预连接分析物传感器制造技术

技术编号:22518699 阅读:15 留言:0更新日期:2019-11-09 09:41
本申请涉及一种预连接分析物传感器,所述预连接分析物传感器包括分析物传感器,分析物传感器包括与第一导电触点电通信的第一电极;与第二导电触点电通信的第二电极;以及附接至所述分析物传感器的传感器载体,所述传感器载体包括:中间体;设置在所述中间体上的第一导电部分,所述第一导电部分与所述第一导电触点电通信;设置在所述中间体上的第二导电部分,所述第二导电部分与所述第二导电触点电通信。

Preconnected analyte sensor

The application relates to a pre connected analyte sensor, the pre connected analyte sensor comprises an analyte sensor, the analyte sensor comprises a first electrode for electrical communication with the first conductive contact, a second electrode for electrical communication with the second conductive contact, and a sensor carrier attached to the analyte sensor, the sensor carrier comprises: an intermediate; arranged in the The first conductive part on the intermediate communicates with the first conductive contact electrically; the second conductive part on the intermediate communicates with the second conductive contact electrically.

【技术实现步骤摘要】
预连接分析物传感器相关申请美国专利法119(e)条,本申请根据要求标题为PRE-CONNECTEDANALYTESENSOR,序号为62/576,560,于2017年10月24日提交的美国临时申请的优先权。该申请的全部公开内容通过引用整体并入本文。
本申请主要涉及传感器,更具体地,涉及诸如连续分析物传感器的分析物传感器。
技术介绍
糖尿病是一种紊乱疾病,即胰腺不能产生足够的胰岛素(I型或胰岛素依赖型)和/或胰岛素失效(II型或非胰岛素依赖型)。在糖尿病状态下,患者受高血糖困扰,这可导致与小血管恶化相关的一系列生理性紊乱,例如肾衰竭、皮肤溃疡或眼内玻璃体出血。若无意中过量使用胰岛素,或使用正常剂量的胰岛素或降糖剂时伴有大量运动或食物摄入不足时,可诱发低血糖(hypoglycemic)反应(低血糖)。传统上,患有糖尿病的人携带自我监测血糖(SMBG)监测器,其通常需要令人不适的手指刺穿方法。由于缺乏舒适性和便利性,糖尿病患者通常每天仅测量他或她的葡萄糖水平两次到四次。不利的是,这样的时间间隔相距过远,以至于患有糖尿病的人可能太迟发现高血糖或低血糖症状,有时会产生危险的副作用。替代地,通过包括皮肤上传感器组件的传感器系统可以连续监测葡萄糖水平。传感器系统可以具有无线发射器,该无线发射器将测量数据发送到接收器,接收器可以基于测量结果处理和显示信息。提供本段专利技术背景以介绍以下
技术实现思路
和具体实施方式的简要背景。该背景并非旨在帮助确定所要求保护的主题的范围,也非旨在将所要求保护的主题限制为解决上述任何或所有缺点或问题的实施方式。
技术实现思路
分析物传感器(例如连续分析物传感器)的制造过程包括各种步骤,为此使用传感器和制造设备(例如测试和/或校准设备)之间的临时机械和电气连接。通过将传感器准确地放置和对准测试和/或校准设备的机械和电气接口使这些连接更容易。诸如“互连”、“中介层”或“传感器载体”的装置可以附接到传感器的细长主体,如下文所述,以协助操作临时和永久的电气和机械连接。传感器载体(也称为“传感器中介层”)还可以包括用于跟踪、数据存储和使传感器电极彼此之间以及与环境间密封的特征。在不限制由所附权利要求表达的本专利技术实施例的范围的情况下,现在将简要地讨论它们的更突出的特征。在考虑该讨论之后,特别是在阅读标题为“具体实施方式”的部分之后,将理解本实施例的特征如何提供本文所述的优点。根据第一方面,提供了一种制造传感器的方法。该方法包括提供分析物传感器,该分析物传感器具有细长主体、第一电极、同轴地位于第一电极内的第二电极,以及沿传感器的纵向轴线纵向对齐并间隔开的至少两个电触点。该方法包括将传感器载体附接到分析物传感器,传感器载体包括中间体、设置在所述中间体上的第一导电部分,所述第一导电部分与所述第一导电触点电通信;设置在所述中间体上的第二导电部分,所述第二导电部分与所述第二导电触点电通信。所述第一导电部分和第二导电部分形成连接部分,所述连接部分配置成建立所述第一导电触点和第二导电触点与单独的设备之间的电连接。在第一方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),该方法还包括将外层与中间体耦接。外层包括标识符。外层、传感器和中间体可以形成层叠配置。标识符可以是二维码(QR码)薄片。标识符可以包括光学标识符、射频标识符或存储器编码的标识符中的任何一个。标识符可以识别分析物传感器、分析物传感器的校准数据或分析物传感器的历史。在第一方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),该方法还包括在将传感器附接到传感器载体之后用膜涂覆传感器。在第一方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),第一导电部分和第二导电部分是迹线。迹线可以从传感器载体的远侧位置延伸并终止于传感器载体的近端。迹线可以在连接部分中形成暴露的接触表面。第一导电部分和第二导电部分可以嵌入中间体中。在第一方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),第一导电部分和第二导电部分是焊料。焊料可以将传感器连接到传感器载体上。在第一方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),第一导电部分和第二导电部分是导电带。导电带可以将传感器附接到传感器载体。在第一方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),连接部分被配置为与分离设备机械配合。在第一方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),所述分离设备是配置成测量分析物数据的电子单元。在第一方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),所述单独的装置是制造站的部件。该方法还可以包括在传感器和制造站之间建立电连接的同时执行恒电位测量、浸渍过程、固化过程、校准过程或灵敏度测量中的至少一个。该方法还可以包括解除传感器和校准站之间的电连接。该方法还可以包括通过传感器载体的连接部分在传感器和至少一个测试站之间建立电连接。在第一方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),中间体还包括基准结构,该基准结构控制分析物传感器相对于中间体的基板的位置和空间取向。基准结构可包括基板的柔性部分,该基板的柔性部分折叠在分析物传感器的至少一部分上。在第一方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),第一导电部分和/或第二导电部分包括螺旋弹簧、片簧或导电弹性体中的至少一个。根据第二方面,提供了一种装置,其包括分析物传感器,该分析物传感器具有细长主体、与第一导电触点电通信的第一电极、与第二导电触点电通信的第二电极。传感器载体可附接到分析物传感器,传感器载体可包括中间体、设置在所述中间体上的第一导电部分,所述第一导电部分与所述第一导电触点电通信;设置在所述中间体上的第二导电部分,所述第二导电部分与所述第二导电触点电通信。所述第一导电部分和第二导电部分形成连接部分,所述连接部分配置成建立所述第一导电触点和第二导电触点与分离设备之间的电通信。在第二方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),该装置还包括耦接到中间体的标识符。标识符、传感器和中间体可以形成层叠配置。标识符可以是QR码薄片。标识符可以包括光学标识符、射频标识符或存储器编码的标识符中的任何一个。标识符可以识别分析物传感器、分析物传感器的校准数据或分析物传感器的历史。在第二方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),第一导电部分和第二导电部分是迹线。迹线可以在连接部分中形成暴露的接触表面。第一导电部分和第二导电部分可以至少部分地嵌入中间体中。在第二方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),第一导电部分和第二导电部分包括焊料、导电带、螺旋弹簧、片簧或导电弹性体中的任意一种。在第二方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),连接部分被配置为与分离的设备机械配合。在第二方面的通常可应用的实施例中(即,可独立地与本文所述的任何方面或实施例组合),分离的设备是配置成测量分析物数据的电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预连接分析物传感器,其特征在于,所述预连接分析物传感器包括:分析物传感器,其包括:与第一导电触点电通信的第一电极;与第二导电触点电通信的第二电极;以及附接至所述分析物传感器的传感器载体,所述传感器载体包括:中间体;设置在所述中间体上的第一导电部分,所述第一导电部分与所述第一导电触点电通信;设置在所述中间体上的第二导电部分,所述第二导电部分与所述第二导电触点电通信。

【技术特征摘要】
2017.10.24 US 62/576,5601.一种预连接分析物传感器,其特征在于,所述预连接分析物传感器包括:分析物传感器,其包括:与第一导电触点电通信的第一电极;与第二导电触点电通信的第二电极;以及附接至所述分析物传感器的传感器载体,所述传感器载体包括:中间体;设置在所述中间体上的第一导电部分,所述第一导电部分与所述第一导电触点电通信;设置在所述中间体上的第二导电部分,所述第二导电部分与所述第二导电触点电通信。2.根据权利要求1所述的预连接分析物传感器,其特征在于,所述第一导电部分和第二导电部分形成连接部分,所述连接部分配置成建立所述第一导电触点和第二导电触点与分离设备之间的电通信。3.根据权利要求1所述的预连接分析物传感器,其特征在于,所述预连接分析物传感器还包括:连接至所述中间体的标识符。4.根据权利要求3所述的预连接分析物传感器,其特征在于,所述标识符、传感器和中间体形成层叠配置。5.根据权利要求3或4所述的预连接分析物传感器,其特征在于,所述标识符是二维码薄片。6.根据权利要求3或4所述的预连接分析物传感器,其特征在于,所述标识符是光学标识符、射频标识符或存储器编码的标识符中的任意一种。7.根据权利要求3或4所述的预连接分析物传感器,其特征在于,所述标识符配置成识别所述分析物传感器、用于所述分析物传感器的校准数据以及所述分析物传感器的历史中的任意一项。8.根据权利要求2所述的预连接分析物传感器,其特征在于,所述第一导电部分和所述第二导电部分是迹线。9.根据权利要求8所述的预连接分析物传感器,其特征在于,所述迹线形成在所述连接部分上的暴露的接触表面。10.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·哈拉克J·C·巴里B·L·克拉克C·W·德林J·M·格雷K·E·希格利J·杰克逊D·A·凯勒李致胜J·米切尔K·派罗蒂尼D·雷戈R·E·斯库恩马克P·C·辛普森C·T·嘉德K·T·斯图尔特
申请(专利权)人:德克斯康公司
类型:新型
国别省市:美国,US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1