The application discloses a circuit board and a display device, including a plurality of pads, which are arranged on the circuit board, and the pads at least include a first pad and a second pad which are adjacent and arranged at intervals; the welding surface of the first pad is provided with a first resistance weldment, and the welding surface of the second pad is provided with a second resistance weldment; in the direction perpendicular to the welding surface of the first pad, the first resistance weldment sets the first pad It is divided into two parts, one is the first interval part close to the second pad, the other is the first welding part away from the second pad; in the direction perpendicular to the welding surface of the second pad, the second resistance weldment divides the second pad into two parts, one is the second interval part close to the first pad, the other is the second welding part away from the first pad. The application can save the material cost of resistor and the processing cost of chip, and also save the cost. The requirement of solder material consumption will be lower if two layers of solder stop are separated, which can save solder material and ensure the quality of connection between pads.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板和显示装置
本申请涉及显示
,尤其涉及一种电路板和显示装置。
技术介绍
LCD(LiquidCrystalDisplay,液晶显示器)包括显示图像的显示单元以及为显示单元提供背光的背光单元。显示单元包括液晶面板以及用于驱动该液晶面板的第一PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)。液晶面板包括其上形成像素电极的第一基板、其上形成公共电极的第二基板以及置于第一基板以及第二基板之间的液晶层。背光单元包括光源模块以及用于驱动该光源模块的第二PCB。具有上述结构的LCD在像素电极和公共电极之间产生电场,并调整电场的强度以改变液晶层中的液晶分子的排列,从而控制通过液晶层传递的光的量。通过这种方式,LCD能够显示期望的图像。SMD(SurfaceMountedDevices,表面贴装器件)被安装在第一焊盘和第二焊盘处,有时第一焊盘和第二焊盘需要进行短接,而焊盘之间的短接,一般通过焊接0欧姆电阻来进行连接,这种连接方式的费用和成本较高。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种降低焊盘连接成本的电路板和显示装置。本申请公开了一种电路板,包括多个焊盘,所述焊盘设置在所述电路板上,所述焊盘至少包括相邻且间隔设置的第一焊盘和第二焊盘;所述第一焊盘包括第一阻焊件、第一间隔部和第一焊接部,所述第二焊盘包括第二阻焊件、第二间隔部和第二焊接部,所述第一焊盘的焊接面设置有第一阻焊件,所述第二焊盘的焊接面设置有第二阻焊件;在垂直于所述第一焊盘焊接面的方向上,所述第一阻焊件将所述第一焊盘分隔为两部分,一部分为靠近所述第二焊盘的第一间隔部,另一部分为远离所述第二焊盘 ...
【技术保护点】
1.一种电路板,其特征在于,包括:多个焊盘,设置在所述电路板上,所述焊盘至少包括相邻且间隔设置的第一焊盘和第二焊盘;所述第一焊盘包括第一阻焊件、第一间隔部和第一焊接部,所述第二焊盘包括第二阻焊件、第二间隔部和第二焊接部,所述第一焊盘的焊接面设置有第一阻焊件,所述第二焊盘的焊接面设置有第二阻焊件;在垂直于所述第一焊盘焊接面的方向上,所述第一阻焊件将所述第一焊盘分隔为两部分,一部分为靠近所述第二焊盘的第一间隔部,另一部分为远离所述第二焊盘的第一焊接部;在垂直于所述第二焊盘焊接面的方向上,所述第二阻焊件将所述第二焊盘分隔为两部分,一部分为靠近所述第一焊盘的第二间隔部,另一部分为远离所述第一焊盘的第二焊接部。
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:多个焊盘,设置在所述电路板上,所述焊盘至少包括相邻且间隔设置的第一焊盘和第二焊盘;所述第一焊盘包括第一阻焊件、第一间隔部和第一焊接部,所述第二焊盘包括第二阻焊件、第二间隔部和第二焊接部,所述第一焊盘的焊接面设置有第一阻焊件,所述第二焊盘的焊接面设置有第二阻焊件;在垂直于所述第一焊盘焊接面的方向上,所述第一阻焊件将所述第一焊盘分隔为两部分,一部分为靠近所述第二焊盘的第一间隔部,另一部分为远离所述第二焊盘的第一焊接部;在垂直于所述第二焊盘焊接面的方向上,所述第二阻焊件将所述第二焊盘分隔为两部分,一部分为靠近所述第一焊盘的第二间隔部,另一部分为远离所述第一焊盘的第二焊接部。2.如权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述第一焊接部通过焊接材料耦合于第一贴片元件,所述第二焊接部通过焊接材料耦合于第二贴片元件。3.如权利要求2所述的一种电路板,其特征在于,所述焊接材料为锡膏。4.如权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述第一焊接部的宽度大于所述第一间隔部,所述第二焊接部的宽度大于所述第二间隔部。5.如权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述第一间隔部和所述第二间隔部之间设置有绝缘层。6.如权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述第一焊接部和所述第一间隔部通过同一制程制成;所述第一焊接部与所述第一间隔部的高度相同。7.如权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述第一阻焊件围绕所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄笑宇,
申请(专利权)人:重庆惠科金渝光电科技有限公司,北海惠科光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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