一种去除光刻胶厚边装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术一种去除光刻胶厚边装置属于半导体生产设备领域；该装置包括放置在工作台上的去边系统和旋转系统；所述工作台上表面作为去边系统和旋转系统的定位基准面；所述去边系统包括去边刀具、横梁支臂、位移装置、夹片和负压除尘装置；所述旋转系统包括承片托盘、驱动电机和真空吸附系统；将旋涂并烘干后的光刻胶基片放置于旋转系统的承片托盘上，驱动电机驱动承片托盘旋转，进而带动承片托盘上的基片旋转；去边系统中的去边刀具在位移装置的控制下进行位置调整，使得去边刀具与光刻胶待刮擦区域进行机械刮擦接触，进而将光刻胶待刮擦区域进行定量去除。

A device for removing thick edge of photoresist

The utility model relates to a thick edge removing device for photoresist, which belongs to the field of semiconductor production equipment. The device includes a edge removing system and a rotating system which are placed on a worktable. The upper surface of the worktable serves as the positioning reference plane of the edge removing system and the rotating system. The edge removing system includes a edge removing tool, a beam support arm, a displacement device, a clip and a negative pressure dust removing device. The rotating system It includes the carrier tray, the driving motor and the vacuum adsorption system; the photoresist substrate after spin coating and drying is placed on the carrier tray of the rotating system, the driving motor drives the carrier tray to rotate, and then drives the substrate on the carrier tray to rotate; the position of the edge removal tool in the edge removal system is adjusted under the control of the displacement device, so that the edge removal tool and the area to be scratched by photoresist enter Then, the area to be scratched by photoresist is removed quantitatively.

【技术实现步骤摘要】
一种去除光刻胶厚边装置
本技术一种去除光刻胶厚边装置属于半导体生产设备领域。
技术介绍
在半导体器件生产过程中，通常采用旋涂的技术手段实现光刻胶在基片表面的涂覆。在旋涂工艺中，首先将基片放置于旋涂机承片台吸盘上，滴加适量的光刻胶于基片表面，然后控制旋涂机承片台进行旋转，在离心力和光刻胶内部粘性的共同作用下，实现在基片表面涂覆光刻胶的目的。对于旋涂过程而言，由于光刻胶受到离心力以及基片边缘表面张力的影响，使得涂覆完成的光刻胶在基片边缘位置产生隆起，形成厚边的现象，特别是对于厚胶而言，该隆起位置的胶厚能达到基片中心区域光刻胶胶厚的二倍以上。厚边现象会对曝光过程产生严重的不利影响，厚边的存在使得光刻胶有效被曝光区域与掩膜板产生较大缝隙，降低曝光分辨率。除此之外，由于前烘过程中厚边相对于基片中心位置而言，其烘烤时间是严重不足的，该位置的有机溶剂未完全挥发，在曝光过程中易产生粘板的现象，会减小掩膜板的使用寿命。名称为“一种光刻胶去边机”的技术专利(专利号：CN206627759U)公开了一种采用溶剂溶解方式去边的光刻胶去边机，但是这种装置紧适用于在涂胶过程中进行去边；此外，使用这种光刻胶去边机，会将厚边区域的光刻胶完全去除，或者说无法定量控制厚边位置去除光刻胶的厚度。而在有的半导体应用领域中，例如电化学镀膜工艺中需要对特定的位置采用光刻胶进行保护，则该去边方法是不适用的。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的光刻胶厚边无法定量去除的问题，本技术公开了一种去除光刻胶厚边装置，为了清晰表达厚边的含义，在后文用待刮擦区域进行代替。本技术的目的是这样实现的：一种去除光刻胶厚边装置，包括放置在工作台上的去边系统和旋转系统；所述工作台上表面作为去边系统和旋转系统的定位基准面；所述去边系统包括去边刀具、横梁支臂、位移装置、夹片和负压除尘装置；所述去边刀具采用夹片固定于横梁支臂上，所述横梁支臂与位移装置相连；所述去边刀具位于旋转系统上方，紧邻负压除尘装置吸口位置；所述旋转系统包括承片托盘、驱动电机和真空吸附系统；所述承片托盘位于旋转系统的中间位置，承片托盘与驱动电机连接，驱动电机驱动承片托盘绕轴旋转，承片托盘还与真空吸附系统连接；所述去除光刻胶厚边装置的工作原理在于：将旋涂并烘干后的光刻胶基片放置于旋转系统的承片托盘上，驱动电机驱动承片托盘旋转，进而带动承片托盘上的基片旋转；去边系统中的去边刀具在位移装置的控制下进行位置调整，使得去边刀具与光刻胶待刮擦区域进行机械刮擦接触，进而将光刻胶待刮擦区域进行定量去除。上述的一种去除光刻胶厚边装置，所述的位移装置前部、侧部或顶部安装有位移数显装置。一种去除光刻胶厚边装置用去边系统，包括去边刀具、横梁支臂、位移装置、夹片和负压除尘装置；所述去边刀具采用夹片固定于横梁支臂上，所述横梁支臂与位移装置相连；所述去边刀具位于旋转系统上方，紧邻负压除尘装置吸口位置。一种去除光刻胶厚边装置用旋转系统，包括承片托盘、驱动电机和真空吸附系统；所述承片托盘位于旋转系统的中间位置，承片托盘与驱动电机连接，驱动电机驱动承片托盘绕轴旋转，承片托盘还与真空吸附系统连接。有益效果：第一、本技术通过增设位移装置，利用位移装置的进给来控制去边刀具的位置，再对光刻胶进行去除，能够实现光刻胶厚边的高精度定量去除。第二、本技术的去边刀具采用夹片方式固定于横梁支臂(本领域技术人员可选择固定螺母夹紧)，具有便于替换去边刀具的优点。第三、本技术设有负压除尘装置，同时负压除尘装置的吸口紧邻去边刀具，能够高效吸取去边刀具刮下的光刻胶碎屑，有效防止其污染光刻胶表面。第四、在本技术去除光刻胶厚边装置中，构成去边系统的去边刀具、横梁支臂、位移装置、夹片和负压除尘装置都能购买到相应的产品，构成旋转系统的承片托盘、驱动电机和真空吸附系统也能购买到相应的产品，本领域技术人员只需要按照这些产品的位置和连接关系进行组合，即可实现本申请，因此具有公开充分。附图说明图1是本申请一种去除光刻胶厚边装置的结构示意图。图中：1去边系统、2旋转系统、3工作台、11去边刀具、12横梁支臂、13位移装置、131数显装置、14夹片、15负压除尘装置、21承片托盘、22驱动电机、23真空吸附系统。具体实施例下面结合附图对本技术具体实施例作进一步详细描述。具体实施例一本实施例是一种去除光刻胶厚边装置实施例。本实施例的一种去除光刻胶厚边装置，结构示意图如图1所示，该去除光刻胶厚边装置包括放置在工作台3上的去边系统1和旋转系统2；所述工作台3上表面作为去边系统1和旋转系统2的定位基准面；所述去边系统1包括去边刀具11、横梁支臂12、位移装置13、夹片14和负压除尘装置15；所述去边刀具11采用夹片14固定于横梁支臂12上，所述横梁支臂12与位移装置13相连；所述去边刀具11位于旋转系统2上方，紧邻负压除尘装置15吸口位置；所述旋转系统2包括承片托盘21、驱动电机22和真空吸附系统23；所述承片托盘21位于旋转系统2的中间位置，承片托盘21与驱动电机22连接，驱动电机22驱动承片托盘21绕轴旋转，承片托盘21还与真空吸附系统23连接；所述去除光刻胶厚边装置的工作原理在于：将旋涂并烘干后的光刻胶基片放置于旋转系统2的承片托盘21上，驱动电机22驱动承片托盘21旋转，进而带动承片托盘21上的基片旋转；去边系统1中的去边刀具11在位移装置13的控制下进行位置调整，使得去边刀具11与光刻胶待刮擦区域进行机械刮擦接触，进而将光刻胶待刮擦区域进行定量去除。具体实施例二本实施例是一种去除光刻胶厚边装置实施例。本实施例的一种去除光刻胶厚边装置，在具体实施例一的基础上，进一步限定所述的位移装置13前部、侧部或顶部安装有位移数显装置131。增设位移数显装置131，便于操作者在去边过程中实时观察去边刀具进给量。具体实施例三本实施例是一种去除光刻胶厚边装置用去边系统实施例。本实施例的一种去除光刻胶厚边装置用去边系统，包括去边刀具11、横梁支臂12、位移装置13、夹片14和负压除尘装置15；所述去边刀具11采用夹片14固定于横梁支臂12上，所述横梁支臂12与位移装置13相连；所述去边刀具11位于旋转系统2上方，紧邻负压除尘装置15吸口位置。具体实施例四本实施例是一种去除光刻胶厚边装置用旋转系统实施例。本实施例的一种去除光刻胶厚边装置用旋转系统，包括承片托盘21、驱动电机22和真空吸附系统23；所述承片托盘21位于旋转系统2的中间位置，承片托盘21与驱动电机22连接，驱动电机22驱动承片托盘21绕轴旋转，承片托盘21还与真空吸附系统23连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去除光刻胶厚边装置，其特征在于，包括放置在工作台(3)上的去边系统(1)和旋转系统(2)；所述工作台(3)上表面作为去边系统(1)和旋转系统(2)的定位基准面；所述去边系统(1)包括去边刀具(11)、横梁支臂(12)、位移装置(13)、夹片(14)和负压除尘装置(15)；所述去边刀具(11)采用夹片(14)固定于横梁支臂(12)上，所述横梁支臂(12)与位移装置(13)相连；所述去边刀具(11)位于旋转系统(2)上方，紧邻负压除尘装置(15)吸口位置；所述旋转系统(2)包括承片托盘(21)、驱动电机(22)和真空吸附系统(23)；所述承片托盘(21)位于旋转系统(2)的中间位置，承片托盘(21)与驱动电机(22)连接，驱动电机(22)驱动承片托盘(21)绕轴旋转，承片托盘(21)还与真空吸附系统(23)连接；所述去除光刻胶厚边装置的工作原理在于：将旋涂并烘干后的光刻胶基片放置于旋转系统(2)的承片托盘(21)上，驱动电机(22)驱动承片托盘(21)旋转，进而带动承片托盘(21)上的基片旋转；去边系统(1)中的去边刀具(11)在位移装置(13)的控制下进行位置调整，使得去边刀具(11)与光刻胶待刮擦区域进行机械刮擦接触，进而将光刻胶待刮擦区域进行定量去除。...

【技术特征摘要】
1.一种去除光刻胶厚边装置，其特征在于，包括放置在工作台(3)上的去边系统(1)和旋转系统(2)；所述工作台(3)上表面作为去边系统(1)和旋转系统(2)的定位基准面；所述去边系统(1)包括去边刀具(11)、横梁支臂(12)、位移装置(13)、夹片(14)和负压除尘装置(15)；所述去边刀具(11)采用夹片(14)固定于横梁支臂(12)上，所述横梁支臂(12)与位移装置(13)相连；所述去边刀具(11)位于旋转系统(2)上方，紧邻负压除尘装置(15)吸口位置；所述旋转系统(2)包括承片托盘(21)、驱动电机(22)和真空吸附系统(23)；所述承片托盘(21)位于旋转系统(2)的中间位置，承片托盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：金光国，于海超，
申请(专利权)人：苏州麦田光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32