一种电镀设备自动上下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电镀设备技术领域，特别涉及一种电镀设备自动上下料装置，包括机架、自动上料运行装置、基材料盒，所述自动上料运行装置包括A滑座、B滑座、精密滑块、原点回位气缸、追速压紧气缸、追速压块、开夹气缸、开夹压块、输送钢板限位块、气缸上下运动机构、气缸翻转机构、旋转臂、基材吸盘、真空负压阀门、真空负压源。该自动上下料装置结构简单，原理易懂，实用性强，适合在本领域推广。

An automatic loading and unloading device for electroplating equipment

The utility model relates to the technical field of electroplating equipment, in particular to an automatic loading and unloading device of electroplating equipment, which includes a frame, an automatic loading and unloading device and a base material box. The automatic loading and unloading device includes a slide, B slide, a precision slide block, an origin return cylinder, a tracking and pressing cylinder, a tracking and pressing block, an opening and pressing block, a conveying steel plate limit block and a cylinder Up and down movement mechanism, cylinder turnover mechanism, rotating arm, base material suction cup, vacuum negative pressure valve, vacuum negative pressure source. The automatic loading and unloading device has simple structure, easy to understand principle and strong practicability, and is suitable for popularization in the field.

【技术实现步骤摘要】
一种电镀设备自动上下料装置
本技术涉及电镀设备
，特别涉及一种电镀设备自动上下料装置。
技术介绍
电镀是线路板基材生产过程中的一种非常重要的工艺，基材的厚度很薄，跟纸张的厚度一样，基材的生产工艺包括上料、前处理、电镀、后处理及下料，在自动化生产系统中，材料太轻、太软、太薄，均对上料跟下料这两个环节带来很大的困难。以往采用夹紧装置夹紧上料的方式，会容易出现两个基材重叠上料的现象，导致后面的工序均让基材处于重叠状态，影响基材电镀的合格率。因此，需要一种新型的基材上下料装置。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种电镀设备自动上下料装置。为达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种电镀设备自动上下料装置，包括机架、自动上料运行装置、基材料盒，所述自动上料运行装置包括A滑座、B滑座、精密滑块、原点回位气缸、追速压紧气缸、追速压块、开夹气缸、开夹压块、输送钢板限位块、气缸上下运动机构、气缸翻转机构、旋转臂、基材吸盘、真空负压阀门、真空负压源；所述A滑座、B滑座分别通过所述精密滑块安装在所述机架上，所述A滑座与所述B滑座之间通过一滑座连接件连接，所述原点回位气缸、输送钢板限位块安装在所述机架上；所述追速压紧气缸、开夹气缸安装在所述A滑座上，所述追速压块安装在所述追速压紧气缸上，所述开夹压块安装在所述开夹气缸上；所述气缸上下运动机构安装在所述B滑座上，所述气缸上下运动机构的下端安装所述气缸翻转机构，所述气缸翻转机构通过所述旋转臂与所述基材吸盘连接，所述真空负压阀门与所述基材吸盘连接，所述真空负压源通过一负压管道与所述真空负压阀门连接，所述真空负压源安装在所述机架顶部；所述追速压紧气缸带动所述追速压块压紧外部的基材输送装置，进而使所述A滑座与B滑座水平运动追随外部的基材输送装置做同步运动，所述气缸上下运动机构带动所述气缸翻转机构垂直上下运动，所述气缸翻转机构通过所述旋转臂带动所述基材吸盘作90°翻转，所述基材吸盘翻转至最低点时与所述基材料盒对接实现基材取料，所述基材吸盘翻转至最高点时与外部的基材输送装置对接实现基材上料，所述开夹气缸、开夹压块、输送钢板限位块用于基材上料时与外部的基材输送装置相互配合，所述原点回位气缸用于基材上料结束后将所述A滑座、B滑座送回原点以便进行二次上料。进一步地，所述基材吸盘的底面设置有多个吸孔，每个所述吸孔均与所述真空负压阀门连通。本技术具有以下有益效果：本技术的电镀设备自动上下料装置，分别安装在生产线的起始端与末尾端，该上下料装置需要与外部的基材输送装置相互配合使用，该装置在上料时，各个部件之间相互配合，使得基材吸盘从基材料盒内吸附基材，然后将基材传送至外部的基材传送装置，该装置在下料时，原理与上料时相反。该自动上下料装置结构简单，原理易懂，实用性强，适合在本领域推广。附图说明图1是本技术电镀设备自动上下料装置的正视图；图2是图1的左视图；图3是图2的局部放大图。主要元件符号说明图中：机架1，基材料盒2，A滑座3，B滑座4，精密滑块5，原点回位气缸6，追速压紧气缸7，追速压块8，开夹气缸9，开夹压块10，输送钢板限位块11，气缸上下运动机构12，气缸翻转机构13，旋转臂14，基材吸盘15，真空负压阀门16，真空负压源17，输送装置18，输送钢板19，电镀基材夹子20。如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式请参阅图1-3，在本技术的一种较佳实施方式中，一种电镀设备自动上下料装置，包括机架1、自动上料运行装置、基材料盒2，所述自动上料运行装置包括A滑座3、B滑座4、精密滑块5、原点回位气缸6、追速压紧气缸7、追速压块8、开夹气缸9、开夹压块10、输送钢板限位块11、气缸上下运动机构12、气缸翻转机构13、旋转臂14、基材吸盘15、真空负压阀门16、真空负压源17；所述A滑座3、B滑座4分别通过所述精密滑块5安装在所述机架1上，所述A滑座3与所述B滑座4之间通过一滑座连接件连接，所述原点回位气缸6、输送钢板限位块11安装在所述机架1上；所述追速压紧气缸7、开夹气缸9安装在所述A滑座3上，所述追速压块8安装在所述追速压紧气缸7上，所述开夹压块10安装在所述开夹气缸9上；所述气缸上下运动机构12安装在所述B滑座4上，所述气缸上下运动机构12的下端安装所述气缸翻转机构13，所述气缸翻转机构13通过所述旋转臂14与所述基材吸盘15连接，所述真空负压阀门16与所述基材吸盘15连接，所述真空负压源17通过一负压管道与所述真空负压阀门16连接，所述真空负压源17安装在所述机架1顶部；所述追速压紧气缸7带动所述追速压块8压紧外部的基材输送装置，进而使所述A滑座3与B滑座4水平运动追随外部的基材输送装置做同步运动，所述气缸上下运动机构12带动所述气缸翻转机构13垂直上下运动，所述气缸翻转机构13通过所述旋转臂14带动所述基材吸盘15作90°翻转，所述基材吸盘15翻转至最低点时与所述基材料盒2对接实现基材取料，所述基材吸盘15翻转至最高点时与外部的基材输送装置对接实现基材上料，所述开夹气缸9、开夹压块10、输送钢板限位块11用于基材上料时与外部的基材输送装置相互配合，所述原点回位气缸6用于基材上料结束后将所述A滑座3、B滑座4送回原点以便进行二次上料；优选地，所述基材吸盘15的底面设置有多个吸孔，每个所述吸孔均与所述真空负压阀门连通。工作原理：该自动上下料装置分别安装在生产线的起始端和末尾端，且与外部的基材输送装置相互配合使用，在本实施例中，该基材输送装置包括输送装置18、输送钢板19、电镀基材夹子20，输送装置18通过输送钢板19与电镀基材夹子20连接。上料时，基材叠放在所述基材料盒2内，所述气缸翻转机构13通过所述旋转臂14将所述基材吸盘15翻转至最低点，所述气缸上下运动机构12带动所述气缸翻转机构13朝下运动，让所述基材吸盘15进入到所述基材料盒2内，所述真空负压源17启动让所述基材吸盘15吸附住一块基材，然后所述气缸上下运动机构12朝上运动，将所述基材吸盘15拉出所述基材料盒2外，所述气缸翻转机构13通过所述旋转臂14带动所述基材吸盘15翻转至最高点，所述气缸上下运动机构12朝上运动，与此同时，所述追速压紧气缸8带动所述追速压块9压紧所述输送钢板19，所述开夹气缸9带动所述开夹压块10挤压所述电镀基材夹子20的上端部让其打开，所述输送钢板限位块11起到支撑所述输送钢板19的作用，然后所述基材吸盘15带着基材运动至所述电镀基材夹子20处，所述开夹气缸9带动所述开夹压块10回撤，让所述电镀基材夹子20夹住基材，所述真空负压源17停止工作，所述追速压紧气缸7带动所述追速压块8回撤，所述电镀基材夹子20带着基材继续运动，上料结束；所述原点回位气缸6用于基材上料结束后将所述A滑座3、B滑座4送回原点以便进行二次上料；下料时的工作流程原理可根据上料时的工作流程原理推断得出。上述说明是针对本技术较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本技术的专利申请范围，凡本技术所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本技术所涵盖专利范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀设备自动上下料装置，其特征在于：包括机架、自动上料运行装置、基材料盒，所述自动上料运行装置包括A滑座、B滑座、精密滑块、原点回位气缸、追速压紧气缸、追速压块、开夹气缸、开夹压块、输送钢板限位块、气缸上下运动机构、气缸翻转机构、旋转臂、基材吸盘、真空负压阀门、真空负压源；所述A滑座、B滑座分别通过所述精密滑块安装在所述机架上，所述A滑座与所述B滑座之间通过一滑座连接件连接，所述原点回位气缸、输送钢板限位块安装在所述机架上；所述追速压紧气缸、开夹气缸安装在所述A滑座上，所述追速压块安装在所述追速压紧气缸上，所述开夹压块安装在所述开夹气缸上；所述气缸上下运动机构安装在所述B滑座上，所述气缸上下运动机构的下端安装所述气缸翻转机构，所述气缸翻转机构通过所述旋转臂与所述基材吸盘连接，所述真空负压阀门与所述基材吸盘连接，所述真空负压源通过一负压管道与所述真空负压阀门连接，所述真空负压源安装在所述机架顶部；所述追速压紧气缸带动所述追速压块压紧外部的基材输送装置，进而使所述A滑座与B滑座水平运动追随外部的基材输送装置做同步运动，所述气缸上下运动机构带动所述气缸翻转机构垂直上下运动，所述气缸翻转机构通过所述旋转臂带动所述基材吸盘作90°翻转，所述基材吸盘翻转至最低点时与所述基材料盒对接实现基材取料，所述基材吸盘翻转至最高点时与外部的基材输送装置对接实现基材上料，所述开夹气缸、开夹压块、输送钢板限位块用于基材上料时与外部的基材输送装置相互配合，所述原点回位气缸用于基材上料结束后将所述A滑座、B滑座送回原点以便进行二次上料。...

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备自动上下料装置，其特征在于：包括机架、自动上料运行装置、基材料盒，所述自动上料运行装置包括A滑座、B滑座、精密滑块、原点回位气缸、追速压紧气缸、追速压块、开夹气缸、开夹压块、输送钢板限位块、气缸上下运动机构、气缸翻转机构、旋转臂、基材吸盘、真空负压阀门、真空负压源；所述A滑座、B滑座分别通过所述精密滑块安装在所述机架上，所述A滑座与所述B滑座之间通过一滑座连接件连接，所述原点回位气缸、输送钢板限位块安装在所述机架上；所述追速压紧气缸、开夹气缸安装在所述A滑座上，所述追速压块安装在所述追速压紧气缸上，所述开夹压块安装在所述开夹气缸上；所述气缸上下运动机构安装在所述B滑座上，所述气缸上下运动机构的下端安装所述气缸翻转机构，所述气缸翻转机构通过所述旋转臂与所述基材吸盘连接，所述真空负压阀门与所述基材吸盘连接，所述真...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗运浪，
申请(专利权)人：东莞市佳凡智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44