一种密封结构及密封的发光器件制造技术

本发明专利技术公开一种密封结构及密封的发光器件，其中，所述密封结构主要由以下组分的原料制备而成：含Si‑H键的聚硅氧烷、含Si‑OH键的聚硅氧烷、交联剂和可水解型交联剂前体。本发明专利技术提供的密封结构，在含Si‑OH与Si‑H两种树脂脱氢反应后初步交联形成密封结构，在使用过程中如有少量水汽入侵密封结构，入侵的水汽可以与可水解型交联剂前体反应并交联，防止水汽的进一步侵入，有效地保护密封结构，实现对发光单元的有效密封，最大化地保护了发光单元免受环境的影响。所述密封结构还可延长密封胶的使用时间，形成的密封结构具有较好的透光率，可以使得发光单元具有较好的光取出效果。

A sealed structure and sealed light-emitting device

The invention discloses a sealed structure and a sealed light-emitting device, wherein the sealed structure is mainly prepared from the raw materials of the following components: polysiloxane containing Si \u2011 H bond, polysiloxane containing Si \u2011 OH bond, crosslinker and hydrolyzable crosslinker precursor. The sealing structure provided by the invention is initially crosslinked to form a sealing structure after the dehydrogenation reaction of resin containing Si \u2011 oh and Si \u2011 h. If a small amount of water vapor invades the sealing structure in the use process, the invaded water vapor can react with the hydrolyzable crosslinker precursor and be crosslinked to prevent the further invasion of water vapor, effectively protect the sealing structure, realize the effective sealing of the light-emitting unit, and maximize the It can protect the luminous unit from the environment. The sealing structure can also extend the service time of the sealant, and the formed sealing structure has better light transmittance, which can make the light-emitting unit have better light removal effect.

【技术实现步骤摘要】
一种密封结构及密封的发光器件
本专利技术涉及发光器件的封装
，尤其涉及一种密封结构及密封的发光器件。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示器，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器。量子点发光二极管(quantumdotLight-EmittingDiode，QLED)，器件结构与OLED相似，但是发光材料是量子点(QD)，QD发光材料具有发射频率随尺寸变化而改变、发射线宽、发光量子效率相对较高以及超高的光稳定性和溶液处理的特性。这些特点使得以量子点材料作为发光层的量子点发光二极管（QLED）具有色纯度高、显示范围广等优点，在固态照明、平板显示等领域具有广泛的应用前景，受到了学术界以及产业界的广泛关注。OLED、QLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用在电极间插入非常薄的有机材料或量子点材料涂层，当有电流通过时，这些有机材料或量子点材料就会发光。但是由于有机材料或量子点材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED、QLED显示屏对封装的要求非常高，因此，通过OLED或QLED器件的封装提高器件内部的密封性，尽可能的与外部环境隔离，对于OLED或QLED器件的稳定发光和长寿命至关重要。目前用于OLED器件封装的一种方法是采用不同类型的环氧树脂、无机材料和/或通过紫外光固化后形成密封的有机材料。尽管这种密封方法通常能提供良好的机械强度，但是在很多环境下，这些密封未能提供足够的对水蒸汽和氧气的阻隔能力。目前用于OLED或QLED器件的一种封装方法是盖板封装。盖板封装是通过在封装玻璃或金属上涂覆可以紫外(UV)光固化的框胶、或框胶及填充干燥剂(Dam&Fill)后经过固化为OLED或QLED器件提供一个相对密闭的环境，从而隔绝水氧侵入；相对于激光封装或者薄膜封装，盖板封装相对还是比较简单，成本低，密封效果好。而且随着可弯曲卷对卷玻璃的研制开发，盖板封装还可以用于制备可折叠显示设备。然而就需要有合适的框胶，即有机材料密封层，保证玻璃侧面水氧密封效果。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种密封结构及密封的发光器件，旨在解决现有有机材料密封层不能保证玻璃侧面水氧密封效果的问题。本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供的一种密封结构，其中，所述密封结构主要由以下组分的原料制备而成：含Si-H键的聚硅氧烷、含Si-OH键的聚硅氧烷、交联剂和可水解型交联剂前体；所述交联剂为含三个及三个以上Si-OH键的有机硅化合物；所述可水解型交联剂前体为含三个及三个以上可快速水解为Si-OH键的环状硅氮烷化合物。本专利技术提供的一种密封的发光器件，其中，包括发光单元，封装在所述发光单元上的盖板，及形成于所述盖板侧面的本专利技术所述密封结构，所述盖板侧面为盖板朝向所述发光单元的内侧面，所述密封结构用于对所述发光单元进行密封处理。有益效果：本专利技术提供的密封结构，在含Si-OH与Si-H两种树脂脱氢反应后初步交联形成密封结构，在使用过程中如有少量水汽入侵密封结构，入侵的水汽可以与可水解型交联剂前体反应并交联，防止水汽的进一步侵入，有效地保护密封结构，实现对发光单元的有效封装，最大化地保护发光单元免受环境的影响。所述密封结构可有效防止密封过程中水汽的引入，同时延长密封胶的使用时间，形成的密封结构具有较好的透光率，可以使得发光单元具有较好的光取出效果。具体实施方式本专利技术提供一种密封结构及密封的发光器件，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种密封结构，其中，所述密封结构主要由以下组分的原料制备而成：含有Si-H键的聚硅氧烷、含有Si-OH键的聚硅氧烷、交联剂和可水解型交联剂前体；所述交联剂为含三个及三个以上Si-OH键的有机硅化合物；所述可水解型交联剂前体为含三个及三个以上可快速水解为Si-OH键的环状硅氮烷化合物。本专利技术所述密封结构主要由以上组分的原料制备而成，具体由以上原料经两步交联固化反应制备得到：首先是发生脱氢反应，含Si-H键的聚硅氧烷和含Si-OH的聚硅氧烷、交联剂初步脱氢反应从而交联固化，形成具有一定强度和隔水隔氧效果的有机硅密封结构；其次是在封装过程和使用过程中有机硅的密封结构难免暴露在水汽环境中，水汽侵入密封结构将破坏密封结构内材料，本专利技术中引入的可水解型交联剂前体，它可以和水汽反应水解形成含Si-OH键的化合物，从而消耗了水的同时进一步交联固化了密封结构。与现有技术相比，本专利技术主要是通过引入可水解型交联剂前体，从而改进了交联固化方式。现有技术中都是一步反应交联形成密封层（单独采用含有硅-羟基键的聚硅氧烷交联形成密封层），本专利技术则是分两步反应交联形成密封结构，这样可以使得树脂预交联固化反应形成一定的网络结构，保持一定的强度，从而在水汽入侵过程中，继续在网络结构中与水分子反应，增长水汽进入内部电子器件结构的路径，形成蜂窝式的水反应屏障；同时本专利技术为脱氢反应，脱氢反应可以避免反应过程中产生水汽或醇分子，从而避免密封结构的阻隔水氧效果降低。以往的交联固化反应都是硅羟基的脱水或脱醇（HX分子）反应，从而在反应中就产生了水汽或者醇分子，从而把水汽直接带入到电子器件结构的内部，损坏阻隔水氧环境。具体地，所述含Si-H键的聚硅氧烷可以是支链或线性硅氧烷，也可以是杂原子连接的有机硅聚合物链。优选地，所述含Si-H键的聚硅氧烷为烷基和/或苯基有机硅树脂。优选地，所述含Si-H键的聚硅氧烷的分子量为500-500000；为获得更加合理的粘度和交联密度，更优选的分子量为2000-5000。优选地，所述含Si-H键的聚硅氧烷的含量占总原料质量的20-60.0%；为获得更加合理的交联密度，更优选的含量为40-50%。具体地，所述含Si-OH键的聚硅氧烷可以是支链或线性硅氧烷，也可以是杂原子连接的有机硅聚合物链。优选地，所述含Si-OH键的聚硅氧烷为烷基和/或苯基有机硅树脂。优选地，所述含Si-OH键的聚硅氧烷的分子量为500-500000。为获得更加合理的粘度和交联密度，更优选的分子量为2000-5000。优选地，所述含Si-OH键的聚硅氧烷的含量为总原料质量的10-40.0%。为获得更加合理的交联密度，更优选的含量为20-30%。具体地，所述交联剂为含三个及三个以上Si-OH键的有机硅化合物，如果只有两个Si-OH键进行反应则只能生成长链聚合物，无法交联固化，三个及以上Si-OH键官能团的有机硅化合物才能形成交联点。优选地，所述交联剂的含量占总原料质量的0.1-30.0%。优选地，所述交联剂选自四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、甲基乙基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷等中的一种或多种。具体地，所述可水解型交联剂前体为含三个及三个以上可快速水解为Si-OH键（硅羟基基团）的环状硅氮烷化合物。如果只有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封结构，其特征在于，所述密封结构主要由以下组分的原料制备而成：含Si‑H键的聚硅氧烷、含Si‑OH键的聚硅氧烷、交联剂和可水解型交联剂前体；所述交联剂为含三个及三个以上Si‑OH键的有机硅化合物；所述可水解型交联剂前体为含三个及三个以上可快速水解为Si‑OH键的环状硅氮烷化合物。

【技术特征摘要】
1.一种密封结构，其特征在于，所述密封结构主要由以下组分的原料制备而成：含Si-H键的聚硅氧烷、含Si-OH键的聚硅氧烷、交联剂和可水解型交联剂前体；所述交联剂为含三个及三个以上Si-OH键的有机硅化合物；所述可水解型交联剂前体为含三个及三个以上可快速水解为Si-OH键的环状硅氮烷化合物。2.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述含Si-H键的聚硅氧烷的分子量为2000-5000，和/或所述含Si-H键的聚硅氧烷占总原料质量的20-60.0%。3.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述含Si-OH键的聚硅氧烷的分子量为2000-5000，和/或所述含Si-OH键的聚硅氧烷占总原料质量的10-40.0%。4.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述交联剂选自四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、甲基乙基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或多种；和/或所述交联剂占总原料质量的0.1-30.0%。5.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述可水解型交联剂前...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雪，王雄志，向超宇，
申请(专利权)人：深圳TCL工业研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44