基板切割装置制造方法及图纸

根据本实用新型专利技术的基板切割装置包括：移送单元，移送基板；以及翻转单元，使通过所述移送单元移送的所述基板翻转，所述翻转单元包括：第一选择模块和第二选择模块，彼此间隔开地布置；选择升降模块，使所述第一选择模块和第二选择模块沿Z轴方向移动；以及选择旋转模块，使所述第一选择模块和第二选择模块以正交于Z轴的轴为中心旋转，所述第一选择模块和所述第二选择模块上分别设置有用于吸附所述基板的多个吸附垫，设置在所述第一选择模块上的吸附垫和设置在所述第二选择模块上的吸附垫布置成彼此朝向相反方向。

Base plate cutting device

The base plate cutting device according to the utility model includes: a transfer unit, a transfer base plate; and a turning unit, which turns the base plate transferred through the transfer unit, the turning unit includes: a first selection module and a second selection module, which are arranged at intervals with each other; a lifting module is selected to move the first selection module and the second selection module along the z-axis direction; and The first selection module and the second selection module are respectively provided with a plurality of adsorption pads for adsorbing the substrate, and the adsorption pads arranged on the first selection module and the second selection module are arranged to face each other Negative direction.

【技术实现步骤摘要】
基板切割装置
本技术涉及用于切割基板的基板切割装置。
技术介绍
通常，用于平板显示屏的液晶显示面板、有机电致发光显示面板、无机电致发光显示面板、透射型投影仪基板、反射型投影仪基板等采用从如玻璃等脆性的母玻璃面板(以下，称为“基板”)以预定大小切割的单位玻璃面板(以下，称为“单位基板”)。将基板切割成单位基板的工序包括划线工序和裂片工序，所述划线工序是沿着基板被切割的切割预定线，将如金刚石等材料的划片轮进行加压并移动而形成划线的工序，所述裂片工序是沿着划线加压基板来切割基板而获得单位基板的工序。因此，为了切割基板，需要单独执行划线工序和裂片工序，从而具有工序数量增加的问题。
技术实现思路
本技术是为了解决如上所述的现有技术问题而提出的，其目的在于提供一种不单独执行划线工序和裂片工序并能够有效地切割基板的基板切割装置。根据本技术的实施方式的基板切割装置可以包括：移送单元，移送基板；以及翻转单元，使通过所述移送单元移送的所述基板翻转，所述翻转单元包括：第一选择模块和第二选择模块，彼此间隔开地布置；选择升降模块，使所述第一选择模块和第二选择模块沿Z轴方向移动；以及选择旋转模块，使所述第一选择模块和第二选择模块以正交于Z轴的轴为中心旋转，所述第一选择模块和所述第二选择模块上分别设置有用于吸附所述基板的多个吸附垫，设置在所述第一选择模块上的吸附垫和设置在所述第二选择模块上的吸附垫布置成彼此朝向相反方向。根据本技术的实施方式的基板切割装置还可以包括送出单元，所述送出单元将通过所述翻转单元翻转的基板送出至外部，所述送出单元可以包括具有对应于所述基板的大小的一个一体型皮带。根据本技术的实施方式的基板切割装置还可以包括连接在所述多个吸附垫上的真空源，在所述基板安置在所述多个吸附垫上之后，在所述第一选择模块和所述第二选择模块上升的期间，所述真空源向所述多个吸附垫施加真空。所述翻转单元还可以包括压力传感器，所述压力传感器测定所述多个吸附垫的每个的压力。所述翻转单元还可以包括垫高调节器，所述垫高调节器分别与所述多个吸附垫连接，并调节所述多个吸附垫的高度。根据本技术的实施方式的基板切割装置还可以包括控制单元，该控制单元基于通过所述压力传感器测定的所述多个吸附垫内的压力变化来控制所述垫高调节器，并调节所述多个吸附垫中的一个以上的吸附垫的高度。根据本技术的实施方式的基板切割装置还可以包括：对准单元，决定从外部送入的所述基板的位置；第一切割单元，在所述基板的第一面和第二面上分别形成与X轴方向平行的第一X轴切割线和第二X轴切割线；第二切割单元，在所述基板的第一面上形成与Y轴方向平行的第一Y轴切割线；以及第三切割单元，在所述基板的第二面上形成与Y轴方向平行的第二Y轴切割线。所述对准单元可以包括：多个皮带，沿Y轴方向延伸，并沿X轴方向以预定间隔间隔开地布置；皮带升降装置，与所述多个皮带连接，并使所述多个皮带升降；多个悬浮装置，布置在所述多个皮带之间，并使所述基板悬浮；以及加压装置，对通过所述多个悬浮装置悬浮的所述基板的侧面进行加压。所述第一切割单元可以包括：第一框架，沿X轴方向延伸；至少一对第一头，在所述第一框架上沿X轴方向可移动地设置，并沿Z轴方向彼此面对地布置，所述至少一对第一头包括：第一切割轮模块和第二切割轮模块，沿Z轴方向间隔开地布置，并分别具有切割轮；第二辊模块和第二辊模块，沿Z轴方向间隔开地布置，并分别具有辊，所述第一切割轮模块的切割轮与所述第二辊模块的辊彼此一致地布置，所述第二切割轮模块的切割轮与所述第一辊模块的辊彼此一致地布置。所述第二切割单元可以包括：第二框架：沿X轴方向延伸，并沿Y轴方向可移动地构成；第二头，在所述第二框架上沿X个轴方向可移动地设置，并具有切割轮；皮带，支撑所述基板；以及支撑板，在所述皮带的下方沿Z轴方向可移动地布置，并在所述切割轮在所述基板上加压时支撑所述皮带，以支撑所述基板。第三切割单元可以包括：第三框架：沿X轴方向延伸，并沿Y轴方向可移动地构成；第三头，在所述第三框架上沿X个轴方向可移动地设置，并具有切割轮；皮带，支撑所述基板；以及支撑板，在所述皮带的下方沿Z轴方向可移动地布置，并在所述切割轮在所述基板上加压时支撑所述皮带，以支撑所述基板。根据如上所述地构成的本技术的实施方式的基板切割装置，能够通过第一切割单元、第二切割单元以及第三切割单元，依次形成第一X轴切割线、第二X轴切割线、第一Y轴切割线、第二Y轴切割线的同时切割基板。因此，与为了切割基板而单独执行划线工序和裂片工序的现有技术相比，可减少工序数量，从而能够提高切割基板的效率。附图说明图1是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的框图。图2是示出通过根据本技术的实施方式的基板切割装置被切割的基板的示意图。图3是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的对准单元的侧视图。图4是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的对准单元的俯视图。图5是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的对准单元的侧视图。图6是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元以及第二移送单元的俯视图。图7和图8是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元以及第二移送单元的侧视图。图9是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第一移送单元的加压单元的侧视图。图10至图13是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第一板和第二板的图。图14是根据本技术的实施方式的基板切割装置的控制框图。图15至图25是依次示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第一移送单元、第一切割单元以及第二移送单元的操作过程的图。图26是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第二移送单元以及第二切割单元的侧视图。图27至图29是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的将基板从第二移送单元传递至第二切割单元的过程。图30是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第二切割单元的俯视图。图31是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第二切割单元以及第一翻转单元的侧视图。图32至图37是用于说明根据本技术的实施方式的基板切割装置的第一翻转单元的操作的图。图38是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第一翻转单元和第三切割单元的侧视图。图39是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第三切割单元的俯视图。图40是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第三移送单元的侧视图。图41是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第三移送单元的图。图42是根据本技术的实施方式的基板切割装置的第三移送单元的控制框图。图43是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第三移送单元和第二翻转单元的侧视图。图44是示例性地示出根据本技术的实施方式的基板切割装置的第二翻转单元的图。图45是根据本技术的实施方式的基板切割装置的第二翻转单元的控制框图。图46至图49是用于说明根据本技术的实施方式的基板切割装置的第二翻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板切割装置，其中，所述基板切割装置包括：移送单元，移送基板；以及翻转单元，使通过所述移送单元移送的所述基板翻转，所述翻转单元包括：第一选择模块和第二选择模块，彼此间隔开地布置；选择升降模块，使所述第一选择模块和第二选择模块沿Z轴方向移动；以及选择旋转模块，使所述第一选择模块和第二选择模块以正交于Z轴的轴为中心旋转，所述第一选择模块和所述第二选择模块上分别设置有用于吸附所述基板的多个吸附垫，设置在所述第一选择模块上的吸附垫和设置在所述第二选择模块上的吸附垫布置成彼此朝向相反方向。

【技术特征摘要】
2018.01.30 KR 10-2018-00111331.一种基板切割装置，其中，所述基板切割装置包括：移送单元，移送基板；以及翻转单元，使通过所述移送单元移送的所述基板翻转，所述翻转单元包括：第一选择模块和第二选择模块，彼此间隔开地布置；选择升降模块，使所述第一选择模块和第二选择模块沿Z轴方向移动；以及选择旋转模块，使所述第一选择模块和第二选择模块以正交于Z轴的轴为中心旋转，所述第一选择模块和所述第二选择模块上分别设置有用于吸附所述基板的多个吸附垫，设置在所述第一选择模块上的吸附垫和设置在所述第二选择模块上的吸附垫布置成彼此朝向相反方向。2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，所述基板切割装置还包括送出单元，所述送出单元将通过所述翻转单元翻转的基板送出至外部，所述送出单元包括具有对应于所述基板的大小的大小的一个皮带。3.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，所述基板切割装置还包括连接在所述多个吸附垫的真空源，在所述基板安置在所述多个吸附垫上之后，在所述第一选择模块和所述第二选择模块上升的期间，所述真空源向所述多个吸附垫施加真空。4.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，所述翻转单元还包括压力传感器，所述压力传感器测定每个所述多个吸附垫的压力。5.根据权利要求4所述的基板切割装置，其中，所述翻转单元还包括垫高调节器，所述垫高调节器分别与所述多个吸附垫连接，并调节所述多个吸附垫的高度。6.根据权利要求5所述的基板切割装置，其中，所述基板切割装置还包括控制单元，所述控制单元基于通过所述压力传感器测定的所述多个吸附垫内的压力变化来控制所述垫高调节器，并调节所述多个吸附垫中的一个以上的吸附垫的高度。7.根据权利要求1至6中任意一项所述的基板切割装置，其中，所述基板切割装置还包括：对准单元，决定从外部送入的基板的位置；第一切割单元，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李峻硕，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR