一种具有散热功能的铝基覆铜板制造技术

技术编号:22543807 阅读:21 留言:0更新日期:2019-11-13 14:52
本实用新型专利技术提供一种具有散热功能的铝基覆铜板,属于铝基覆铜板技术领域,包括铜板和铝基板,铜板上设有铜基焊锡块,铜基焊锡块上设有导电焊脚,铝基板设置在铜板的底面,铝基板包括导热碳纤维层,导热碳纤维层内设有导热腔室,导热碳纤维层的侧壁上设有导热孔,导热孔上覆盖有导热石墨膜,导热孔与导热腔室相连通,铝基覆铜板还包括银柱,银柱的一端延伸至铜基焊锡块的顶面,银柱的另一端延伸至导热腔室内;本实用新型专利技术具有散热快的优点。

An aluminum based copper clad plate with heat dissipation function

The utility model provides an aluminum base copper clad plate with heat dissipation function, belonging to the technical field of aluminum base copper clad plate, including copper plate and aluminum base plate, copper base solder block is arranged on the copper plate, conductive welding foot is arranged on the copper base solder block, the aluminum base plate is arranged on the bottom of the copper plate, the aluminum base plate includes a thermal conductive carbon fiber layer, a thermal conductive cavity is arranged in the thermal conductive carbon fiber layer, and the side wall of the thermal conductive carbon fiber layer is arranged The utility model has a heat conducting hole, the heat conducting hole is covered with a heat conducting graphite film, the heat conducting hole is connected with the heat conducting chamber, the aluminum-based copper clad plate also comprises a silver column, one end of the silver column extends to the top surface of the copper-based solder block, and the other end of the silver column extends to the heat conducting chamber; the utility model has the advantages of fast heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的铝基覆铜板
:本技术属于铝基覆铜板
,具体涉及一种具有散热功能的铝基覆铜板。
技术介绍
:传统的金属基覆铜板由铜箔、绝缘层及金属基板组成,其中绝缘层是由聚合物构成,一般都比较厚,特别是耐压等级较高的金属基覆铜板,绝缘层就更厚,绝缘层厚就导致热阻增加,妨碍热传导效率,热量传导慢,不断累计增加,散发不出去,这样后续制作出的产品就长期处在一种高温状态下,其终端产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。
技术实现思路
:本技术的目的是针对上述存在的问题,提供一种具有散热功能的铝基覆铜板,该具有散热功能的铝基覆铜板具有散热快的优点。上述的目的通过以下的技术方案实现:一种具有散热功能的铝基覆铜板,包括铜板和铝基板,所述铜板上设有铜基焊锡块,所述铜基焊锡块上设有导电焊脚,所述铝基板设置在所述铜板的底面,所述铝基板包括导热碳纤维层,所述导热碳纤维层内设有导热腔室,所述导热碳纤维层的侧壁上设有导热孔,所述导热孔上覆盖有导热石墨膜,所述导热孔与所述导热腔室相连通,所述铝基覆铜板还包括银柱,所述银柱的一端延伸至所述铜基焊锡块的顶面,所述银柱的另一端延伸至所述导热腔室内。优选地,所述银柱的上部侧壁上设有伞状的限位件。优选地,所述限位件的底面设有吸盘。优选地,所述银柱的上部侧壁上设有环形的连接凹槽,所述连接凹槽的侧壁上设有第一固定孔,所述第一固定孔向上延伸至所述银柱的顶面,所述限位件的顶面设有第二固定孔,所述银柱上安装有固定件,所述固定件穿过所述第一固定孔和所述第二固定孔。优选地,所述第一固定孔和所述第二固定孔的横截面均为圆形孔。与现有技术相比,本技术的有益效果:1、元器件的热量通过银柱传递至导热腔室,再由导热石墨膜和导热碳纤维层传递至外界。2、所述银柱的上部侧壁上设有伞状的限位件,使得银柱在导热腔室内的位置不会变化。3、所述限位件的底面设有吸盘,提高银柱与铜基焊锡块的连接强度。4、所述银柱的上部侧壁上设有环形的连接凹槽,所述连接凹槽的侧壁上设有第一固定孔,所述第一固定孔向上延伸至所述银柱的顶面,所述限位件的顶面设有第二固定孔,所述银柱上安装有固定件,所述固定件穿过所述第一固定孔和所述第二固定孔,提高限位件与银柱的连接强度。附图说明:附图用来提供对本技术进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1为本技术的结构示意图;附图标记:1、铜板;2、铜基焊锡块;3、导热碳纤维层;4、导热腔室;5、导热孔;6、导热石墨膜;7、银柱;8、限位件;9、吸盘;10、连接凹槽;11、第一固定孔;12、第二固定孔;13、固定件。具体实施方式:如图1所示,一种具有散热功能的铝基覆铜板,包括铜板1和铝基板,铜板1上设有铜基焊锡块2,铜基焊锡块2上设有导电焊脚,铝基板设置在铜板1的底面,铝基板包括导热碳纤维层3,导热碳纤维层3内设有导热腔室4,导热碳纤维层3的侧壁上设有导热孔5,导热孔5上覆盖有导热石墨膜6,导热孔5与导热腔室4相连通,铝基覆铜板还包括银柱7,银柱7的一端延伸至铜基焊锡块2的顶面,银柱7的另一端延伸至导热腔室4内。银柱7的上部侧壁上设有伞状的限位件8,使得银柱7在导热腔室4内的位置不会变化。限位件8的底面设有吸盘9,提高银柱7与铜基焊锡块2的连接强度。银柱7的上部侧壁上设有环形的连接凹槽10,连接凹槽10的侧壁上设有第一固定孔11,第一固定孔11向上延伸至银柱7的顶面,限位件8的顶面设有第二固定孔12,银柱7上安装有固定件13,固定件13穿过第一固定孔11和第二固定孔12,提高限位件8与银柱7的连接强度。元器件的热量通过银柱7传递至导热腔室4,再由导热石墨膜6和导热碳纤维层3传递至外界。本技术方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段,还包括由以上技术特征等同替换所组成的技术方案。本技术的未尽事宜,属于本领域技术人员的公知常识。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热功能的铝基覆铜板,包括铜板和铝基板,所述铜板上设有铜基焊锡块,所述铜基焊锡块上设有导电焊脚,所述铝基板设置在所述铜板的底面,其特征在于:所述铝基板包括导热碳纤维层,所述导热碳纤维层内设有导热腔室,所述导热碳纤维层的侧壁上设有导热孔,所述导热孔上覆盖有导热石墨膜,所述导热孔与所述导热腔室相连通,所述铝基覆铜板还包括银柱,所述银柱的一端延伸至所述铜基焊锡块的顶面,所述银柱的另一端延伸至所述导热腔室内。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的铝基覆铜板,包括铜板和铝基板,所述铜板上设有铜基焊锡块,所述铜基焊锡块上设有导电焊脚,所述铝基板设置在所述铜板的底面,其特征在于:所述铝基板包括导热碳纤维层,所述导热碳纤维层内设有导热腔室,所述导热碳纤维层的侧壁上设有导热孔,所述导热孔上覆盖有导热石墨膜,所述导热孔与所述导热腔室相连通,所述铝基覆铜板还包括银柱,所述银柱的一端延伸至所述铜基焊锡块的顶面,所述银柱的另一端延伸至所述导热腔室内。2.根据权利要求1所述的具有散热功能的铝基覆铜板,其特征在于:所述银柱的上部侧壁上...

【专利技术属性】
技术研发人员:俞金法陈开国林士兵
申请(专利权)人:天长市京发铝业有限公司
类型:新型
国别省市:安徽,34

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