用于数据中心中的使IT部件液体冷却的电子器件机架的液体冷却设计制造技术

数据中心液体冷却冷却剂分配系统设计，用于布置成多行的多个被液体冷却的机架。这些行中的电子器件机架定位成彼此间隔开以形成通道。数据中心系统还包括CDU，以向电子器件机架提供冷却液体，从而去除从电子器件机架的IT部件产生的热量。CDU包括一组液体供应和返回管线，其联接至布置在通道内的室内歧管。室内歧管联接至每个电子器件机架的机架歧管。电子器件机架的机架歧管适于经由室内歧管从CDU接收冷却液体，并且交换从电子器件机架的IT部件产生的热量。

Liquid cooling design of electronic device rack for it component liquid cooling in data center

The data center liquid cooling coolant distribution system is designed to arrange multiple racks cooled by liquid in multiple rows. The electronics racks in these rows are positioned spaced apart from each other to form channels. The data center system also includes a CDU to provide cooling fluid to the electronics rack to remove heat from the IT components of the electronics rack. The CDU consists of a set of liquid supply and return lines connected to an indoor manifold arranged in the channel. The indoor manifold is connected to the rack manifold of each electronics rack. The rack manifold of the electronics rack is suitable for receiving cooling liquid from the CDU via the indoor manifold and exchanging the heat generated from the IT components of the electronics rack.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于数据中心中的使IT部件液体冷却的电子器件机架的液体冷却设计
本专利技术的实施方式总体上涉及数据中心。更具体地，本专利技术的实施方式涉及用于数据中心中的电子器件机架的液体冷却系统。
技术介绍
散热是计算机系统和数据中心设计中的重要因素。高性能电子部件(诸如，封装在服务器内部的高性能处理器)的数量稳步增加，使得在服务器的常规操作期间产生和消散的热量增加。如果服务器操作所在的环境被允许随着时间而升高温度，则在数据中心内使用的服务器的可靠性降低。保持合适的热环境对于数据中心中的这些服务器的正常操作以及服务器性能和寿命而言是至关重要的。这需要更加有效且高效的散热解决方案，特别是在使这些高性能服务器冷却的情况下尤其如此。用于数据中心的液体冷却已引起很多关注。这具有许多优势并带来了一些潜在的有益效果，例如提高能量效率、简化基础结构以及提高和优化计算性能。对于液体冷却的一个重要设计是用于将次级回路热传递流体输送至电子器件机架的分配系统。在一些数据中心设计中，热通道和冷通道是分开的，并且会通过外壳进行封闭。因此，难以接近电子器件机架的前端和后端以将电子器件机架与液体冷却系统连接。
技术实现思路
本公开的实施方式提供了数据中心系统和数据中心设施。在本公开的一方面，数据中心系统包括第一行的电子器件机架、第二行的电子器件机架和冷却剂分配单元(CDU)，其中，第二行的电子器件机架定位成与第一行的电子器件机架间隔开，在第一行的电子器件机架与第二行的电子器件机架之间形成通道；冷却剂分配单元(CDU)，具有与布置在通道内的一组室内歧管联接的第一组液体供应管线和液体返回管线，其中，室内歧管联接至第一行的电子器件机架和第二行的电子器件机架中的每个的一组机架歧管，其中，电子器件机架中的每个的机架歧管适于经由一组室内歧管从CDU接收冷却液体，以使用冷却液体交换从电子器件机架的一个或多个信息技术(IT)部件产生的热量，以及将携带所交换的热量的较暖的液体返回至CDU。在本公开的另一方面，数据中心设施包括设施冷却系统和多个数据中心系统，其中，设施冷却系统联接至一组设施歧管；每个数据中心系统均包括第一行的电子器件机架、第二行的电子器件机架和冷却剂分配单元(CDU)，其中，第二行的电子器件机架定位成与第一行的电子器件机架间隔开，在第一行的电子器件机架与第二行的电子器件机架之间形成通道；冷却剂分配单元(CDU)具有第一组液体供应管线和液体返回管线和第二组液体供应管线和液体返回管线，其中，第一组液体供应管线和液体返回管线联接至设施歧管，其中，第二组液体供应管线和液体返回管线联接至布置在通道内的一组室内歧管，其中，室内歧管联接至第一行的电子器件机架和第二行的电子器件机架中的每个的一组机架歧管，其中，电子器件机架中的每个的机架歧管适于经由一组室内歧管从CDU接收冷却液体，以使用冷却液体交换从电子器件机架的一个或多个信息技术(IT)部件产生的热量，以及将携带所交换的热量的较暖的液体返回至CDU。附图说明本专利技术的实施方式在附图的各图中以示例而非限制的方式示出，在附图中，相同的附图标记表示相似的元件。图1是示出根据一个实施方式的数据中心设施的示例的框图。图2是示出根据一个实施方式的数据中心系统的俯视图的框图。图3是示出根据一个实施方式的数据中心系统的立体图的框图。图4A和图4B是示出根据一个实施方式的数据中心系统的俯视图的框图。图5A和图5B是示出根据一个实施方式的数据中心系统的剖视图的框图。图6是示出根据另一实施方式的数据中心系统的框图。图7是示出根据另一实施方式的数据中心系统的框图。图8是示出根据本专利技术的一个实施方式的电子器件机架的侧视图的框图。具体实施方式将参考以下所讨论的细节来描述本专利技术的各种实施方式和方面，并且附图将示出所述各种实施方式。下列描述和附图是对本专利技术的说明，而不应当解释为限制本专利技术。描述了许多特定细节以提供对本专利技术的各种实施方式的全面理解。然而，在某些情况下，并未描述众所周知的或常规的细节以提供对本专利技术的实施方式的简洁讨论。本说明书中对“一个实施方式”或“实施方式”的提及意味着结合该实施方式所描述的特定特征、结构或特性可以包括在本专利技术的至少一个实施方式中。短语“在一个实施方式中”在本说明书中各个地方的出现不必全部指同一实施方式。根据一些实施方式，提供室级液体管和分配方案以将冷却液体输送并分配给电子器件机架。该设计包括从设施液体回路到数据中心室内的电子器件机架的热传递系统。冷却剂分配单元(CDU)的主回路与设施回路连接，并且CDU的次级回路布置在热通道中，该热通道可被包含在外壳或室内。室级液体分配歧管(例如，室级液体供应管线)从CDU接收冷却液体，并将冷却液体分配给电子器件机架，以交换由电子器件机架产生的热量。携带所交换的热量的返回的暖液体或热液体经由室级液体分配歧管(例如，液体返回管线)返回到CDU。CDU或CDU的整个次级液体回路设置在两行电子器件机架之间的热通道内。CDU的次级回路联接至设置在热通道内的室级歧管。室级液体歧管联接至电子器件机架的位于电子器件机架后端上的机架级液体歧管。因此，该系统完全可以从电子器件机架的后端进行使用。与传统系统不同，在电子器件机架的顶部上没有设置液体供应或返回管线，可以大大减少可能损坏电子器件机架的液体泄漏的可能性，并且可以大大提高系统的可靠性。根据一个实施方式，数据中心系统包括第一行电子器件机架和第二行电子器件机架。电子器件机架中的每个均包括一个或多个信息技术(IT)部件，例如处理器、存储器和/或储存装置。IT部件中的一些可以作为服务器进行操作，以向各种客户端提供数据服务。第一行电子器件机架和第二行电子器件机架定位成彼此间隔开，以在它们之间形成通道(以热通道和冷通道方式进行布置)。数据中心系统还包括CDU，以向电子器件机架提供冷却液体，从而去除从电子器件机架的IT部件产生的热量。CDU包括一组液体供应管线和液体返回管线，其联接至布置在通道内的一组室内歧管，其中，该通道可以封闭在外壳或室内。室内歧管联接至第一行和第二行的电子器件机架中的每个的一组机架歧管。电子器件机架的机架歧管适于经由室内歧管从CDU接收冷却液体，以交换从电子器件机架的IT部件产生的热量，并经由室内歧管将携带所交换的热量的较暖液体返回到CDU。在一个实施方式中，第一行和第二行的电子器件机架中的每个均包括前端和后端。前端允许用户接近IT部件。机架歧管设置在电子器件机架的后端上。室内歧管经由一组连接器(诸如，无滴漏快速释放连接器)联接至机架歧管。每个电子器件机架的后端定位在通道的近侧处，而电子器件机架的前端定位在通道的远侧处。换言之，第一行电子器件机架的后端越过通道面对第二行电子器件机架的后端。第一行电子器件机架的前端和第二行电子器件机架的前端背对彼此。电子器件机架的前端可以面对布置在另一盒/行中的机架的其它前端。另外，冷却气流从每个电子器件机架的前端产生，通过电子器件机架中的IT部件之间的空气空间以交换从IT部件产生的热量中至少一部分，并作为暖空气通过电子器件机架的后端进入通道。在一个实施方式中，每个电子器件机架还包括安装在后端上的一个或多个冷却风扇，以通过从电子器件机架的内部空气空间排出空气来产生气流。具有这种配置的通道称为热通道，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.数据中心系统，包括：第一行的电子器件机架；第二行的电子器件机架，定位成与所述第一行的电子器件机架间隔开，在所述第一行的电子器件机架与所述第二行的电子器件机架之间形成通道；以及冷却剂分配单元(CDU)，具有与布置在所述通道内的一组室内歧管联接的第一组液体供应管线和液体返回管线，其中，所述室内歧管联接至所述第一行的电子器件机架和所述第二行的电子器件机架中的每个的一组机架歧管，其中，所述电子器件机架中的每个的机架歧管适于经由所述一组室内歧管从所述CDU接收冷却液体，以使用所述冷却液体交换从所述电子器件机架的一个或多个信息技术(IT)部件产生的热量，以及将携带所交换的热量的较暖的液体返回至所述CDU。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.数据中心系统，包括：第一行的电子器件机架；第二行的电子器件机架，定位成与所述第一行的电子器件机架间隔开，在所述第一行的电子器件机架与所述第二行的电子器件机架之间形成通道；以及冷却剂分配单元(CDU)，具有与布置在所述通道内的一组室内歧管联接的第一组液体供应管线和液体返回管线，其中，所述室内歧管联接至所述第一行的电子器件机架和所述第二行的电子器件机架中的每个的一组机架歧管，其中，所述电子器件机架中的每个的机架歧管适于经由所述一组室内歧管从所述CDU接收冷却液体，以使用所述冷却液体交换从所述电子器件机架的一个或多个信息技术(IT)部件产生的热量，以及将携带所交换的热量的较暖的液体返回至所述CDU。2.根据权利要求1所述的数据中心系统，其中，所述第一行的电子器件机架中的每个均包括第一冷却风扇以产生第一气流，所述第一气流从所述电子器件机架的远侧经过所述IT部件的空气空间而流至所述电子器件机架的近侧，并流入至所述通道中。3.根据权利要求2所述的数据中心系统，其中，所述第二行的电子器件机架中的每个均包括第二冷却风扇以产生第二气流，所述第二气流从所述电子器件机架的远侧经过所述IT部件的空气空间而流至所述电子器件机架的近侧，并流入至所述通道中。4.根据权利要求2所述的数据中心系统，其中，相对于所述通道，所述第一冷却风扇安装在所述第一行的电子器件机架中的每个的近侧上。5.根据权利要求2所述的数据中心系统，其中，所述电子器件机架的近侧表示所述电子器件机架的后端，以及其中，所述电子器件机架的远侧表示所述电子器件机架的前端。6.根据权利要求5所述的数据中心系统，其中，每个电子器件机架的机架歧管均设置在所述电子器件机架的后端上。7.根据权利要求1所述的数据中心系统，其中，所述CDU定位在CDU槽中，所述CDU槽位于所述第一组的电子器件机架或所述第二组的电子器件机架中的一个电子器件机架内。8.根据权利要求1所述的数据中心系统，其中，所述CDU包括：第一CDU，设置在所述第一行的电子器件机架中的一个内，其中，所述第一CDU联接至所述第一行的电子器件机架中的每个的机架歧管；以及第二CDU，设置在所述第二行的电子器件机架中的一个内，其中，所述第二CDU联接至所述第二行的电子器件机架中的每个的机架歧管。9.根据权利要求1所述的数据中心系统，其中，所述CDU包括热量交换器以及第二组液体供应管线和液体返回管线，其中，所述第二组液体供应管线和液体返回管线联接至一组设施歧管，所述一组设施歧管联接至向多个数据中心系统提供冷却液体的设施冷却系统。10.根据权利要求9所述的数据中心系统，其中，所述设施歧管设置在容纳所述多个数据中心系统的壳体的顶部附近。11.根据权利要求1所述的数据中心系统，其中，所述通道包含在外壳中，以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：高天翼，唐虎，崔岩，谭显光，雒志明，周天宇，
申请(专利权)人：百度时代网络技术北京有限公司，百度美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11