样品台制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及半导体激光器技术领域，公开了一种样品台，包括横向移动平台、纵向移动平台和定位座；纵向移动平台的导轨连接于横向移动平台的滑块，纵向移动平台的滑块连接于定位座；定位座上设有芯片底座安装槽，芯片底座安装槽内和定位座的顶面上均设有吸附件，以吸附不同大小的芯片底座。通过横向移动平台和纵向移动平台可以实现定位座的横向移动和纵向升降，定位座上设有芯片底座安装槽，可以根据芯片底座的不同大小选择合适的安装位置。该样品台结构简单，使用方便，可以适应不同大小的芯片底座，实现自动化、连续化操作，提高了调节过程的精度和效率，节省了人力和时间。

Sample stage

The embodiment of the utility model relates to the technical field of semiconductor lasers, and discloses a sample platform, which includes a transverse moving platform, a longitudinal moving platform and a positioning seat; the guide rail of the longitudinal moving platform is connected with the slide block of the transverse moving platform, and the slide block of the longitudinal moving platform is connected with the positioning seat; the positioning seat is provided with a chip base installation slot, the chip base installation slot and the top of the positioning seat The surface is equipped with suction accessories to absorb chip bases of different sizes. The horizontal and vertical movement platform can realize the horizontal movement and vertical lifting of the positioning seat. The positioning seat is equipped with a chip base installation slot, which can select the appropriate installation position according to the different size of the chip base. The sample table is simple in structure and easy to use. It can adapt to different chip bases, realize automatic and continuous operation, improve the accuracy and efficiency of the adjustment process, and save manpower and time.

【技术实现步骤摘要】
样品台
本技术实施例涉及半导体激光器
，尤其涉及一种样品台。
技术介绍
半导体激光器是以半导体材料为工作物质的具有光反馈功能的P-N结二极管，其与固体激光器和气体激光器相比，具有结构紧凑、可靠性高高效稳定等优点，已经被广泛应用于机械加工、材料处理、武器制造和激光显示等行业。半导体激光器具有特殊的发光特性，其输出的激光一般不能直接在实际中应用，必须经过整形、变换和准直，以得到功率更集中、质量更好的激光输出。但是，由于单个半导体激光器的功率和亮度已经无法满足现代工业的使用需求，因此还需要对多个激光器发出的激光进行合束处理。因而，除了需要对单个半导体激光器的光线性能进行调节，还需要对多个半导体激光器的光线合束性能进行调节。目前，现有技术中通常采用手动调整平台，来调节半导体激光器后方的透镜或者反射镜的位置和姿态，半导体激光器的样品台的位置始终固定不变。另外，随着高功率半导体激光器的种类的增多，对整形及合束的精度要求也越高，单一的样品台已经无法满足使用需求，费时费力的人工操作也已经不再适用。
技术实现思路
本技术实施例提供一种样品台，用以解决现有的样品台可调性差、适应性低的问题，实现半导体激光器的芯片的快速拆装、自动化定位。本技术实施例提供一种样品台，包括横向移动平台、纵向移动平台和定位座；所述纵向移动平台的导轨连接于所述横向移动平台的滑块，所述纵向移动平台的滑块连接于所述定位座；所述定位座上设有芯片底座安装槽，所述芯片底座安装槽内和所述定位座的顶面上均设有吸附件，以吸附不同大小的芯片底座。其中，所述吸附件包括第一真空吸盘和第二真空吸盘；所述第一真空吸盘包括第一吸盘体和第一吸盘座，所述第一吸盘体的凸面连接于所述第一吸盘座的顶面；所述第一吸盘体的凹面朝向所述芯片底座，所述第一吸盘座嵌设于所述定位座内；所述第二真空吸盘包括第二吸盘体和第二吸盘座，所述第二吸盘体的凸面连接于所述第二吸盘座的顶面；所述第二吸盘体的凹面朝向所述芯片底座，所述第二吸盘座嵌设于所述芯片底座安装槽内。其中，所述第一真空吸盘还包括贯通所述第一吸盘体和第一吸盘座的第一吸附孔，所述第二真空吸盘还包括贯通所述第二吸盘体和第二吸盘座的第二吸附孔；所述第一吸附孔和所述第二吸附孔均连接于所述定位座内的气道，以连通外部抽空装置。其中，还包括多个限位片，所述限位片的一端连接于所述定位座的侧边缘，所述限位片的另一端沿所述定位座的高度方向向上延伸。其中，所述芯片底座安装槽的深度为0.5mm至1.5mm。其中，所述芯片底座的上表面为依次上升的台阶面。本技术实施例提供的样品台，包括横向移动平台、纵向移动平台、定位座和芯片底座，纵向移动平台安装于横向移动平台之上，定位座安装于纵向移动平台上，通过横向移动平台和纵向移动平台可以实现定位座的横向移动和纵向升降，不仅可以满足单个半导体激光器的整形过程需求，还可以通过横移和升降来实现多个半导体激光器的连续整形过程以及合束过程。定位座上设有芯片底座安装槽，芯片底座安装槽的大小小于定位座的大小，可以根据芯片底座的不同大小选择合适的安装位置。芯片底座安装槽内和定位座的顶面上均设有吸附件，通过吸附件可以实现芯片底座与定位座之间的快速可拆卸连接。该样品台结构简单，使用方便，可以适应不同大小的芯片底座，实现自动化、连续化操作，提高了调节过程的精度和效率，节省了人力和时间。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例中的样品台的结构示意图；图2是本技术实施例中的样品台安装了一种芯片底座时的结构示意图；图3是本技术实施例中的样品台安装了另一种芯片底座时的结构示意图；附图标记说明：1：横向移动平台；2：纵向移动平台；3：定位座；4：芯片底座安装槽；51：第一真空吸盘；52：第二真空吸盘；6：限位片；7：第一芯片底座；8：第二芯片底座。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“上”“下”“左”“右”“横向”“纵向”均以附图所示方向为准。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在技术实施例中的具体含义。图1是本技术实施例中的样品台的结构示意图，如图1所示，本技术实施例提供的一种样品台，包括横向移动平台1、纵向移动平台2和定位座3。横向移动平台1的导轨可以固定在操作台上，纵向移动平台2的导轨连接于横向移动平台1的滑块，纵向移动平台2的滑块连接于定位座3。具体地，横向移动平台1和纵向移动平台2均可以采用直线滑台，横向移动平台1的滑块的运动方向平行于操作台的台面，纵向移动平台2的滑块的运动方向垂直于操作台的台面。定位座3上设有芯片底座安装槽4，芯片底座安装槽4内和定位座3的顶面上均设有吸附件，以吸附不同大小的芯片底座。具体地，吸附件的数量可以根据定位座3的大小以及芯片底座的类型进行确定，本实施例中以两个为例来进行说明，芯片底座安装槽4内和定位座3的顶面上各设置一个，具体的数量不做限制。本实施例提供的一种样品台，包括横向移动平台、纵向移动平台、定位座和芯片底座，纵向移动平台安装于横向移动平台之上，定位座安装于纵向移动平台上，通过横向移动平台和纵向移动平台可以实现定位座的横向移动和纵向升降，不仅可以满足单个半导体激光器的整形过程需求，还可以通过横移和升降来实现多个半导体激光器的连续整形过程以及合束过程。定位座上设有芯片底座安装槽，芯片底座安装槽的大小小于定位座的大小，可以根据芯片底座的不同大小选择合适的安装位置。芯片底座安装槽内和定位座的顶面上均设有吸附件，通过吸附件可以实现芯片底座与定位座之间的快速可拆卸连接。该样品台结构简单，使用方便，可以适应不同大小的芯片底座，实现自动化、连续化操作，提高了调节过程的精度和效率，节省了人力和时间。进一步地，如图1所示，吸附件包括第一真空吸盘51和第二真空吸盘52。第一真空吸盘51包括第一吸盘体和第一吸盘座，第一吸盘体的凸面连接于第一吸盘座的顶面，第一吸盘体的凹面朝向芯片底座，第一吸盘座嵌设于定位座3内。第二真空吸盘52包括第二吸盘体和第二吸盘座，第二吸盘体的凸面连接于第二吸盘座的顶面，第二吸盘体的凹面朝向芯片底座，第二吸盘座嵌设于芯片底座安装槽4内。具体地，吸盘体为圆形的、内部向下凹陷的盘体，采用弹性材料制成。因而允许吸盘体在纵向上存在小范围的位移本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种样品台，其特征在于，包括横向移动平台、纵向移动平台和定位座；所述纵向移动平台的导轨连接于所述横向移动平台的滑块，所述纵向移动平台的滑块连接于所述定位座；所述定位座上设有芯片底座安装槽，所述芯片底座安装槽内和所述定位座的顶面上均设有吸附件，以吸附不同大小的芯片底座。

【技术特征摘要】
1.一种样品台，其特征在于，包括横向移动平台、纵向移动平台和定位座；所述纵向移动平台的导轨连接于所述横向移动平台的滑块，所述纵向移动平台的滑块连接于所述定位座；所述定位座上设有芯片底座安装槽，所述芯片底座安装槽内和所述定位座的顶面上均设有吸附件，以吸附不同大小的芯片底座。2.根据权利要求1所述的样品台，其特征在于，所述吸附件包括第一真空吸盘和第二真空吸盘；所述第一真空吸盘包括第一吸盘体和第一吸盘座，所述第一吸盘体的凸面连接于所述第一吸盘座的顶面；所述第一吸盘体的凹面朝向所述芯片底座，所述第一吸盘座嵌设于所述定位座内；所述第二真空吸盘包括第二吸盘体和第二吸盘座，所述第二吸盘体的凸面连接于所述第二吸盘座的顶面；所述第二吸盘体的凹面朝向所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐聪，唐佳，卢胜强，苏文毅，
申请(专利权)人：湖南中南鸿思自动化科技有限公司，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43