一种集成电路编带装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路加工技术领域，公开了一种自动化程度高且具备拆带功能的集成电路编带装置，具有用于承载待检测对象的载带及设置于载带一端的压带装置，压带装置用于封装载带上的集成电路，在载带的一端安装有载带驱动电机，在载带的另一端安装有压带电机，载带驱动电机用于驱动载带，压带电机用于驱动压带装置，载带驱动电机将载带移动至压带装置的下方，压带装置由压带电机带动工作，使得压带装置上下运动进而对集成电路编带封装。

An integrated circuit taping device

The utility model relates to the technical field of integrated circuit processing, and discloses an integrated circuit banding device with high degree of automation and strip removal function, which has a load belt for carrying the object to be tested and a pressure belt device arranged at one end of the load belt, the pressure belt device is used to encapsulate the integrated circuit on the load belt, one end of the load belt is equipped with a load belt drive motor, and the other end of the load belt is equipped with a load belt drive motor There is a belt motor, the belt drive motor is used to drive the belt, the belt motor is used to drive the belt device, the belt drive motor moves the belt to the lower part of the belt device, the belt device is driven by the belt motor to work, so that the belt device moves up and down to package the integrated circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路编带装置
本技术涉及集成电路的加工
，更具体地说，涉及一种集成电路编带装置。
技术介绍
集成电路编带装置在检测IC(IntegratedCircuit，芯片)行业中是较为常见的测试分选编带设备。以往，IC的质量检测依靠人工逐个检测或是分批抽检，这样检测方式的工作效率低且检测的准确率不高。因此，现有技术中提供了一种具备单一的检测以及编带功能的集成电路编带装置。然而，现有编带装置内的影像系统检测出外观不良的集成电路时，需要停机通过人工将不良的集成电路取出，再将一颗集成电路良品放进载带，编带装置的自动化程度不高且检测效率较低，不利于产业的发展。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种自动化程度高且编带封装效率较高的集成电路编带装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种集成电路编带装置，具有用于承载待检测对象的载带及设置于所述载带一端的压带装置，所述压带装置用于封装所述载带上的集成电路，在所述载带的一端安装有载带驱动电机，在所述载带的另一端安装有压带电机，所述载带驱动电机用于驱动所述载带，所述压带电机用于驱动所述压带装置，所述载带驱动电机将所述载带移动至所述压带装置的下方，所述压带装置由所述压带电机带动工作，使得所述压带装置上下运动进而对所述集成电路进行编带封装。可选地，在所述压带装置内设置有加热装置，所述加热装置用于对所述集成电路进行热封装。可选地，在所述载带的顶部设置有影像检测装置，所述影像检测装置用于检测所述载带上集成电路的品质。可选地，在所述载带的下方设置有轨道，所述轨道用于固定所述载带。可选地，在所述轨道的两端设置有前端针轮和后端针轮，所述前端针轮及所述后端针轮用于滑动所述载带在所述轨道内向前或向后移动。可选地，在所述压带装置的顶部设置有压带气缸，所述压带气缸用于驱动所述压带装置移动到指定位置。可选地，在所述压带气缸的一侧安装有上带装置，所述上带装置用于固定上带。可选地，在所述上带装置的一侧安装有上带松紧调整器，所述上带松紧调整器用于调整所述上带装置的松紧度。可选地，还包括跳料盖及感应器，所述跳料盖用于限定所述集成电路在所述载带上的位置，所述感应器用于感应所述跳料盖是否运动，若所述跳料盖被所述集成电路触及弹出所述载带，则所述感应器截断所述载带驱动电机的工作电源。在本技术所述的集成电路编带装置中，设置有载带、影像检测装置及压带装置，载带用于承载待测元件，影像检测装置用于检测载带上集成电路的品质，压带装置用于封装载带上通过检测合格的集成电路。通过安装载带的一端载带驱动电机，驱动在载带轨道上向前或向后行驶，载带驱动电机将载带移动至压带装置的下方，在载带的另一端还安装有压带电机，压带电机用于带动压带装置上下运动进而对载带上的集成电路进行编带封装。与现有的集成电路编带装置相比，本技术在检测出外观不良的集成电路时不需要停机，通过编带装置的取放料手指将不良集成电路取走，本技术的自动化程度更高，有效地提升检测可靠性及编带封装的效率。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是集成电路编带装置的左视立体示意图；图2是集成电路编带装置的右视立体示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。图1是集成电路编带装置的左视立体示意图，图2是集成电路编带装置的右视立体示意图。如图1、图2所示，集成电路编带装置主要由载带1、前端针轮2、载带驱动电机3、支架4、轨道5、上带导向块6、压带装置7、压带电机8、后端针轮9、定位块10、压带轮11、上带装置12、压带气缸13、上带松紧调整器14、后导向轮15、上带吸附块16、前导向轮17、影像检测装置18、下导向轮19、跳料盖20、载带压板21、拆带电机22、后端压轮23、感应器24、感应轮25及前端压轮26等组成。具体地，支架4起支撑和固定的作用。在支架4上设有轨道5，轨道5用于安装载带1，载带1用于承载待检测对象(如集成电路或芯片)。在载带1的一端设置有方形的压带装置7，压带装置7用于封装载带1上的集成电路或芯片。更具体地，在载带1的一端安装有载带驱动电机3，在载带1的另一端(即与压带装置7同一端)安装有压带电机8。载带驱动电机3用于驱动载带1在轨道5上运行，压带电机8用于驱动压带装置7沿着轴线上下运动。进一步地，当载带驱动电机3将载带1移动至压带装置7的下方时，压带装置7通过压带电机8带动工作，使得压带装置7具有上下运动的动力，进而对载带1上的集成电路或芯片进行编带封装。通过全自动的控制编带装置对集成电路或芯片进行编带封装，能够有效地提高集成电路或芯片的编带封装效率，提升产业水平。在本实施方式中，为了提高集成电路或芯片编带封装的可靠性，可在压带装置7内设置加热装置及温度控制器。加热装置可以是电磁感应加热或电热丝的加热方式，在电磁感应加热或电热丝的两端施加220V或380V的电压，使得压带装置7的部分或全部加热。温度控制器用于调节及控制压带装置7的温度，使得压带装置7的温达到集成电路或芯片所需热封装时的温度。采用热编带封装的方式，能够提高集成电路或芯片封装的密封效果。在本实施方式中，为了提高编带封装内集成电路或芯片的质量，可在编带装置的背板上安装影像检测装置18。具体地，影像检测装置18固定在设置在载带1进料一侧的顶部，影像检测装置18内设有检测系统，在检测系统内植入集成电路或芯片合格的基准值，基准值可设为外观质量或阻值参数等。具体地，影像检测装置18用于检测载带1上集成电路或芯片的质量是否合格。进一步地，在载带1两端的底面安装有前端针轮2和后端针轮9，前端针轮2与载带驱动电机3，载带驱动电机3用于驱动前端针轮2旋转。如影像检测装置18检测到集成电路或芯片的质量不合格时，载带驱动电机3工作转动，带动前端针轮2和后端针轮9旋转，使得载带1在轨道5内向前移动，直到不合格集成电路移动到放料处，编带装置的取放料手指将不合格的集成电路或芯片取走，另外一个取放料手指放入一颗待检的集成电路，载带驱动电机3通过前端针轮2和后端针轮9带动载带1将新放入的集成电路移动到影像检测装置18正下方，待影像检测装置18对载带1上的集成电路进行检测，检测集成电路是否合格，完成自动倒带的功能，如不合格重复上述步骤。如经过影像检测装置18检测的集成电路或芯片合格，载带驱动电机3转动，通过前端针轮2和后端针轮9带动载带1继续沿着轨道5继续往后移动到压带装置7的下方。进一步地，在压带装置7的顶部设置有压带气缸13，压带气缸13与压带装置7通过机械部件连接固定，在压带气缸13与压带装置7之间连接有气管，压带气缸13通过气管向压带装置7提供驱动力，将压带装置7移动到能够对集成电路封装的位置。在本实施方式中，为了提升编带封装的自动化程度，可在编带装置上安装上带装置12，上带装置12为圆形旋盘，在圆形旋盘的圆心位置形成有圆孔。具体地，在压带气缸13的一侧安装有上带装置12。上带装置12具有卷集和固定封装编带的作用，安装在上带装置12称为上带部分。更具体地，在上带装置12与影像检测装置18之间安装有上带松紧调整装置14、后导向轮15、前导向轮17及下导向轮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路编带装置，其特征在于，具有用于承载待检测对象的载带及设置于所述载带一端的压带装置，所述压带装置用于封装所述载带上的集成电路，在所述载带的一端安装有载带驱动电机，在所述载带的另一端安装有压带电机，所述载带驱动电机用于驱动所述载带，所述压带电机用于驱动所述压带装置，所述载带驱动电机将所述载带移动至所述压带装置的下方，所述压带装置由所述压带电机带动工作，使得所述压带装置上下运动对所述集成电路进行编带封装。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路编带装置，其特征在于，具有用于承载待检测对象的载带及设置于所述载带一端的压带装置，所述压带装置用于封装所述载带上的集成电路，在所述载带的一端安装有载带驱动电机，在所述载带的另一端安装有压带电机，所述载带驱动电机用于驱动所述载带，所述压带电机用于驱动所述压带装置，所述载带驱动电机将所述载带移动至所述压带装置的下方，所述压带装置由所述压带电机带动工作，使得所述压带装置上下运动对所述集成电路进行编带封装。2.根据权利要求1所述的集成电路编带装置，其特征在于，在所述压带装置内设置有加热装置，所述加热装置用于对所述集成电路进行热封装。3.根据权利要求1所述的集成电路编带装置，其特征在于，在所述载带的顶部设置有影像检测装置，所述影像检测装置用于检测所述载带上集成电路的品质。4.根据权利要求1或3所述的集成电路编带装置，其特征在于，在所述载带的下方设置有轨道，所述轨道用于固定所述载带。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：随秀丽，
申请(专利权)人：深圳市冠达宏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44