寄生电容式LC温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种寄生电容式LC温度传感器，包括衬底、顶金属电感线圈、底金属电感线圈、光刻胶；所述底金属电感线圈设置在衬底上表面，底金属电感线圈上覆盖有一层光刻胶，顶金属电感线圈设置在光刻胶表面；光刻胶与顶金属电感圈、底金属电感圈构成平板电容结构。光刻胶与顶金属电感圈、底金属电感圈构成的平板电容结构，即形成传感器的LC谐振回路，当温度发生变化时，传感器谐振回路的Q值会发生变化，因此检测回路的Q值或者阻抗最大值即可实现对于温度的检测。本实用新型专利技术的寄生电容式LC温度传感器具有结构简单，灵敏度高等优点。

Parasitic capacitance LC temperature sensor

The utility model discloses a parasitic capacitance LC temperature sensor, which comprises a substrate, a top metal inductance coil, a bottom metal inductance coil and photoresist; the bottom metal inductance coil is arranged on the upper surface of the substrate, the bottom metal inductance coil is covered with a layer of photoresist, and the top metal inductance coil is arranged on the photoresist surface; the photoresist is configured with the top metal inductance coil and the bottom metal inductance coil Form a flat capacitor structure. The flat capacitor structure composed of photoresist, top metal inductor and bottom metal inductor forms the LC resonance circuit of the sensor. When the temperature changes, the Q value of the sensor resonance circuit will change. Therefore, the Q value or the maximum impedance value of the detection circuit can realize the temperature detection. The parasitic capacitance LC temperature sensor of the utility model has the advantages of simple structure and high sensitivity.

【技术实现步骤摘要】
寄生电容式LC温度传感器
本技术涉及一种基于电镀工艺的微电子机械系统(MEMS)温度传感器，尤其是一种采用双电感形成的电感-电容谐振回路式(Inductor–Capacitor,LC)遥感技术的无源无线温度传感器。
技术介绍
实时监测食品行业，档案管理，温室大棚。动物养殖，药品储存，烟草行业中的环境温度是物联网研究中十分必要的课题。我国已将物联网作为战略性新兴产业的一项重要组成内容。传感器是物联网感知层最主要的组成部分，是数据的采集入口，传感器性能将直接影响后续控制系统和信息系统中数据的准确性，决定着整个物联网系统特性和整体的性能指标，对物联网产业应用和行业发展起着决定性的作用，而且传感器性能的提高和种类的增多，对智能装备的应用也起着技术牵引和场景升级的作用。而传感器已经成为物联网发展的瓶颈，造成了物联网系统成本较高，推广阻力较大，难以全面普及和广泛运用。结合新兴技术，独立创新，开发包括温度传感器在内的新型传感器迫在眉睫。
技术实现思路
针对现有技术中LC式无源无线温度传感器的种类较为单一的问题，本技术的目的是提供一种寄生电容式LC温度传感器，结构简单，灵敏度高。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种寄生电容式LC温度传感器，包括衬底、顶金属电感线圈、底金属电感线圈、光刻胶；所述底金属电感线圈设置在衬底上表面，底金属电感线圈上覆盖有一层光刻胶，顶金属电感线圈设置在光刻胶表面；光刻胶与顶金属电感圈、底金属电感圈构成平板电容结构。所述顶金属电感线圈与底金属电感线圈之间的寄生电容与两个金属电感线圈构成电感-电容谐振回路式传感器的基本敏感结构单元。所述衬底为玻璃衬底。所述顶金属电感线圈与底金属电感线圈的材质为金属铜。所述顶金属电感线圈与底金属电感线圈的绕向相反。本技术的工作原理为：顶层铜金属电感线圈与底层铜金属电感线圈之间的寄生电容与两个金属电感线圈构成电感-电容谐振回路式传感器的基本敏感结构单元。为了使顶金属电感线圈与底金属电感线圈电感产生的磁场相加，需要将它们的绕向相反。光刻胶与顶金属电感圈、底金属电感圈构成的平板电容结构，即形成传感器的LC谐振回路，当温度发生变化时，传感器谐振回路的Q值会发生变化，因此检测回路的Q值或者阻抗最大值即可实现对于温度的检测。有益效果：本技术采用顶金属电感线圈与底金属电感线圈相互谐振，使传感器具有无线检测，结构简单的特点。衬底采用玻璃衬底，能够减少寄生电容并且磁损耗相对较低。此外，本技术具有结构简单，成本低，稳定性强的优点。附图说明图1为双层电感式无源无线温度传感器剖面图；图2为双层电感式无源无线温度传感器的立体结构图；图中，1-衬底，2-顶金属电感线圈，3-底金属电感线圈，4-光刻胶。具体实施方式下面结合附图对本技术做更进一步的解释。如图1和2，本技术的一种寄生电容式LC温度传感器，包括衬底1、顶金属电感线圈2、底金属电感线圈3、光刻胶4；衬底1位于整个传感器的底部，起基座作用；底金属电感线圈3设置在衬底1上表面，底金属电感线圈3上覆盖有一层光刻胶4，顶金属电感线圈2设置在光刻胶4表面。顶金属电感线圈2与底金属电感线圈3可由成熟的电镀工艺加工得到。光刻胶4为上下金属电感线圈之间的介质，不需要图形化。顶金属电感线圈2与底金属电感线圈3之间的寄生电容与两个金属电感线圈构成电感-电容谐振回路式传感器的基本敏感结构单元。光刻胶4与顶金属电感圈2、底金属电感圈3构成平板电容结构，即形成传感器的LC谐振回路，当温度发生变化时，传感器谐振回路的Q值会发生变化，因此检测回路的Q值或者阻抗最大值即可实现对于温度的检测。为了使顶金属电感线圈与底金属电感线圈电感产生的磁场相加，顶金属电感线圈2与底金属电感线圈3的绕向相反，如顶金属电感线圈2的绕向为顺时针，则底金属电感线圈3的绕向为逆时针。优选的，衬底1为玻璃衬底，能够减少寄生电容并且磁损耗相对较低。优选的，顶金属电感线圈2与底金属电感线圈3的材质为金属铜。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种寄生电容式LC温度传感器，其特征在于：包括衬底(1)、顶金属电感线圈(2)、底金属电感线圈(3)、光刻胶(4)；所述底金属电感线圈(3)设置在衬底(1)上表面，底金属电感线圈(3)上覆盖有一层光刻胶(4)，顶金属电感线圈(2)设置在光刻胶(4)表面；光刻胶(4)与顶金属电感圈(2)、底金属电感圈(3)构成平板电容结构。

【技术特征摘要】
1.一种寄生电容式LC温度传感器，其特征在于：包括衬底(1)、顶金属电感线圈(2)、底金属电感线圈(3)、光刻胶(4)；所述底金属电感线圈(3)设置在衬底(1)上表面，底金属电感线圈(3)上覆盖有一层光刻胶(4)，顶金属电感线圈(2)设置在光刻胶(4)表面；光刻胶(4)与顶金属电感圈(2)、底金属电感圈(3)构成平板电容结构。2.根据权利要求1所述的寄生电容式LC温度传感器，其特征在于：所述顶金属电感线圈(2)与底金属电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫，崔欣悦，刘启凡，任青颖，李金，
申请(专利权)人：南京邮电大学，
类型：新型
国别省市：江苏,32