导热装置。
技术介绍
热管、均温板、铝热板等导热装置具有体积小、导热效率高等优点,广泛应用在笔记本电脑、手机等电器中,导热装置通常包括导热装置主体,导热装置主体内设置有工作腔,工作腔内设置毛细结构、导流孔内,利用水等工作液的气液相位转换来快速的将热量从吸热端传递到散热端,吸热端通常紧贴处理器芯片等热源,散热端则通常通过散热鳍片、散热风扇等进行快速散热。导热装置在生产过程中还需要留有一注液部来向其工作腔内注入工作液,现有的导热装置在生产完成后通常仅会切除其注液部分,两端通常会通过缩口和焊接来进行密封,如此在导热装置的两端通常会留下较长的一端无效段,这些无效段内没有毛细结构、导流孔等导流结构,导热效率较差,在使用中吸热端和散热端也会避开这些无效段,然而这些无效段依然会对导热装置的导热作业造成一定的影响,并且会占据一定的空间,在目前电子产品内部空间越来越紧张的情况下,这些无效段无疑会对电子产品内部空间的利用造成极大的浪费。图1即为现有的热管,其热管主体11的两端进行了缩口和焊接封口,从而分别形成了一无效段111,而为了方便缩口和焊接,两无效段111内是没有毛细结构的。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术的目的在于提供一种能够减小体积、提高导热效率的导热装置。本技术为解决其技术问题而采用的技术方案是:一种导热装置,包括导热装置主体,所述的导热装置主体内具有工作腔,所述的工作腔内具有工作液和导流装置,所述导热装置主体的前端和/或后端具有切断口,所述的切断口贴近所述的导流装置,导热装置主体上设置有用于封闭所述切断口的密封装置。优选的,所述的密封 ...
【技术保护点】
1.一种导热装置,包括导热装置主体,所述的导热装置主体内具有工作腔,所述的工作腔内具有工作液和导流装置,其特征在于:所述导热装置主体的前端和/或后端具有切断口,所述的切断口贴近所述的导流装置,导热装置主体上设置有用于封闭所述切断口的密封装置(21)。
【技术特征摘要】
1.一种导热装置,包括导热装置主体,所述的导热装置主体内具有工作腔,所述的工作腔内具有工作液和导流装置,其特征在于:所述导热装置主体的前端和/或后端具有切断口,所述的切断口贴近所述的导流装置,导热装置主体上设置有用于封闭所述切断口的密封装置(21)。2.根据权利要求1所述的一种导热装置,其特征在于:所述的密封装置(21)为包裹在所述切断口外的锡封件。3.根据权利要求1所述的一种导热装置,其特征在于:所述的密封装置(21)为包裹在所述切断口外的塑胶密封件。4.根据权利要求1所述的一种导热装置,其特征在于:所述导热装置主体的前部和/或后部具有压紧部(22),所述的切断口位于所述压紧部(22)上。5.根据权利要求4所述的一种导热装置,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢宗宪,钟蜀龙,黄子洋,谭立明,项火新,
申请(专利权)人:中山伟强科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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